生产工艺流程教材
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《轧材的种类及其生产工艺流程》课件
出的碳化物形成带状组织。 （5）热轧摩擦系数大，宽展较大。
轧制生产工艺过程及其制定
钢锭→清理→加热→轧制→切断 →缓冷→退火→酸洗→检查清理 锻造→缓冷→酸洗→清理→加热→轧制→切断
4.2 拟订有色金属轧材生产工艺过程举例
紫铜板带的特性： 塑性好，变形抗力低，表面以划伤，变形后各向异性明显，
易氧化，导电导热性好； 对表面质量，板形质量，尺寸精度及组织性能要求较高。
拉拔等多种方法生产。批量小，生产灵活。 以板带为主，板带采用成卷生产和成块生产方式。
轧制生产工艺过程及其制定
轧制生产工艺过程：由锭或坯轧制成符合技术要求的轧材的一 系列加工工序的组合成为轧制生产工艺过程。 1轧材产品标准和技术要求 技术要求:为了满足使用上的需要而对轧材提出的在规格和技 术性能等方面的要求。
轧制生产工艺过程及其制定
3.4 钢材的轧后冷却与精整 不同的冷却速度，可以获得不同的组织，因而可以获得不同的性能。 冷却过程中可能出现的缺陷：冷却裂纹、白点。 冷却方式：水冷、空冷、堆冷、缓冷 精整：切断、矫直等
3.5 钢材的质量检查 熔炼检查、轧钢工艺过程检查、成品检查。 各种检查可依照标准规定执行。
轧制生产工艺过程及其制定
2金属与合金的加工特性 2.4摩擦系数 合金钢>碳钢;Cr、Al、Si使氧化皮变粘，摩擦系数增加 2.5相图状态 影响到组织结构。无相变钢不能淬火强化，加热时易过热。 2.6淬硬性 裂纹敏感性。 2.7对某些缺陷的敏感性 碳钢比合金钢更易过热，高碳钢易脱碳。合金元素含量在8％左 右的钢易出现白点。
响钢的组织性能，同时轧制速度改变摩擦系数，也发生变化，从而影响钢材 的尺寸精度。
轧制生产工艺过程及其制定
3.3 钢的轧制 合金钢的锻造开坯：对塑性较差、初生脆性晶壳及柱状晶比较严重时采用，也
轧制生产工艺过程及其制定
钢锭→清理→加热→轧制→切断 →缓冷→退火→酸洗→检查清理 锻造→缓冷→酸洗→清理→加热→轧制→切断
4.2 拟订有色金属轧材生产工艺过程举例
紫铜板带的特性： 塑性好，变形抗力低，表面以划伤，变形后各向异性明显，
易氧化，导电导热性好； 对表面质量，板形质量，尺寸精度及组织性能要求较高。
拉拔等多种方法生产。批量小，生产灵活。 以板带为主，板带采用成卷生产和成块生产方式。
轧制生产工艺过程及其制定
轧制生产工艺过程：由锭或坯轧制成符合技术要求的轧材的一 系列加工工序的组合成为轧制生产工艺过程。 1轧材产品标准和技术要求 技术要求:为了满足使用上的需要而对轧材提出的在规格和技 术性能等方面的要求。
轧制生产工艺过程及其制定
3.4 钢材的轧后冷却与精整 不同的冷却速度，可以获得不同的组织，因而可以获得不同的性能。 冷却过程中可能出现的缺陷：冷却裂纹、白点。 冷却方式：水冷、空冷、堆冷、缓冷 精整：切断、矫直等
3.5 钢材的质量检查 熔炼检查、轧钢工艺过程检查、成品检查。 各种检查可依照标准规定执行。
轧制生产工艺过程及其制定
2金属与合金的加工特性 2.4摩擦系数 合金钢>碳钢;Cr、Al、Si使氧化皮变粘，摩擦系数增加 2.5相图状态 影响到组织结构。无相变钢不能淬火强化，加热时易过热。 2.6淬硬性 裂纹敏感性。 2.7对某些缺陷的敏感性 碳钢比合金钢更易过热，高碳钢易脱碳。合金元素含量在8％左 右的钢易出现白点。
响钢的组织性能，同时轧制速度改变摩擦系数，也发生变化，从而影响钢材 的尺寸精度。
轧制生产工艺过程及其制定
3.3 钢的轧制 合金钢的锻造开坯：对塑性较差、初生脆性晶壳及柱状晶比较严重时采用，也
精选瓦楞纸箱工艺流程教材
39
3.1空箱抗压强度
定义：把纸箱压溃所需要的压力-----既纸箱能承受的最大压力。
影响纸箱抗压的因素： ★材质、楞型、尺寸 ★印刷压力 ★内装物形态 ★堆码方式 ★手提孔 ★堆码时间 ★气候环境（湿度）
40
3.1空箱抗压强度-理论计算
已知堆码层数、内装物重量，如何推算纸箱要求抗压？ 抗压强度=内装物重量*(堆码层数-1）*安全系数 ---计算出单位是kg ---安全系数取法：内装物起到支撑作用取1.65，内装
单面瓦楞纸
单瓦楞纸板（三层）
双瓦楞纸板（五层）
18
2.1.5瓦楞纸板的压线类型和特点
➢ 凹凸压线（推荐使用此压线类型） 易成型，不易爆线，但不适合满版印刷 ➢ 尖尖压线（对角压线） ➢ 平面压线（铁板压线） 不易成型，容易爆线，适合满版印刷
19
2.2印刷机---主要实现在纸板上印上内容
20
31
2.6.1、A1纸箱尺寸设计
a=c
d=b-3mm（3mm为1/2开槽宽度）
搭接舌一般钉箱35mm以上，粘箱30mm以上。
e=1/2（b+瓦楞修正值）
B/BE楞=1-2mm,C/A楞=3-4mm,BC/AB楞=5-6mm
注：所有尺寸为压线到压 线距离
a
b
c
d
e
f
32
2.6.1、A1纸箱尺寸设计
11
1.5市面上常用原纸克重
瓦楞纸
国产高强瓦楞纸（90g、110g、120g、140g、160g）
箱纸板
进口箱纸板黄板（200g、250g、280g） 国产箱纸板黄板（140g、170g、200g、250g） 国产箱纸板白板（140g、170g）
12
3.1空箱抗压强度
定义：把纸箱压溃所需要的压力-----既纸箱能承受的最大压力。
影响纸箱抗压的因素： ★材质、楞型、尺寸 ★印刷压力 ★内装物形态 ★堆码方式 ★手提孔 ★堆码时间 ★气候环境（湿度）
40
3.1空箱抗压强度-理论计算
已知堆码层数、内装物重量，如何推算纸箱要求抗压？ 抗压强度=内装物重量*(堆码层数-1）*安全系数 ---计算出单位是kg ---安全系数取法：内装物起到支撑作用取1.65，内装
单面瓦楞纸
单瓦楞纸板（三层）
双瓦楞纸板（五层）
18
2.1.5瓦楞纸板的压线类型和特点
➢ 凹凸压线（推荐使用此压线类型） 易成型，不易爆线，但不适合满版印刷 ➢ 尖尖压线（对角压线） ➢ 平面压线（铁板压线） 不易成型，容易爆线，适合满版印刷
19
2.2印刷机---主要实现在纸板上印上内容
20
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2.6.1、A1纸箱尺寸设计
a=c
d=b-3mm（3mm为1/2开槽宽度）
搭接舌一般钉箱35mm以上，粘箱30mm以上。
e=1/2（b+瓦楞修正值）
B/BE楞=1-2mm,C/A楞=3-4mm,BC/AB楞=5-6mm
注：所有尺寸为压线到压 线距离
a
b
c
d
e
f
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2.6.1、A1纸箱尺寸设计
