阻抗设计原理
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1.1.3、Embedded Microstrip（內層阻抗線）
适用范围： 外层第二个线路层阻抗计算。例如：一個 8 層板， L1 ， L2 均为线路层， L3 为 VCC 层，则 L2 层 之阻抗用此方式计算。 参数 H1 H W W1 T 说明 线路层到相邻 VCC/GND 间介电质厚度 外层线路层到相邻 VCC/GND 间厚度 阻抗线上缘线宽 阻抗线下缘线宽 阻抗线铜厚 ( 基铜 or 含电镀铜厚 )
2018/9/19
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.8、點擊View出現下拉菜單，選中Cursors(標尺）開啟 區間選擇標尺功能。
2018/9/19
20
Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.9、按住鼠標左鍵拖動兩條白線至波形線的兩端轉折點處。
白色區間線
白色區間線
2018/9/19
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Eucon
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.7、點擊Datelog出現下拉菜單，選擇Autolog設置測試自 動記錄方式.
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.7.1、點擊Datelog出現下拉菜單，選擇Auto Advance再 選擇After Test設定測試後數據都記錄。
防靜電 手環
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.11.3、 Polar 需使用電腦搭配,無法獨立使用觀察波形及量 測數據。
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.12、 阻抗測試常見問題點： 錯誤信息一：
提示：CITS與電腦的232通訊異常。 檢查： 1、CITS與電腦連接的232通訊線是否連接好。 2、查看CITS主機電源開關是否打開。 3、查看軟件中通訊COM端口（串口）設置是否正確。
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.9.4、跳出對話框，選擇左框中項目點擊Add即可添加到右框 中，選擇右框中項目點擊Remove即可刪除右框中的項目.
2018/9/19
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.10、阻抗測試儀校証方法 5.2.10.1、特性(單端)阻抗測試驗証。 將一個二極棒與阻抗儀連接，編輯一個新的測試檔案。 如下圖，在Impedance(阻抗)框內填入驗証二極棒的實際 值，在Probe Length(探針長度)框填入值38.00，選擇 Single-Ended Test(特性阻抗測試)項和需要驗証的通道 (Ch1)，點OK退出。利用該新編輯檔案點擊回車進行測試，
公式如下: Z = R2 + (XL - XC)2 R=交流下之電阻(Resistance) Xc =交流下之容抗(Capacitance) XL =交流下之感抗(Inductance)
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Eucon
四、名詞解釋及計算公式：
3.特性阻抗：傳輸線中流通的是一種高頻訊號能量的傳輸， 而非“電流”，其「電磁波」傳播時，其所 遭 遇的阻力，則稱為“特性阻抗” Z0 ，有時亦 簡稱為“阻抗”，單位Ω。
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.10.2、差動阻抗測試校証。 將兩個二極棒連接阻抗測試儀，編輯一個新的測試檔案。 如下圖，在Impedance框填入兩根驗証二極棒實際值的總 和，在Probe Length(探針長度)框輸入值38.00，選擇 Differential Test(差動阻抗測試) 和需要驗証的通道 (CH1&Ch2)，點OK退出。利用該新編輯檔案測試，看測試 結果是Pass&Fail。
提示：差動測試過程中兩根信號線的水平傳輸時間不匹配。 （大於75ps） 檢查： 進行一次Cable水平傳輸時差檢查和修正操作即可。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.12、 阻抗測試常見問題點： 錯誤信息四：
提示：不能更新保存。 檢查： 1. 重新進行一次保存新檔案操作即可。
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shang hai zhuo kai Electronic Technology CO.,LTD
持續改善,客戶滿意
2018/9/19
1
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阻抗設計原理
一、前言： 二、阻抗設計目的 三、適用范圍 四、名詞解釋 五、阻抗測量操作步驟 六、設計阻抗基本原理 七、設計重點分析 八、作業流程 九、1. 防焊前後阻抗對比 2.各因素增大對阻抗之影響 十、結論 十一、阻抗NG之影響
2018/9/19
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一、前言：
