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手机部品知识--LCM工艺流程图

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手机部品知识--LCM工艺流程图(PPT)

手机部品知识--LCM工艺流程图(PPT)

财富之舟集团
作业名称:清洗
1
2 清洗玻璃过程中
3 玻璃清洗完成, 自动流至拉尾
清洗前对各清洗槽参数设定
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:烘干
1 烘干前对烤箱参数设定
2 烘干过程中
3 烘干完成,流程卡 放置对应插架
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:拔架
将玻璃卡入治具，FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显示黑、 白、灰、红、绿、蓝及产品界面，产品显示正确并无异物、暗点、漏光等 不良现象，确定OK松开治具压条,取出产品.
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:组装TP
1
再用左手食指和中指夹住TP, 右手撕去TP保护膜
2
左手拿住BL,右手拿TP 送至离子风枪将表面灰 尘吹干净
财富之舟集团
作业名称:TP电测
将玻璃卡入治具，FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显 示黑、白、灰、红、绿、蓝及产品界面，然后用手指画“米”字检 测屏幕上是否显示一致，同时产品显示正确并无异物、暗点、牛顿 环等不良现象，确定OK松开治具压条,取出产品.
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:插架
1
将吸塑盒玻璃ITO朝身体方向
2
将泡棉垫条放入插架卡槽
3 将玻璃轻轻放入插架卡槽。
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:插架
1
将吸塑盒玻璃ITO朝身体方向
2
将泡棉垫条放入插架卡槽
3 将玻璃轻轻放入插架卡槽。

液晶显示屏lcd液晶显示模块lcm公司工艺流程展示图

液晶显示屏lcd液晶显示模块lcm公司工艺流程展示图
彩色滤光片是LCD/LCM工艺流程中 的重要环节，用于实现图像的彩色显 示。
彩色滤光片的精度要求非常高，需要 保证每个像素的位置和大小精确无误。
制作彩色滤பைடு நூலகம்片需要使用光刻技术和 染料扩散技术，将红、绿、蓝三种滤 光片分别制作在玻璃基板上。
彩色滤光片的品质直接影响 LCD/LCM产品的色彩表现和画质。
。
05 LCD/LCM工艺流程的未 来发展
高分辨率技术
总结词
随着消费者对显示品质要求的提高， 高分辨率技术已成为液晶显示领域的 重要发展方向。
详细描述
高分辨率技术通过提高像素密度和清 晰度，提供更为逼真的图像效果，满 足用户对高品质视觉体验的需求。此 技术广泛应用于智能手机、平板电脑、 电视等显示设备。
液晶残影问题
总结词
液晶残影是指在液晶显示屏上留下的影像痕迹，影响显示效果。
详细描述
液晶残影问题通常是由于液晶分子长时间处于某一固定位置，导致分子排列发生 变化，形成影像痕迹。为了解决这一问题，可以采用动态驱动技术，定期改变液 晶分子排列，以消除残影。
色彩失真问题
总结词
色彩失真问题是指液晶显示屏显示的色 彩与实际颜色存在偏差，影响显示质量 。
液晶显示屏LCD/液晶显示模块 LCM公司工艺流程展示
contents
目录
• 引言 • LCD/LCM工艺流程简介 • LCD/LCM工艺流程详解 • LCD/LCM工艺流程中的问题与解决方案 • LCD/LCM工艺流程的未来发展 • 结论
01 引言
目的和背景
01
介绍液晶显示屏LCD/液晶显示模 块LCM在电子产品中的重要地位 ，以及其工艺流程的必要性。
03 LCD/LCM工艺流程详解

