封装专用英语词汇
塑封集成电路封装的有关专用名词中英文对照表
塑封集成电路封装的有关专用名词中英文对照表半导体词汇BGA Ball Grid Array 焊球阵列BQFP Quad Flat Package With Bumper 带缓冲垫的四边引脚扁平封装C4 Controlled Collapsed Chip Connection 可控塌陷芯片连接CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体COB Chip on Board 板上芯片COC Chip on Chip 叠层芯片COG Chip on Glass 玻璃板上芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装DIP Double In-Line Package 双列直插式封装DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装3D Three-Dimensional 三维2D Two-Dimensional 二维FC Flip Chip 倒装片法FCB Flip Chip Bonding 倒装焊FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片FP Flat Package 扁平封装FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGAFPD Fine Pitch Device 窄节距器件FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFPGQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFPHDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷HTS High Temperature Storage 高温贮存IC Integrated Circuit 集成电路IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接I/O Input/Output 输入/输出IVH Inner Via Hole 内部通孔JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体KGD Known Good Die 优质芯片LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像LGA Land Grid Array 焊区阵列LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合LQFP Low Profile QFP 薄形QFPLTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷MBGA Metal BGA 金属基板BGAMCA Multiple Channel Access 多通道存取MCM Multichip Module 多芯片组件MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件MCP Multichip Package 多芯片封装MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统MFP Mini Flat Package 微型扁平封装MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管MPU Microprocessor Unit 微处理器MQUAD Metal Quad 金属四列引脚MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接PBGA Plastic BGA 塑封BGAPC Personal Computer 个人计算机PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装PGA Pin Grid Array 针栅阵列PI Polymide 聚酰亚胺PIH Plug-In Hole 通孔插装PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜PWB Printed Wiring Board 印刷电路板PQFP Plastic QFP 塑料QFPQFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装RAM Random Access Memory 随机存取存贮器SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接SBC Solder-Ball Connection 焊球连接SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块SCM Single Chip Module 单芯片组件SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜SIP Single In-Line Package 单列直插式封装SIP System In a Package 系统级封装SMC Surface Mount Component 表面安装元件SMD Surface Mount Device 表面安装器件SMP Surface Mount Package 表面安装封装SMT Surface Mount Technology 表面安装技术SOC System On Chip 系统级芯片SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装SOP Small Outline Package 小外形封装SOP System On a Package 系统级封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SSI Small Scale Integration 小规模集成电路SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊TBGA Tape BGA 载带BGATCM Thermal Conduction Module 热导组件TCP Tape Carrier Package 带式载体封装THT Through-Hole Technology 通孔安装技术TO Transistor Outline 晶体管外壳TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFPTQFP Tape QFP 载带QFPTSOP Thin SOP 薄形SOPTTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件USOP Ultra SOP 超小SOPUSONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装UV Ultraviolet 紫外光VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路WB Wire Bonding 引线健合WLP Wafer Level Package 晶圆片级封装WSI Wafer Scale Integration 晶圆片级规模集成IC名词解释1、什么是MRAM?MARM(Magnetic Random Access Memory) 是一种非挥发性的磁性随机存储器。
封装相关的英语术语
封装相关的英语术语In the realm of business and technology, encapsulation stands as a cornerstone principle, facilitating robust software development, efficient project management, and streamlined communication across various domains. This article delves into the essence of encapsulation, its significance in different contexts, and its practical applications.Encapsulation, in its essence, refers to the bundling of data and methods that operate on the data into a single unit or class. This encapsulated unit shields the internal state of an object from external interference and manipulation. By enforcing access restrictions and providing well-defined interfaces, encapsulation promotes data integrity and enhances code maintainability.In software development, encapsulation plays a pivotal role in object-oriented programming (OOP). Objects encapsulate data and behavior, encapsulation prevents direct access to an object's internal state, ensuring that changes to the implementation details do not affect other parts of the program. This fosters modular design and code reuse, as encapsulated objects can be treated as black boxes, with their internal workings abstracted away.Moreover, encapsulation fosters code maintainability and scalability by minimizing dependencies and isolating changes. Developers can modify the internal implementation of an encapsulated object without affecting its external interface, reducing the risk of unintended side effects. This modular approach simplifies debugging and testing, as each encapsulated unit can be examined and verified independently.In the context of project management, encapsulation extends beyond software development to encompass the encapsulation of tasks, resources, and responsibilities within a project framework. Project encapsulation involves defining clear boundaries, interfaces, and dependencies between project components, enabling effective coordination and collaboration among team members.By encapsulating tasks and resources within well-defined modules or phases, project managers can mitigate risks, allocate resources efficiently, and monitor progress effectively. Encapsulation facilitates agile project management methodologies, allowing teams to adapt to changing requirements and priorities without disrupting the overall project workflow.Furthermore, encapsulation enhances communication and transparency within project teams and stakeholders. By encapsulating project-related information within accessible artifacts such as project plans, status reports, and documentation, project managers can ensure that relevant stakeholders are informed and engaged throughout the project lifecycle.In the domain of data management and information security, encapsulation plays a crucial role in safeguarding sensitive information and controlling access to data resources. Encapsulating data within secure containers or databases, with well-defined access controls and encryption mechanisms, helps prevent unauthorized access and data breaches.Additionally, encapsulation facilitates compliance with regulatory requirements such as GDPR, HIPAA, and PCI DSS by ensuring that data handling practices adhere to established standards and protocols. By encapsulating data processing operations within auditable frameworks and documenting data flows and access controls, organizations can demonstrate accountability and transparency in their data management practices.In conclusion, encapsulation serves as a fundamental principle in business and technology, enabling modular design, code reuse, project management, and data security. By encapsulating data and functionality within well-defined units or modules, organizations can enhance agility, maintainability, and security across various domains. Embracing encapsulation empowers businesses to navigate complexity, mitigate risks, and achieve sustainable growth in an ever-evolving landscape of challenges and opportunities.。
led封装相关英语词汇-2012.10
L M
L-type lens LED=Light Emitting Diode magazine dimension magazine pitch magazine magnification maintenance malfunction manipulator manual manual material box material handling system max stroke mechanism mechatronic system metallurgical methodology micron minus missing die modularized design modulate module monitor mouse mylar
控制面板 控制结构 转换 铜线 版权 板条箱 加工处理 游标 定制 气缸 数据库 调试 变形 精密的 干燥剂 分离 查错工具 载带供给轮径 晶片 固晶机 扩晶器，芯片扩张器 取晶系统 芯片 普通直插式LEd 双列直插式组装 分立器件 分配 分离 置换式 显示器 双晶 双线 干燥压缩空气
dynamic simulation motion mechanism dynamic E ejector electrical character electrical shock electronic component elevator emergency off encoder epoxy drum epoxy exert exposure F feasibility feeding system flame off floppy disk driver flowchart foam forklift formation forward voltage free air ball frequency fundamental G geometry gold wire grey H hardware heating high power LED high resolution high throughput
