电镀工艺基础知识

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电镀的基础知识

电镀的基础知识

电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process),是利⽤电极(electrode)通过电流,使⾦属附着在物体表⾯上,其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。

1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit),改变基材表⾯性质或尺⼨。

例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗;提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺⼨或磨耗的零件修补。

1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏,⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀,⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀,例如:铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀,例如:锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。

电镀基础培训资料

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电镀基础培训资料电镀基础培训资料(一)一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。

通过在导体表面形成一层金属膜,可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。

根据电镀所用的金属不同,电镀可以分为许多类型,其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。

每种电镀方法都有其独特的用途和特点。

二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤:准备工作、前处理、电镀过程和后处理。

1. 准备工作:首先,需要准备好适合电镀的基材。

通常,金属和合金是最常见的基材。

然后,对基材进行清洁和表面处理,以确保金属能够均匀沉积。

清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。

2. 前处理:前处理的目的是进一步清洁基材表面,并为金属沉积创造条件。

在前处理中,常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。

这些步骤可以去除杂质和氧化物,并提高基材的表面活性。

3. 电镀过程:电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。

在电解槽中,工件作为阴极放置,金属电解液中的金属离子由阳极释放。

金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应,形成金属沉积层。

4. 后处理:电镀完成后,需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。

常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。

三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。

以下是一些常见的应用领域:1. 五金制品:镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上,以提高其外观质量和耐腐蚀性。

2. 汽车工业:电镀在汽车制造中有重要的应用,如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用,可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。

3. 电子行业:电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。

例如,在电路板制造中,电镀可以用于金手指的制备,以实现电路板与其他设备的连接。

4. 配饰制造:珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术,以增加产品的美观性和耐磨性。

总之,电镀是一种常见的金属表面处理技术,通过在基材表面形成一层金属沉积层,可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。

电镀基础知识介绍资料

电镀基础知识介绍资料

滚镀
挂镀
挂镀-挂具
二. 电镀的根本原理
以常用的电镀Cu为例,镀其他金属原理相同
1.通过整流器将交流电变 成直流电
2.将金属Cu连接正极
3.将需镀工件连接在负极
4.电流正极将金属Cu及 电镀槽液电解出Cu2+
5.电流负极将Cu2+吸附 到需镀工件外表与槽液 中的负离子化学反响成 金属Cu
三. 化学镀的根本原理
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解二
4.一次沉锌:工件浸入15~30℃沉 锌剂槽液30-60秒,外表形成结晶粗 糙且疏松的锌层
5.退锌: 置于30-50%的浓HNO3槽 液5-20秒,溶解结合力差的锌晶粒
6.二次沉锌:工件浸入15~30℃沉 锌剂槽液30-60秒,形成均匀细致结 合力强的锌层
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解三
7.化学镀镍:工件浸入85~90℃高 磷化学镍槽液240-300秒,外表形成 厚度<0.1um细腻的镍层,增强与铜 层的结合力及镀层的耐高温性
8.活化: 置于5-10%的浓H2SO4槽 液5-10秒,增强外表活性,利于下 工序电镀
9.预镀铜:通电状态,氰铜或焦铜槽 ,为了下一步工序镀铜更加容易, 电镀铜效果更好
以化学镀Ni为例
1.次磷酸根在催化剂作 用下分解出活性氢化物 离子吸附在工件外表
2.吸附在工件外表的活 性氢化物与槽液中的镍 离子进行复原反响
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
Ni
3.化学复原反响产生的 镍金属在工件外表沉积 成镀层
四. 电镀和化学镀差异
最大不同点: 1.化学镀不需要电流,因此可以在各种材质外表形成镀层 2.两者镀层外表质量有明显差异

公共基础知识电镀基础知识概述

公共基础知识电镀基础知识概述

《电镀基础知识综合性概述》一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术,在现代工业中发挥着至关重要的作用。

从日常生活中的五金制品到高科技领域的电子元件,电镀技术的应用无处不在。

本文将对电镀的基础知识进行全面的阐述与分析,包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势,为读者提供一个系统且深入的理解框架。