鎳的均勻性、吃錫的良好等等，而出貨前作OPEN / SHORT TEST，而這些美好的時光，已漸漸在元件轉 換速度加快的情況下消失了，就物理的特性而言， 當傳送的訊號其波長與傳送所經過的途徑長度相接 近時，傳送的導體就不再是簡單的短路線，因為當 客戶越來越要求其主機板產品訊號的穩定性時，無 論是主機板在空板時，或是其所組裝之零件或是其 所組裝之AGP card or PCI card or DIMM(MEMORY 存儲器)card or ISA card (網卡）..等等，都會越 來越要求其訊號的穩定性時，故現今的電路板製作 者，要有這方面的體認，這些與PC工作快慢互為影 響的電氣特性，我們通稱為特性阻抗。
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外傳輸線
(一) IMPEDANCE(特性阻抗計算） 1.1.1、Surface Microstrip （防焊前阻抗計算）
适用范围： 外层防焊前 (即蝕刻後之板)阻抗计 算 参数 说明 H 外层到 VCC/GND(信號層/接地層) 间介电质厚度 W 阻抗线上缘线宽
W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚 = 基板底铜厚 + 电镀铜
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二、目的 在於設計及分析客戶阻抗需求，以生產 線生產條件及搭配工程設計，何者為最佳且 容易達到客戶阻抗需求。 三、範圍： 本公司生產之阻抗控制均適用。
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四、名詞解釋及計算公式： 1.電阻：電流在「直流線路」系統中流動，其 所遭遇的阻力，稱為“電阻”，單位 Ω， 倒數為“電導”。
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六、設計阻抗基本原理
關於阻抗目前公司所接觸到的有 (1)impedance單端式即為一條訊號線(見圖一) (2)Differential差動式即為兩條訊號線(見圖二)
圖一：特性阻抗
2018/9/19
圖二：差動阻抗
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六、設計阻抗基本原理
通常阻抗控制的傳輸線可分 (一)、IMPEDANCE（特性阻抗） 1、外傳輸線 2、內傳輸線 (二)、DIFFERENTIAL（差動阻抗） 1、外傳輸線 2、內傳輸線
特性阻抗,英文 Impedance。
Z阻抗值，單位Ω。
εr 介質(電)常數，取決於材質。
1、HP.P厚度。
2、W訊號線之線寬。
3、T訊號線之銅厚。
4、H1防焊厚度
2018/9/19
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五、阻抗測量操作步驟
5.1、量測儀器：阻抗測試儀，如下圖： 5.2、操作步驟： 5.2.1、打開機台電源開關，電源指示燈顯示為紅色;
公式如下:
R= V I = ρ L A
V=電壓 (Voltage) I=電流 (Current) L=長度 (Length) A=截面積 (Cross Section) ρ=材料導電係數 (Resistively)
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2018/9/19
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四、名詞解釋及計算公式： 2.阻抗: 電流在「交流線路」系統中流動，其 所遭遇的阻力稱為“阻抗” (Impedance)， 單位Ω，倒數為“導納”。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.12、 阻抗測試常見問題點： 錯誤信息二：
提示：DGL (軟件解密狗)異常。（包含錯誤信息一的含意） 檢查： 1、DGL(連接電腦打印機接口)是否連接好。 與錯誤信息一檢查方法雷同。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.12、 阻抗測試常見問題點： 錯誤信息三：
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.10.2、差動(單端)阻抗測試校証。 差動阻 抗測試
規格及公差
第二個通道 (CH1&CH2)
探針長 度
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.11、注意事項： 5.2.11.1、特性阻抗量測時，必須選擇第一個通道 (Ch1)， 差動阻抗量測時，必須選擇第二個通道 (CH1&Ch2)。 接線時選擇通道必須與儀器端口一一對應。 5.2.11.2、開機後需先預熱半小時。 5.2.11.3、測量時必須戴靜電手環(如下圖)，以防靜電燒壞儀器。
五、阻抗測量操作步驟
5.2.9.1、點擊鼠標右鍵，調整測試區間百分比（如下圖中的選項）。
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.9.2、跳出對話框，在對話框中輸入白色波形線區間百分比。
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.9.3、點擊View選擇Select testlist Columns(開啟測試欄目錄選擇 對話框)。
通道一 (Ch1) 通道二 (Ch2)
電源指 示燈
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.2、開機後等機台預熱半小時後，開啟Impedence測量 軟體快捷圖標，如下圖：
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.3、打開文檔後點擊File(文件夾），出現下拉菜 單，選擇New創建新檔，選擇Open開啟舊檔。
Z0 =
L C
C =高頻訊號下之容抗(Capacitance) L =高頻訊號下之感抗(Inductance