半导体封装常用词汇表
半导体封装常用词汇表BQFP缓冲四方扁平封装有缓冲器的四方扁平封装CA V . BGA 腔体 球栅矩阵放置芯片的型腔 带焊球格栅矩阵CBGA 陶瓷球栅矩阵陶瓷带焊球格栅矩阵CDIP陶瓷双列直插封装陶瓷双列直插封装CERDIP陶瓷双列直插封装陶瓷双列直插封装. 是一种密封封装，由两片干压陶瓷包围带已加工倾角的引线框组成CERPAK陶瓷组件式封装结构与Cerdip 相似。
但引脚外形是未加工的扁平形。
引脚从两边或是四边引出。
Chip ScalePackaging芯片尺寸级封装是一种高密度封装，封装尺寸近似芯片尺寸，有更高的芯片/封装面积比率（大于50％）COB芯片板上贴装芯片直接贴装在电路板上CPGA 陶瓷针栅阵列陶瓷针栅阵列CQUADJ 形陶瓷四方封装J 形引脚陶瓷四方封装CQFP 陶瓷四方扁平封装陶瓷四方扁平封装DCA芯片直接贴装芯片直接贴装DIP Dia D/A双列封装 直径 芯片贴装腔体双列封装 直径 芯片贴装腔体Epoxy Seal E/O环氧树脂密封 只是末端一种非气密性的密封方法。
将周边用硫化环氧树脂与封装密封。
. 只是末端Flip Chip 倒装芯片 半导体芯片倒置（面朝下）封装连接到基板或是电路板。
通常在芯片外围（在键合盘上）带有焊球或是设计成矩阵形.FritSeal GR/GRDH/S L/F LD熔接密封接地端热沉引线架引线一种气密密封的方法，将陶瓷盖板用重熔的玻璃与陶瓷封装密封连接接地端热沉引线架引线LDCC有引线芯片载体有引线芯片载体LLCC无引线芯片载体无引线芯片载体MBGA金属球栅阵列封装金属球栅阵列封装mBGA微球形格栅阵列微球形格栅阵列MCM-PBGA多芯片模块－塑料球栅阵列多芯片模块－塑料球栅阵列MCP Mfg多芯片封装生产商多芯片封装生产商MQFP公制四方扁平封装公制四方扁平封装MQUAD NC NEO Ni金属四方扁平封装 无注释 仅靠末端 镍金属四方扁平封装 无注释 仅靠末端 镍lPBGA 塑料球栅阵列塑料球栅阵列PMCM 塑料多芯片模块塑料多芯片模块PQFP塑料四方扁平封装塑料四方扁平封装PDIP 塑料双列封装塑料双列封装PGA 针栅阵列针栅阵列PLCC Proj PPGA 塑料有引线芯片载体 凸缘 塑料针栅阵列塑料有引线芯片载体 焊接凸缘 塑料针栅阵列PWB 印刷电路板 印刷电路板QFP S/R四方扁平封装 密封环一种表面安装封装，四边均有引线，封装体可以是陶瓷，金属或是塑料。
封装行业专业单词
巡检 料管 管接头 镊子 不间断电源 真空发生器 阀 粘度 目检 晶圆 圆片直径 在制品 良率 良率损失 良品损失率
traveling inspection tube tube fitting tweezers
共通性 共通性 共通性 共通性
Uninterrupted Power Supply （UPS共通性 vacuum ejector valve viscosity visual inspection Wafer wafer diameter WIP（Work In Process） yield yield lose yield lose rate 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
drive belt power source dust-free paper ejector pin ejector pin hole emergency stop ESD (ElectroStatic Discharge) ESD label ESD table mat ESD tester Final Visual Inspection (FVI) fine pitch package finger cots flow rate of nitrogen gas (N2) impedance impulse current index clip inductance Infra Red (IR) Initialization Inner Lead of L/F interlock IR reflow key lead frame (L/F) lead length left-end linear guide loading board loading capacity of oven location pin hole Machine (M/C) magazine Main switch mask No. of wafer Microscope mixed device
ic封装术语
ic封装术语IC封装术语IC（集成电路）封装是将芯片封装成实际可应用的器件的过程。
在IC封装过程中，使用了许多术语来描述不同的封装类型、尺寸和特性。
本文将介绍一些常见的IC封装术语，以帮助读者更好地理解和选择合适的封装。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的IC封装类型之一。
它采用两排引脚，引脚以直线排列，适用于手工插入和焊接。
DIP封装通常用于较大的芯片，如微控制器和存储器芯片。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP封装更小型的封装类型。
它采用表面贴装技术，引脚以直线或弯曲排列。
SOP封装适用于对空间要求较高的应用，如移动设备和计算机外围设备。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种较大的表面贴装封装类型。
它采用四个方向平均分布的引脚，具有较高的引脚密度和良好的散热性能。
QFP封装适用于需要处理大量信号的芯片，如通信芯片和图形处理器。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的表面贴装封装类型。
它采用小球形引脚，以网格状排列在芯片底部。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。
5. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种类似于BGA封装的表面贴装封装类型。
它采用金属焊盘而不是小球形引脚，以更好地支持高频率和高速信号传输。
LGA封装适用于需要较高信号完整性的应用，如服务器和网络设备。
6. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸更小的封装类型，接近芯片的尺寸。
它采用直接焊接或粘贴技术将芯片封装成器件。
CSP封装适用于对尺寸和重量要求极高的应用，如智能卡和便携式设备。
7. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的封装类型，引脚隐藏在芯片的底部。
封装专用英语词汇
常见封装形式简介DIP=DualInlinePackage=双列直插封装HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=带散热片的双列直插封装SDIP=ShrinkDualInlinePackage=紧缩型双列直插封装SIP=SingleInlinePackage=单列直插封装HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=带散热片的单列直插封装SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=带散热片的小外形封装eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的小外形封装SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=紧缩型小外形封装TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄体紧缩型小外形封装TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四边引脚扁平封装PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封装LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封装eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermalpad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN=DualFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=双面无引脚扁平封装TO=Transistorpackage=晶体管封装SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶体管BGA=BallGridArray=球栅阵列封装BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD=ComputerAidedDesign=计算机辅助设计CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球阵列CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱阵列CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封装DFP=DualFlatPackage=双侧引脚扁平封装DSO=DualSmallOutline=双侧引脚小外形封装3D=Three-Dimensional=三维2D=Two-Dimensional=二维FCB=FlipChipBonding=倒装焊IC=IntegratedCircuit=集成电路I/O=Input/Output=输入/输出LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大规模集成电路MBGA=MetalBGA=金属基板BGAMCM=MultichipModule=多芯片组件MCP=MultichipPackage=多芯片封装MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微电子机械系统MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封装MSI=MediumScaleIntegration=中规模集成电路OLB=OuterLeadBonding=外引脚焊接PBGA=PlasticBGA=塑封BGAPC=PersonalComputer=个人计算机PGA=PinGridArray=针栅阵列SIP=SystemInaPackage=系统级封装SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装SOP=SystemOnaPackage=系统级封装WB=WireBonding=引线健合WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purgenotice工程变更申请ECREngineeringChangeRequest持续改善计划CIPcontinuousimprovementplan戴尔专案DellProjec t收据Receipt数据表Datasheet核对表Checklist文件清单Documentationchecklist设备清单Equipmentchecklist调查表,问卷Questionnaire报名表Entryform追踪记录表Trackinglog日报表Dailyreport周报表Weeklyreport月报表Monthlyreport年报表Yearlyreport年度报表Annualreport财务报表Financialreport品质报表Qualityreport生产报表Productionreport不良分析报表FARFailureanalysisreport首件检查报告Firstarticleinspectionreport初步报告或预备报告Preliminaryreport一份更新报告Anundatedreport一份总结报告Afinalreport纠正与改善措施报告异常报告单CARCorrectiveActionReport 出货检验报告OutgoingInspectionReport符合性报告材质一致性证明COCCertificateofCompliance稽核报告Auditreport品质稽核报告Qualityauditreport制程稽核报告Processauditreport5S稽核报告5Sauditreport客户稽核报告Customerauditreport供应商稽核报告Supplierauditreport年度稽核报告Annualauditreport内部稽核报告Internalauditreport外部稽核报告ExternalauditreportSPC报表统计制程管制Statisticalprocesscontrol工序能力指数Cpk Processcapabilityindex规格上限Upperlimit规格下限Lowerlimit规格上限UpperSpecificationLimitUSL规格下限LowerSpecificationLimitLSL上控制限或管制上限UpperControlLimitUCL下控制限或管制下限LowerControlLimitLCL最大值Maximumvalue平均值Averagevalue最小值Minimumvalue临界值Thresholdvalue/criticalvalueMRB单生产异常通知报告MaterialReviewBoardReport工艺流程图ProcessFlowDiagram物料清单产品结构表/用料结构表BOMBillofMaterials合格供应商名录AVLApprovedVendorList异常报告单CAR工程规范报告通知单工程变更通知ECNTECN自主点检表SelfCheckList随件单流程卡TravelingCardRunCard压焊图Bondingdiagram晶圆管制卡Waferinspectioncard晶圆进料品质异常反馈单FeedbackReportforWaferIncomingQualityProblems 订购单POPurchaseOrder出货通知单AdvancedShipNotice送货单/交货单DODeliveryOrder询价单RFQRequestforquotation可靠性实验报告ReliabilityMonitorReport产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer‘weif n.威化饼干、电子晶片晶圆薄片Grindɡraind vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾Crackkrk vt.&vi.使…开裂,破裂n.裂缝,缝隙Inkik n.墨水,油墨Diedai vt.&vi.死亡芯片Dotdt n.点,小圆点Mounting‘maunti n.装备,衬托纸Tapeteip n.带子；录音磁带;录像带Sizesaiz n.大小,尺寸,尺码Thickθik adj.厚的,厚重的Thickness‘θiknis n.厚度,深度宽度Positionp‘zin n.方位,位置Roughrf adj.粗糙的;不平的Finefain adj.美好的,优秀的,优良的,杰出的Speedspi:d n.速度,速率Sparkspɑ:k n.火花;火星Outaut adv.离开某地,不在里面；火或灯熄灭Grindstone‘ɡraindstun n.磨石、砂轮Mountmaunt vt.&vi.装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting‘maunti n.装备,衬托纸Magazine,mɡ‘zi:n n.杂志,期刊,弹药库传递料盒Cassettek‘set n.盒式录音带；盒式录像带Inspectin‘spekt vt.检查,检验,视察Inspectionin‘spekn n.检查,视察Cardkɑ:d n.卡,卡片,名片划片：Saws:n.锯vt.&vi.锯,往复运动Sawing's:i n.锯,锯切,锯开Filmfilm n.影片,电影薄膜,蓝膜Framefreim n.框架,骨架,构架Cleankli:n adj.清洁的,干净的；纯净的Cleaner‘kli:n n.作清洁工作的人或物Oven‘vn n.烤箱,炉Cassettek‘set n.盒式录音带；盒式录像带Handler‘hndl n.物品、商品的操作者Scribeskraib n.抄写员,抄书吏Street n.大街,街道Bladebleid n.刀口,刀刃,刀片Cutkt vt.&vi.切,剪,割,削Speedspi:d n.速度,速率Spindle‘spindl n.主轴,机器的轴Sizesaiz n.大小,尺寸,尺码Cooling'ku:li adj.冷却的Kerfk:f n.锯痕,截口,切口Widthwidθn.宽度,阔度,广度Chiptip n.碎片、缺口Chipping‘tipi n.碎屑,破片Crackkrk vt.使…开裂,破裂n.裂缝,缝隙Missing‘misi adj.失掉的,失踪的,找不到的Diedai vt.&vi.死亡芯片Saws:n.锯vt.&vi.锯,往复运动Streetstri:t n.大街,街道Filmfilm n.影片,电影薄膜,蓝膜Framefreim n.框架,骨架,构架Tapeteip n.带子；录音磁带;录像带Bubble'bbl n.泡,水泡,气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Offcenter---偏离中心broken---破的alarm---报警上芯：Attach‘tt vt.&vi.贴上;系;附上Bondbnd n.连接,接合,结合vt.使粘结,使结合Bonder‘bnd n.联接器,接合器,粘合器Dieattachmaterialepoxy粘片胶Epoxye‘pksi n.环氧树脂导电胶Materialm‘tiril n.材料,原料Non-conductiveepoxy绝缘胶Conductivekn‘dktiv adj.传导的Dispenserdis‘pens n.配药师,药剂师Nozzle‘nzl n.管嘴,喷嘴Rubber‘rb n.合成橡胶,橡皮Tiptip n.