二、电镀的基本概念1. 定义电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是一种电化学过程。

通过电镀,可以改变基体金属的表面性质,如提高耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等。

2. 电镀的基本要素(1)阳极:通常为被镀金属或其合金,在电镀过程中提供金属离子。

(2)阴极:被镀工件,作为电镀过程中金属离子沉积的载体。

(3)电镀液:含有金属离子的溶液,在电场作用下,金属离子向阴极移动并在阴极表面沉积。

(4)电源:提供直流电,使电镀过程得以进行。

3. 电镀层的分类(1)防护性镀层:主要用于提高基体金属的耐腐蚀性,如镀锌、镀镉等。

(2)装饰性镀层:用于改善工件的外观,如镀铬、镀镍等。

(3)功能性镀层:具有特定的功能,如提高耐磨性的镀硬铬、提高导电性的镀银等。

三、电镀的核心理论1. 电解原理电镀是基于电解原理进行的。

在直流电的作用下,阳极发生氧化反应,金属原子失去电子变成金属离子进入电镀液;阴极发生还原反应,电镀液中的金属离子获得电子在阴极表面沉积形成镀层。

2. 法拉第定律法拉第定律是电镀过程中的重要理论基础。

第一定律指出,在电解过程中,电极上析出或溶解物质的质量与通过的电量成正比;第二定律指出,当相同的电量通过不同的电解质溶液时,在电极上析出或溶解的物质的量与该物质的化学当量成正比。

3. 电极电位与极化电极电位是衡量电极在电解质溶液中得失电子能力的物理量。

在电镀过程中,由于各种因素的影响,电极电位会发生变化,产生极化现象。

极化分为浓差极化和电化学极化,极化现象会影响电镀的速度和质量。

四、电镀的发展历程1. 古代电镀的起源电镀技术的起源可以追溯到古代。

电镀基础知识培训

电镀基础知识培训

电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。

通过外加电流,金属离子在阳极上发生氧化,并通过电解液迁移到阴极上,在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。

这一过程是一个复杂的电化学反应过程,主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。

1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响,主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。

这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。

二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式,电镀可分为多种类型。

常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。

2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺,其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。

镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液,通过外加电流将铬沉积在基材表面,形成一层具有镜面效果的金属膜。

2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺,其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。

镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液,通过外加电流将镍沉积在基材表面,形成一层致密、均匀的金属膜。

2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺,其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。

镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液,通过外加电流将铜沉积在基材表面,形成一层致密、均匀的金属膜。

2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺,其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。

镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液,通过外加电流将锌沉积在基材表面,形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。

三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。

预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等,旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。

电镀是将金属沉积在基材表面的过程,旨在改善基材的性能和外观。

后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等,旨在保证电镀层的质量和稳定性。

四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响,需要采取一系列措施进行质量控制。

电镀基础知识及工艺流程简述

电镀基础知识及工艺流程简述

电镀基础知识及工艺流程简述工艺流程通常包括以下步骤:1. 准备基材:首先需要对基材进行清洗、去油、去污等处理,以确保金属离子能够均匀地沉积在表面上。

2. 预处理:包括除锈、脱脂、除氧化膜等工序,以确保金属表面的质量和清洁度。

3. 镀前处理:对基材进行酸洗、活化处理等,以增强表面的粗糙度和活性,有利于金属离子的沉积。

4. 电镀:将基材作为阴极,将金属的阳极放入含有金属离子的电解液中,施加一定的电压使金属离子沉积在基材表面上。

5. 清洗:将电镀后的基材进行清洗,去除电解液、残留物等。

6. 后处理:对电镀后的基材进行抛光、烘干等处理,以提高表面的光洁度和耐腐蚀性。

电镀工艺流程中的每个步骤都非常重要,影响着最终电镀层的质量和性能。

只有严格控制每个环节,才能获得高质量的电镀产品。

电镀是一种广泛应用的表面处理工艺,通过在金属表面形成均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜,来改善金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、外观和机械性能。

电镀工艺通常使用的金属包括镍、铬、铜、锌、金、银等,不同金属的电镀层具有不同的特性和应用范围。

在电镀工艺中,首先是基材的准备工作。

基材通常是金属制品,如铜、铁、铝等,必须经过清洗和去油等预处理过程,以确保表面没有杂质和氧化物。

只有确保基材表面的纯净和平整,金属离子才能均匀地沉积在其表面。

接下来是镀前处理,主要包括除锈、脱脂、活化等工序。

其中除锈是将基材表面的氧化铁等杂质去除,以保证金属离子的沉积均匀。

脱脂是将表面的油脂和污垢去除,活化则是提高基材表面的活性,增强金属离子的沉积性能。

在完成镀前处理后,即可进行电镀。

电镀分为镀前处理、电镀和后处理三个阶段。

在电镀阶段,需要将经过准备的基材作为阴极,放置于含有金属离子的电解液中,同时将金属的阳极放入电解液中。

通过施加电压,金属离子便会沉积在基材表面,形成金属的电镀层。

在整个电镀过程中,需要严格控制电镀参数,包括电流密度、电镀时间、温度、搅拌速度等,以确保电镀层的厚度、致密性和均匀性。

电镀工基础知识培训

电镀工基础知识培训

电镀工基础知识讲座合格的电镀工必须懂得电镀的基本理论和电镀的原理,电镀工必须具备的条件,即操作方式、工艺管理、工艺规范要求,同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系,严格的说:没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品,因此要使自己能胜任电镀工这个岗位,就必须懂一点电镀的基本常识,通过理论上的培训,实践操作合格,这样才能真正的做合格的电镀工。