LCM_制程介绍-cmo

LCM_制程介绍-cmo

Robot Cassette
脫泡工程 脫泡工程
Cassette
3
LCM製造流程圖 LCM製造流te LOT OK OLB 1000區 區 PCB NG 重工區 NG
Testing Plate
Cassette Robot Tray Robot Tray
PCB
PCBI OK
1
目錄
組裝工程-------------------------------------------------------組裝工程-------------------------------------------------------- 39~40 工程-----------------------------------------------------Aging 工程------------------------------------------------------ 41~42 檢工程--------------------------------------------------------C檢工程--------------------------------------------------------- 43 檢工程--------------------------------------------------------D檢工程--------------------------------------------------------- 44 檢查------------------------------------------------------OQC 檢查------------------------------------------------------- 45 包裝工程-------------------------------------------------------包裝工程-------------------------------------------------------- 45

LCM知识汇总解析

LCM知识汇总解析

LCM使用时的注意事项
储 存
LCM使用时的注意事项
液晶产品在一定的温度 范围以外，物质状态会 发生变化，并且在温度 恢复后不能回复到原来 的性能。因此应该将 LCD模块始终保存在 SPEC.给定的储存温度 范围内。
LCM使用时的注意事项
同样，应该将LCD模块保存在 SPEC规定的湿度范围内，湿度 偏低会造成静电增加等因素， 而湿度过高有可能会造成LCD 产品ITO线路腐度：55%±10%。
LCM结构组成及工艺流程
LCM主要参数 ➢ 分辨率
• QCIF (Quarter Common Intermediate Format): QCIF 為視訊會議格式，其每秒可 傳輸30頁的資料，每一頁有 144行、每一行有 176畫素 (pixel)。 其解析度為CIF之 1/4。QCIF為 ITU H.261 視 訊會議之標準。CIF 及QCIF 互為相容並適用於NTSC, PAL 及SECAM三種TV標準。
➢ 1932年，W.Kast据此将向列相分为正、负性两大类。
➢ 1968年，RCA普林斯顿研究所海麦尔（G.Heilmeier）发现了液晶 的动态散射（Dynamic Scattering:DS）现象。
➢ 1971年，瑞士Hoffman la Roche的Schadt等人首次公开现在最为 普遍的工 作模式的TN（Twisted Nematic）模式。
➢ 温度特性：温度的变化会影响液晶材料的一些参数，而液晶显示器 的显示特性与这些参数直接相关，所以液晶显示器必须在一定的温 度范围内才能够正常工作。当温度过高，液晶态会消失，不能显示。 而温度过低时，响应速度会明显变慢，直至结晶，致使液晶显示器 件损坏。这都是由液晶材料的特性所决定。常用的液晶显示器件在 使用温度上可分为普通型（常温即0℃~50℃左右）或宽温型（10℃~60℃左右）。

LCM工艺流程图

LCM工艺流程图
LCM 工 艺 流 程 图
开始 LCD 清洁
COG IC镜检 ACF 贴附
FOG
因为专注，所以专业
FOG 镜 检
组装背光
一次电测
组装触摸屏
打线胶 烘烤
封面胶
背光/触摸屏焊接 成品测试
贴绝缘胶带
LCM制造专家
卡铁框
பைடு நூலகம்
贴高温胶易撕贴 外观检测
OQC抽检 喷码 包装 入库
1
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ LCD清洁
因为专注，所以专业
LCM制造专家
5
❖ FOG及镜检
有效导电粒子 大于多于10个
/BUMP
因为专注，所以专业
LCM制造专家
6
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 一次电测
测试夹 具
测试画面
电源箱
测试画面： 灰阶，黑， 白，RGB，
图片
因为专注，所以专业
LCM制造专家
7
❖ 打线胶
硅胶
气动点胶机
效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
8
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 烘烤
因为专注，所以专业
温
时
控
间
器
控
制
器
停 止 按 钮
启 动 按 钮
LCM制造专家
电 源 提 示
加 温度： 蜂
热 开 关
60°C 时间：
鸣 器
20Min
9
❖ 点面胶
硅胶 自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
10
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 卡铁框
铁框的左下 角对齐产品 的左下角卡 在BL的外边 缘，依次对 铁框的左上 角，右上角， 右下角进行 按压保证充