尖端,末端Diepick-uptool吸嘴Tooltu:l n.工具,用具Collectk‘lekt vt.收集,采集吸嘴Ejectori‘dekt n.驱逐者,放出器,排出器Pinpin n.针,大头针,别针LeadFrame引线框架Leadli:d vt.&vi.带路,领路,指引Framefreim n.框架,骨架,构架Magazine,mɡ‘zi:n n.杂志,期刊料盒Curing‘kjuri n.塑化,固化,硫化,硬化Oven‘vn n.烤箱,炉Scrapskrp n.小片,碎片,碎屑Dentdent n.凹痕,凹坑DieLift-off晶粒脱落芯片脱落,掉芯Skewskju:adj.歪,偏,斜Misorientation mis,:rien‘tein n.定向误差,取向误差Presqueezedel写胶前气压延时Postsqueezedel写胶后气压延时Squeezeskwi:z vt.榨取,挤出n.挤,榨,捏Ejecti‘dekt vt.&vi.弹出,喷出,排出Delaydi'lei n.延迟Heighthait n.高度,身高Level‘levl n.水平线,水平面;水平高度Headhed n.头部,领导,首脑Ejectupdelay顶针延迟Ejectupheigh t顶针高度Bondlevel粘片高度PickLevel捡拾芯片高度Headpickdelay粘接头拾取延迟Headbonddelay粘接头粘接延时Pickdelay捡拾芯片延时Bonddelay粘接芯片延时Index‘indeks n.索引;标志,象征;量度Clampklmp vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Indexclampdelay步进夹转换延时Indexdelay框架步进延时Sheari vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Testtest n.测验,化验,试验,检验Diesheartest推晶试验Thickness'θiknis n.厚度,粗Coverage‘kvrid n.覆盖范围Epoxythickness&coverage导电胶厚度和覆盖率Orientation,:rien‘tein n.方向,目标DieOrientation芯片方向Voidvid adj.空的,空虚的n.太空,宇宙空间;空隙,空处;空虚感,失落感Epoxyvoid导电胶空洞Chiptip n.碎片Damage‘dmid vt.&vi.损害,毁坏,加害于n.损失,损害,损毁Chipdamage芯片损伤Backside‘bksaid n.臀部,屁股,背面Chipbacksidedamage芯片背面损伤Tilttilt vt.&vi.使倾斜Tilteddie芯片歪斜Epoxyondie芯片粘胶Crackkrk vt.&vi.使…开裂,破裂n.裂缝,缝隙Crackdie芯片裂缝/芯片裂痕Liftlift vt.&vi.举起,抬起n.抬,举Lifteddie翘芯片Misplace,mis‘pleis vt.把…放错位置Misplaceddie设置芯片NOdieonL/F空粘Insufficient,ns‘fint adj.不足的,不够的Insufficientepoxy导电胶不足Epoxycrack导电胶多胶Epoxycuring银浆烘烤Edgeed n.边,棱,边缘Partial‘pɑ:l adj.部分的,不完全的Mirror‘mir n.镜子Missing‘misi adj.失掉的,失踪的,找不到的Edgedie/partialdie边缘片/边沿芯片Mirrordie光片/镜子芯片Missingdie掉芯/漏芯/掉片Splashspl vt.使液体溅起vi.液体溅落Splatter‘splt vt.&vi.使某物溅泼Diagram‘daiɡrm n.图解,简图,图表Inksplash/inksplatter墨溅Diebondingdiagram上芯图Dieshesrtest推片实验/推晶试验Diesheartester推片试验机Dieshesrtool推片头Metalcorrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafermappingsystem芯片分级系统System'sistm n.系统;体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器backside---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubbertip---吸嘴frametype---框架型号nozzle---点胶头writer---划胶头压焊：Wire‘wai n.金属丝,金属线;电线,导线Bondbnd n.接合,结合vt.使粘结,使结合Wirebond/Wiringbonding压焊/焊丝/球焊Goldwire金丝Padpd vt.给…装衬垫,加垫子n.垫,护垫Bondpad焊点、铝垫1stbond第一焊点Padsize焊点尺寸/铝垫尺寸Capillaryk‘pilri n.毛细管;毛细血管劈刀Pitchpit程度;强度;高度Padpitch铝垫间距/焊点间距Elongationi:l‘ɡein n.延长;延长线;延伸率Breaking‘breiki n.破坏,阻断Loadlud n.负荷;负担;工作量,负荷量BreakingLoad破断力Pullpul vt.&vi.拉,扯,拔Sheari vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Wirepull/ballpull焊丝拉力Wireshear/ballshear焊丝推力Ultrasonic,ltr‘snik adj.声波超声的Power‘pau n.功力,动力,功率Forcef:s n.力;力量;力气Ultrasonicpower超声功率Bondingforce压力Bondingtime时间Temperature‘temprit n.温度,气温Bondingtemperature温度Ultrasonicwirebonding超声波压焊EFO打火烧球looplu:p n.圈,环,环状物Loopheight孤高Wirepulltest拉力试验Ballsheartest金球推力试验PIN1第一脚Ballheight球高Balldiameter球径Cr atering‘kreitri n.缩孔;陷穴弹坑KOHetchingtest KOH腐蚀试验BondCrateringtest压焊腐蚀试验弹坑试验Thermal‘θ:ml adj.热的,热量的Compressionkm‘pren n.挤压,压缩TCBThermalCompressionBond热压焊BondingDiagram压焊图/布线图WrongBonding布线错误Incomplete,nkm‘pli:t adj.不完全的,未完成的Incompletebond焊不牢Nobonding无焊N2BOX氮气柜RTPC实时过程监控Traytrei n.盘子,托盘HandingTray产品盘FBI压焊后目检FBIinsp-M/C压焊检验机Microscope‘maikrskup n.显微镜LowPowerMicroscope低倍显微镜Fluxflks n.熔剂、焊剂；助熔剂,助焊剂Hookhuk vt.&vi.钩住,吊住,挂住Wirepullhook线钩测拉力Ballsheartool推球头测推力Metal‘metl n.金属Discolordis‘kl v.使脱色;使变色,使褪色O xide‘ksaid n.氧化物MetalDiscolor铝条变色BondPadDiscolor铝垫变色BondPadOxide铝垫氧化Stickstik vt.&vi.粘贴,张贴Peeling‘pi:li n.剥皮,剥下的皮Cratering‘kreitri n.缩孔;陷穴弹坑Nonstickbondonpad铝垫不粘Bondpadpeeling铝垫脱落Bondpadcratering铝垫弹坑Limit‘limit vt.限制;限定Scratchskrt vt.&vi.抓,搔,刮伤Overreworklimit超过返工数Bondremove/scratch剔球划伤Ballbondnon-stick金球脱落Balltolargesmall金球过大小Ballbondshort金球短路Non-stickonlead引脚脱落鱼尾脱落misplace,mis‘pleis vt.把…放错位置connectionk‘nekn n.连接,联结MisplacedbondonLD压焊打偏Wirebroken断线Missingwire漏打Wrongconnection错打defectivedi‘fektiv adj.有缺陷的,欠缺的Defectivelooping弧度不良Sagging‘sɡi n.下垂沉,陷,松垂,垂度Loopsagging弧度下陷Lowloop弧度太低Highloop弧度太高Loopshort弧度短路Overhang,uv‘h vt.伸出;悬挂于…之上Residue‘rezidju:n.剩余,余渣Distortiondis‘t:n n.歪曲,曲解WireoverhangonLD跨越引线框架Wireresidue残丝LFdistortion引线框架变形Quantity‘kwntiti n.数目,数量Mismatch‘mis’mt vt.使配错,使配合不当Scrapskrp n.废料vt.废弃,丢弃Scratchskrt vt.刮伤QuantityMismatch数量不符空粘未报废GoldWireScratch金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bondtipoffset—焊线点纠偏Contactsearch---接触测高Zoomoffcenter---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignmenttolerance—对点偏差PRindexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wirespool—送线卷轴Windowclamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wirethreading—送线器EFO---电子打火Linearpower---线性马达Vacuumsensor---真空感应器Stepdriver—步进驱动Postbondinspection—焊接后检查Wirepull—拉线Ballshape—推球Ballsize—焊球大小Ballthickness—焊球高度Loopheight—线弧高度Loopshape—线弧形状Neckcrack—线颈折损Fineadjust–精确调整Conversion–换产品1stbondnonstick—第一点不粘2ndbondnonstick—第二点不粘peeling---拔铝垫扯皮Bondoff---脱焊Balldeformation—焊球变形servomotor—伺服电机weldoff---管脚脱焊crater---裂缝goldwire---金线missingball---球未烧好weakbond---虚焊塑封：Moldmuld n.模子,铸型vt.浇铸,塑造Molding‘muldi n.成型塑封Compound‘kmpaund n.复合物,化合物MoidingM/C；MoldPress塑封机Presspres n.印刷机Heater‘hi:t n.加热器;炉子Pre-heater预热机Chaseteis n.追捕,追猎Molddie/Moldchase塑封模具MGPmold MGP多缸模具Automold自动包封机loadlud vt.&vi.1把…装上车船2装…loader'lud n.装货的人,装货设备,装弹机AutoL/Floader自动排片机handler‘hndl n.动物驯化者抓手temperature‘temprit n.温度,气温Pre-heatTemperature料饼预热温度MoldTemperature模具温度Clampklmp vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Pressure‘pre n.压力,压强ClampPressure合模压强Transferpressure注塑压强Transfertrns‘f:vt.&vi.转移;迁移n.转移Curing‘kjuri n.塑化,固化,硫化,硬化Curingtime固化时间Curingtemperature固化温度Pre-heatTime料饼预热时间Transferspeed注塑速度Transfertime注塑时间PMCtimePostMoldCureTime后固化时间Load/unload上料/下料Sweepswi:p vt.&vi.扫,打扫,拂去WireSweep冲丝Open开路Short短路Fillfil vt.&vi.使充满,使装满,填满Underfill'ndfil n.孔型未充满Bodyunderfilled胶体未灌满Incomplete,nkm‘pli:t adj.不完全的,未完成的Incompletemold未封满Chiptip n.碎片,缺口Chippackage/bodychip-out崩角Porosityp:‘rsiti n.多孔性,有孔性PorosityBody胶体麻点Bubble‘b bl n.泡,水泡,气泡Blister‘blist n.气泡vt.&vi.使起水泡Smearsmi vt.弄脏,弄污n.污迹,污斑Surface‘s:fis n.面,表面Rooughsurface不均匀表面Delaminatedi:‘lmneit v.将…分层,分成细层Delaminating分层Voidvid adj.空的,空虚的PKGVoid胶体空洞Deepdi:p adj.深的Scratchskrt vt.刮伤Bodydeepscratch胶体刮痕Dimensiondi‘menn n.尺寸,度量MoldPKGdimension塑封体尺寸BTMwidth/length背面宽/长Topwidth/length正面宽/长PKGthick塑封体厚度Mismatch‘mis’mt vt.使配错,使配合不当Moldmismatch/PKGmismatch包封偏差胶体错位Offset‘fset vt.抵消,补偿Misalignment‘mislainmnt n.未对准Moldoffset/PKGmisalignment偏心PMCpostmoldcure后固化Dummy‘dmi n.人体模型Stripstrip vt.剥去,剥夺,夺走Dummymoldedstrip空封Moldflash废胶Gateɡeit n.门,栅栏门Moldgate注浇口、进浇口Remainri‘mein n.剩余物;残余Gateremain小脚Compound‘kmpaund n.复合物,化合物Aging‘eidi n.老化,成熟的过程CompoundAging料饼醒料回温过程Locatorlu‘keit n.表示位置之物,土地Blockblk n.大块木料、石料、金属、冰等LocatorBlock定位块Ejectori‘dekt n.驱逐者,放出器Pinpin n.大头针,别针,针Depthdepθn.深,深度EjectorPin顶针E-pinDepth顶针深度Storage‘st:rid n.储藏处,仓库Coldroom/compoundstorage冷藏库/料饼存放库Air n.空气Gunɡn n.枪,炮Coating‘kuti n.涂层,覆盖层Materialm‘tiril n.材料,原料,素材,资料AirGun气枪DieCoating芯片涂胶AutodiecoatingM/C芯片涂胶机DieCoatingMaterial覆晶胶Cartkɑ:t n.手推车ASS’YBCart后站推车Tablet‘tblit n.药片、胶囊Loader‘lud n.装货的人,装货设备,装弹机Preheater‘pri:’hi:t n.预热器Fixture‘fikst n.房屋等的固定装置AutoTabletLoader自动排胶粒机CompoudPreheater高频预热机Load/UnloadFixture上料/下料架TabletMagazine胶粒盒CompoudTablets塑封料饼MoldingCleaningCompoud洗模饼misorientationmis,:rien‘tein n.