一、什么叫电镀电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。

简单的理解,是物理和化学的变化或结合。

普通的说:电与化学物质(化学品)的结成。

例如:一块铁板上镀上一层铜(通电在铜的镀液上)。

二.溶液及浓度:1.溶液:溶质溶解于溶剂中组成溶液。

例如:食盐(NaCl )溶于水中叫“盐水”。

溶剂有水及各种有机溶剂,在不同的溶剂物质的溶解情况不同,有的能溶于水而不溶于有机溶剂。

有的溶解于有机溶剂却不溶于水中。

如凡士林溶于汽油不溶于水,硫酸铜溶于水却不溶于酒精。

一定条件下溶质在溶剂中溶解到不再溶解时的浓度叫饱和点,也叫溶解度。

2.溶液的浓度:在一定的溶剂中所含溶质的量就是溶液的浓度。

溶液的浓度表示方法很多。

这里介绍几种常用的方法:①克/ 升——g/l ——这是电镀溶液中常用的一种表示法,表示每升溶液中含有溶质的克数。

②百分比溶液(% ――表示溶质占溶液的百分率。

有重量百分比和体积百分比。

③比重——通常讲的是“较水比重”以水的比重为1。

另一种比重“合理标度”称浓点读比重,常用的“比重计”。

④PH值:PH值就是用10的指数的绝对值来表示氢离子浓度,也叫氢离子的指数。

也就是说:当溶液中的氢离子浓度为10的负几次方时,PH值就等于几。

当PH值等于7时,溶液中的氢离子浓度为乙溶液为中性。

所以我们一般来说PH值由7至0变化时溶液为酸性。

PH值由7至14变化时溶液为碱性。

其图表如下:PH值是电镀槽液的一个重要参数,对电镀过程影响很大,故需要经常检查溶液的PH值,测定PH值的方法最常用的有两种:(1) 试纸法:根据试纸变色与已知PH值的色标相比较来确定溶液的PH值。

塑料电镀基础知识

塑料电镀基础知识

塑料电镀基础知识目录一、塑料电镀概述 (2)1.1 塑料电镀的定义 (3)1.2 塑料电镀的应用范围及重要性 (3)1.3 塑料电镀的分类 (5)二、塑料电镀基本原理 (6)2.1 电镀液组成及作用 (7)2.1.1 电解质 (8)2.1.2 添加剂 (9)2.1.3 载体液 (10)2.2 电镀过程原理 (11)2.2.1 金属离子沉积过程 (12)2.2.2 界面反应及极化现象 (13)三、塑料表面处理工艺 (14)3.1 塑料材质分类及其性能特点 (15)3.1.1 通用塑料性能特点 (17)3.1.2 工程塑料性能特点 (18)3.2 表面预处理工艺步骤 (19)3.2.1 清洁处理 (20)3.2.2 蚀刻处理 (21)3.2.3 化学镀镍打底处理 (23)四、塑料电镀工艺流程 (24)4.1 电镀前准备事项及操作要求 (25)4.1.1 清洗与干燥要求 (26)4.1.2 设备检查与调试要求 (27)4.2 具体工艺流程介绍与分析 (28)一、塑料电镀概述塑料电镀是一种将塑料与电镀技术相结合的表面处理技术,通过在塑料表面进行电镀,可以获得金属镀层,从而提高塑料的装饰性、耐磨性、耐腐蚀性和导电性等性能。