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1.5市面上常用原纸克重
瓦楞纸
国产高强瓦楞纸（90g、110g、120g、140g、160g）
箱纸板
进口箱纸板黄板（200g、250g、280g） 国产箱纸板黄板（140g、170g、200g、250g） 国产箱纸板白板（140g、170g）
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钢厂各个车间生产工艺(图片)教材
2020/7/19
14
热镀锌
热镀锌生产线是一条连续性生产线，酸洗冷轧后钢卷进入本生产线经过焊接、清洗及退火之后进入 锌锅镀锌(GI材)或再加热产生锌铁合金(GA材)，接着再经过调质轧制和张力平整，最后再依不同需 求实施后处理和涂油作业。
2020/7/19
15
调质
1. 改变退火后钢卷的机械性能，并消除屈服伸长。 2. 改善钢卷表面粗糙度。 3. 修正入口钢卷的不良板形。
5
烧结
烧结作业是将粉铁矿，各类助熔剂及细焦炭经由混拌、造粒后，经有布料系统加入烧结机，由点火炉点 燃细焦炭，经由抽气风车抽风炼铁 水的主要原料
2020/7/19
6
高炉
高炉作业是将铁矿石、焦炭及助熔剂由高炉顶部加入炉内，再陆下部鼓风嘴鼓入高温热风，产生还 原气体，还原铁矿石，产生熔融铁水与熔渣之炼铁过程
连续铸造作业是将钢液转变成钢胚的过程。上游处理完成的钢液，以盛钢桶运送到转台，经由钢液分 配器分成数股，分别注入特定形状的铸模内，开始冷却凝固成型，生成外为凝固壳，内为钢液的铸胚， 接着铸胚被引拨到弧状铸道中，经二次冷却继续凝固到完全凝固。
2020/7/19
9
热轧
热轧厂是以板坯（主要为连铸坯）为原料，经加热后由粗轧机组及精轧机组制成带钢。从精轧最后 一架轧机出来的热钢带通过层流冷却至设定温度，由卷取机卷成钢带卷，冷却后的钢带卷，根据用 户的不同需求，供给不同下工序进行后续加工或直接出售。
2020/7/19
7
转炉
炼钢厂先将铁水送前处理站作脱硫脱磷处理，经转炉吹炼后，再依订单钢种特性及品质需求，送二次 精炼处理站（RH真空脱气处理站、吹氩处理站、 VOD真空吹氧脱碳处理站等）进行各种处理，调整 钢液成份，最后送大钢胚或扁钢胚连续铸造机，浇铸成红热钢胚半成品。
高速线材生产工艺技术教材课件
总结词
详细描述
04
高速线材生产质量控制
Chapter
03
生产环境控制
保持生产环境的清洁、卫生，防止灰尘、杂物等对产品质量的影响。
01
工艺参数控制
严格控制各项工艺参数，如温度、压力、时间等，确保生产过程的稳定性和产品质量的一致性。
02
设备维护与保养
定期对生产设备进行维护和保养，确保设备正常运行，延长设备使用寿命。
详细描述
连铸连轧设备将连续铸造和轧制工艺相结合，实现了从熔炼到成品的连续生产。这种设备具有高生产效率、低能耗、高成品质量等优点，是现代高速线材生产的重要发展方向。
总结词
热处理设备用于对高速线材进行加热、冷却等处理，以改善其机械性能和表面质量。
热处理设备通常包括加热炉、冷却装置、热处理介质等。通过合理的热处理工艺，可以改变高速线材的内部组织结构，提高其强度、韧性、耐腐蚀性等性能，以满足不同领域的需求。
循环经济
节能减排技术
感谢观看
THANKS
热处理技术是高速线材生产中的重要环节，通过合理的热处理工艺，可以调整线材的显微组织和机械性能，提高线材的综合性能。
总结词
热处理技术包括淬火、回火、退火等工艺，通过控制加热、保温和冷却等参数，实现对线材显微组织和机械性能的精确调控。合理的热处理工艺可以提高线材的强度、韧性、耐腐蚀性等性能，满足不同领域的需求。
高速线材生产发展趋势与展望
Chapter
采用先进的连铸工艺，提高钢水收得率和连铸坯质量，降低能耗和生产成本。
高效连铸技术
轧制新工艺
合金化技术
研究开发新的轧制工艺，如高速轧制、低温轧制等，提高线材产品的尺寸精度和表面质量。
通过添加合金元素，改善线材产品的机械性能和耐腐蚀性能，满足不同领域的需求。
详细描述
04
高速线材生产质量控制
Chapter
03
生产环境控制
保持生产环境的清洁、卫生，防止灰尘、杂物等对产品质量的影响。
01
工艺参数控制
严格控制各项工艺参数，如温度、压力、时间等，确保生产过程的稳定性和产品质量的一致性。
02
设备维护与保养
定期对生产设备进行维护和保养，确保设备正常运行，延长设备使用寿命。
详细描述
连铸连轧设备将连续铸造和轧制工艺相结合，实现了从熔炼到成品的连续生产。这种设备具有高生产效率、低能耗、高成品质量等优点，是现代高速线材生产的重要发展方向。
总结词
热处理设备用于对高速线材进行加热、冷却等处理，以改善其机械性能和表面质量。
热处理设备通常包括加热炉、冷却装置、热处理介质等。通过合理的热处理工艺，可以改变高速线材的内部组织结构，提高其强度、韧性、耐腐蚀性等性能，以满足不同领域的需求。
循环经济
节能减排技术
感谢观看
THANKS
热处理技术是高速线材生产中的重要环节，通过合理的热处理工艺，可以调整线材的显微组织和机械性能，提高线材的综合性能。
总结词
热处理技术包括淬火、回火、退火等工艺，通过控制加热、保温和冷却等参数，实现对线材显微组织和机械性能的精确调控。合理的热处理工艺可以提高线材的强度、韧性、耐腐蚀性等性能，满足不同领域的需求。
高速线材生产发展趋势与展望
Chapter
采用先进的连铸工艺，提高钢水收得率和连铸坯质量，降低能耗和生产成本。
高效连铸技术
轧制新工艺
合金化技术
研究开发新的轧制工艺，如高速轧制、低温轧制等，提高线材产品的尺寸精度和表面质量。
通过添加合金元素，改善线材产品的机械性能和耐腐蚀性能，满足不同领域的需求。
调味料生产工艺流程教材PPT
3、酸味剂：主要有柠檬酸，乙酸，乳酸，苹果酸。 4、防腐剂：常用的有山梨酸钾，丙酸钙，尼泊金乙脂。 5、鲜味剂：味精，琥珀酸钠（干贝素）。
第二章 粉包生产工艺
一 配料
配料员按配方要求准确称取原料，否则会影响原料原有 的色、香、味、形。
二 预混合
对风味影响大、添加量小的原料应首先预混合，把各种微 量原料按一定比例进行混合，这样混合均匀、分散性能好。
2、填充系统：由下料嘴和回吸构成。 3、切割系统：为了顾客食用方便，使用锯齿形切刀进行
切割。
4、对包装效果的检查： a 包膜图案清晰、正确； b 纵横封平整无折皱； c 用力分别从一端使劲挤压，无漏料迹象； d 检查测试压力：瞬时压力大于120kg，持久压力大于
75kg为压力合格,
六 成品入库