定向误差,取向误差PKGMisorientation胶体压反Moldflashonlead塑封溢胶Moldcrack胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheaterturntable–预热转盘Transfer---传送SafetyDoor---安全门Pickandplace–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaningbrush—清洁刷Cylinder---气缸Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turnover–翻转器Degate–切料口Bearing---轴承Picker---爪子Pusher–推动器Cullbin–垃圾箱Pin---针Vacuumpump—真空泵Mornitor–显示器Cable–导线Profile---温度曲线Alarm---报警Error---错误Driver---驱动Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Guide–导轨Substrate---基板Device---产品种类LotTraveller---随工单Magazine---盒子Cylinder–汽缸Bearing–轴承Stop---停止EmergencyStop---紧急停止Gripper--夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compressair–压缩空气Overflow—反面漏胶Semiconductor---半导体Molding–模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incompletefill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位Packagemismatch---模封错位ResinHole/Void---气孔Foreignmaterials---外来物Wiresweep---线弯曲Roughsurface---表面粗糙WrongOrientation---模封方向反工程师样品Stain/Dirtyonpackage---表面脏污Resinburr---树脂有毛刺Resinflashes---毛刺DamageframeFRAME---损坏Scratchonpackage---树脂表面划伤Evaluation----评估Crackpackage---树脂开裂SPCsample---SPC样品切筋Trim-Form1切筋TrimmingDambarcut2切筋模Trimdie3成形模Formdie4分离模singulate5冲废De-junk6检测Inspection外观检测7再成型机模具ReformDie8再成型机Reformsystem9料盘Plastictray10连筋Uncutdambar11毛刺burr14溢料Junk15裂纹Crack16离层分层Delaminating17管脚反翘Leadtipbend18筋未切Dam-baruncut19筋凸出Dam-barprotrusion20筋切入Dam-barcutin打印Marking1打印Marking2印章Markinglayout3激光打印Lasermarking4油墨打印InkUVmarking5正印Topsidemark6背印Backsidemark7镜头Lens8打印不良\模糊Illegiblemarking 9漏打Nomarking10断字Brokencharacter11缺字Missingcharacter12印字倾斜Slantmarking13印记错误Wrongmarking14重印Remark15印字模糊褪色Fademark16印字粘污Smear19电流current21字体字形Font22定位针Locationpin23胶皮打印机Padprinter24激光打印机LaserMarkingM/C25后固化PMCPostMoldCure26后固化烤箱PMCOven27打印污斑Markingstain28印记移位Markingshift电镀Plating1电镀Plating2来料Incoming3冲废Dejunk4热煮软化槽SockingTank7检验Inspection外观检测8烘烤Curing/Baking150℃;60-90ms 9出料Unload10高速线电镀High-speedPlatingLine11统计过程控制SPC12搭锡Solderbridge13锡丝、锡须Solderflick/Whisker14镀层不良Platingdefects15发黄Yellowish16发黑Blacken17变色Discolor18露底材露铜Exposecopper19粘污Smear20镀层厚度Platingthickness7-20um21镀层成分Platingcomposition电镀成分,Sn 22外观Outgoing23易焊性Solderability24无铅化Pb-free/leadfree25结合力Adhesiveforce26可靠性Reliability27电解Electrolyticdeflash28清洗自来水Citywater29高压清洗Highpressurerinse30脱脂Descale31清洗纯水DIwater32活化合金Activation33预镀、预浸Pre-dip34电镀Plating35吹风Airblow36中和Neutralization37褪镀Stripper38拖出Dragout39上料机Loader40下料机Unloader41纯锡Tin42纯水去离子水DIwater43水压Waterpressure44理化分析Physicalandchemicalanalysis45测厚仪PlatingThicknessMeter/ElectroplatedCoatingThicknessTest 46离子污染度测试仪IonContaminationTesterContaminoCT10047 C含量测试仪CarbonTester51去氧化HSCUDescale52预浸Pre-dip53电镀电流Current54镀液温度Temperature电镀液platingsolution55电镀槽platingtank56中和Neutralization59烘干Curing60锡球Solderball61锡厚度和成分Snthickness&composition62冲废De-junk去胶渣63去溢料Degate冲塑,冲胶64去飞边Deflash去胶塑封工序65锡铅电镀Tinleadplating66无铅电镀Leadfreeplating;Puretinplating67镀层起泡Solderbump68镀层剥落Solderpeeloff69镀层偏厚或偏薄ThickorThinPlating70退锡Solderremove71电镀报废Platingscrap72锡渣Solderpeeling73电镀锡块Solderbump74电镀桥接Platingbridge75电镀变色SPDiscoloration76电镀污染SP Contamination77电镀锡攀爬SPadhere78电解除油Electro-degreasing 测试Testing1测试Testing2打印Lasermark3编带机Tape&ReelMachine4编带Reel5测试机Tester6分选机TrayTestHandler7Vision检测Directionvision8划伤Scratch9打错Wrongmark10断字Brokencharacter11漏字Nomarking12模糊Fademark13脚长Leadlength14脚宽Leadwidth15站立度Standup16脚间距Leadpitch17共面性Coplanarity18跨度Rowspace19电性能测试Electricaltest20塑料管Plastictube21编带Reel/Tape22托盘,盘装Tray23扫描测脚LeadsScan/Inspection24扫描测脚机Leadsscanner 25投影仪ProfileProjector 测试TestingLaser激光Lamp灯管Lampcurrent灯管电流Markinglayout打印内容Powersupply电源Frequency频率On-loader上料部分Off-loader下料部分Markingbox打印区域Track轨道Locationpin定位针Scanner扫描器Beam光束Beampath光路Barcode条形码Sensor传感器Motor马达Driver驱动器Index步进Tool模具Press模具Punch刀具Jam卡料Forming成型Cylinder气缸Laserhead光头Magazine盒子Tube管子Tray板子Arm机械臂Safetydoor安全门Reset复位Lamp灯管Keyboard键盘Alarm报警Error错误Open/ShortO/S开路／短路FunctionReject功能失效ParameterReject参数失效RetentionReject保持力失效IccReject电流失效TestProgram测试程序Coldtest冷测Retest重新测试Rework返工Sample抽样Resample重新抽样Blackbox盛放未测试产品的黑盒子Testingarea测试区域Testchuck测试平台DeviceInterfaceBoardDIB芯片测试接口板DUT正在测试芯片A/Danalog-to-digitalconverter模/数转换模块EOT测试结束信号SOT测试开始信号BINsignal分BIN信号Socket测试座JIG/TestHead测试盒/测试头InterfaceCard接口通讯卡InterfaceCable接口通讯线CoaxialCable同轴线Testparameter测试参数TesterComputer测试机主机Testlimit测试结果的上下限ACMultiplexer多路交流信号板DigitalDriverandDetector数字输入/输出装置DualVoltage/CurrentSource双路电压/电流源StationMonitor显示测试结果的窗口Checker检测程序High-SpeedDigitalHSDInstrument高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source高电流电压源Finger金手指Contactor金手指动作模块Conveymotor变送马达Contactside测试位置GeneralControlPanel总控制面板Ionizer离子风扇Capacitorbox电容盒。
芯片封装术语
芯片封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OM PAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0. 635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
半导体封装英语
半导体封装英语D大功率耗散器件high-power-dissipation device 大规模集成（LSI）large-scale integration代工组装contract assembly代码尔合金dymalloy带速belt speeding带凸点芯片技术bumped chip technique带凸点载带技术bumped tape technique带状键合ribbon bond带状物stripline单边交叉双列直插封装zigzag in-line package单列存储器模块（SIMM）single in-line memory module单列直插封装single in-line package单模光纤single-mode fiber单元element弹素体elastomer弹性模量modulus of elasticity弹性模量modulus of elasticity弹性体elastomer氮化硅silicon nitride氮化铝aluminum nitride氮化硼boron nitride导电的electrically conductive导电环氧conductive epoxy导热孔thermal vias导热粘结剂thermally conductive adhesives 导热粘结性树脂thermal adheesive chemistries 导热脂thermal grease 导体conductor导体损耗conductor loss导体损耗condutor倒置微带inverted microstrip倒装芯片filp chip德拜温度debye temperature低a粒子辐射low alpha emission低a粒子辐射模塑low-alpha-radiation molding低温共烧陶瓷（LTCC）low-temperature cofired ceramic 低噪声放大器low-noise amplifier滴涂（球形顶封装）glob-top地平面连接器ground plane connector典型材料typical material典型的黏度值typical viscosities电磁干扰（EMI）electromagnetic interference电导率electrical conductivity电镀electroplating电镀electroplating电镀钉头plated stud电镀钉头凸点plated stud bumps电镀工艺electroplating电镀铜plated copper电感inductance电感器inductor电解铜ED copper电绝缘性质electrical insulation properties电流额定值current rating电流容量current capacity电流泄漏current leakage电路卡组件冷却circuit card assmbly cooling电迁移electromigration电容率，介电常数permittivity电性能electrical characteristics电性能electrical property电性能electrical performance电性能electrical property电性能要求electrical requirement电压驻波比（VSWR)voltage standing wave ratio电噪声electrical noise电噪声electrical noise电阻电压系数(VCR)voltage coefficient of resistance电阻率electrical resistivity电阻器resistor电阻温度系数（TCR)temperature coefficient of resistance 淀积deposition叠层stackup叠式微带overlay microstrip蝶形封装butterfly package钉头凸点stud bumping顶部钎焊器件top-brazed device定向线耦合器directional line动态热机械分析dynamic mechanical analysis动态热机械分析dynamic mechanical analysis动态随机存储器DRAM渡Ni基底Ni-plated substrate镀金基板gold-plated substrate镀通孔（PTH）plated-through hole断裂模量modulus of rupture堆叠BGA stacked BGA堆叠封装stacking堆叠封装stacked package堆叠管芯stacked die堆叠管芯BGA封装stacked die BGA package堆叠焊球互连stacked solder ball interconnect堆叠芯片stacked die堆叠圆片stacked wafer对流convection对流类型type of多层陶瓷multilayer ceramic多层陶瓷laminated ceramic多芯片封装（MCP）multichip package多芯片模块（MCM)multichip module多注入头磨具设备multiplunger molding equipment。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
半导体与封装专业英语常用术语-义守大学
半導體與封裝專業英語常用術語徐祥禎義守大學機械與自動化工程學系【A】Å or Angstrom/埃：m，用來定義長度的一個單位。
其他常用單位與符號縮寫Active component/主動元件：可藉由輸入訊號來使系統作動的電子元件，如電晶體與二極體。
ATC（accelerated thermal cycling）/加速熱循環Alloy/合金：兩種或者兩種以上的元素混合，其中至少有一種為金屬元素。
Ambient/周圍環境：環繞於系統、配件或元件周圍之接觸環境。
Ambient Temperature/環繞溫度：測試接觸之環境氣體其平均溫度。
Analog circuits/類比電路：具有連續輸入與輸出間關係之電路。
ANSI（American National Standards Institute）/美國國家標準協會ASIC（application specific integrated circuit）/特殊用途積體電路AST（accelerated stress testing）/加速應力試驗【B】Batch Manufacturing/批量製造：以群組、大量的方式製造，完成的所有元件皆具有一致性。
Batch Processing/整批處理：當使用特定機具進行連續生產仍無法達到所需要的產品數量時，所使用的一種生產方法。
BEOL（back-end of line）/後段製程線路BGA（ball grid array）/球柵式陣列構裝：一種利用陣列式錫球做為電訊接點，使晶片裝置於基板上之表面構裝技術。
Burn in/預燒：一種加速元件老化之方式，通常是提高溫度、電壓，利用此試驗可使元件特性較穩定，並發現早期破壞之元件。
【C】C4（controlled collapse chip connection）/控制塌陷高度晶片連接：一種由液體焊料之表面張力控制接點連接高度，並支持晶片重量的覆晶式連接方法。
封装常识,常用封装术语解释
1、BGA(ball?grid?array)?球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用?以?代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI?芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也?称为凸?点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI?用的一种封装。
?封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm?的360?引脚?BGA?仅为31mm?见方；而引脚中心距为0.5mm?的304?引脚QFP?为40mm?见方。
而且BGA?不?用担心QFP?那样的引脚变形问题。
?该封装是美国Motorola?公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有?可?500?引脚的GPAC(见2、QFP)。
?3、碰焊4、C－5、Cerdip?用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL?RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有?玻璃窗口的Cerdip?用于紫外线擦除型EPROM?以及内部带有EPROM?的微机电路等。
引脚中?心?距2.54mm，引脚数从8?到42。
在日本，此封装表示为DIP－G(G?即玻璃密封的意思)。
?6、Cerquad?表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP?等的逻辑LSI?电路。
带有窗?口的Cerquad?用于封装EPROM?电路。
散热性比塑料QFP?好，在自然空冷条件下可容许1.?5～?2W?的功率。
但封装成本比塑料QFP?高3～5?倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm?等多种规格。
引脚数从32?到368。
?7、CLCC(ceramic?leaded?chip?carrier)?带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形?。
?带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM?以及带有EPROM?的微机电路等。
此封装也称为?QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
(整理)IC封装术语中英文对照.