塑料电镀广泛应用于汽车、电子、家电、航空航天等领域,成为现代工业中不可或缺的一种表面处理技术。

塑料电镀的基本原理是利用电化学过程,在塑料表面沉积一层金属镀层。

这个过程包括塑料表面的预处理、电镀液的配制、电镀过程的控制等多个环节。

由于塑料与金属在性质上的差异,塑料电镀需要解决的关键问题包括塑料表面的活性、电镀液的稳定性、镀层的附着力等。

随着工业技术的发展,塑料电镀技术也在不断进步。

新型的塑料电镀工艺和材料不断涌现,如环保型电镀液、高性能塑料材料等,使得塑料电镀在性能上得到了很大的提升。

随着人们对环保和可持续发展的重视,环保型塑料电镀技术也成为了研究的热点,为塑料电镀的未来发展提供了广阔的空间。

电镀基础知识介绍

电镀基础知识介绍

六. 铝件电镀银流程 ---制程详解四
10.上辅助阳极:工件机构复杂、腔 深,通过治具增强局部电流密度使 镀层均匀
11.镀铜: 通电状态,工件置于酸铜 或焦铜槽液,在额定的电流、电压 下进行电镀,时间的长短决定于镀 层厚度
12.预镀银:通电状态,工件浸入预 镀银槽液10-20秒,进行金属置换反 应,为镀银工序准备
八. 电镀常见不良
水渍
发霉
起泡
麻点
氧化
露底
九. 电镀银的返工
1.橡皮擦拭 表面轻微的氧化发黄可使用橡皮擦除 2.清洗 表面严重氧化,清洗处理氧化层,活化---预镀银 3.加镀 a.加镀银,除油---活化---预镀银---镀银 b.加镀铜、银,除油---活化---镀铜---预镀银---镀银 4.退镀 a.化学退镀,硝酸浸泡去镀层,效率高,但易腐蚀到工件基体,造成工件不良或 报废 b.电解退镀,工件置于退镀溶液内,工件接电源正极,类似逆向电镀的过程使表 面镀层分解沉淀到槽液中,工艺较复杂,但退镀出的表面光滑,不易腐蚀基体
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解六
16.风干:用风枪将工件表面水吹干 ,避免表面残留水渍 18.包装:使用不含硫考白纸将腔体 包装后,通过热缩膜机将腔体密封 保存
17.烘烤: 工件置于烘箱或烘道内, 120-140 ℃ ,40-60分钟,将工件水 分烘干
七. 电镀银常见疑问
1.什么是影响电镀质量的重要因素? a.各制程的,槽液浓度、温度、时间 b.需要通电操作制程的电流密度控制 c.针对工件结构辅助阳极的设计 d.槽液的清洁度 2.什么是电流密度? 工件单位面积上的电流强度,A/dm2,简称ASD,是决定镀层厚度和镀层细致的 重要因素 3.碱铜、酸铜、焦铜的区别: a.一般碱铜(氰铜)底层,焦铜做中间层,酸铜做外层 b.碱铜和焦铜是哑光或微亮的,酸铜一般是全光亮的 4.为什么使用氰化物? 氰化物具有极高的络合能力,和Au,Ag,Cu,Zn等金属生成的电镀液性能优良 ,同时使用的络合剂氰化钾能起到稳定电镀液使用镀层细致均匀的作用。但是氰 化物有剧毒,所以使用安全方面需加强管理。

电镀工艺基础知识

电镀工艺基础知识

2、电镀新工艺介绍2 .1合金电镀合金电镀一直是电镀新工艺开发的重要领域。

以往为取代昴贵的镀镍而开发的铜锡合金,就曾经是一种新工艺。

现在的代镍和节镍镀层,也都是各种合金。

因为合金可以综合单一金属的优点,并具有单一金属所不具备的新的特性,比如硬度、耐腐蚀性、功能性等。

现在已经认识到,电镀作为一种湿法冶金技术,能生产出用电、热方法做不到的新合金。

包括在制作非晶态材料和纳米材料方面,电镀技术都是有优势的。

合金电镀的原理在传统的理论中是要求两种共沉积的金属的电极电位要接近,如果一个的电位较正,另一个的电位较负,就要采用络合剂将正电位的金属的离子络合,使之放电电位向负的方向移动,与另一金属的电位相近,达到共沉积的目的。