5.太阳和其他恒星绕着银河系的运动 ，以及 银河系 绕着其 局部星 系团的 运动也 是混沌 的。我 们观测 到，其 他星系 正离开 我们运 动而去 ，而且 它们离 开我们 越远， 就离开 得越快 。这意 味着我 们周围 的宇宙 正在膨 胀：不 同星系 间的距 离随时 间而增 加。
6.中国这块大地上，存在过许多民族 。这许 多民族 ，不管 是共时 态存在 还是历 时态存 在，均 可以寻 到某种 内在的 关系。 族与族 之间的 关系有 两种： 一为血 缘性； 另为社 会性。 民族之 间不只 是存在 着血缘 性的关 系，也 还存在 社会性 的关系 ，其中 最主要 是文化 关系。
四 Байду номын сангаас冻
炒制好的酱料由管道输送至冷冻缸，由于此时的酱料温度 过高不利于包装，所以需要在冷冻缸内冷冻至适宜的温度， (一般T≥40℃)并使酱料达到粘稠的半流体状态再进行包装。 冷冻缸利用减速装置来控制搅拌快慢，一般为45转/分， 而且每次冷冻的酱料不能超过700kg。
第二章 粉包生产工艺
一 配料
配料员按配方要求准确称取原料，否则会影响原料原有 的色、香、味、形。
二 预混合
对风味影响大、添加量小的原料应首先预混合，把各种微 量原料按一定比例进行混合，这样混合均匀、分散性能好。
2、填充系统：由下料嘴和回吸构成。 3、切割系统：为了顾客食用方便，使用锯齿形切刀进行
切割。
4、对包装效果的检查： a 包膜图案清晰、正确； b 纵横封平整无折皱； c 用力分别从一端使劲挤压，无漏料迹象； d 检查测试压力：瞬时压力大于120kg，持久压力大于
75kg为压力合格,
六 成品入库
5.太阳和其他恒星绕着银河系的运动 ，以及 银河系 绕着其 局部星 系团的 运动也 是混沌 的。我 们观测 到，其 他星系 正离开 我们运 动而去 ，而且 它们离 开我们 越远， 就离开 得越快 。这意 味着我 们周围 的宇宙 正在膨 胀：不 同星系 间的距 离随时 间而增 加。
6.中国这块大地上，存在过许多民族 。这许 多民族 ，不管 是共时 态存在 还是历 时态存 在，均 可以寻 到某种 内在的 关系。 族与族 之间的 关系有 两种： 一为血 缘性； 另为社 会性。 民族之 间不只 是存在 着血缘 性的关 系，也 还存在 社会性 的关系 ，其中 最主要 是文化 关系。
四 Байду номын сангаас冻
炒制好的酱料由管道输送至冷冻缸，由于此时的酱料温度 过高不利于包装，所以需要在冷冻缸内冷冻至适宜的温度， (一般T≥40℃)并使酱料达到粘稠的半流体状态再进行包装。 冷冻缸利用减速装置来控制搅拌快慢，一般为45转/分， 而且每次冷冻的酱料不能超过700kg。
焦化装置主要工艺流程教材(PPT 45页)
脱苯塔顶部出来的粗苯蒸汽经 37
第三部分 焦化装置主要工艺流程
来自硫铵工段煤气 洗苯塔
含 苯 富 油 煤气 管式炉
回焦炉加热
外供
粗苯贮槽
粗苯
分缩器
冷却器
油水分离
粗苯 萘油
脱苯塔
分离水 至鼓冷工段机械化氨水分离槽
38
第三部分 焦化装置主要工艺流程
洗苯塔
终冷塔
39
第三部分 焦化装置主要工艺流程
管 式 加 热 炉
二、四系粉碎机5台 型号PFCK1825，生产能力550t/h。
型号PFCK1825 ，生产能力
粉碎机
14
第三部分 焦化装置主要工艺流程
7）配煤仓室 一系配煤槽8个、容积600立方米 二系配煤槽8个、容积1000立方米 四系配煤槽12个、容积1000立方米
第三部分 焦化装置主要工艺流程
6、备煤系统主要技术指标含义
5、主要技术指标
1）推焦时间：指推焦杆接触焦饼开始滑动的时间。 2）推焦电流：指焦饼开始滑动的电流。 3）装煤时间：托煤扳开始滑动的时间。 4）装煤电流：托煤扳开始滑动的电流。 5）周转时间：指结焦时间加上推焦装煤的操作时间。 6）焦化厂常用的推焦串序有：“9—2”“5—2“2—
1”等，我厂一系使用9-2串序，其他系统使用5-2 串序。 9）划推结焦焦计时划间系规数定K结1标焦志时各间班相推吻焦合计的划情表况中各炭化室计 10焦）时推间焦相执吻行合系的数情K2标况志，各一班般实故际障推停焦机时时间间与的计统划计推 以影响K2系数为基准。 11焦）时推间焦总方系面数的K管3，理用水以平评，价K3炼=K焦1×系K2统在遵守规定结 27
脱硫来的煤气经预热后，进入饱和器， 其中，氨被吸收形成硫酸氨，煤气由饱和器的 中央气管经泡沫伞穿过母液层而出，由饱和器 经除酸捕雾器分离出携带液滴后，去粗苯工段。
第三部分 焦化装置主要工艺流程
来自硫铵工段煤气 洗苯塔
含 苯 富 油 煤气 管式炉
回焦炉加热
外供
粗苯贮槽
粗苯
分缩器
冷却器
油水分离
粗苯 萘油
脱苯塔
分离水 至鼓冷工段机械化氨水分离槽
38
第三部分 焦化装置主要工艺流程
洗苯塔
终冷塔
39
第三部分 焦化装置主要工艺流程
管 式 加 热 炉
二、四系粉碎机5台 型号PFCK1825，生产能力550t/h。
型号PFCK1825 ，生产能力
粉碎机
14
第三部分 焦化装置主要工艺流程
7）配煤仓室 一系配煤槽8个、容积600立方米 二系配煤槽8个、容积1000立方米 四系配煤槽12个、容积1000立方米
第三部分 焦化装置主要工艺流程
6、备煤系统主要技术指标含义
5、主要技术指标
1）推焦时间：指推焦杆接触焦饼开始滑动的时间。 2）推焦电流：指焦饼开始滑动的电流。 3）装煤时间：托煤扳开始滑动的时间。 4）装煤电流：托煤扳开始滑动的电流。 5）周转时间：指结焦时间加上推焦装煤的操作时间。 6）焦化厂常用的推焦串序有：“9—2”“5—2“2—
1”等，我厂一系使用9-2串序，其他系统使用5-2 串序。 9）划推结焦焦计时划间系规数定K结1标焦志时各间班相推吻焦合计的划情表况中各炭化室计 10焦）时推间焦相执吻行合系的数情K2标况志，各一班般实故际障推停焦机时时间间与的计统划计推 以影响K2系数为基准。 11焦）时推间焦总方系面数的K管3，理用水以平评，价K3炼=K焦1×系K2统在遵守规定结 27
脱硫来的煤气经预热后，进入饱和器， 其中，氨被吸收形成硫酸氨，煤气由饱和器的 中央气管经泡沫伞穿过母液层而出，由饱和器 经除酸捕雾器分离出携带液滴后，去粗苯工段。
手机生产装配工艺流程培训教材
03
手机零部件识别与检验
手机主要零部件介绍
显示屏：用于显示图像和 操作界面
电池：为手机提供电能， 确保其正常工作
音频组件：包括扬声器、 麦克风等，用于音频输入
和输出
手机主板：手机的核心 部件，承载各种功能模
块
摄像头：拍摄照片和视 频的关键部件
存储器：用于存储数据 和应用程序
按键和接口：控制手机 操作和数据传输的部件
零部件检验标准和方法
零部件外观检验： 检查零部件表面 是否平整、光滑， 无明显划痕、磕 碰等缺陷
零部件尺寸检验： 测量零部件的长 度、宽度、高度 等关键尺寸，确 保符合设计要求