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四、名詞解釋： 傳輸線之組成：是由訊號線，接地層及其間的介 質層三者共同組成，三者之任何 變化都會影響到特性阻抗值。
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Eucon
四、名詞解釋：
後點擊“OK”。 阻抗規格 量測層次 阻抗 中值
Eucon
特性 阻抗
差動阻抗
5.2.5.1、輸入阻抗規格及量測層次並選擇阻抗類型，編輯完成
2018/9/19
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.6、點擊File出現下拉菜單，選擇Save AS(另存新檔）＆ 選擇Save保存新檔。
2018/9/19
看測試結果是Pass&Fail。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.10.1、特性(單端)阻抗測試校証。 特性阻 抗測試
規格及公差
第一個通道 (CH1)
探針長 度
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.10.1、特性(單端)阻抗測試校証。
二極棒
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厚
2018/9/19
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1.1.2、Coated Microstrip 防焊後阻抗計算
适用范围： 外层防焊后阻抗计算 参数 说明 H 外层到相邻 VCC/GND 间介电质厚度 H1 覆盖线路绿漆厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚 = 基板铜厚 + 电镀铜厚
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Eucon
一、前言：
任何物質或物體處於某個空間內都會遭受到某些阻 力，例如人處於空氣之中即受到空氣及風力的阻力 ，處於水中即受到水的壓力，而PCB電路板在空板 時，本身就含有一些基本的電氣特性，例如電容(C) 所造成的電容效應、電阻(R)所造成的電阻效應及 電感(L)所造成的電感效應….等等，由於PC內部運 作速度越來越快，其工作頻率由原本8HZ、66HZ、 133HZ、266HZ 、300HZ、400HZ、800HZ……一直篡 昇到今日的P4 1GMHZ或是更快速的CPU，而當在工作 頻率越高時，這些基本的特性就變得極為重要，因 此，最基本的一環如果控制得不好，則板子基本上 就無法運作了。我們知道電路板的功能是在達成電 氣上兩元件間一條低電阻的通路，即為PC板上之線 路，就大部份的要求而言不外乎機構準確度，金或
2018/9/19
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.4、跳出對話框，編輯新測試檔案 ，如下圖
輸入客戶名 輸入板材類型 輸入廠內料號
輸入料號版本
2018/9/19
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Eucon
五、阻抗測量操作步驟
5.2.5、點擊Board出現下拉菜單，選擇Insert（插入）測試點
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五、阻抗測量操作步驟
Eucon
1.1.3、Embedded Microstrip（內層阻抗線）
适用范围： 外层第二个线路层阻抗计算。例如：一個 8 層板， L1 ， L2 均为线路层， L3 为 VCC 层，则 L2 层 之阻抗用此方式计算。 参数 H1 H W W1 T 说明 线路层到相邻 VCC/GND 间介电质厚度 外层线路层到相邻 VCC/GND 间厚度 阻抗线上缘线宽 阻抗线下缘线宽 阻抗线铜厚 ( 基铜 or 含电镀铜厚 )
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.8、點擊View出現下拉菜單，選中Cursors(標尺）開啟 區間選擇標尺功能。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.9、按住鼠標左鍵拖動兩條白線至波形線的兩端轉折點處。
白色區間線
白色區間線
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.7、點擊Datelog出現下拉菜單，選擇Autolog設置測試自 動記錄方式.
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.7.1、點擊Datelog出現下拉菜單，選擇Auto Advance再 選擇After Test設定測試後數據都記錄。
防靜電 手環
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.11.3、 Polar 需使用電腦搭配,無法獨立使用觀察波形及量 測數據。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.12、 阻抗測試常見問題點： 錯誤信息一：
提示：CITS與電腦的232通訊異常。 檢查： 1、CITS與電腦連接的232通訊線是否連接好。 2、查看CITS主機電源開關是否打開。 3、查看軟件中通訊COM端口（串口）設置是否正確。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.9.4、跳出對話框，選擇左框中項目點擊Add即可添加到右框 中，選擇右框中項目點擊Remove即可刪除右框中的項目.
