生产工艺流程教材
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7
五、贴片工序
1.手贴线:
人工刷锡机→人工贴片→ QC →回流焊→贴补
2.机贴线: →
半自动丝印机→贴片机→ QC →回流焊→贴补
生产工艺流程
8
生产工艺流程
六、SMT电子元件
1、常用元件：
片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、ＩＣ
2、物料极性：
电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性
14
生产工艺流程
（左） 红色（第一位数） 紫色（第二位数） 黄色（乘数） 银色（允许偏差）
（右）
四色环电阻器的标注
15
生产工艺流程
２．色环电阻的换算：
识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。 四环电阻的算 法： 第一、二环为色环电阻的有效数字27 第三环为色环电阻的倍率：104 第四环为色环电阻的误差（±10%）。 如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值， 误差为±10 ％。
• 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度 110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。
• PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃， 时间2－4小时。
• 半 成 品 超 时 须 重 新 烘 烤 , 烘 烤 条 件 一 般 为 ： 设 定 温 度 ： 100120±5℃，时间：2-4小时.
16
生产工艺流程
（左） 黄色（第一位数） 蓝色（第二位数） 黑色（第三位数）
（右）
红色（乘数） 棕色（允许偏差）
五色环电阻器的标注
17
生产工艺流程
识别五色色环电阻阻值时，同样应以色环紧凑端作为第一环。 五环电阻的算法：
第1、2、3环为色环电阻的有效数字460； 第四环为倍率102 ； 第五环为误差（±1％）。 如图所示的五环电阻的阻值为460*102，即46K欧姆,误差 为±1％
9
生产工艺流程
3、片阻的识别：
1）、5%精度的电阻 例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆
2）、 1%精度的电阻 例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆
3）、1%精度100欧姆以下 例如：49R9、39R2分别表示为 49.9欧姆和39.2欧姆。
4、单位换算：
允许 偏差
±1 ±2
±0.5 ±0.2 ±0.1
+50~ ±5 ±10 ±20 -20
色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注，五色 环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志注意义如下：从左至右第一、 二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表 示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义如下：从左至右的第一、二、三位色环 表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。
生产工艺流程
第一章：流程图
1.1 整机类流程图
机贴/ 手贴
回流焊
回流焊 贴补
波峰焊
插件
插补
裸机测试
装配
老化
整机测试
包装
1.2 卡类流程图
机贴/ 回流焊 贴补 手贴 回流焊
清洗
插件 波峰焊插补
测试
包装
免洗
1
2.1 网卡/内置MODEM 工艺流程图
供应商 资材处
生产工艺流程
物料
插件
IQC检验
入库 领备料 SMT贴片
QC 回流焊 贴片补焊
QC 波峰焊 补焊 部分手洗
QC 性能测试
包装
QC 超声波清洗
QC 入库
维修
2
2.2
SWITCH/ADSL/ROUTER 生产工 艺
流程图
供应商 资材部
物料 IQC检验
入库 领料 备料
贴片 QC 回流焊 贴片补焊 QC 插件
生产工艺流程
QC 波峰焊
补焊〔后补〕
QC 裸机测试
装配 部分老化
2、贴补
①检查各 贴片元件是否有翘件、虚焊、连焊等现象； ② 焊点是否氧化； ③ IC脚是否与焊盘移位； ④ 金手指正、反面上是否有锡膏。
11
第二节、插件工序
生产工艺流程
目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型， 插件后过波峰焊。
一、电子元器件的识别: ⅰ.电阻器
12
1.电阻器的标识方法： a.直标法：
4
第三章 工序
生产工艺流程
第一节 SMT
一、工序简介：
本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自 动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备， 贴片补焊主要是针对过 回流焊的产品进行检验修理的工作。
5
生产工艺流程
二、SMT的作业流程
1、单面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤 → 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
18
生产工艺流程
d.数码表示法：
用三位数码表示电阻器标称阻值的方法称为数码表示法。其标注方法为；从左 至右第一位和第二位为有效数值，第三位为乘数，即零的个数，单位为欧姆。 其允许偏差通常用文字符号表示。如图所示，102表示该电阻的阻值为1000 欧姆,即1K欧姆.
2、双面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤→ 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补→ 点胶或刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
三、入料：
入料指电子物料、PCB、锡膏、红ຫໍສະໝຸດ Baidu、钢网等的准备。
6
生产工艺流程
四、烘烤工序
• 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘 烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。
10000¤ 5%
电阻器的直标法
b.文字符号法：
5R1
电阻器的文字符号标称法
生产工艺流程
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生产工艺流程
c.色标法：
颜色 黑色 棕色 红色 橙色 黄色 绿色 蓝色 紫色 灰色 白色 金色 银色 无色
有效 0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
数字
乘数 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2
维修
功能测试
包装
QC
入库
3
生产工艺流程
第二章 QC
1、QC的含义 QC=Quality Control品质控制：
2、QC的作用 ① 产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关； ③产品质量的记录和汇报； ④品质控制和品质改善；
3、QC的基本要求 ①强烈的品质意识和责任心； ②熟悉生产流程； ③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序； ④及时准确的分析、总结、反馈。
1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆
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生产工艺流程
七、QC控制点：
1、贴片(机贴、手贴)
① 检查各元件是否有错件、少贴、多贴、偏位、极性错现象； ② 检查芯片的方向是否有误，芯片脚是否偏位； ③按照SOP、BOM单对各元件进行容值、阻值的核对； ④ 卡类产品检查金手指上是否有锡膏，如有则须用纯棉 净布擦拭干净，方 可流入下一工位。
五、贴片工序
1.手贴线:
人工刷锡机→人工贴片→ QC →回流焊→贴补
2.机贴线: →
半自动丝印机→贴片机→ QC →回流焊→贴补
生产工艺流程
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生产工艺流程
六、SMT电子元件
1、常用元件：
片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、ＩＣ
2、物料极性：
电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性
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生产工艺流程
（左） 红色（第一位数） 紫色（第二位数） 黄色（乘数） 银色（允许偏差）
（右）
四色环电阻器的标注
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生产工艺流程
２．色环电阻的换算：
识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。 四环电阻的算 法： 第一、二环为色环电阻的有效数字27 第三环为色环电阻的倍率：104 第四环为色环电阻的误差（±10%）。 如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值， 误差为±10 ％。
• 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度 110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。
• PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃， 时间2－4小时。
• 半 成 品 超 时 须 重 新 烘 烤 , 烘 烤 条 件 一 般 为 ： 设 定 温 度 ： 100120±5℃，时间：2-4小时.