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
LED封装英文缩写
针对LED封装相关英文缩写PCB: Print Circuit Board印刷电路板MCPCB：Metal Core PCB 金属芯印刷电路板FPCB：Flexible Printed Circuit Board 软式印刷电路板TIM：Thermal Interface Materials 热界面材料，目前LED封装常用的TIM有导热胶、导电银胶和金属锡膏。
SMT：Surface Mount Technology表面组装技术COB：Chip On Board 板上芯片封装WLP：Wafer Level Packaging 晶圆级封装。
一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。
SMD: Surface Mount Device 表面贴片封装器件DIP：dual inline-pin package 直插式封装技术MOCVD: Metal-organic Chemical Vapor Deposition 金属有机化合物化学气相沉淀PC: Polycarbonate 聚碳酸酯ITO：氧化锡铟CIE：International Commission on Illumination 国际照明委员会。
红色光(R)为700nm，绿色光(G)为546.1nm，蓝色光(B)为435.8nm。
ESD: Electro Static Discharge 静电放电OLED：Organic Light Emiting Diode 有机发光二极管EMC: Epoxy Molding Compound 环氧塑封料PPA: Polyphthalamide 聚邻苯二甲酰胺DP：扩散剂量CP：色剂量SMC: Sheet molding compound 片状模塑料。
SMC主要是由30%左右的不饱和树脂、40%左右的玻璃纤维、无机填料以及其他添加剂组成。
DLC: Diamond-like carbon 类钻碳材料。
半导体封装英语单词
合并
logout
退出
monitor
监控
Wafer thicknesses Test program Backside Probe card Tester Prober Laser grooving UV Light
Pick and Place
Wafer sort
Microscope Vaccum pen Tray Aluminum reel AOI Probe tin Vaccum machine CP COG COF Bar-code reader Lot No. Pollutants Top side Bump bridge Gold residual Bonding shift Shrinkage pool Equipment use Process engineer Life time Cycle time Quantity Fly Black ink Red ink Abort Cancel alarm manual check Cassette confirm bin code daily hold exit measure login mark location
outgoing quality control
FQC
最终质量控制
Packing
包装
Bending test
抗弯测试
Crack
裂痕
Chipping
崩缺
Scratch
划伤
Foreign material 外来异物
Particle
微尘粒子
Metal
金属
Test pad
测试焊点
Scribe line
切割道
Map
地图
IC制程与封装一些名词
IC制程与封装一些名词IC制程与封装一些名词1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有Passive ﹣Parts被动零件,如电阻器、电容器等.2、Array 排列,数组系指通孔的孔位,或表面黏装的焊垫,以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形.常见"针脚格点式排列"的插装零件称为PGA(Pin Grid Array),另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件,则称为BGA(Ball Grid Array).3、ASIC 特定用途的集成电路器Application-Specific Integrated Circuit,如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的 IC 即是.4、Axial-lead 轴心引脚指传统圆柱式电阻器或电容器,均自两端中心有接脚引出,用以插装在板子通孔中,以完成其整体功能.5、Ball Grid Array 球脚数组(封装)是一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连.其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具.BGA是1986年Motorola公司所开发的封装法,先期是以BT 有机板材制做成双面载板(Substrate),代替传统的金属脚架(Lead Frame)对 IC进行封装.BGA最大的好处是脚距 (Lead Pitch)比起 QFP 要宽松很多,目前许多QFP的脚距已紧缩到12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 笔记型计算机所用 Daughter Card 上 320 脚 CPU 的焊垫即是,其裸铜垫面上的焊料现采 Super Solder法施工),使得PCB的制做与下游组装都非常困难.但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时,其脚距可放松到 50 或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难.目前BGA约可分五类,即:(1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层),此类国内已开始量产.(2)陶瓷载板的C-BGA(3)以TAB方式封装的 T-BGA(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA(5)其它特殊BGA ,如Kyocera 公司的D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA及 Prolinx公司的V-BGA等.后者特别值得一提,因其产品首先在国内生产,且十分困难.做法是以银膏做为层间互连的导电物料,采增层法(Build Up)制做的 V-BGA (Viper) ,此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层,故可做为高功率(5~6W)大型IC的封装用途.6、Bare Chip Assembly 裸体芯片组装从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片,不按传统之IC 先行封装成体,而将芯片直接组装在电路板上,谓之Bare Chip Assembly.早期的COB (Chip on Board)做法就是裸体芯片的具体使用,不过 COB 是采芯片的背面黏贴在板子上,再行打线及胶封.而新一代的 Bare Chip 却连打线也省掉,是以芯片正面的各电极点,直接反扣熔焊在板面各配合点上,称为 Flip Chip 法.或以芯片的凸块扣接在 TAB 的内脚上,再以其外脚连接在 PCB 上.此二种新式组装法皆称为 "裸体芯片" 组装,可节省整体成本约 30% 左右.7、Beam Lead 光芒式的平行密集引脚是指"卷带自动结合"(TAB)式的载体引脚,可将裸体芯片直接焊接在TAB的内脚上,并再利用其外脚焊接在电路板上,这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚,称为 Beam Lead.8、Bonding Wire 结合线指从 IC 内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言,常用者有金线及铝线,直径在 1-2mil之间.9、Bump 突块指各种突起的小块,如杜邦公司一种SSD 制程(Selective Solder Deposit)中的各种Solder Bump 法,即"突块"的一种用途(详见电路板信息杂志第 48 期P.72).又,TAB 之组装制程中,芯片(Chip)上线路面的四周外围,亦做有许多小型的焊锡或黄金"突块"(面积约1μ2 ),可用以反扣覆接在 TAB 的对应内脚上,以完成"晶粒"(Chip)与"载板"(PCB)各焊垫的互连.此"突块"之角色至为重要,此制程目前国内尚未推广.10、Bumping Process凸块制程指在线路完工的晶圆表面,再制做上微小的焊锡凸块(或黄金凸块),以方便下游进行 TAB与Flip Chip等封装与组装制程.这种尺寸在1mm 左右的微小凸块,其制作技术非常困难,国内至今尚未投入生产.11、C4 Chip Joint,C4芯片焊接利用锡铅之共融合金(63/37) 做成可高温软塌的凸球,并定构于芯片背面或线路正面,对下游电路板进行"直接安装"(DCA),谓之芯片焊接.C4为IBM公司二十多年前所开故的制程,原指"对芯片进行可控制软塌的芯片焊接"(Controlled Collapsed Chip Connection),现又广用于P-BGA对主机板上的组装焊接,是芯片连接以外的另一领域塌焊法.12、Capacitance 电容当两导体间有电位差存在时,其介质之中会集蓄电能量,些时将会有"电容"出现.其数学表达方式C＝Q/V,即电容(法拉)＝电量(库伦)/电压(伏特).若两导体为平行之平板(面积A),而相距d,且该物质之介质常数(Dielectric Constant)为ε时,则C＝εA/d.故知当A、d不变时,介质常数愈低,则其间所出现的电容也将愈小.13、Castallation堡型集成电路器是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体,可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接.此种堡型 IC 较少用于一般性商用电子产品,只有在大型计算机或军用产品上才有用途.14、Chip Interconnection芯片互连指半导体集成电路(IC)内心脏部份之芯片(Chip),在进行封装成为完整零件前之互连作业.传统芯片互连法,是在其各电极点与引脚之间采打线方式 (Wire Bonding) 进行;后有"卷带自动结合"(TAB)法;以及最先进困难的"覆晶法" (Flip Chip).后者是近乎裸晶大小的封装法(CSP),精密度非常高.15、Chip on Board 芯片黏着板是将集成电路之芯片,以含银的环氧树脂胶,直接贴合黏着在电路板上,并经由引脚之"打线"(Wire Bonding)后,再加以适当抗垂流性的环氧树脂或硅烷(Silicone)树脂,将 COB 区予以密封,如此可省掉集成电路的封装成本.一些消费级的电子表笔或电子表,以及各种定时器等,皆可利用此方式制造.该次微米级的超细线路是来自铝膜真空蒸着(Vacuum Deposit),精密光阻,及精密电浆蚀刻(Plasma Etching)法所制得的晶圆.再将晶圆切割而得单独芯片后,并续使晶粒在定架中心完成焊装(Die Bond)后,再经接脚打线、封装、弯脚成型即可得到常见的IC.其中四面接脚的大型IC(VLSI)又称"Chip Carrier芯片载体",而新式的 TAB 也是一种无需先行封装的"芯片载体".又自SMT 盛行以来,原应插装的电阻器及电容器等,为节省板面组装空间及方便自动化起见,已将其卧式轴心引脚的封装法,更改而为小型片状体,故亦称为片状电阻器 Chip Resistor ,或片状电容器 Chip Capacitor等.又,Chips是指钻针上钻尖部份之第一面切削刃口之崩坏,谓之Chips.16、Chip On Glass晶玻接装(COG) (芯片对玻璃电路板的直接安装)液晶显像器 (LCD) 玻璃电路中,其各ITO(Indium Tin Oxide)电极,须与电路板上的多种驱动IC互连,才能发挥显像的功能.目前各类大型IC仍广采QFP封装方式,故须先将QFP安装在PCB上,然后再用导电胶(如Ag/Pd膏、Ag膏、单向导电胶等) 与玻璃电路板互连结合.新开故的做法是把驱动用大型IC (Driver LSI)的Chip,直接用"覆晶"方式扣装在玻璃板的ITO电极点上,称为COG法,是一很先进的组装技术.类似的说法尚有COF(Chip on Film)等.Conformal Coating 贴护层,护形完成零件装配的板子, 为使整片板子外形受到仔细的保护起见,再以绝缘性的涂料予以封护涂装,使有更好的信赖性.一般军用或较高层次的装配板,才会用到这种外形贴护层.17、Chip 晶粒、芯片、片状各种集成电路(IC)封装体的心脏位置处,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(Chip),此种小型的"线路片",是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来.18、Daisy Chained Design菊瓣环设计指由四周"矩垫"紧密排列所组成之方环状设计,如同菊瓣依序罗列而成的花环.常见者如芯片外围之电极垫,或板面各式QFP之焊垫均是.19、Device 电子组件是指在一独立个体上,可执行独立运作的功能,且非经破坏无法再进一步区分其用途的基本电子零件.20、Dicing芯片分割指将半导体晶圆(Wafer),以钻石刀逐一切割成电路体系完整的芯片(Chip)或晶粒(Die)单位,其分割之过程称为Dicing.21、Die Attach晶粒安装将完成测试与切割后的良好晶粒,以各种方法安装在向外互连的引线架体系上(如传统的Lead Frame或新型的 BGA载板),称为"安晶".然后再自晶粒各输出点(Output)与脚架引线间打线互连,或直接以凸块(Bump)进行覆晶法 (Flip Chip)结合,完成 IC的封装.上述之"晶粒安装",早期是以芯片背面的镀金层配合脚架上的镀金层,采高温结合(T. C. Bond)或超音波结合 (U. C. Bond)下完成结合,故称为 Die Bond.但目前为了节省镀金与因应板面"直接晶粒安装"(DCA或COB)之新制程起见,已改用含银导热胶之接着,代替镀金层熔接,故改称为"Die Attach".22、Die Bonding 晶粒接着Die 亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo CompressionBonding,T.C.Bonding).或以环氧树脂之接着方式予以固定,称为Die Bond,完成 IC 内部线路封装的第一步.23、Diode 二极管为半导体组件"晶体管"(Transistor)之一种,有两端点接在一母体上,当所施加电压的极性大小不同时,亦将展现不同导体性质.另一种"发光二极管"可代替仪表板上各种颜色的发光点,比一般灯泡省电又耐用.目前二极管已多半改成 SMT 形式,图中所示者即为 SOT-23 之解剖图.24、DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体指具有双排对称接脚的零件,可在电路板的双排对称脚孔中进行插焊.