这在现在也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。

但是现在越来越多的合金中的另一种成分的量非常小,就是这种少量的金属分散在另一金属中,却改变了金属的性能。

用传统冶金学的观点是这些掺入的金属是占据在主体金属的某些晶格位上,从而改变了金属的物理性能。

但实际上,用火法冶金很难把微量金属分散到另一金属中去,而采用电镀的方法则比较容易做到。

不过电镀方法得到的合金的结构是否符合冶金学的原理,则是值得探讨的课题。

现在已经得到应用的新合金工艺有锌系列,镍系列,铜系列,锡系列,银系列等。

锌作为钢铁的优良廉价的防护性镀层被广泛地采用 , 但是自从日本汽车打进欧洲和北美市场,汽车的耐盐防护性就提到了议事日程。

〈1〉在开展高耐蚀性镀层的研究中,锌合金的研究引人注目。

最先出现的是锡锌合金,这种合金的含锌量在30%左右时耐盐水喷雾时间最长,出现红锈的时间可达1500个小时以上。

最开始进入实用化的工艺是70年代末的有机羧酸的中性镀液,后来有柠檬酸镀液,现在我公司已经开发出硫酸盐光亮镀锡锌工艺。

在锡锌工艺之后出现的是锌镍工艺。

这种工艺由于含镍量在5-10%,成本比锡锌要低,因此很快得到普及。

最先出现的是用于钢板连续电镀的硫酸盐工艺,这大约在1982年前后。

《电镀知识培训》课件

《电镀知识培训》课件
包装与储存
对合格的工件进行包装,并按 照要求进行储存和运输。
03
电镀材料与设备
电镀材料
金属材料
电解液
如铜、镍、铬等,用于提供电镀所需 的导电层和装饰层。
根据不同的电镀需求,选择不同的电 解液配方。
辅助材料
如导电剂、光亮剂等,用于改善电镀 效果和表面质量。
电镀设备
电镀槽
用于盛放电解液,是电镀作业的主要设备。
《电镀知识培训》 ppt课件
• 电镀基础知识 • 电镀工艺流程 • 电镀材料与设备 • 电镀行业应用与发展趋势 • 电镀安全与环保 • 电镀常见问题与解决方案
目录
01
电镀基础知识
电镀的定义与原理
定义
电镀是一种利用电解原理在金属 表面沉积金属或合金的过程。
原理
通过电解作用,将阳极的金属溶 解并转移到阴极的工件表面,形 成一层均匀、致密的金属镀层。
电镀槽液配置
01
02
03
04
确定配方
根据电镀需求选择合适的电镀 槽液配方。
添加原料
按照配方比例添加各种电镀添 加剂和主盐。
搅拌与过滤
确保槽液混合均匀,去除杂质 和颗粒物。
调整槽液参数
根据需要调整槽液的PH值、 温度等参数。
电镀操作
挂具设计
根据工件形状和大小设 计合适的挂具,确保工 件稳定且均匀接触电极
吸附法
膜分离法
利用吸附剂的吸附作用去除废水中的有害 物质,常用的吸附剂有活性炭、树脂等。
利用膜的过滤作用,使废水中的有害物质 被截留或去除,从而达到净化废水的目的 。
电镀废弃物处理与资源化利用
电镀废弃物处理与资源化 利用概述
电镀废弃物包括电镀过程中产 生的废液、废渣、废水等,这 些废弃物中含有大量的重金属 离子和有害物质,需要进行妥 善处理和资源化利用。

电镀基础知识

电镀基础知识

电镀基本知识介绍1.电镀基本原理电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。

电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。

例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni (主反应)2H++e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)﹕Ni ﹣2e→Ni2+ (主反应)4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。

根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律﹐如表1。

1所示阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡—铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。

镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。

镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅—锑合金等不溶性阳极.2.★电镀基本工艺及各工序的作用2.1 基本工序(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装2.2 各工序的作用2。

2。

1 前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。

前处理主要影响到外观,结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。

在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。

喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。

电镀基础知识

电镀基础知识

电镀基础知识一﹕电镀的定义电镀为电解镀金属法的简称。

电镀是将镀件(制品)浸于含有金属离子的药水中并接通阴极﹐药水的另一端放置适当的阳极(可溶性或不可溶性)﹐通以直流电后﹐镀件表面即析出一层金属薄膜的方法-二﹕电镀的五要素﹕1.阴极﹕被镀物﹐指各种接插件端子或五金铁壳(铜壳)2.阳极﹕若是可溶性阳极﹐即为欲镀金属﹐若是不可溶性阳极﹐大部分为贵金属(如白金.氧化铱等)﹔3.电镀药水﹕含有欲镀金属离子之电镀药水﹔4.电镀槽﹕可承受﹑储存电镀药水之槽体﹐一般考虑强度﹑耐蚀﹑耐温等因素﹔5.整流器﹕提供直流电源的设备。

三﹑电镀目的﹕1﹑金属美观(金﹑银﹑镍……):2﹑防锈(镍﹑铬﹑锌……)3﹑防止磨耗(铬﹑钯镍﹑镍……)4﹑增强导电度(金﹑银……)5﹑提高焊锡性(锡﹑金……)6﹑提高耐燃性/耐候性(镍﹑金……)7﹑增加电镀附着性(铜……)a﹑镀铜﹕打底用﹐增进电镀层附着能力及抗蚀能力﹔b﹑镀镍﹕打底用﹐增进抗蚀能力﹔c﹑镀金:改善导电接触阻抗﹐增进信号传输d﹑镀钯镍﹕改善导电接触阻抗﹐增进信号传输﹐耐磨性比金好﹔e﹑镀锡铅﹕增进焊接能力﹔f﹑镀锡铜/全锡﹕增进焊接能力﹐属无铅电镀。