lcm工艺流程图

lcm工艺流程图

lcm工艺流程图LCM（Liquid Crystal Display Module）液晶显示模块工艺流程图是用来制造液晶显示器的重要工艺流程图。

下面是一个简单的LCM工艺流程图：1. 基板准备：选取适当的玻璃基板，并进行清洗和化学处理，以去除表面的污垢和杂质，并提高基板的表面质量。

2. Indium Tin Oxide（ITO）涂覆：将导电性较强的ITO材料喷涂或蒸发在玻璃基板上，形成透明电极。

这些透明电极用于LCD中的像素点驱动。

3. Passivation层涂覆：为了保护ITO电极和减少液晶分子与ITO之间的相互作用，涂覆一层薄的Passivation层。

4. 对齐层涂覆：在Passivation层上涂覆一层对齐层，用于定向液晶分子的方向，以控制光的传播。

5. 涂覆液晶：将液晶物质涂覆在对齐层上，制造液晶层。

液晶分子的定向将决定其对入射光的偏振状态的影响，从而实现光的控制。

6. 粘合：将上述制备好的液晶层和另一片玻璃基板粘合在一起，形成液晶夹层。

7. 制作色彩滤光片：在另一片玻璃基板上制作色彩滤光片，用于过滤不同颜色的光以实现彩色显示。

8. 粘合液晶夹层和色彩滤光片：将液晶夹层和色彩滤光片粘合在一起，固定玻璃基板和液晶层之间的间隙。

9. 切割：将制作好的大尺寸液晶玻璃切割为合适的尺寸，以适应最终产品的大小和形状。

10. COG焊接：COG（Chip On Glass）焊接是将驱动芯片（常见的是TSB（TAB super COG）类型的芯片）焊接到玻璃上，用于控制LCD的像素。

11. 封装：将制作好的小尺寸液晶玻璃和驱动芯片组装到LCD 模块中。

封装过程涉及到粘贴和固定各个组件，并进行初始测试。

12. 模块测试：对组装好的液晶显示模块进行电性能和显示效果的测试，以确保产品的质量。

13. 模组壳体组装：为了保护LCD模块和方便使用，将LCD 模块安装到模组壳体中，并完成模组壳体的组装，包括固定螺丝、连接线路等。

用动画的形式讲述整个LCM制作流程

用动画的形式讲述整个LCM制作流程

Driver IC
C/F(上玻璃)
Driver IC
Check Point 1 Check Point 2 Check Point 3
TCP Lead
圖解OLB 製程流程
Panel in
Clean
自動機台
Panel 對位
ACF 貼附
TAB Puncher
TCP 對位
TAB 假壓
Panel 對位
TAB 本壓
剪斷力
硬度
MPa
表面
中心
10 日後 1 月後
19.80 10
10
30.87 20
16
34.01 15
15
30.87 14
13
30.87 13
11
32.93 12.5 10
34.21 12
10
13.62 6
1
焊油的作用
1.去除表面氧化物 2.預防銲錫表面氧化 3.增加表面沾濕能力
表面氧化物
銲錫
銲油
基材
Panel out
TCP搭載 與壓著
TCP本壓
TCP
溫度壓力
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
ACF 壓合狀況 側視
5μm 2~4μm
正視
變形破裂
OLB 半成品之要求
1.機械強度 控制參數:
製程溫度 ◎ 製程壓力 ○ ACF種類(膠材,尺寸) ◎
2電性導通 控制參數: 製程對位精度 ◎ ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) ◎ 接合面積 ◎ 製程壓力 ◎
Driver IC
Driver IC
端子焊接
輔助器材:烙鐵,焊油
我是我烙是鐵烙鐵