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.10、阻抗測試儀校証方法 5.2.10.1、特性(單端)阻抗測試驗証。 將一個二極棒與阻抗儀連接，編輯一個新的測試檔案。 如下圖，在Impedance(阻抗)框內填入驗証二極棒的實際 值，在Probe Length(探針長度)框填入值38.00，選擇 Single-Ended Test(特性阻抗測試)項和需要驗証的通道 (Ch1)，點OK退出。利用該新編輯檔案點擊回車進行測試，
公式如下: Z = R2 + (XL - XC)2 R=交流下之電阻(Resistance) Xc =交流下之容抗(Capacitance) XL =交流下之感抗(Inductance)
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四、名詞解釋及計算公式：
3.特性阻抗：傳輸線中流通的是一種高頻訊號能量的傳輸， 而非“電流”，其「電磁波」傳播時，其所 遭 遇的阻力，則稱為“特性阻抗” Z0 ，有時亦 簡稱為“阻抗”，單位Ω。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.10.2、差動阻抗測試校証。 將兩個二極棒連接阻抗測試儀，編輯一個新的測試檔案。 如下圖，在Impedance框填入兩根驗証二極棒實際值的總 和，在Probe Length(探針長度)框輸入值38.00，選擇 Differential Test(差動阻抗測試) 和需要驗証的通道 (CH1&Ch2)，點OK退出。利用該新編輯檔案測試，看測試 結果是Pass&Fail。
提示：差動測試過程中兩根信號線的水平傳輸時間不匹配。 （大於75ps） 檢查： 進行一次Cable水平傳輸時差檢查和修正操作即可。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.12、 阻抗測試常見問題點： 錯誤信息四：
提示：不能更新保存。 檢查： 1. 重新進行一次保存新檔案操作即可。
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持續改善,客戶滿意
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阻抗設計原理
一、前言： 二、阻抗設計目的 三、適用范圍 四、名詞解釋 五、阻抗測量操作步驟 六、設計阻抗基本原理 七、設計重點分析 八、作業流程 九、1. 防焊前後阻抗對比 2.各因素增大對阻抗之影響 十、結論 十一、阻抗NG之影響
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一、前言：
鎳的均勻性、吃錫的良好等等，而出貨前作OPEN / SHORT TEST，而這些美好的時光，已漸漸在元件轉 換速度加快的情況下消失了，就物理的特性而言， 當傳送的訊號其波長與傳送所經過的途徑長度相接 近時，傳送的導體就不再是簡單的短路線，因為當 客戶越來越要求其主機板產品訊號的穩定性時，無 論是主機板在空板時，或是其所組裝之零件或是其 所組裝之AGP card or PCI card or DIMM(MEMORY 存儲器)card or ISA card (網卡）..等等，都會越 來越要求其訊號的穩定性時，故現今的電路板製作 者，要有這方面的體認，這些與PC工作快慢互為影 響的電氣特性，我們通稱為特性阻抗。
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外傳輸線
(一) IMPEDANCE(特性阻抗計算） 1.1.1、Surface Microstrip （防焊前阻抗計算）
适用范围： 外层防焊前 (即蝕刻後之板)阻抗计 算 参数 说明 H 外层到 VCC/GND(信號層/接地層) 间介电质厚度 W 阻抗线上缘线宽
W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚 = 基板底铜厚 + 电镀铜
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二、目的 在於設計及分析客戶阻抗需求，以生產 線生產條件及搭配工程設計，何者為最佳且 容易達到客戶阻抗需求。 三、範圍： 本公司生產之阻抗控制均適用。
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四、名詞解釋及計算公式： 1.電阻：電流在「直流線路」系統中流動，其 所遭遇的阻力，稱為“電阻”，單位 Ω， 倒數為“電導”。
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六、設計阻抗基本原理
關於阻抗目前公司所接觸到的有 (1)impedance單端式即為一條訊號線(見圖一) (2)Differential差動式即為兩條訊號線(見圖二)
圖一：特性阻抗
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圖二：差動阻抗
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六、設計阻抗基本原理
通常阻抗控制的傳輸線可分 (一)、IMPEDANCE（特性阻抗） 1、外傳輸線 2、內傳輸線 (二)、DIFFERENTIAL（差動阻抗） 1、外傳輸線 2、內傳輸線
特性阻抗,英文 Impedance。
Z阻抗值，單位Ω。
εr 介質(電)常數，取決於材質。
1、HP.P厚度。
2、W訊號線之線寬。
3、T訊號線之銅厚。
4、H1防焊厚度
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五、阻抗測量操作步驟
5.1、量測儀器：阻抗測試儀，如下圖： 5.2、操作步驟： 5.2.1、打開機台電源開關，電源指示燈顯示為紅色;
公式如下:
R= V I = ρ L A
V=電壓 (Voltage) I=電流 (Current) L=長度 (Length) A=截面積 (Cross Section) ρ=材料導電係數 (Resistively)