零部件性能检验： 对零部件进行功 能测试，确保各 项功能正常工作
零部件材料检验： 检查零部件的材 料是否符合设计 要求，如塑料件 应无气泡、裂纹 等缺陷
确保产品质量和性能 单击此处输入你的正文，请阐述观点
推动行业技术创新和发展 单击此处输入你的正文，请阐述观点
装配工艺涉及多个领域和技能 单击此处输入你的正文，请阐述观点
提高生产效率，降低成本 单击此处输入你的正文，请阐述观点
增强企业竞争力，赢得市场份额 单击此处输入你的正文，请阐述观点
手机装配工艺流程简介
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼， 请尽量言简意赅，单击此处添加正文；
故障排除与维修方法
常见故障类型及原因分析 故障排除方法及步骤 维修工具与设备使用指南 注意事项与安全操作规范
05
装配流程与操作规范
手机总装流程图解
手机总装流程概述：简要介绍手机总装流程的各 个环节和操作规范。
手机总装流程图解：通过详细的流程图展示手 机总装的各个步骤，包括零件的准备、组装、 测试等环节。
电阻基础知识第三讲生产工艺
第三讲生产工艺本讲概要☐工艺流程☐关键工序☐其它工序要求1 工艺流程主要介绍本公司PR、KNP、RGC、RSF、RXG四种电阻器和LGA电感、空心电感、变压器的工艺流程。
1.1 PR型瓷壳电阻器工艺流程瓷壳电阻在国外一般称为水泥电阻，其英文名称是“Cement Resistors”。
按其芯体结构来分有金属氧化膜、玻璃纤维、瓷棒三种形式。
由于结构不同，生产工艺也有所不同。
金属氧化膜芯的工艺有压帽、分选、刻槽、点焊、老练、初测、填料、烘干、搪锡、复测、检包、入库等12个工序。
玻璃纤维芯的工艺有绕线、上胶、烘干、切割、压帽、初测、填料、烘干、搪锡、复测、检包、入库等12个工序。
瓷棒芯的工艺有压帽、点焊、绕线、初测、填料、烘干、搪锡、复测、检包、入库等10个工序。
另外，配料、打印为辅助工序；装支架、成型、搪锡、切脚为可选工序，可依据顾客的需要来确定；绕线、刻槽为关键工序；配料既是辅助工序也是安全性工序；需成型的产品可先复测后成型；初测、老练工序根据产品阻值范围、精度而定。
工艺流程图见下图：该产品主要由10个基本工序，可分为压帽、点焊、绕线、涂漆、搪锡、打印、成型、复测、检包、入库。
其工艺流程图见下图：KNS型生产工艺与KNP型类似，仅缺少点焊、搪锡工序。
1.3 RGC金属平板式无感电阻器工艺流程该产品主要由10个基本工序，可分为冲片、熔焊、拉片、初测、填料、烘干、搪锡、切脚、整型、复测、检包、入库。
其中熔焊是关键工序，填料、打印是辅助工序，配料1.4 RSF氧化膜电阻器工艺流程该产品主要由11个基本工序，可分为沉膜、专检、压帽、分选、刻槽、点焊、涂漆、其中刻槽为关键工序，涂漆工序中包含配漆、老练、涂色漆、上色环、烘干、复测等工序。
老练、复测有时要根据阻值范围而定。
1.5 RXG大功率线绕电阻器工艺流程该产品主要由11个基本工序，可分为装卡环、绕线、初测、焊接、涂漆、烘干、装支架、打印、复测、检包、入库。
粘胶纤维工艺学..教学教材
三、原液车间工段及工序介绍
粘胶纤维原液车间主要分浸压粉段、制胶 熟成段和公用工程部分。
（一）浸压粉段工序介绍
1、混粕的目的：减少或消除浆粕质量差异造成的影响， 使生产工艺稳定、连续、正常，混粕越均匀质量越稳定。
2、浸渍： （1）浸渍：浆粕在18%左右的烧碱溶液中，纤维素与烧碱
作用，生成碱纤维素；同时浆粕膨胀，使浆粕中的半纤 维素和其它杂质溶出，这个过程称为浸渍，又称碱化。 （2) 浸渍的目的：①纤维素与烧碱作用，生成碱纤维素； ②使浆粕中的半纤维素和其它杂质溶出；③纤维素大分 子间的氢键受到破坏，使纤维素的反应性能提高；④碱 化 胶后溶的液纤。维素能与CS2作用生成纤维素黄酸酯钠盐制取粘 （3）控制工艺：一次浸温58±0.5℃；一次浸渍碱浓 240±2g/l；二次浸温49±0.5℃；二次浸渍碱浓172±2℃； 浆浓4.5%。
3、压榨： （1）压榨是将浸渍后的浆粕中多余的碱、半纤维素、杂 质压出，提高碱纤维素纯度，这一过程工艺上称为压榨。 压榨程度可用压榨倍数即用浆粕压榨后的质量与浸渍 前干浆粕质量之比值表示；亦可用碱纤维素中α－纤维 素含量（%）表示。 （2）碱纤维素的压榨性能受浆粕的性质和浸渍条件影响： ①浆粕：浆粕的膨润度小、纤维长、半纤维素含量少则 有利于压榨。棉浆较木浆容易压榨；②浸渍：凡是使纤 维素膨润和使浆粥粘度上升的因素，都不利于碱纤维素 的压榨；③设备：连续式浸压机因压辊的沟槽或网眼堵 塞，会造成压榨困难和压榨不均；④操作条件：浆粕摆 放不均，投料速度不当，会造成浆粥浓度变化，压榨不 均匀。
（2）控制粘度的主要方法：根据铜氨粘度的变化情 况及时对粘度的波动作出判断，主要调节方法① 老成鼓料位②氯化钴加入量③二次浸渍温度。在 粘度波动情况不大的时候尽量调节老成鼓料位， 如果波动大单靠料位不能调节的时候就要调整氯 化钴加入量，但要注意氯化钴调节比较迟缓，调 节过大就会出现多批次波动，在调节时还要注意 称量斗是否压料，要根据后面的生产情况进行调 节。二次浸渍温度一般不建议进行调节。
生产工艺流程教材
27
生产工艺流程
------瓷介电容器源自28生产工艺流程------聚脂电容器 用于IP5600，EC5658V上。
29
生产工艺流程
4.常有电容器的种类及特性： 常见电容器分为有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器等几大类。 （1）有机介质电容器：包括传统的纸介、金属化纸介电容器和常见的涤沦、 聚苯乙烯电容器等。 （2）无机介质电容器：包括用陶瓷、云母、玻璃等无机介质材料制成的电容 器。 （3）电解电容器：以金属氧化膜为介质，用金属和电解质作为电容器的两极，
7
生产工艺流程
四、烘烤工序
• 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘 烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。 • 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度 110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。 • PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃， 时间2－4小时。 • 半 成 品 超 时 须 重 新 烘 烤 , 烘 烤 条 件 一 般 为 ： 设 定 温 度 ： 100120±5℃，时间：2-4小时.