手机部品知识--LCM基础教程

手机部品知识--LCM基础教程

FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
(1) 电性类 - 点缺陷
通常,亮点指的是红色或绿色或是蓝色的点(其中一种)总是在点亮发光的 状态,特别是在黑色的画面. 暗点(黑点)指的是红色或绿色或是蓝色的点 (其中一种)总是在暗态不发光的状态,特别是在白色的画面.
•
Bright Dot
Dark Dot
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• •
液晶不能主动发光,需要外部光源支持----通常采用backlight背光源; 手持设备通常都采用LED背光源
•
• •
除了外形尺寸之外要注意区分:串联, 并联共阳极, 并联共阴极;
要根据客户需求和客户的背光驱动方式来定义; BL中，LED灯的额定工作电流一般15mA，测试电流、电压需要根据灯的数 量和连接方式；来确定;
确表示了发光颜色。即：色坐标精确表示了颜色。 因为色坐标有两个数字， 又不直观，所以大家喜欢用色温来大概表示照明光源的发光颜色。其实，色
温是通过色坐标算出来的，如果是有很深颜色的，例如：绿、蓝
可以通过色坐标，算出“主波长”和“色纯度”来比较直观的表示颜色。通 常用K(开尔文)来表示色温，例如：暖白色-3300K以下,白色约-4000K,珠光色
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
•
以LCD的AA区(Active Area)的对角线尺寸为准;比如LG的2.36” TFT AA区对角 线尺寸为:
•
[(36mm)2+(48mm)2]1/2/25.4(inch/mm)=2.36inch
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FS-HR-PX:SJBP-V3.0
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FS-HR-PX:SJBP-V3.0

LCM制程流程一份很好的资料ppt课件

LCM制程流程一份很好的资料ppt课件
P24: 外觀檢 驗
P25 OQC1檢 驗
P26: 包裝
P27: OQC2檢 驗
P28: 入 庫
18
➢(1)COG OLB技術流程介紹
LCD擦拭 ACF 貼附 Pre-bonding Main-bonding COG電 測 COG點Silicon膠
LCM制程流程培訓教材
19
COG 制程圖示說明
COG的英文全稱是Chip On Glass,其制程方式是将CHIP IC与 LCD通过ACF直接连在一起 .
29
➢ ACF簡介
ACF( Anisotropic Conductive Film) 異方性導電薄膜,含有 熱粘著及導電之特性藉以粘著TAB及LCD以達到驅動LCD之目的.
因為ACF制品是卷盤的,使用時溫度、張力不適當,會導至卷帶 時發生ACF卷帶翻紐;存儲溫度不合適,會導至盤卷著的ACF發生粘合 劑成分延切
MAIN-BONDING
2.夾PIN制程: 裁
點碳
PIN
膠
夾PIN
注UV 膠
曝光
LCM制程流程培訓教材
彎/裁腳
全檢 9
NOMAL產品(1) COG+夾pin類 PC253圖片
将金属插脚固定在LCD外引线上 ·金属插脚间距有2.54mm,2.0mm,1.8mm,1.5mm 适用的玻璃厚度有1.1mm,0.7mm,0.55mm
工作溫度:10℃----50℃
存儲溫度:-20℃----60℃
CCFL供電裝置一般為逆變器. 為了使CCF在起輝時不致因過大沖擊電流損壞燈管,其輸出端串接一只電容, 以限制電流.
為了保證CCFL能迅速起輝,有足夠的電流維持放電,應在管子兩端串聯一個限流電阻,並且並聯一個分壓電

1.LCM 制程简介

1.LCM 制程简介
D PCB 端子 W PCB
L TCP 端子
22
PCBI
目的:
藉由點燈檢查將PCB,TCP及Bonding不良檢測出 避免不良品流入後續工程
23
矽膠塗佈(正面)
目的:
強化TCP與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
塗膠處(正面)
目的: 步驟:
避免不良品流入後續流程 清潔Panel表面,提升偏光板貼附時的良率 核對Panel ID並檢查外觀有無破損,刮傷 使用刀片將多餘之封口膠刮除 使用酒精擦拭Panel表面
4
導電膠塗敷工程
目 的 : 在Gate與Source端子塗上導電膠，以防止TFT被ESD
破壞。
Shorting Bar TFT
步驟:
將貼附偏光板之Panel放入脫泡機 打開溫度及壓力開關
參數條件:
溫度: 50 ℃ 壓力: 5 k (LOT)
目的:
檢查Panel是否有缺陷 主要檢查缺陷為 點缺陷, 線缺陷 ,偏光板貼附不良, mura等 防止不良品流入後續之工程中
目的:
強化TCP與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
TCP
Panel 塗膠處(反面)
步驟:
將矽膠塗佈於TCP的反面
20
PCB壓著工程
目的:
將TCP與PCB的端子固定在一起 藉由使ACF之導電粒子破裂變形,構成導通電路
Polarizer
Stage Roller
Polarizer attached 製程考量 ：