此种外形的零件以早期的各式 IC 居多,而部份"网状电阻器"亦采用之.25、Discrete Component 散装零件指一般小型被动式的电阻器或电容器,有别于主动零件功能集中的集成电路.26、Encapsulating 囊封、胶囊为了防水或防止空气影响,对某些物品加以封包而与外界隔绝之谓.27、End Cap 封头指SMD 一些小型片状电阻器或片状电容器,其两端可做为导电及焊接的金属部份,称为End Cap.28、Flat Pack 扁平封装(之零件)指薄形零件,如小型特殊的IC 类,其两侧有引脚平行伸出,可平贴焊接在板面,使组装品的体积或厚度得以大幅降低,多用于军品,是SMT的先河.29、Flip Chip覆晶,扣晶芯片在板面上的反扣直接结合,早期称为 Facedown Bonding,是以凸出式金属接点(如Gold Bump或Solder Bump)做连接工具.此种凸起状接点可安置在芯片上,或承接的板面上,再用C4焊接法完成互连.是一种芯片在板面直接封装兼组装之技术 (DCA或COB).30、Four Point Twisting四点扭曲法本法是针对一些黏焊在板面上的大型QFP,欲了解其各焊点强度如何的一种外力试验法.即在板子的两对角处设置支撑点,而于其它两对角处施加压力,强迫板子扭曲变形,并从其变形量与压力大小关系上,观察各焊点的强度.31、Gallium Arsenide(GaAs) 砷化镓是常见半导体线路的一种基板材料,其化学符号为GaAs,可用以制造高速IC组件,其速度要比以硅为芯片基材者更快.32、Gate Array闸极数组,闸列是半导体产品的基本要素,指控制讯号入口之电极,习惯上称之为"闸".33、Glob Top圆顶封装体指芯片直接安装于板面(Chip-On-Board)的一种圆弧外形胶封体(Encapsulant) 或其施工法而言.所用的封胶剂有环氧树脂、硅树脂(Silicone,又称聚硅酮) 或其等混合胶类.34、Gull Wing Tead 鸥翼引脚此种小型向外伸出的双排脚,是专为表面黏装SOIC 封装之用,系1971 年由荷兰 Philips 公司所首先开发.此种本体与引脚结合的外形,很像海鸥展翅的样子,故名"鸥翼脚".其外形尺寸目前在 JEDEC 的MS-012 及 -013 规范下,已经完成标准化.35、Integrated Circuit(IC) 集成电路器在多层次的同一薄片基材上(硅材),布置许多微小的电子组件(如电阻、电容、半导体、二极管、晶体管等),以及各种微小的互连(Interconnection)导体线路等,所集合而成的综合性主动零件,简称为I.C..36、J-Lead J 型接脚是PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)"塑料晶(芯)片载体"(即VLSI) 的标准接脚方式,由于这种双面接脚或四面脚接之中大型表面黏装组件,具有相当节省板子的面积及焊后容易清洗的优点,且未焊装前各引脚强度也甚良好不易变形,比另一种鸥翼接脚(Gull Wing Lead)法更容易维持"共面性"(Coplanarity),已成为高脚数SMD 在封装(Packaging)及组装(Assembly)上的最佳方式.37、Lead 引脚,接脚电子组件欲在电路板上生根组装时,必须具有各式引脚而用以完成焊接与互连的工作.早期的引脚多采插孔焊接式,近年来由于组装密度的增加,而渐改成表面黏装式 (SMD)的贴焊引脚.且亦有"无引脚"却以零件封装体上特定的焊点,进行表面黏焊者,是为 Leadless 零件.38、Known Good Die (KGD)已知之良好芯片IC之芯片可称为Chip或Die,完工的晶圆 (Wafer)上有许多芯片存在,其等品质有好有坏,继续经过寿命试验后(Burn-in Test亦称老化试验),其已知电性良好的芯片称为 KGD.不过KGD的定义相当分歧,即使同一公司对不同产品或同一产品又有不同客户时,其定义也都难以一致.一种代表性说法是:「某种芯片经老化与电测后而有良好的电性品质,续经封装与组装之量产一年以上,仍能维持其良率在99. 5%以上者,这种芯片方可称KGD」.39、Lead Frame 脚架各种有密封主体及多只引脚的电子组件,如集成电路器(IC),网状电阻器或简单的二极管三极体等,其主体与各引脚在封装前所暂时固定的金属架,称成 Lead Frame.此词亦被称为定架或脚架.其封装过程是将中心部份的芯片(Die,或 Chip 芯片),以其背面的金层或银层,利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定,称为Die Bond.再另金线或铝线从已牢固的芯片与各引脚之间予以打线连通,称为 Lead Bond.然后再将整个主体以塑料或陶瓷予以封牢,并剪去脚架外框,及进一步弯脚成形,即可得到所需的组件.故知"脚架"在电子封装工业中占很重要的地位.其合金材料常用者有 Kovar、Alloy 42 以及磷青铜等,其成形的方式有模具冲切法及化学蚀刻法等.40、Lead Pitch脚距指零件各种引脚中心线间的距离.早期插孔装均为100mil的标准脚距,现密集组装SMT的QFP脚距,由起初的 50mil一再紧缩,经 25mil、20mil、16mil、12. 5mil至9.8mil等.一般认为脚距在25mil (0.653mm)以下者即称为密距(Fine Pitch).41、Multi-Chip-Module (MCM) 多芯片(芯片)模块这是从90 年才开始发展的另一种微电子产品,类似目前小型电路板的IC卡或Smart卡等.不过 MCM所不同者,是把各种尚未封装成体的IC,以"裸体芯片"(Bare Chips)方式,直接用传统"Die Bond"或新式的Flip Chip 或TAB 之方式,组装在电路板上.如同早期在板子上直接装一枚芯片的电子表笔那样,还需打线及封胶,称为COB(Chip On Bond)做法.但如今的 MCM 却复杂了许多,不仅在多层板上装有多枚芯片,且直接以"凸块"结合而不再"打线".是一种高层次 (High End) 的微电子组装.MCM的定义是仅在小板面上,进行裸体芯片无需打线的直接组装,其芯片所占全板面积在70%以上.这种典型的MCM共有三种型式即(目前看来以D型最具潜力): MCM-L:系仍采用PCB各种材质的基板(Laminates),其制造设傋及方法也与PCB完全相同,只是较为轻薄短小而已.目前国内能做IC卡,线宽在5mil孔径到10 mil 者,将可生产此类MCM .但因需打芯片及打线或反扣焊接的关系,致使其镀金"凸块"(Bump)的纯度须达99.99%,且面积更小到1微米见方,此点则比较困难.MCM-C:基材已改用混成电路(Hybrid)的陶瓷板(Ceramic),是一种瓷质的多层板(MLC),其线路与Hybrid类似,皆用厚膜印刷法的金膏或钯膏银膏等做成线路,芯片的组装也采用反扣覆晶法.MCM-D:其线路层及介质层的多层结构,是采用蒸着方式(Deposited)的薄膜法,或Green Tape的线路转移法,将导体及介质逐次迭层在瓷质或高分子质的底材上,而成为多层板的组合,此种 MCM-D 为三种中之最精密者.42、OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合是"卷带自动结合"TAB(Tape Automatic Bonding)技术中的一个制程站是指TAB 组合体外围四面向外的引脚,可分别与电路板上所对应的焊垫进行焊接,称为"外引脚结合".这种TAB组合体亦另有四面向内的引脚,是做为向内连接集成电路芯片(Chip 或称芯片)用的,称为内引脚接合(ILB),事实上内脚与外脚本来就是一体.故知TAB技术,简单的说就是把四面密集的内外接脚当成"桥梁",而以OLB 方式把复杂的IC芯片半成品,直接结合在电路板上,省去传统IC事先封装的麻烦.43、Packaging封装,构装此词简单的说是指各种电子零件,完成其"密封"及"成型"的系列制程而言.但若扩大延伸其意义时,那幺直到大型计算机的完工上市前,凡各种制造工作都可称之为"Interconnceted Packaging互连构装".若将电子王国分成许多层次的阶级制度时(Hierarchy),则电子组装或构装的各种等级,按规模从小到大将有:Chip(芯片、芯片制造),Chip Carrier(集成电路器之单独成品封装),Card(小型电路板之组装),及Board(正规电路板之组装)等四级,再加"系统构装"则共有五级.44、Passive Device(Component)被动组件(零件)是指一些电阻器(Resistor)、电容器(Capacitor),或电感器(Incuctor)等零件.当其等被施加电子讯号时,仍一本初衷而不改变其基本特性者,谓之"被动零件";相对的另有主动零件(Active Device),如晶体管(Tranistors)、二极管(Diodes)或电子管(Electron Tube)等.45、Photomask光罩这是微电子工业所用的术语,是指半导体晶圆(Wafer)在感光成像时所用的玻璃底片,其暗区之遮光剂可能是一般底片的乳胶,也可能是极薄的金属膜(如铬).此种光罩可用在涂有光阻剂的"硅晶圆片"面上进行成像,其做法与PCB很相似,只是线路宽度更缩细至微米(1~2μm)级,甚至次微米级(0.5μm)的精度,比电路板上最细的线还要小100倍.(1 mil＝25.4μm).46、Pin Grid Array(PGA)矩阵式针脚封装是指一种复杂的封装体,其反面是采矩阵式格点之针状直立接脚,能分别插装在电路板之通孔中.正面则有中间下陷之多层式芯片封装互连区,比起"双排插脚封装体"(DIP)更能布置较多的I/O Pins.附图即为其示意及实物图.47、Popcorn Effect爆米花效应原指以塑料外体所封装的IC,因其芯片安装所用的银膏会吸水,一旦未加防范而径行封牢塑体后,在下游组装焊接遭遇高温时,其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂,同时还会发出有如爆米花般的声响,故而得名.近来十分盛行P-BGA的封装组件,不但其中银胶会吸水,且连载板之BT基材也会吸水,管理不良时也常出现爆米花现象.48、Potting铸封,模封指将容易变形受损,或必须隔绝的各种电子组装体,先置于特定的模具或凹穴中,以液态的树脂加以浇注灌满,待硬化后即可将线路组体固封在内,并可将其中空隙皆予以填满,以做为隔绝性的保护,如TAB电路、集成电路,或其它电路组件等之封装,即可采用Potting法.Potting与Encapsulating很类似,但前者更强调固封之内部不可出现空洞(Voids)的缺陷.49、Power Supply电源供应器指可将电功供应给另一单元的装置,如变压器(Transfomer)、整流器(Rectifier)、滤波器(Filter)等皆属之,能将交流电变成直流电,或在某一极限内,维持其输入电压的恒定等装置.50、Preform预制品常指各种封装原料或焊接金属等,为方便施工起见,特将其原料先做成某种容易操控掌握的形状,如将热熔胶先做成小片或小块,以方便称取重量进行熔化调配.或将瓷质IC 熔封用的玻璃,先做成小珠状, 或将焊锡先做成小球小珠状,以利调成锡膏(Solder Paste)等,皆称为Preform.51、 Purple Plague紫疫当金与铝彼此长久紧密的接触,并曝露于湿气以及高温(350℃以上)之环境中时,其接口间生成的一种紫色的共化物谓之Purple Plague.此种"紫疫"具有脆性,会使金与铝之间的"接合"出现崩坏的情形,且此现象当其附近有硅(Silicone)存在时,更容易生成"三元性"(Ternary)的共化物而加速恶化.因而当金层必须与铝层密切接触时,其间即应另加一种"屏障层"(Barrier),以阻止共化物的生成.故在TAB上游的"凸块"(Bumping)制程中,其芯片(Chip)表面的各铝垫上,必须要先蒸着一层或两层的钛、钨、铬、镍等做为屏障层,以保障其凸块的固着力.(详见电路板信息杂志第66期P.55).52、Quad Flat Pack(QFP)方扁形封装体是指具有方型之本体,又有四面接脚之"大规模集成电路器"(VLSI)的一般性通称.此类用于表面黏装之大型IC,其引脚型态可分成J型脚(也可用于两面伸脚的SOIC,较易保持各引脚之共面性Coplanarity)、鸥翼脚(Gull Wing)、平伸脚以及堡型无接脚等方式.平常口语或文字表达时,皆以QFP为简称,亦有口语称为Quad Pack.大陆业界称之为"大型积成块".53、Radial Lead放射状引脚指零件的引脚是从本体侧面散射而出,如各种DIP或QFP等,与自零件两端点伸出的轴心引脚(Axial lead)不同.54、Relay继电器是一种如同活动接点的特殊控制组件,当通过之电流超过某一"定值"时,该接点会断开(或接通),而让电流出现"中断及续通"的动作,以刻意影响同一电路或其它电路中组件之工作.按其制造之原理与结构,而制作成电磁圈、半导体、压力式、双金属之感热、感光式及簧片开关等各种方式的继电器,是电机工程中的重要组件.55、Semi-Conductor半导体指固态物质(例如Silicon),其电阻系数(Resistivity)是介乎导体与电阻体之间者,称为半导体.56、Separable Component Part可分离式零件指在主要机体上的零件或附件,其等与主体之间没有化学结合力存在,且亦未另加保护皮膜、焊接或密封材料(Potting Compound)等补强措施;使得随时可以拆离,称为"可分离式零件".57、Silicon硅是一种黑色晶体状的非金属原素,原子序14,原子量28,约占地表物质总重量比的25%,其氧化物之二氧化硅即砂土主要成份.纯硅之商业化制程,系将SiO2 经由复杂程序的多次还原反应,而得到99.97%的纯硅晶体,切成薄片后可用于半导体"晶圆"的制造,是近代电子工业中最重要的材料.58、Single-In-line Package(SIP)单边插脚封装体是一种只有一直排针柱状插脚,或金属线式插脚的零件封装体,谓之SIP59、Solder Bump焊锡凸块芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board),以完成芯片与电路板的组装互连.这种反扣式的COB覆晶法,可以省掉芯片许多先行封装(Package) 的制程及成本.但其与板面之各接点,除PCB需先备妥对应之焊接基地外,芯片本身之外围各对应点,也须先做上各种圆形或方形的微型"焊锡凸块",当其凸块只安置在"芯片"四周外围时称为FCOB,若芯片全表面各处都有凸块皆布时,则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法.60、Solder Colum Package锡柱脚封装法是IBM公司所开发的制程.系陶瓷封装体C-BGA以其高柱型锡脚在电路板上进行焊接组装之方法.此种焊锡柱脚之锡铅比为90/10,高度约150mil,可在柱基加印锡膏完成熔焊.此锡柱居于PCB与C-BGA之间,有分散应力及散热的功效,对大型陶瓷零件(边长达35mm~64mm)十分有利.61、Spinning Coating自转涂布半导体晶圆(Wafer)面上光阻剂之涂布,多采自转式涂布法.系将晶圆装设在自转盘上,以感光乳胶液小心浇在圆面中心,然后利用离心力(Centrifugal Force)与附着力两者较劲后的平衡,而在圆面上留下一层均匀光阻皮膜的涂布法称之.此法亦可用于其它场合的涂布施工.62、Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB 载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法.此TAB 法不但可节省IC 事前封装的成本,且对300 脚以上的多脚VLSI,在其采行 SMT 组装而困难重重之际,TAB将是多脚大零件组装的新希望(详见电路板信息杂志第66期之专文).63、Thermocompression Bonding热压结合是IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond.64、Thermosonic Bonding热超音波结合指集成电路器中,其芯片与引脚间"打线结合"的一种方法.即利用加热与超音波两种能量合并进行,谓之Thermosonic Bonding,简称TS Bond.。
元件封装术语