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四、名詞解釋及計算公式： 2.阻抗: 電流在「交流線路」系統中流動，其 所遭遇的阻力稱為“阻抗” (Impedance)， 單位Ω，倒數為“導納”。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.12、 阻抗測試常見問題點： 錯誤信息二：
提示：DGL (軟件解密狗)異常。（包含錯誤信息一的含意） 檢查： 1、DGL(連接電腦打印機接口)是否連接好。 與錯誤信息一檢查方法雷同。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.12、 阻抗測試常見問題點： 錯誤信息三：
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.10.2、差動(單端)阻抗測試校証。 差動阻 抗測試
規格及公差
第二個通道 (CH1&CH2)
探針長 度
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.11、注意事項： 5.2.11.1、特性阻抗量測時，必須選擇第一個通道 (Ch1)， 差動阻抗量測時，必須選擇第二個通道 (CH1&Ch2)。 接線時選擇通道必須與儀器端口一一對應。 5.2.11.2、開機後需先預熱半小時。 5.2.11.3、測量時必須戴靜電手環(如下圖)，以防靜電燒壞儀器。
五、阻抗測量操作步驟
5.2.9.1、點擊鼠標右鍵，調整測試區間百分比（如下圖中的選項）。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.9.2、跳出對話框，在對話框中輸入白色波形線區間百分比。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.9.3、點擊View選擇Select testlist Columns(開啟測試欄目錄選擇 對話框)。
通道一 (Ch1) 通道二 (Ch2)
電源指 示燈
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.2、開機後等機台預熱半小時後，開啟Impedence測量 軟體快捷圖標，如下圖：
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.3、打開文檔後點擊File(文件夾），出現下拉菜 單，選擇New創建新檔，選擇Open開啟舊檔。
Z0 =
L C
C =高頻訊號下之容抗(Capacitance) L =高頻訊號下之感抗(Inductance
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四、名詞解釋： 傳輸線之組成：是由訊號線，接地層及其間的介 質層三者共同組成，三者之任何 變化都會影響到特性阻抗值。
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四、名詞解釋：
後點擊“OK”。 阻抗規格 量測層次 阻抗 中值
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特性 阻抗
差動阻抗
5.2.5.1、輸入阻抗規格及量測層次並選擇阻抗類型，編輯完成
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.6、點擊File出現下拉菜單，選擇Save AS(另存新檔）＆ 選擇Save保存新檔。
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看測試結果是Pass&Fail。
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.10.1、特性(單端)阻抗測試校証。 特性阻 抗測試
規格及公差
第一個通道 (CH1)
探針長 度
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.10.1、特性(單端)阻抗測試校証。
二極棒
2018/9/19
厚
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1.1.2、Coated Microstrip 防焊後阻抗計算
适用范围： 外层防焊后阻抗计算 参数 说明 H 外层到相邻 VCC/GND 间介电质厚度 H1 覆盖线路绿漆厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚 = 基板铜厚 + 电镀铜厚
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一、前言：
任何物質或物體處於某個空間內都會遭受到某些阻 力，例如人處於空氣之中即受到空氣及風力的阻力 ，處於水中即受到水的壓力，而PCB電路板在空板 時，本身就含有一些基本的電氣特性，例如電容(C) 所造成的電容效應、電阻(R)所造成的電阻效應及 電感(L)所造成的電感效應….等等，由於PC內部運 作速度越來越快，其工作頻率由原本8HZ、66HZ、 133HZ、266HZ 、300HZ、400HZ、800HZ……一直篡 昇到今日的P4 1GMHZ或是更快速的CPU，而當在工作 頻率越高時，這些基本的特性就變得極為重要，因 此，最基本的一環如果控制得不好，則板子基本上 就無法運作了。我們知道電路板的功能是在達成電 氣上兩元件間一條低電阻的通路，即為PC板上之線 路，就大部份的要求而言不外乎機構準確度，金或
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.4、跳出對話框，編輯新測試檔案 ，如下圖
輸入客戶名 輸入板材類型 輸入廠內料號
輸入料號版本
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五、阻抗測量操作步驟
5.2.5、點擊Board出現下拉菜單，選擇Insert（插入）測試點
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五、阻抗測量操作步驟