LCM品质管控流程

LCM品质管控流程

要求，标签填写准确，每批需附《成品检 标签填写完整、叠放、报
验报告》产，每箱需要QC合格印章
告、合格章
29
入库
对包装好的成品入库
推车
一
装车时要整齐摆放，高度不能超过3层
高度、数量
品质管控流程
频度
作业员自检验品质管理
检验方法
担当
相关文件，样品
全检
一
卡尺、水平台 、高度规、
MIL-STD-105E BM-7、塞规、 污点规、放大 镜
《全自动清洗机操作指导书》 、《全自动COG操作指导书》 、 《全自动FOG操作指导书 》、 《点胶作业指导书》
《全自动清洗机日点检表》 《全自动FOG日点检表》 《 全自动COG日点检表》 《
每天开机 时
《制程管制程序》、 《首件检查作业规范》、 《LCM首件检验记录表》
BOM、ECN
每天开机 时
2H
《IPQC巡检记录表》
IPQC
IPQC-作业员-生 产组长-品质组长
2H
《IPQC巡检记录表》
IPQC
IPQC-作业员-生 产组长-品质组长
2H
《IPQC巡检记录表》
IPQC
IPQC-作业员-生 产组长-品质组长
按50%数量抽检 目检、测架
QA
《 LCM模组成品检验规范》、 限度样品
《QA日报表》
物料员-生产主管
IPQC-作业员-生 产组长-品质组长 IPQC-作业员-生 产组长-品质组长
全检
目测
工程师
《放IC作业指导书》
一
2H
《IPQC巡检规范》、 《IPQC巡检记录表》
IPQC
IPQC-作业员-工 程师-品质组长

LCM生产流程介绍(PPT44页)

LCM生产流程介绍(PPT44页)

STN 显示原理
目前液晶顯示技術大多以TN、STN、TFT三種技術為主軸，因 此我們就這從這三種技術來探討它們的運作原理。 TN型的液 晶顯示技術可說是液晶顯示器中最基本的，而之後其他種類的 液晶顯示器也可說是以TN型為原點來加以改良。同樣的，它的 運作原理也較其他技術來的簡單，請讀者參照下方的圖片。圖 中所表示的是TN型液晶顯示器的簡易構造圖，包括了垂直方向 與水平方向的偏光板，具有細紋溝槽的配向膜，液晶材料以及 導電的玻璃基板。 其顯像原理是將液晶材料置於兩片貼附光軸 垂直偏光板之透明導電玻璃間，液晶分子會依配向膜的細溝槽 方向依序旋轉排列，如果電場未形成，光線會順利的從偏光板 射入，依液晶分子旋轉其行進方向，然後從另一邊射出。如果 在兩片導電玻璃通電之後，兩片玻璃間會造成電場，進而影響 其間液晶分子的排列，使其分子棒進行扭轉，光線便無法穿透， 進而遮住光源。這樣所得到光暗對比的現象，叫做扭轉式向列 場效應，簡稱TNFE（twisted nematic field effect）。
LCM生 产 流 程 介 绍 (PPT44页 )培 训课件 培训讲 义培训 ppt教程 管理课 件教程 ppt
BL
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LCM生 产 流 程 介 绍 (PPT44页 )培 训课件 培训讲 义培训 ppt教程 管理课 件教程 ppt
POL
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开始 LCD 挑选 清 洁
TAB
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LCM工艺流程图-PPT课件