元件封装术语元件封装术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
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常见封装形式简介DIP= Dual Inline Package = 双列直插封装HDIP= Dual Inline Package with Heat Sink= 带散热片的双列直插封装SDIP= Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装SIP= Single Inline Package= 单列直插封装HSIP= Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装SOP= Small Outline Package = 小外形封装HSOP= Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装eSOP= Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装SSOP= Shrink Small Outline Package= 紧缩型小外形封装TSSOP= Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装TQPF= Thin Profile Quad Flat Package = 薄型四边引脚扁平封装PQFP= Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装LQPF= Low Profile Quad Package= 薄型方形扁平封装eLQPF= Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装TO = Transistor package = 晶体管封装SOT= Small Outline of Transistor= 小外形晶体管BGA = Ball Grid Array= 球栅阵列封装BQFP = Quad Flat Package With Bumper= 带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD = Computer Aided Design= 计算机辅助设计CBGA = Ceramic Ball Grid Array= 陶瓷焊球阵列CCGA = Ceramic Column Grid Array= 陶瓷焊柱阵列CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封装DFP = Dual Flat Package = 双侧引脚扁平封装DSO = Dual Small Outline= 双侧引脚小外形封装3D = Three-Dimensional = 三维2D = Two-Dimensional = 二维FCB = Flip Chip Bonding = 倒装焊IC = Integrated Circuit = 集成电路I/O = Input/Output= 输入/输出LSI = Large Scale Integrated Circuit= 大规模集成电路MBGA = Metal BGA = 金属基板BGAMCM = Multichip Module= 多芯片组件MCP = Multichip Package =多芯片封装MEMS = Microelectro Mechanical System = 微电子机械系统MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封装MSI = Medium Scale Integration = 中规模集成电路OLB = Outer Lead Bonding= 外引脚焊接PBGA =Plastic BGA= 塑封BGAPC = Personal Computer = 个人计算机PGA = Pin Grid Array = 针栅阵列SIP = System In a Package= 系统级封装SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封装集成电路SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引脚封装SOP = Small Outline Package= 小外形封装SOP = System On a Package = 系统级封装WB = Wire Bonding = 引线健合WLP = Wafer Level Package = 晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请ECR(Engineering Change Request)持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案Dell Projec t收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表Yearly report年度报表Annual report财务报表Financial report品质报表Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告First article inspection report初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告An undated report一份总结报告 A final report纠正与改善措施报告(异常报告单) CAR (Corrective Action Report)出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明）COC(Certificate of Compliance)稽核报告Audit report品质稽核报告Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S 稽核报告5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告Annual audit report内部稽核报告Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC 报表(统计制程管制) Statistical process control工序能力指数(Cpk) Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL)规格下限Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限）Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值Threshold value / critical value MRB 单(生产异常通知报告) Material Review Board Report 工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表）BOM (Bill of Materials )合格供应商名录AVL (Approved Vendor List)异常报告单CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡）Traveling Card (Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer [‘weifə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind [ɡraind]vt. & vi. 磨碎;嚼碎n .磨,碾Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Ink [iŋk]n. 墨水, 油墨Die [dai] vt. & vi. 死亡（芯片）Dot [dɔt] n . 点, 小圆点Mounting [‘mauntiŋ]n. 装备,衬托纸Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带Size [saiz] n. 大小, 尺寸，尺码Thick [θik]adj. 厚的，厚重的Thickness [‘θiknis]n. 厚(度), 深(度)宽(度)Position [pə‘ziʃən]n. 方位，位置Rough [rʌf] adj . 粗糙的; 不平的Fine [fain]adj. 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的Speed [spi:d]n. 速度, 速率Spark[spɑ:k]n. 火花; 火星Out [aut]adv. 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone [‘ɡraindstəun]n. 磨石、砂轮Mount[maunt]vt. & vi. 装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting [‘mauntiŋ]n. 装备,衬托纸Magazine [,mæɡə‘zi:n]n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）Cassette [kə‘set]n. 盒式录音带；盒式录像带Inspect [in‘spekt]vt. 检查，检验，视察Inspection [in‘spekʃən]n. 检查，视察Card [kɑ:d]n. 卡, 卡片, 名片划片：Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Sawing ['sɔ:iŋ]n. 锯,锯切,锯开Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Clean [kli:n]adj. 清洁的, 干净的；纯净的Cleaner [‘kli:nə]n. 作清洁工作的人或物Oven [‘ʌvən] n . 烤箱, 炉Cassette [kə‘set]n. 盒式录音带；盒式录像带Handler[‘hændlə]n. (物品、商品)的操作者Scribe [skraib] n . 抄写员, 抄书吏Street n. 大街, 街道Blade [bleid] n. 刀口, 刀刃,刀片Cut [kʌt] vt. & vi. 切, 剪, 割, 削Speed[spi:d]n. 速度, 速率Spindle [‘spindl]n. 主轴，(机器的)轴Size [saiz]n. 大小, 尺寸 ,尺码Cooling ['ku:liŋ]adj. 冷却(的)Kerf [kə:f]n. 锯痕,截口,切口Width [widθ]n . 宽度, 阔度, 广度Chip [tʃip] n. 碎片、缺口Chippi ng[‘tʃipiŋ]n. 碎屑,破片Crack[kræk]vt . (使…)开裂,破裂n . 裂缝, 缝隙Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Die [dai]vt. & vi. 死亡（芯片）Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Street [stri:t]n. 大街, 街道Film [film]n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Tape [teip]n. 带子；录音磁带; 录像带Bubble ['bʌbl] n. 泡, 水泡, 气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给 cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边 change---变换enter---确认Off center---偏离中心broken---破的alarm---报警上芯：Attach [ə‘tætʃ]vt. & vi. 贴上; 系; 附上Bond [bɔnd]n. 连接, 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Bonder [‘bɔndə]n. 联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy [e‘pɔksi]n. 环氧树脂（导电胶）Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive [kən‘dʌktiv] adj. 传导的Dispenser [dis‘pensə]n. 配药师, 药剂师Nozzle [‘nɔzl]n. 管嘴, 喷嘴Rubber [‘rʌbə]n. (合成)橡胶，橡皮Tip [tip] n. 尖端, 末端Die pick-up tool 吸嘴Tool [tu:l]n. 工具, 用具Collect [kə‘lekt]vt. 收集, 采集（吸嘴）Ejector [i‘dʒektə]n. 驱逐者,放出器,排出器Pin [pin]n. 针,大头针, 别针Lead Frame引线框架Lead [li:d]vt. & vi. 带路, 领路, 指引Frame [freim]n. 框架，骨架，构架Magazine [,mæɡə‘zi:n]n. 杂志, 期刊（料盒）Curing [‘kjuəriŋ]n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Oven [‘ʌvən]n. 烤箱, 炉Scrap [skræp]n. 小片, 碎片, 碎屑Dent [dent] n. 凹痕, 凹坑Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew [skju:] adj. 歪, 偏, 斜Misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən] n. 定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del 写胶后气压延时Squeeze [skwi:z] vt. 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏Eject [i‘dʒekt]vt. & vi . 弹出, 喷出, 排出Delay [di'lei]n. 延迟Height [hait] n. 高度, 身高Level [‘levl]n. 水平线, 水平面; 水平高度Head [hed]n. 头部，领导, 首脑Eject up delay 顶针延迟Eject up heigh t 顶针高度Bond level粘片高度Pick Level 捡拾芯片高度Head pick delay 粘接头拾取延迟Head bond delay 粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay 粘接芯片延时Index [‘indeks]n. 索引;标志, 象征; 量度Clamp [klæmp]vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Index clamp delay 步进夹转换延时Index delay 框架步进延时Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Test [test] n. 测验,化验,试验, 检验Die shear test 推晶试验Thickness ['θiknis]n. 