第三环为色环电阻的倍率：104
第四环为色环电阻的误差（±10%）。 如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值， 误差为±10 ％。
17
生产工艺流程
（左） 黄色（第一位数） 蓝色（第二位数） 黑色（第三位数） 红色（乘数） 棕色（允许偏差）
（右）
五色环电阻器的标注
18
生产工艺流程
6
生产工艺流程
二、SMT的作业流程
1、单面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤 → 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
2、双面板工艺流程：
第六章---化工生产工艺流程PPT课件
11第六章化工生产工艺流程第一节概述一工艺流程的组成二工艺流程图第二节工艺流程的配置一工艺流程配置的一般原则二工艺流程配置的方法2第六章化工生产工艺流程第三节工艺流程的分析评价与优化一技术的先进性适用性和可靠性二经济合理性三工业生产的科学性四操作控制的安全性第四节典型工艺流程解析一氨合成工艺流程解析二乙酸乙烯酯溶液聚合法生产聚乙酸乙烯酯工艺流程解析3第一节概述一工艺流程的组成二工艺流程图4一工艺流程的组成化学工程
• 二段炉： CH4+H2O = CO+3H2
• 变换炉： CO+H2O ƒ H2+CO2
• 脱碳塔： CO2+K2CO3 +H2O ƒ 2KHCO3
• 甲烷化炉：CO+3H2 = CH4+H2O
• 合成塔： 3H2+N2 ƒ 2 NH3
37
38
39
14
二、工艺流程配置的方法
1. 原料预处理系统 ⑴原料的选择和利用
化工厂原料的费用一般占60％-80％； 尽可能选用价廉易得的原料； 尽可能提高原料的转化率、反应的选择性和目 的产物的收率。
⑵原料的预处理
①、②、③、④、⑤、
15
二、工艺流程配置的方法
2. 反应系统
理想反应器；适宜的反应条件 辅助设备
4
化工过程:
化工生产从原料到制成目的产物，经过的一系列物理和 化学加工处理步骤。
每个化工生产过程基本包括三个步骤：
包含原料的预处理、化学反应、产物的分离及精制 化工过程是以化学反应过程为中心。 工业生产中，制备产品氨包括以下步骤： 合格氮气、氢气的制备； 氢气和氮气进行化学反应合成氨； 分离混合气中的产品氨；
通常操作压力为25-30 MPa时采用一级氨冷， 进塔氨含量控制在3％-4％；而在20 MPa合成时采 用二级氨冷，15MPa下合成时采用三级氨冷，此 时进塔氨含量可降至1.5％-2.0％。
• 二段炉： CH4+H2O = CO+3H2
• 变换炉： CO+H2O ƒ H2+CO2
• 脱碳塔： CO2+K2CO3 +H2O ƒ 2KHCO3
• 甲烷化炉：CO+3H2 = CH4+H2O
• 合成塔： 3H2+N2 ƒ 2 NH3
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二、工艺流程配置的方法
1. 原料预处理系统 ⑴原料的选择和利用
化工厂原料的费用一般占60％-80％； 尽可能选用价廉易得的原料； 尽可能提高原料的转化率、反应的选择性和目 的产物的收率。
⑵原料的预处理
①、②、③、④、⑤、
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二、工艺流程配置的方法
2. 反应系统
理想反应器；适宜的反应条件 辅助设备
4
化工过程:
化工生产从原料到制成目的产物，经过的一系列物理和 化学加工处理步骤。
每个化工生产过程基本包括三个步骤：
包含原料的预处理、化学反应、产物的分离及精制 化工过程是以化学反应过程为中心。 工业生产中，制备产品氨包括以下步骤： 合格氮气、氢气的制备； 氢气和氮气进行化学反应合成氨； 分离混合气中的产品氨；
通常操作压力为25-30 MPa时采用一级氨冷， 进塔氨含量控制在3％-4％；而在20 MPa合成时采 用二级氨冷，15MPa下合成时采用三级氨冷，此 时进塔氨含量可降至1.5％-2.0％。
工艺流程设计教材(PPT 121页)
• 三废：废气、废液、废渣;
• 所含有害物质在排放前应该达到排放标准；
• 尽量综合利《工用业，三变废废处为理宝新工；艺污新染技问术题与不检测解控决制，标 不允许投准产规范及环境影响评价实用手册》
《工业三废（废水、废气、废物）相关法律
• 相关政策法法规规条文释义与违法处理程序、标准及案例
分析实务全书》 《化学工业职业标准·化工三废处理工》 《工厂与环境--三废的弊害与治理》 《国外石油化工三废 》
19
化工设计 Design of Chemical Engineering
20
化工设计 Design of Chemical Engineering
(4) 确定控制方案
a 离心泵的流量控制
21
化工设计 Design of Chemical Engineering
b 液位控制
22
化工设计 Design of Chemical Engineering
设项目，必须保证在其服务期限内有足够的、稳 定的原料来源。
7
化工设计 Design of Chemical Engineering
3．合理性
①中国人民的消费水平及各种化工产品的消费趋势；
②中国化工机械设备及电气仪表的制造能力；
③中国化工生产所用的化工原材料及设备用金属 材料的供应情况；
④中国环境保护的有关规定和化工生产中三废排 放情况；
⑤劳动就业与化工生产自动化水平的关系； ⑥资金筹措和外汇贮备情况。
8
化工设计 Design of Chemical Engineering
2.1.2 生产方法和工艺流程设计的步骤 3 • (1) 搜集资料，调查研究
（技术路线特点、工艺参数、原材料和公用工 程单耗、产品质量、三废治理以及各种技术 路线的发展情况与动向等）
• 所含有害物质在排放前应该达到排放标准；
• 尽量综合利《工用业，三变废废处为理宝新工；艺污新染技问术题与不检测解控决制，标 不允许投准产规范及环境影响评价实用手册》
《工业三废（废水、废气、废物）相关法律
• 相关政策法法规规条文释义与违法处理程序、标准及案例
分析实务全书》 《化学工业职业标准·化工三废处理工》 《工厂与环境--三废的弊害与治理》 《国外石油化工三废 》
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化工设计 Design of Chemical Engineering
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化工设计 Design of Chemical Engineering
(4) 确定控制方案
a 离心泵的流量控制
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化工设计 Design of Chemical Engineering
b 液位控制
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化工设计 Design of Chemical Engineering
设项目，必须保证在其服务期限内有足够的、稳 定的原料来源。
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化工设计 Design of Chemical Engineering
3．合理性
①中国人民的消费水平及各种化工产品的消费趋势；
②中国化工机械设备及电气仪表的制造能力；
③中国化工生产所用的化工原材料及设备用金属 材料的供应情况；
④中国环境保护的有关规定和化工生产中三废排 放情况；
⑤劳动就业与化工生产自动化水平的关系； ⑥资金筹措和外汇贮备情况。
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化工设计 Design of Chemical Engineering
2.1.2 生产方法和工艺流程设计的步骤 3 • (1) 搜集资料，调查研究
（技术路线特点、工艺参数、原材料和公用工 程单耗、产品质量、三废治理以及各种技术 路线的发展情况与动向等）
庆大霉素的生产工艺教材
生产工艺：庆大霉素的生产工艺包 括菌种选育、发酵、提取、精制等 步骤
庆大霉素的用途
用于治疗革兰氏阴性菌感染 用于治疗敏感菌引起的呼吸道感染 用于治疗敏感菌引起的泌尿生殖道感染 用于治疗敏感菌引起的皮肤软组织感染