四﹑电镀流程﹕1﹐脱脂主要为去除素材表面油污﹐通常同时使用性预备脱脂及电镀脱脂。

2﹐活化主要为去除素材表面残存的氧化膜﹑钝化膜﹑增加电镀层的密着性﹐一般使用稀硫酸或相关之混合酸。

3﹐抛光主要为去除素材表面的毛边及加工纹路﹐一般使用化学抛光法及电解抛光法。

4﹐水洗,主要为清除电镀品表面的残留物质(杂质﹑药水)﹐一般用浸洗﹑喷洗或并用清洗。

5﹐镀镍﹕有使作硫酸镍系及氨基酸镍系。

6﹐镀钯镍﹕目前皆为氨系。

7﹐镀金﹕有金钴﹑金镍﹑金铁﹑一般为金钴。

8﹐镀锡铅﹕目前为烷基磺酸系。

9﹐中和:主要为清除电镀品表面残留的酸﹐一般用磷酸三钠来中和10﹐干燥:主要为将电镀品表面的水份去除﹐一般使用热风圈烘干。

11﹐封孔处理:主要为减小电镀层表面孔隙﹐一般使用水溶性及油性溶剂两种。

电镀基础知识及工艺流程简述

电镀基础知识及工艺流程简述

3、塑胶表面的预金属化
➢ 在談ABS塑膠電鍍之前,先要談一談在溶液中鍍金屬的幾 種不同的方法。
➢ 在溶液中鍍金屬,也就是在含金屬鹽的溶液中,使金屬 離子在被鍍物體表面被還原而析出金屬膜,附著於該物 體之表面。有下列三種方法:一為電鍍( electroplating),另一種是置換鍍(或浸鍍)( displacement plating or immersion plating),再有 一種為化學還原鍍或無電鍍(chemical reduction plating or electroless plating)。而後二者可以通 稱之為化學鍍(chemical plating)。
➢ 亲水:中和塑胶表面碱性物质,微蚀塑胶表面。 ➢ 化學腐蝕(chemical etching)即利用化學的方法使表面
粗化,可增加電鍍層及ABS塑膠間的密著性。這是決定鍍 層密著性的最大因素。除了粗化之外,化學腐蝕還可以排 除ABS塑膠成形加工所殘留的應力,所以化學腐蝕的條件 依塑膠成形之條件而改變 。化學腐蝕液的主要成分是鉻 酸及硫酸的混合液。通过化学腐蚀,在塑胶表面形成微观 粗糙,以确保化学镀时所需要的“锁扣效应”;以此提高塑 胶与镀层的结合力。鉻酸之混合液中有效成分為6價鉻離 子。ABS塑膠接觸溶液被氧化,溶液中的六價鉻即還原成 三價鉻而呈綠色時,氧化力即減退。 还原:还原或中和塑胶表面的六价铬离子,减少对后道工 序的污染。
2、塑胶表面的活化处理
➢ 塑膠表面經過調整處理後,催化作用不能發生, 在溶液中浸漬,不容易起還原反應,要使還原作 用順利產生,密著性良好,則須先使塑膠表面活 性化,在還原性溶液中浸漬,以促進表面敏感化 。
➢ 预浸敏化:通过吸附作用在塑胶表面吸附一层含 有催化活性的胶体钯颗粒。

电镀基础知识

电镀基础知识

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!""""第电镀基础知识第一章绪论一、概述自从人类从石器时代进入铜器和铁器时代,表面防腐和镀饰的需要便伴随而生。