LCM工艺流程图-PPT课件
检查OK后进行 组装
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
焊接
焊接前必须 对FPC 焊盘 加底锡，焊 接点平滑， 焊点不能高 于0.3MM
烙铁：实测 温度要求 330±10°C
无铅锡线： 直径0.8mm
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
烘烤
温 控 器 时 间 控 制 器
停 止 按 钮
因为专注，所以专业
启 动 按 钮
电 源 提 示
加 热 开 关
温度： 60°C 时间： 20Min
蜂 鸣 器
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
点面胶
硅胶
自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
贴高温胶
高温胶需全部 覆盖焊盘区及 元件区
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
外观检验
正面检查 背面检查
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 图
开 始
FOG 镜 检
组装背光
贴高温胶易撕贴
LCD 清洁
一次电测
外观检测 组装触摸屏
COG
打线胶 背光/触摸屏焊接
OQC抽检
IC镜检
烘烤 成品测试

手机组装工艺主流程图参考PPT

手机组装工艺主流程图参考PPT

11. 接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套；
12. 贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投；
13. 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；
14. 压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认；
装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-02
天线引脚
天线支架组件
焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-03
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊；
证好
2 短路/连锡；
焊的
作业步骤：
3 极性反/焊错线； 4 损坏/烙伤/烙印；
接手 品艺
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 极性标识与培训； 3 静电防护/防损坏；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
焊锡 丝
烙铁头
6 带静电环；
7 拿取主板时，不可抓捏金手
松
指位置；
香
8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距；
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
基 板
焊接工段引线焊接工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 003
定义及说明：
1.

LCM 质量管控流程图

LCM 质量管控流程图

物料、划伤、脏污 外观 外观、线材、电源板型 号
QC检验员
《外观检验标准》 《理线作业指导书》
《外观检验不良记 录表》 -
-
-
贴标签、整理背光线 切割机 、LVDS线等
静电环
NA
QC检验员
2H每次，每 《IPQC巡检报表》 次1PCS
IPQC
作业员->拉长->PE工程师->IQC 工程师
模组装车
老化车，点亮治具
－
2H每次，每 《IPQC巡检报表》 次3PCS
IPQC
作业员->拉长->PE工程师->IQC 工程师
10 11 12 13 14 15 16 17 18 19
投背板
投背板、贴标签、贴 NA Mylar片 锁灯条/贴灯条到背板 电批（编号） 上 固定引线到背板上 切割机
目测
－
IPQC IPQC IPQC IPQC IPQC IPQC IPQC IPQC IPQC IPQC
外观、画面检查、包装
OQC检验员
《模组检验标准》
－
－
QC检验员 QC检验员
作业员
《模组检验标准》
《老化作业检查表 》 扫码记录表
－ -
－ -
－ IPQC IPQC IPQC －
老化员->QC拉长->QC工程师
电脑系统
-
检查员->QC拉长->QC工程师 作业员->拉长->PE工程师->IQC 工程师 检查员->QC拉长->QC工程师 作业员->拉长->PE工程师->IQC 工程师 作业员->拉长->PE工程师->IQC 工程师

LCD工序流程图

LCD工序流程图

PI高温固化 (11)
点胶封口 (22)
UV固化 (23) 打 磨 (12) Rubbing 断 粒 (24)
Black Mask (39) 测试前清洗 (26) Third Cleaning
磨边 (25)
外观目检 (27) Visual Inspection 银 点 (14) 电性检测 (28) E-Test QC 表面丝印 (29) Screen Printing QC 切偏光片 （40） QC QC 喷 粉 (15) Spacer Spraying QC
38
LCD工序流程图
（38）
• 包 装 Packing • 將LCD使用不 同規格的 泡 沫盒，吸 塑 盒等包裝 好 裝箱出貨 給 顧客。
39
33
LCD工序流程图
（33）
• 表面丝印 Screen Printing • 用絲網印刷的方 式將各種顏色的 油墨轉印在 LCD 表面，形成彩色 圖案。
34
LCD工序流程图
（34）
• 贴偏光片 • 將偏光片用滾 輪 緊貼在LCD 盒的兩面，實 現顯示。
35
LCD工序流程图
（35）
• 消汽泡 Bubble Erasing • 貼好片的LCD 使 用專用消泡機通 過一定壓力和時 間,消除貼片 產 生的汽泡,使 片 的粘附更均勻牢 固。
14
LCD工序流程图
（14）
• PI高温固化 Postbaking • 經過無機材印刷 並預烤之 ITO基 板,需通過 高溫 烘烤,使基 板上 之無機 材 膜固 化。
15
LCD工序流程图
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打 磨 Rubbing • 定向製程是利 用毛絨布與配 向膜進行同一 角度摩擦得均 一 之 定向效 果。