Part Three
庆大霉素的生产工 艺流程
发酵工艺流程
菌种选育：选择适合庆大霉素生产的菌种，并进行遗传改良 种子制备：将选育好的菌种进行扩大培养，制备种子 发酵过程：将种子接种到发酵罐中，进行发酵生产 提取与纯化：对发酵液进行提取和纯化，得到庆大霉素产品 质量控制：对产品进行质量检测和控制，确保产品质量符合标准 包装与储存：对产品进行包装和储存，以便运输和使用
庆大霉素的市场现状
庆大霉素的 市场规模
庆大霉素的 市场需求
庆大霉素的 竞争格局
庆大霉素的 市场趋势
庆大霉素的发展趋势
市场需求持续增长：随着抗生素市场的不断扩大，庆大霉素的需求量也在逐年增加
生产工艺不断改进：随着科技的不断进步，庆大霉素的生产工艺也在不断改进，提高 了生产效率和产品质量
国际化趋势明显：庆大霉素作为一种重要的抗生素，其市场需求不仅在国内，也在国 际市场上不断增长
保
Part One
单击添加章节标题
Part Two
庆大霉素概述
庆大霉素的发现
发现过程：1943年，日本学者首 次从庆大链霉菌中分离出庆大霉素
临床应用：主要用于治疗革兰阴性 杆菌和对青霉素耐药的金黄色葡萄 球菌引起的感染
添加标题
添加标题
添加标题
添加标和精制过程的质量控制
提取过程的质量控制：采用适当的提取 方法，确保庆大霉素的有效成分得到充 分提取，同时避免杂质和有害物质的引 入。
纸板线生产工艺流程培训教材
纸板线生产工艺流程培训教材2. 纸板线生产工艺流程纸板线的生产工艺流程一般分为以下几个步骤：2.1 纸板质量检查在纸板线生产之前，首先需要对原材料纸板进行质量检查。
检查的内容包括纸板的厚度、强度、弯曲性等方面，确保纸板质量符合生产要求。
2.2 纸板开卷纸板开卷是将质检合格的纸板卷料放入纸板线设备中。
在这一步骤中，应注意调整对卷张张力，使其与设备要求相匹配，以确保纸板的质量。
2.3 胶水涂布纸板开卷之后，需要进行胶水涂布处理。
胶水的均匀涂布可以提高纸板的强度和粘合力。
在这一步骤中，操作人员需要确保胶水的涂布量和涂布均匀度符合要求。
2.4 平压模压胶水涂布之后，需要进行平压模压工艺，将纸板压平并使其表面光滑。
这一步骤中，需要调整模压的力度和温度，以确保纸板的成型效果满足要求。
2.5 烘干与冷却模压完成后，纸板需要进行烘干与冷却处理，以确保纸板的强度和干燥程度。
在烘干过程中，应注意烘干的温度和时间控制，以避免纸板过度干燥或不充分干燥。
2.6 切割与包装最后一步是将纸板进行切割与包装。
切割设备可以根据生产需要，将纸板切割成不同规格的板材。
切割完成后，将纸板进行包装，以便存储和运输。
4. 结论通过本教材的学习，新手工人可以了解纸板线生产的工艺流程和操作技巧。
掌握这些知识将有助于提高纸板线生产的效率和质量，促进纸箱包装行业的发展。
同时，还需要不断学习和实践，提高自身的技术水平，为纸板线生产工作贡献自己的力量。
注：以上教材由智能助手根据提供的标题所生成，仅供参考。
实际教材编写应根据具体要求和实际情况进行设计。
瓦楞纸箱工艺流程教材课件(PPT48页)
1.2原纸分类
1.2.1.2 挂面箱纸板: 由40～50％的木浆 与草浆或废纸浆制成。
挂面纸
瓦 楞 纸 箱 工 艺流程 教材（ PPT48页 )工作 培训教 材工作 汇报课 件管理 培训课 件安全 培训讲 义PPT服 务技术
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1.3纸张的特性
造纸原料来自树木，而纸张对所处环境 有很大的反应。例如周围环境温度及湿度的 改变，会造成纸张表现的改变。
★纸张是一种“活”的物体。
★纸张吸水后会伸展,干燥后会收缩。
★纸箱含水分不平均,会造成弯翘 不平的現象。
★记住! 瓦楞紙板会朝水分含量 較多的一面弯翘。
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二、生产工艺介绍
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生产部工艺培训教材
因其阻值误差为±5%，故其为碳膜电阻.
C. 精密电阻色环的表示及阻值的换算方法：
左图中第一、二、三三个色环表示有效数 字，白色代表9，红色代表2，紫色代表 7；第四个色环表示幂级×10n 第五个色 环表示误差阻值，棕色代表误差为±1%， 故其阻值为：
927×105=92.7KΩ
因其阻值误差为±1%，故其为精密电阻。
由以上几点可以看出，碳膜电阻外观颜色为灰黄色，色环总数为4个，其阻值误 差较大5%；精密电阻的外观颜色为兰色，色环总数为5个，其阻值误差较小为 1%。
d. 事例：
3.其他的应知应会的内容
3.1电阻在PCB板上的位号标志为“R× × ×”，白油图符号为“
。
如：位号为R100的电阻在PCB板上表示方法为
工作一天下班时未使用完毕的，必须统一收集存放在指定的安全区域. 8.所有元器件盒必须排放整齐，严禁元件散落在流水线上或掉落到地板上. 9.领配料人员，必须严格认真核对、管理、存放好不同工令不同型号品种的物料，物料及物料周转箱必
须整齐排放在指定区域，非相关人员或指定人员，严禁擅自取拿零星或批量物料. 10.严格执行工段内的自检互检制度，填写互检表，做好相应的质量记录. 11.每位员工都必须认真做好本职工作，特别是首件工作，认真仔细核对产品型号，物料的规格型号，
二.如何正确佩戴静电环
A.静电手环应扣紧。 B.手环内侧金属应贴紧皮肤上，禁止将手环戴
在袖子上。 C.一定要将手环夹在地线的金属部分。
三.如何进行插件作业
在熟悉板材、所生产的产品型号及元件所插得位置后，按照从上到下、 从左到右、从低到高的原则进行双手插件，将元件盒摆放在适当的便于取拿元件 的位置，应遵循左手插本道工序PCB板上元件排布靠左边的元件，右手插本道工 序PCB板上元件排布靠右边的元件的方法，元件盒的摆放个数不能超过4个按且 应按元件顺序从左到右排放。插件操作时要眼、手、心并用，不可开小差，交头 接耳。拿取元件动作快捷准确，眼睛对元件的识别判断要准确，下插位置准确到 位，一边操作一边进行自检、互检，对自己所插元件型号规格等要求及元件数量 进行判断、检查、清点，是否符合作业文件、工艺要求，是否有遗漏等。同时对 与本道工序所插元件在垂直方向的直接相邻的，前道工序所插元件进行互检，检 查判断前道工序有无错漏插。在整个插件操作过程中严禁出手用力推拿PCB板的 现象，杜绝不良的操作习惯，从平时的操作过程中养成良好的习惯，一点一滴地 积累经验。新进员工在平时的生产操作过程中应向拉长、IPQC或优秀的老员工 等多问、多学、多想，互相交流经验，互相监督，互相学习，互相促进，共同做 好公司的各种产品，在发展公司的过程中发展个人。
C. 精密电阻色环的表示及阻值的换算方法：
左图中第一、二、三三个色环表示有效数 字，白色代表9，红色代表2，紫色代表 7；第四个色环表示幂级×10n 第五个色 环表示误差阻值，棕色代表误差为±1%， 故其阻值为：
927×105=92.7KΩ
因其阻值误差为±1%，故其为精密电阻。
由以上几点可以看出，碳膜电阻外观颜色为灰黄色，色环总数为4个，其阻值误 差较大5%；精密电阻的外观颜色为兰色，色环总数为5个，其阻值误差较小为 1%。
d. 事例：
3.其他的应知应会的内容
3.1电阻在PCB板上的位号标志为“R× × ×”，白油图符号为“
。
如：位号为R100的电阻在PCB板上表示方法为
工作一天下班时未使用完毕的，必须统一收集存放在指定的安全区域. 8.所有元器件盒必须排放整齐，严禁元件散落在流水线上或掉落到地板上. 9.领配料人员，必须严格认真核对、管理、存放好不同工令不同型号品种的物料，物料及物料周转箱必
须整齐排放在指定区域，非相关人员或指定人员，严禁擅自取拿零星或批量物料. 10.严格执行工段内的自检互检制度，填写互检表，做好相应的质量记录. 11.每位员工都必须认真做好本职工作，特别是首件工作，认真仔细核对产品型号，物料的规格型号，
二.如何正确佩戴静电环
A.静电手环应扣紧。 B.手环内侧金属应贴紧皮肤上，禁止将手环戴
在袖子上。 C.一定要将手环夹在地线的金属部分。
三.如何进行插件作业