铁器炼铸和加工技术的进步,使铁制器件的性能不断提高。

然而,易锈的表面和迅速晦暗的外观,自然会迫使人们去寻找表面改性的良方。

中华文明在其漫长的发展过程中对于使用金属及其表面的涂镀和修饰工艺做出了杰出的贡献。

历年的考古发现证明了我国古代在这方面的许多伟大发明。

发掘出的文物不仅反映出先民早期的创造和发现,而且证明已有许多工艺实际上在历史的长河中通过代代相传、沿袭使用并从而不断地有所发展。

在武器、器皿等的涂镀和修饰方面,其工艺的精湛与应用的广泛,领先于国外数百年而有的甚至领先近两千年。

考古发掘表明,我国早在六千年前已发现铜,而在五千年前的新石器时代就已有红铜器物,青铜器具的历史也有四千多年。

青铜时代的金属技艺就达到了很高的水平。

距今三千多年前的商代,便有热镀锡出现,殷墟研究表明,商代已开始用陨铁,而春秋时期已经流行炼铁。

随后鎏金银、鋈白金等便已普遍使用。

到了战国,就有烤蓝,防锈性能出色。

关于烤蓝(氧化)、鎏、鋈(镀)等,张子高先生曾用现代分析方法做过考证。

表面精饰和用做镀前准备的脱脂、酸洗、机械磨光和抛光工艺,我国古代也达到了很高的境界。

早在新石器时代,出土的器件就有磨光的痕迹。

大量出土的秦俑,实际制作时已采用了机械磨抛光。

西汉时期的铜镜更是至今负有盛名,古代在《淮南子》中就见有所描述。

利用氧化铁做磨料的抛光技术,宋代已很广泛,这不仅早于国外数百年,而且这种技艺至今仍在使用。

酸洗作为镀前的清理,在古代也是必不可少的工作。

汉代的《神农本草经》也提到过碱灰的作用。

生锈的记述,始见于唐代,说明我们祖先很早就已开始与腐蚀作斗争。

为了改善和提高器件的性能,从战国开始就进行淬火,而南北朝便应用了化学热处理(渗镀),并从而采用了烧蓝(热氧化)防护。

电镀基础知识

电镀基础知识
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过 程。电镀的基本过程(以锌为例)是将零件浸在 金属盐的溶液中作为阴极,金属锌块作阳极,接 通直流电源后,在零件上就会沉积出金属锌镀 层。
一、电镀层的基本要求
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1、与基本金属结合牢固,附着力好。 2、镀层完整、结晶细致紧密、孔隙率小。 3、具有良好的物理、化学及机械性能。 4、具有符合标准规定的镀层厚度,而且镀 层分布要均匀。
⑧、烘干老化:钝化膜经烘干后才具有好抗蚀性。
⑨、除氢处理:零件在酸洗阴极电解除油及电镀过 程中都可能在镀层和基体金属的晶格中渗氢,造成晶格 扭歪,内应力增大产生脆性(称为氢脆)。除氢通常镀 好4 h内放入烘箱温度为200℃-250℃,时间2-3h。
⑩、目前我司还有黑色钝化和军绿色钝化等新工艺。
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四、浸药
1、开机工作时要将药桶内温度调到25—30℃,粘 度在55-85秒要搅拌均匀,产品浸泡时间在10—20秒, 因在生产中会有少量的砂粒带入桶中,所以,浸药桶内 药液需每周过滤一次,做螺帽时则须多过滤,以防砂粒 沉积在牙纹当中,生产过程中要随时测量药液的温度、 粘度。
钝化膜的封闭:在钝化后经清洗再在含铬酸酐0.20.3 g/l的热水中浸渍(80℃-100℃),可提高盐 雾。
钝化液的老化:钝化液在使用后锌含量不断提高, 当含量达到15 g/l时,就达到容许的极限需冲淡或 重新更换。
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⑦、硝酸活化:硝酸起化学抛光作用。含量高加速 镀层的溶解,含量低则光亮度差。
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1、氧化锌 (电流效率); 2、氢氧化钠(络合导电作用); 3、DE.DPE添加剂。
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电镀工艺基础知识:产品工艺基础目录1.电镀的定义和分类1-1.电镀的定义1-2.电镀的分类1-3.电镀的常见工艺过程2.常见电镀效果的介绍2-1.高光电镀2-2.亚光电镀2-3.珍珠铬2-4.蚀纹电镀2-5.混合电镀3.电镀件设计的常见要求3-1.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响3-2.电镀件变形的控制3-3.局部电镀要求的实现3-4.混合电镀效果对设计的要求3-5.电镀效果对设计的影响3-6.电镀成本的大致数据==更多精彩,源自无维网()1.电镀的定义和分类1-1.电镀的定义随着工业化生产的不断细分,新工艺新材料的不断涌现,在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异,电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺,而电镀效果是我们使用时间较长,工艺也较为成熟的一种效果,对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多,我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件,可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上,也更合理的应用在我们的设计上,可以为以后的工作带来一些方便。

通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果,如高光,亚光等,搭配不同的效果构成产品的效果的差异性,通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。

1-1-1.电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。

简单的理解,是物理和化学的变化或结合。

电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途:a.防腐蚀b.防护装饰c.抗磨损d.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层e.工艺要求1-1-2.常见镀膜方式的介绍这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍,以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程,通过这在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。

这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。

电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。

电铸electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。

这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用,一般采用铜材质作一个部件的形状后,通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上,通常沉积厚度达到几十毫米,之后将形腔切开,分别镶拼到模具的形腔中,注射塑件,通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果,满足设计的需要,通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。

如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话,会达到良好的外观效果。

图 1-1 按键电镀效果1真空镀vacuum plating真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型,它们都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的突出优点,但是价格也较高,可以进行操作的金属类型较少,一般用来作较高档产品的功能性镀层,例如作为内部屏蔽层使用。

1-2.电镀的常见工艺过程1-2-1.电镀工艺过程介绍就塑胶件而言,我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀,但需要作不同的活化处理,同时后期的表面质量也有较大差异,我们一般只电镀ABS材质的塑件,有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑,之后进行电镀处理,这样由于一种塑胶料可以活化,另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果,达到设计师的一些设计要求,下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。

通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成:如图所示,电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层,在理想条件下,各层常见的厚度如图所示,总体厚度为0.02mm左右,但在我们的实际生产中,由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的比这个值大许多,不过类似与精美这样的大型电镀厂可以较好的达到这样的要求。