LCM制造工艺流程

LCM制造工艺流程

COห้องสมุดไป่ตู้工艺流程回顾
TFT -COG通用工艺流程
TFT吹尘
TFT-LCD来料电测
TFT-LCD引脚清洁
COG ACF贴附检查
COG ACF贴附
LCD烘烤
等离子清洗
COG 预压
COG 主压
COG 镜检
FOG ACF贴附
COG 烘烤 硅胶涂布
二次外观
FOG 预主压
FOG ACF贴附检查
贴片
消泡
喷码
贴纸
OQA
包装
入库
来料检查
来料检查是为了在产品上线前检出 来料不良，避免不良物料流入产线。
TFT来料吹尘
因为TFT-LCD在玻璃后 制程不做清洁动作,再加上包 装、运输过程中的一些灰尘 落在玻璃表面，由于灰尘为 浮尘，在车间里移动过程中 会引起污染并影响良率，所 以要将玻璃表面浮尘去掉。 方法：在吹净台上面使用洁 净的空气吹玻璃的表面，使 灰尘随气流流走。
线胶：密封LCD与FPC接触 面，并加强两者之间的结构 连接。
上偏光片 下偏光片
一次电测
通过检查产品电性 能，将功能缺陷如不 显、缺划、乱码挑出 来。 优点：生产过程中的第 一道功能检查岗位，相 对及时的反馈出功能性 不良。 缺点：产品上面没有贴 偏光片，显示效果有 限，一些不良不能测 出。
贴片
LCD 反面
IC IC 图一
FOG ACF 贴附
在LCD的FOG绑定位 贴上ACF，为FOG FPC 绑定做准备。 控制点：
温度 压力 时间 贴附位置
FOG 预主压
FOG预主压指一次完成 FPC与LCD邦定动作（对 位，可靠粘接）的作业过 程。 控制点：温度
压力 时间 对位精度 压头平坦度
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用母指跟食指由插架从下往上方向取出插架上的玻璃， 检查玻璃是否有破裂等不良， 将玻璃从左至右顺序将玻璃放入吸塑盒
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作业名称:玻璃外观检查,真空包装
1 检查玻璃外观
2 称每包玻璃净重
3 真空包装
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作业名称:外箱包装
手机部品知识
LCM工艺流程图
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作业名称:玻璃切割
3 1 拆除保丽龙 2 取出大玻璃
大玻璃放于切割机台进行切割
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作业名称:玻璃裂片
1
己切割的玻璃B面放于工作台面
2 由右至左顺序将小玻裂开
3 将裂开的小玻璃放置吸塑盒
1 打好真空包装的玻璃放于卡通箱内 2 封好卡通箱,贴好出货标签
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作业名称:贴片
2 1 打开贴片机电源,设定好机台参数 3 玻璃放于贴片平台右上角， 用粘有酒精的无尘布将玻璃擦拭干净， 用脚踩开关机器会将平台传送至 贴片位置，将偏光片粘贴完成
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作业名称:插架
1
将吸塑盒玻璃ITO朝身体方向
2
将泡棉垫条放入插架卡槽
3 将玻璃轻轻放入插架卡槽。
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作业名称:插架
1
将吸塑盒玻璃ITO朝身体方向
2
将泡棉垫条放入插架卡槽
3 将玻璃轻轻放入插架卡槽。
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作业名称:组装BL
1
食指和中指之间夹住LCD
2
撕掉玻璃保护膜和BL保护膜
3
将玻璃、BL用离子风枪吹干净
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4
装好BL，按压封口端
先装封口端再装ITO端
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作业名称:焊接BL
用烙铁将背光与FOG进行焊接
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作业名称:电测
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作业名称:TP电测
将玻璃卡入治具，FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显 示黑、白、灰、红、绿、蓝及产品界面，然后用手指画“米”字检 测屏幕上是否显示一致，同时产品显示正确并无异物、暗点、牛顿 环等不良现象，确定OK松开治具压条,取出产品.
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作业名称:清洗
1
2 清洗玻璃过程中
3 玻璃清洗完成, 自动流至拉尾
清洗前对各清洗槽参数设定
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作业名称:烘干
