新产品可测试性设计评估表

Y
3
1
1
13 14 15 16
Y Y Y Y
1 1 1 1
5 5 5 5
5 5 5 5
17
Y
1
5
5
18
Y
1
5
5
19
Y
1
5
5
FALSE
0
其他
FALSE
0
FALSE 合计: 71
0 71
要求
1.在“确认状况”字段填写"Y"与"N"与"NA"(当该项目符合要求时，填写"Y", 不符合则填"N"不适用则填"N/A"). 2.在“预防措施”字段填写针对该项制程风险所制定的预防措施。 3.在Check list中没有列述的制程风险可在“其他”中注明。
序号
流程
风险评估项目 PCB板上的Mark点是否可以正确识别？ PCB板上的定位孔是否规则无毛刺，可以正常定位？ PCB板上是否设计有测试点，两个测试点之间的间距大于2.5mm？ PCB板上测试点直径是否大于1.0mm？ 设计时是否每个电气节点都有一个测试点？ 设计时原边和副边主要功能性IC的电源（POWER）及地（GROUND）是否有测试点,测试点尽 可能接近此IC器件,最好在距离IC 2.54mm范围内？ 设计时是否将测试点均衡地分布在印制板上。如果探针集中在某一区域时,较高的压力会 使待测板或针床变形,严重时会造成部分探针不能接触到测试点？ 设计时是否在电路板上的供电线路应分区域设置测试断点,以便于电源去耦电容或电路板 上的其它元器件出现对电源短路时, 更为快捷准确地查找故障点。设计断点时,应考虑恢 复测试断点后的功率承载能力？ 设计时是否没有将金手指用做测试点，以免造成有划痕及损坏？ 测试面是否没有高度超过6mm的元器件,过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的 接触不良？ 测试点是否没有被阻焊剂或文字油墨覆盖,否则将会缩小测试点的接触面积,降低测试的可 靠性？
确认状况 (Y, N, N/A) Y Y Y Y Y
优先度 (1, 2, 3, na) 1 1 3 2 2
最大得分
实际得分
纠正措施
备注
1 2 3 4 5
5 5 1 3 3
5 5 1 3 3
6
Y
3
1
1
7
Y
2
3
3
8
Y
3
1
1
9
Y
1
5
5
内容
10
Y
1
5
5
11
Y
2
3
3
内容
新产品可测试性设计评估表（New Product DFT Check list）
75% < 黄色 < 90%
Color Table: Green: Yellow: Red: 红色 绿色 黄色
一级：5分 （严重影响品质及制程） 二级：3分（中度影响影响品质及制程） 三级：1分（低度影响影响品质及制程）
75% < Yellow < 90% 可以进行下一步. 必须有计划以便进行下一步. 停止进行下一阶段，直到有改善措施实施
新产品可测试性设计评估表（New Product DFT Check list）
型号： 客户： 评估日期： SD工程师 版本：A
ຫໍສະໝຸດ Baidu
最高计数分 71
符合要求的计数分 71
实际分数（百 分比） 100.00%
结果判定
制定
审核
公式=符合项目总数/总可能数目
Priority 1 = 5 Point Priority 2 = 3 Point Priority 3 = 1 Point
12
产品设计时是否尽量将元件面（主面）的SMC/SMD的测试点通过过孔引到焊接面（辅面）, 过孔直径应大于1mm。这样可以使在线测试采用单面针床来进行测试，避免两面用针床测 试，从而降低在线测试成本。 PCB板上是的测试点及焊盘位置是否合理，可以正常下针制作ICT机架并进行测试？ 烧录软件是否经过验证，软件给到中试存档？ EEPROM写入及读取软件是否给到中试存档？ 产品测试要求是否发行？ 产品测试条件是否能覆盖产品技术要求的内容？ 对新产品需增加的测试仪器是否通知及时购买？ 对在市场上不能正常采购的非标特殊输入输出端子端口，是否有提供给工厂端制作测试机 架？