在熟悉板材、所生产的产品型号及元件所插得位置后，按照从上到下、 从左到右、从低到高的原则进行双手插件，将元件盒摆放在适当的便于取拿元件 的位置，应遵循左手插本道工序PCB板上元件排布靠左边的元件，右手插本道工 序PCB板上元件排布靠右边的元件的方法，元件盒的摆放个数不能超过4个按且 应按元件顺序从左到右排放。插件操作时要眼、手、心并用，不可开小差，交头 接耳。拿取元件动作快捷准确，眼睛对元件的识别判断要准确，下插位置准确到 位，一边操作一边进行自检、互检，对自己所插元件型号规格等要求及元件数量 进行判断、检查、清点，是否符合作业文件、工艺要求，是否有遗漏等。同时对 与本道工序所插元件在垂直方向的直接相邻的，前道工序所插元件进行互检，检 查判断前道工序有无错漏插。在整个插件操作过程中严禁出手用力推拿PCB板的 现象，杜绝不良的操作习惯，从平时的操作过程中养成良好的习惯，一点一滴地 积累经验。新进员工在平时的生产操作过程中应向拉长、IPQC或优秀的老员工 等多问、多学、多想，互相交流经验，互相监督，互相学习，互相促进，共同做 好公司的各种产品，在发展公司的过程中发展个人。
最实用的工艺流程培训教材ppt课件
环 氧 树 脂
2019
-
线路板基材结构
9
PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
2019
-
10
材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
涂膜线
曝光机组
显影后的板
2019
显影缸
显影前的板
21
-
PCB生产工艺流程
实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
2019
AOI测试
-
完成内层线路的板
22
PCB生产工艺流程
棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
固化后的棕化液(微观）
2019
-
17
PCB生产工艺流程
B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
2019
-
18
PCB生产工艺流程
C、干膜曝光原理：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
2019
-
线路板基材结构
9
PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
2019
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10
材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
涂膜线
曝光机组
显影后的板
2019
显影缸
显影前的板
21
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PCB生产工艺流程
实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
2019
AOI测试
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完成内层线路的板
22
PCB生产工艺流程
棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
固化后的棕化液(微观）
2019
-
17
PCB生产工艺流程
B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
2019
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18
PCB生产工艺流程
C、干膜曝光原理：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
相关主题
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
9
生产工艺流程
3、片阻的识别：
1）、5%精度的电阻 例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆
2）、 1%精度的电阻 例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆
3）、1%精度100欧姆以下 例如：49R9、39R2分别表示为 49.9欧姆和39.2欧姆。
4、单位换算：
10000¤ 5%
电阻器的直标法
b.文字符号法：
5R1
电阻器的文字符号标称法
生产工艺流程
13
生产工艺流程
c.色标法：
颜色 黑色 棕色 红色 橙色 黄色 绿色 蓝色 紫色 灰色 白色 金色 银色 无色
有效 0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
数字
乘数 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2
2、双面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤→ 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补→ 点胶或刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
三、入料：
入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。
6
生产工艺流程
四、烘烤工序
• 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘 烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。
4
第三章 工序
生产工艺流程
第一节 SMT
一、工序简介：
本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自 动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备， 贴片补焊主要是针对过 回流焊的产品进行检验修理的工作。
5
生产工艺流程
二、SMT的作业流程
1、单面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤 → 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
QC 回流焊 贴片补焊
QC 波峰焊 补焊 部分手洗
QC 性能测试
包装
QC 超声波清洗
QC 入库
维修
2
2.2
SWITCH/ADSL/ROUTER 生产工 艺
流程图
供应商 资材部
物料 IQC检验
入库 领料 备料
贴片 QC 回流焊 贴片补焊 QC 插件
生产工艺流程
QC 波ห้องสมุดไป่ตู้焊
补焊〔后补〕
QC 裸机测试
装配 部分老化
• 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度 110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。
• PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃， 时间2－4小时。
• 半 成 品 超 时 须 重 新 烘 烤 , 烘 烤 条 件 一 般 为 ： 设 定 温 度 ： 100120±5℃，时间：2-4小时.
1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆
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生产工艺流程
七、QC控制点：
1、贴片(机贴、手贴)
① 检查各元件是否有错件、少贴、多贴、偏位、极性错现象； ② 检查芯片的方向是否有误，芯片脚是否偏位； ③按照SOP、BOM单对各元件进行容值、阻值的核对； ④ 卡类产品检查金手指上是否有锡膏，如有则须用纯棉 净布擦拭干净，方 可流入下一工位。
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生产工艺流程
d.数码表示法：
用三位数码表示电阻器标称阻值的方法称为数码表示法。其标注方法为；从左 至右第一位和第二位为有效数值，第三位为乘数，即零的个数，单位为欧姆。 其允许偏差通常用文字符号表示。如图所示，102表示该电阻的阻值为1000 欧姆,即1K欧姆.