1 烘干前对烤箱参数设定
2 烘干过程中
3 烘干完成,流程卡 放置对应插架
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作业名称:拔架
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作业名称:COG ACF
将清洁干净的LCD ITO面朝上,平整放入已调好位置的工作平台上， 按“真空”按钮，再按“启动”键，机器自动进行ACF贴附
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作业名称:COG 预压
取压好ACF的LCD1放在流水卡槽机器会自动将玻璃送至进行预压。
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作业名称:玻璃外观检查,真空包装
1 检查玻璃外观
2 称每包玻璃净重
3 真空包装
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作业名称:外箱包装
1 打好真空包装的玻璃放于卡通箱内 2 封好卡通箱,贴好出货标签
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作业名称:镜检
擦试时观测显示是否显示灰尘图点,并将图点擦试干净
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作业名称:FOG 热压
用手调整对位平台X、Y、θ旋钮，通过观察监视器， 使FPC与LCD引脚及对位标志完全重合， 启动“真空”按“启动”键，热压头下降，进行热压，
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作业名称:电测
FPC与治具金手指对好位后，按开始键， 此时显示黑、白、灰、红、绿、 蓝及产品界面，产品显示正确并 无异物、暗点、漏光等不良现象，
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作业名称:一线胶
排线与玻璃封口处点一线型的硅胶。
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作业名称:封面胶
按“启动”键机器针筒会自动降下， 针头会沿着左上角第一块玻璃封胶处 “由左至右”进行点胶
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作业名称:贴遮光胶带
1、右手拿圆头刀片撕下一片遮光胶带，贴附在LCD IC位置。
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作业名称:COG 本压
取上工序预压OK的产品，将LCD-ITO端子方向朝向机台， 正确地放至工作平台上定好位，按“真空”键， 再按“启动”键，热压头下降，进行热压.
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作业名称:FOG ACF
将COG本压后LCD ITO面朝上,平整放入已调好位置的工作平台上， 按“真空”按钮，再按“启动”键，机器自动进行ACF贴附
将玻璃卡入治具，FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显示黑、 白、灰、红、绿、蓝及产品界面，产品显示正确并无异物、暗点、漏光等 不良现象，确定OK松开治具压条,取出产品.
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作业名称:组装TP
1
再用左手食指和中指夹住TP, 右手撕去TP保护膜
2
左手拿住BL,右手拿TP 送至离子风枪将表面灰 尘吹干净
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作业名称:消泡
1 打开消泡机电源, 设定好机台参数 Nhomakorabea2
3 将消泡机门扭紧,玻璃进行消泡
将玻璃放置消泡机内
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作业名称:外观检查
检查玻璃外观
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作业名称:电测
玻璃电测
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3
将TP对准BL,由顶部至 下进行封合.
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撕去TP保护膜,检查表面是否有 异物,划伤,黑点等不良现象.
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作业名称:焊接BL
用烙铁将背光与FOG进行焊接
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作业名称:焊接TP
用烙铁将TP与FOG进行焊接
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