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生产工艺流程
（左） 黄色（第一位数） 蓝色（第二位数） 黑色（第三位数）
（右）
红色（乘数） 棕色（允许偏差）
五色环电阻器的标注
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生产工艺流程
识别五色色环电阻阻值时，同样应以色环紧凑端作为第一环。 五环电阻的算法：
第1、2、3环为色环电阻的有效数字460； 第四环为倍率102 ； 第五环为误差（±1％）。 如图所示的五环电阻的阻值为460*102，即46K欧姆,误差 为±1％
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生产工艺流程
3、片阻的识别：
1）、5%精度的电阻 例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆
2）、 1%精度的电阻 例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆
3）、1%精度100欧姆以下 例如：49R9、39R2分别表示为 49.9欧姆和39.2欧姆。
4、单位换算：
允许 偏差
±1 ±2
±0.5 ±0.2 ±0.1
+50~ ±5 ±10 ±20 -20
色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注，五色 环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志注意义如下：从左至右第一、 二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表 示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义如下：从左至右的第一、二、三位色环 表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。
生产工艺流程
第一章：流程图
1.1 整机类流程图
机贴/ 手贴
回流焊
回流焊 贴补
波峰焊
插件
插补
裸机测试
装配
老化
整机测试
包装
1.2 卡类流程图
机贴/ 回流焊 贴补 手贴 回流焊
清洗
插件 波峰焊插补
测试
包装
免洗
1
2.1 网卡/内置MODEM 工艺流程图
供应商 资材处
生产工艺流程
物料
插件
IQC检验
入库 领备料 SMT贴片
QC 回流焊 贴片补焊
QC 波峰焊 补焊 部分手洗
QC 性能测试
包装
QC 超声波清洗
QC 入库
维修
2
2.2
SWITCH/ADSL/ROUTER 生产工 艺
流程图
供应商 资材部
物料 IQC检验
入库 领料 备料
贴片 QC 回流焊 贴片补焊 QC 插件
生产工艺流程
QC 波峰焊
补焊〔后补〕
QC 裸机测试
装配 部分老化
2、贴补
①检查各 贴片元件是否有翘件、虚焊、连焊等现象； ② 焊点是否氧化； ③ IC脚是否与焊盘移位； ④ 金手指正、反面上是否有锡膏。
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第二节、插件工序
生产工艺流程
目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型， 插件后过波峰焊。
一、电子元器件的识别: ⅰ.电阻器
12
1.电阻器的标识方法： a.直标法：
4
第三章 工序
生产工艺流程
第一节 SMT
一、工序简介：
本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自 动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备， 贴片补焊主要是针对过 回流焊的产品进行检验修理的工作。
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生产工艺流程
二、SMT的作业流程
1、单面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤 → 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
18
生产工艺流程
d.数码表示法：
用三位数码表示电阻器标称阻值的方法称为数码表示法。其标注方法为；从左 至右第一位和第二位为有效数值，第三位为乘数，即零的个数，单位为欧姆。 其允许偏差通常用文字符号表示。如图所示，102表示该电阻的阻值为1000 欧姆,即1K欧姆.
2、双面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤→ 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补→ 点胶或刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
三、入料：
入料指电子物料、PCB、锡膏、红ຫໍສະໝຸດ Baidu、钢网等的准备。
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生产工艺流程
四、烘烤工序
• 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘 烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。
10000¤ 5%
电阻器的直标法
b.文字符号法：
5R1
电阻器的文字符号标称法
生产工艺流程
13
生产工艺流程
c.色标法：
颜色 黑色 棕色 红色 橙色 黄色 绿色 蓝色 紫色 灰色 白色 金色 银色 无色
有效 0
1
2
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4
5
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数字
乘数 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2
维修
功能测试
包装
QC
入库
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生产工艺流程
第二章 QC
1、QC的含义 QC=Quality Control品质控制：
2、QC的作用 ① 产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关； ③产品质量的记录和汇报； ④品质控制和品质改善；
3、QC的基本要求 ①强烈的品质意识和责任心； ②熟悉生产流程； ③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序； ④及时准确的分析、总结、反馈。
1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆
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生产工艺流程
七、QC控制点：
1、贴片(机贴、手贴)
① 检查各元件是否有错件、少贴、多贴、偏位、极性错现象； ② 检查芯片的方向是否有误，芯片脚是否偏位； ③按照SOP、BOM单对各元件进行容值、阻值的核对； ④ 卡类产品检查金手指上是否有锡膏，如有则须用纯棉 净布擦拭干净，方 可流入下一工位。