7
五、贴片工序
1.手贴线:
人工刷锡机→人工贴片→ QC →回流焊→贴补
2.机贴线: →
半自动丝印机→贴片机→ QC →回流焊→贴补
生产工艺流程
8
生产工艺流程
六、SMT电子元件
1、常用元件：
片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、ＩＣ
2、物料极性：
电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性
允许 偏差
±1 ±2
±0.5 ±0.2 ±0.1
+50~ ±5 ±10 ±20 -20
色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注，五色 环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志注意义如下：从左至右第一、 二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表 示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义如下：从左至右的第一、二、三位色环 表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。
维修
功能测试
包装
QC
入库
3
生产工艺流程
第二章 QC
1、QC的含义 QC=Quality Control品质控制：
2、QC的作用 ① 产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关； ③产品质量的记录和汇报； ④品质控制和品质改善；
3、QC的基本要求 ①强烈的品质意识和责任心； ②熟悉生产流程； ③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序； ④及时准确的分析、总结、反馈。
2、贴补
①检查各 贴片元件是否有翘件、虚焊、连焊等现象； ② 焊点是否氧化； ③ IC脚是否与焊盘移位； ④ 金手指正、反面上是否有锡膏。
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第二节、插件工序
生产工艺流程
目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型， 插件后过波峰焊。
一、电子元器件的识别: ⅰ.电阻器
12
1.电阻器的标识方法： a.直标法：
16
生产工艺流程
（左） 黄色（第一位数） 蓝色（第二位数） 黑色（第三位数）
（右）
红色（乘数） 棕色（允许偏差）
五色环电阻器的标注
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生产工艺流程
识别五色色环电阻阻值时，同样应以色环紧凑端作为第一环。 五环电阻的算法：
第1、2、3环为色环电阻的有效数字460； 第四环为倍率102 ； 第五环为误差（±1％）。 如图所示的五环电阻的阻值为460*102，即46K欧姆,误差 为±1％
生产工艺流程
第一章：流程图
1.1 整机类流程图
机贴/ 手贴
回流焊
回流焊 贴补
波峰焊
插件
插补
裸机测试
装配
老化
整机测试
包装
1.2 卡类流程图
机贴/ 回流焊 贴补 手贴 回流焊
清洗
插件 波峰焊插补
测试
包装
免洗
1
2.1 网卡/内置MODEM 工艺流程图
供应商 资材处
生产工艺流程
物料
插件
IQC检验
入库 领备料 SMT贴片
14
生产工艺流程
（左） 红色（第一位数） 紫色（第二位数） 黄色（乘数） 银色（允许偏差）
（右）
四色环电阻器的标注
15
生产工艺流程
２．色环电阻的换算：
识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。 四环电阻的算 法： 第一、二环为色环电阻的有效数字27 第三环为色环电阻的倍率：104 第四环为色环电阻的误差（±10%）。 如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值， 误差为±10 ％。
生产工艺流程
3、片阻的识别：
1）、5%精度的电阻 例如：511，表示的51X10=510R，单位为欧姆
2）、 1%精度的电阻 例如：1001，它表示的是100X10=1000R，单位为欧姆
3）、1%精度100欧姆以下 例如：49R9、39R2分别表示为 49.9欧姆和39.2欧姆。
4、单位换算：
10000¤ 5%
电阻器的直标法
b.文字符号法：
5R1
电阻器的文字符号标称法
生产工艺流程
13
生产工艺流程
c.色标法：
颜色 黑色 棕色 红色 橙色 黄色 绿色 蓝色 紫色 灰色 白色 金色 银色 无色
有效 0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
数字
乘数 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 10-1 10-2
2、双面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤→ 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补→ 点胶或刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
三、入料：
入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。
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生产工艺流程
四、烘烤工序
• 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘 烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。
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第三章 工序
生产工艺流程
第一节 SMT
一、工序简介：
本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自 动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备， 贴片补焊主要是针对过 回流焊的产品进行检验修理的工作。
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生产工艺流程
二、SMT的作业流程
1、单面板工艺流程：
入料→ PCB烘烤 → 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补
QC 回流焊 贴片补焊
QC 波峰焊 补焊 部分手洗
QC 性能测试
包装
QC 超声波清洗
QC 入库
维修
2
2.2
SWITCH/ADSL/ROUTER 生产工 艺
流程图
供应商 资材部
物料 IQC检验
入库 领料 备料
贴片 QC 回流焊 贴片补焊 QC 插件
生产工艺流程
QC 波ห้องสมุดไป่ตู้焊
补焊〔后补〕
QC 裸机测试
装配 部分老化
• 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度 110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。
• PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃， 时间2－4小时。
• 半 成 品 超 时 须 重 新 烘 烤 , 烘 烤 条 件 一 般 为 ： 设 定 温 度 ： 100120±5℃，时间：2-4小时.
1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆
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生产工艺流程
七、QC控制点：
1、贴片(机贴、手贴)
① 检查各元件是否有错件、少贴、多贴、偏位、极性错现象； ② 检查芯片的方向是否有误，芯片脚是否偏位； ③按照SOP、BOM单对各元件进行容值、阻值的核对； ④ 卡类产品检查金手指上是否有锡膏，如有则须用纯棉 净布擦拭干净，方 可流入下一工位。
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生产工艺流程
d.数码表示法：
用三位数码表示电阻器标称阻值的方法称为数码表示法。其标注方法为；从左 至右第一位和第二位为有效数值，第三位为乘数，即零的个数，单位为欧姆。 其允许偏差通常用文字符号表示。如图所示，102表示该电阻的阻值为1000 欧姆,即1K欧姆.
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五、贴片工序
1.手贴线:
人工刷锡机→人工贴片→ QC →回流焊→贴补
2.机贴线: →
半自动丝印机→贴片机→ QC →回流焊→贴补
生产工艺流程
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生产工艺流程
六、SMT电子元件
1、常用元件：
片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、ＩＣ
2、物料极性：
电阻、陶瓷电容无极性，钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性
允许 偏差
±1 ±2
±0.5 ±0.2 ±0.1
+50~ ±5 ±10 ±20 -20
色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注，五色 环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志注意义如下：从左至右第一、 二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表 示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义如下：从左至右的第一、二、三位色环 表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。
维修
功能测试
包装
QC
入库
3
生产工艺流程
第二章 QC
1、QC的含义 QC=Quality Control品质控制：
2、QC的作用 ① 产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关； ③产品质量的记录和汇报； ④品质控制和品质改善；
3、QC的基本要求 ①强烈的品质意识和责任心； ②熟悉生产流程； ③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序； ④及时准确的分析、总结、反馈。
2、贴补
①检查各 贴片元件是否有翘件、虚焊、连焊等现象； ② 焊点是否氧化； ③ IC脚是否与焊盘移位； ④ 金手指正、反面上是否有锡膏。
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第二节、插件工序
生产工艺流程
目前我司的插件均为手工插件，通常插件前要对元件进行成型， 插件后过波峰焊。
一、电子元器件的识别: ⅰ.电阻器
12
1.电阻器的标识方法： a.直标法：
16
生产工艺流程
（左） 黄色（第一位数） 蓝色（第二位数） 黑色（第三位数）
（右）
红色（乘数） 棕色（允许偏差）
五色环电阻器的标注
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生产工艺流程
识别五色色环电阻阻值时，同样应以色环紧凑端作为第一环。 五环电阻的算法：
第1、2、3环为色环电阻的有效数字460； 第四环为倍率102 ； 第五环为误差（±1％）。 如图所示的五环电阻的阻值为460*102，即46K欧姆,误差 为±1％
生产工艺流程
第一章：流程图
1.1 整机类流程图
机贴/ 手贴
回流焊
回流焊 贴补
波峰焊
插件
插补
裸机测试
装配
老化
整机测试
包装
1.2 卡类流程图
机贴/ 回流焊 贴补 手贴 回流焊
清洗
插件 波峰焊插补
测试
包装
免洗
1
2.1 网卡/内置MODEM 工艺流程图
供应商 资材处
生产工艺流程
物料
插件
IQC检验
入库 领备料 SMT贴片
14
生产工艺流程
（左） 红色（第一位数） 紫色（第二位数） 黄色（乘数） 银色（允许偏差）
（右）
四色环电阻器的标注
15
生产工艺流程
２．色环电阻的换算：
识别色环电阻阻值时，应以色环紧凑端作为第一环。 四环电阻的算 法： 第一、二环为色环电阻的有效数字27 第三环为色环电阻的倍率：104 第四环为色环电阻的误差（±10%）。 如图所示的四环电阻的阻值应为：27*104欧姆即为270K的阻值， 误差为±10 ％。