==更多精彩,源自无维网()1-2-2.电镀层标识方法在对镀层的技术要求的标识上可以参照下面的办法:1.金属镀层标识时采用下列顺序表示:例如:PL/Ep•Cu10bNi15bCr0.3塑料,电镀光亮铜10μm以上,光亮镍15μm以上,普通铬0.3μm以上,下面表格是对上面标识方法中一些效果的表达方式。

1)基体材料镀覆层厚度单位为μm,一般标识镀层厚度的下限,必要时,可以标注镀层厚度范围。

5)镀覆层特征2.常见电镀效果的介绍2-1.电镀效果介绍2-1-1.高光电镀高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光,注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。

2-1-2.亚光电镀亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光,注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。

2-1-3.珍珠铬珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光,注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。

2-1-4.蚀纹电镀蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后,注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。

==更多精彩,源自无维网()2-1-5.混合电镀在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分,注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果,突出某些局部的特征。

2-1-6.局部电镀通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果,与有电镀的部分形成反差,形成独特的设计风格。

2-1-7.彩色电镀通过采用不同的电镀溶液,在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽,形成独特的效果。

==更多精彩,源自无维网()3.电镀件设计的常见要求3-1.电镀件设计的原理3-1-1.电镀件设计的基本原理电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出,大致为以下几点:1.基材最好采用ABS材料,ABS电镀后覆膜的附着力较好,同时价格也比较低廉。

2.塑件表面质量一定要非常好,电镀无法掩盖注射的一些缺陷,而且通常会使得这些缺陷更明显。

3.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:1)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。

2)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。

3)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。

4)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。

5)另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响。

4.在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响。

3-2.电镀件设计时的特殊要求3-2-1.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右,但是在实际的生产中,可能最多会有0.08mm的厚度,所以在有滑动配合的位置上,单边的间隙要控制在0.3mm以上,才能达到满意的效果,这是我们对电镀件配合时需要作的关注。

3-2-2.电镀件变形的控制由于电镀流程中,几道工序的工作温度都在60℃~70℃,在这样的工作条件下,吊挂的工件极易发生变形,如何控制制件的变形是我们在加工中关注的一个问题,在同电镀厂工程师的交流后认为关键在于要在塑件结构上要充分考虑挂接方式和支撑结构的设计,目的就是增强整个架构的强度,一般的做法都是在注射的流道结构上设计各种结构,即保证了塑流的填充有加强了整体的结构,电镀的时候,一起进行电镀,电镀后剪掉浇道得到最后的成品。

3-2-3.局部电镀要求的实现在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果,在电镀件上也常常出现这样的需求,我们通常采用以下三个方法来实现这个功用:1.如果可以分件,建议作成不同的部件,最后装配成一个零件,在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下,开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势,2.如果是在不影响外观的局部要求不电镀,通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工,这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜,达到要求,其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分,因为电镀后的制件会变硬变脆,是我们不希望得到的结果,所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分,因为我们需要它有充分的弹性,局部电镀在这个时候就非常必要。

在另外的情况下也常用到,类似于PDA这类的轻巧的制品,一般电路板直接固定在塑胶壳体上,为了防止对电路的影响,通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理,这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。

电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时,遇到如上图的情况下,要想得到如图所示的效果(蓝紫色表示电镀的部分),实际是不可能实现的,因为电镀时电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成良好的电镀层,而如图所示,各个电镀表面被分割成好多部分,无法实现均匀的电镀效果。

应,才能实现良好的电镀效果。

3.另外一种办法就是采用类似双色注塑的工艺,一般如果有双色注射机,可以将ABS和PC分不同的阶段注射,制成塑件后进行电镀处理,在这样的条件下,由于两种塑料对电镀液的不同附着力导致ABS 的部分有电镀的效果而PC的部分没有电镀的效果,达到要求,另外一种办法就是将制件分成两个两个部分,现将一个部分进行注射后进行电镀处理,将处理后的制品再装入另外一套模具中进行二次注射得到最终的样品。

3-2-3.混合电镀效果对设计的要求我们在设计中常常采用高光电镀和蚀纹电镀的效果共同作用在一个制品上得到特殊的设计效果,通常在设计中建议采用较小的蚀纹,这样效果会比较好,但这样的设计时,为了不会使蚀纹的效果被电镀所掩盖,有时会电镀两层后就不进行电镀,这样的后果是电镀第二层的镍会比较容易氧化变色,影响设计的效果。

3-2-4.电镀效果对设计的影响这里主要指如果作有颜色的电镀效果时,要提交色差表,因为电镀后的颜色无法做到均匀一致,不同的制件会有较大的差距,所以要提供可以接受的颜色差距值。

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