厚(度), 粗Coverage [‘kʌvəridʒ] n. 覆盖范围Epoxy thickness & coverage 导电胶厚度和覆盖率Orientation[,ɔ:rien‘teiʃən] n. 方向, 目标Die Orientation 芯片方向Void [vɔid] adj. 空的, 空虚的n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感Epoxy void 导电胶空洞Chip [tʃip] n. 碎片Damage[‘dæmidʒ] vt. & vi. 损害, 毁坏, 加害于n. 损失, 损害, 损毁Chip damage芯片损伤Backside [‘bæksaid]n. 臀部, 屁股，背面Chip backside damage 芯片背面损伤Tilt [tilt] vt. & vi. (使)倾斜Tilted die 芯片歪斜Epoxy on die 芯片粘胶Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕Lift [lift]vt. & vi. 举起, 抬起n. 抬, 举Lifted die翘芯片Misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置Misplaced die 设置芯片NO die on L/F 空粘Insufficient [,ɪnsə‘fiʃənt] adj. 不足的, 不够的Insufficient epoxy 导电胶不足Epoxy crack 导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge [edʒ] n. 边, 棱, 边缘Partial [‘pɑ:ʃəl] adj. 部分的, 不完全的Mirror [‘mirə] n. 镜子Missing [‘misiŋ]adj. 失掉的,失踪的,找不到的Edge die / partial die边缘片/ 边沿芯片Mirror die光片/ 镜子芯片Missing die 掉芯/ 漏芯/ 掉片Splash [splæʃ]vt. 使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter [‘splætə] vt. & vi. (使某物)溅泼Diagram [‘daiəɡræm]n. 图解, 简图, 图表Ink splash / ink splatter墨溅Die bonding diagram 上芯图Die shesr test 推片实验/推晶试验Die shear tester 推片试验机Die shesr tool 推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system 芯片分级系统System ['sistəm] n. 系统; 体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头writer---划胶头压焊：Wire [‘waiə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线Bond [bɔnd] n. 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Wire bond / Wiring bonding 压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad [pæd]vt. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫Bond pad 焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸/ 铝垫尺寸Capillary [kə‘piləri] n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch [pitʃ] 程度; 强度; 高度Pad pitch铝垫间距/ 焊点间距Elongation [i:lɔŋ‘ɡeiʃən] n.延长;延长线;延伸率Breaking [‘breikiŋ]n. 破坏,阻断Load [ləud] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量Breaking Load 破断力Pull [pul]vt. & vi.拉, 扯, 拔Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Wire pull / ball pull（焊丝）拉力Wire shear / ball shear（焊丝）推力Ultrasonic [,ʌltrə‘sɔnik] adj. (声波)超声的Power [‘pauə]n. 功力, 动力, 功率Force [fɔ:s]n. 力; 力量; 力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature [‘tempəritʃə] n. 温度, 气温Bonding temperature 温度Ultrasonic wire bonding 超声波压焊EFO打火烧球loop [lu:p]n. 圈, 环, 环状物Loop height 孤高Wire pull test 拉力试验Ball shear test 金球推力试验PIN 1 第一脚Ball height 球高Ball diameter球径Cratering [‘kreitəriŋ]n. 缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test 压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal [‘θə:məl] adj. 热的，热量的Compression [kəm‘preʃən] n. 挤压, 压缩TCB（Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram 压焊图/ 布线图Wrong Bonding 布线错误Incomplete[,ɪnkəm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond 焊不牢No bonding 无焊N2 BOX 氮气柜RTPC 实时过程监控Tray [trei] n. 盘子, 托盘Handing Tray 产品盘FBI 压焊后目检FBI insp-M/C 压焊检验机Microscope [‘maikrəskəup] n. 显微镜Low Power Microscope 低倍显微镜Flux [flʌks] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook [huk] vt. & vi. 钩住, 吊住, 挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool 推球头（测推力）Metal [‘metl]n. 金属Discolor [dis‘kʌlə]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide [‘ɔksaid]n. 氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor 铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick [stik] vt. & vi. 粘贴, 张贴Peeling [‘pi:liŋ] n. 剥皮,剥下的皮Cratering [‘kreitəriŋ]n. 缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad 铝垫不粘Bond pad peeling 铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit [‘limit]vt. 限制; 限定Scratch [skrætʃ] vt. & vi. 抓, 搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove / scratch 剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large （small）金球过大（小）Ball bond short 金球短路Non-stick on lead 引脚脱落（鱼尾脱落）misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置connection [kə‘nekʃən]n. 连接, 联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection 错打defective [di‘fektiv]adj. 有缺陷的，欠缺的Defective looping弧度不良Sagging [‘sæɡiŋ]n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging 弧度下陷Low loop 弧度太低High loop弧度太高Loop short 弧度短路Overhang [,əuvə‘hæŋ]vt. 伸出; 悬挂于…之上Residue [‘rezidju:]n. 剩余, 余渣Distortion [dis‘tɔ:ʃən] n. 歪曲,曲解Wire overhang on LD 跨越引线框架Wire residue 残丝LF distortion 引线框架变形Quantity [‘kwɔntiti]n. 数目, 数量Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Scrap [skræp]n. 废料vt. 废弃, 丢弃Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Quantity Mismatch 数量不符Empty M. not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch 金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO ---电子打火Linear power ---线性马达Vacuum sensor---真空感应器Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查Wire pull—拉线Ball shape—推球Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损Fine adjust–精确调整Conversion–换产品1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形servo motor—伺服电机weld off---管脚脱焊crater---裂缝gold wire---金线missing ball---球未烧好weak bond---虚焊塑封：Mold [məuld] n. 模子,铸型vt. 浇铸,塑造Molding [‘məuldiŋ]n. 成型（塑封）Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press [pres] n. 印刷机Heater [‘hi:tə] n. 加热器; 炉子Pre-heater 预热机Chase [tʃeis]n.追捕, 追猎Mold die / Mold chase 塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold 自动包封机load [ləud]vt. & vi. 1 把…装上车[船] 2 装…loader ['ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Auto L / F loader自动排片机handler [‘hændlə] n. (动物)驯化者（抓手）temperature [‘tempəritʃə]n. 温度, 气温Pre-heat Temperature 料饼预热温度Mold Temperature 模具温度Clamp [klæmp] vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Pressure [‘preʃə] n. 压(力), 压强Clamp Pressure 合模压强Transfer pressure 注塑压强Transfer [træns‘fə:]vt. & vi. 转移; 迁移n. 转移Curing [‘kjuəriŋ]n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Curing time 固化时间Curing temperature 固化温度Pre-heat Time （料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time (Post Mold Cure Time)后固化时间Load / unload上料/下料Sweep [swi:p] vt. & vi. 扫, 打扫, 拂去Wire Sweep 冲丝Open 开路Short 短路Fill [fil] vt. & vi. (使)充满, (使)装满, 填满Underfill ['ʌndəfil] n. (孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete [,ɪnkəm‘pli:t]adj. 不完全的, 未完成的Incomplete mold 未封满Chip [tʃip] n. 碎片，缺口Chip package / body chip-out崩角Porosity [pɔ:‘rɔsiti] n. 多孔性,有孔性Porosity Body 胶体麻点Bubble [‘bʌbl] n.泡, 水泡, 气泡Blister [‘blistə] n. 气泡vt. & vi. (使)起水泡Smear [smiə] vt.弄脏, 弄污n. 污迹, 污斑Surface [‘sə:fis] n. 面, 表面Roough surface 不均匀（表面）Delaminate [di:‘læməneit] v. 将…分层,分成细层Delaminating 分层Void [vɔid]adj. 空的, 空虚的PKG Void 胶体空洞Deep [di:p] adj. 深的Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension [di‘menʃən] n.尺寸, 度量Mold PKG dimension 塑封体尺寸BTM width / length 背面宽/ 长Top width / length 正面宽/ 长PKG thick 塑封体厚度Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Mold mismatch / PKG mismatch 包封偏差(胶体错位) Offset [‘ɔfset] vt. 抵消, 补偿Misalignment [‘misəlainmənt] n. 未对准Mold offset / PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy [‘dʌmi] n. 人体模型Strip [strip] vt.剥去, 剥夺, 夺走Dummy molded strip空封Mold flash 废胶Gate [ɡeit]n.门, 栅栏门Mold gate 注浇口、进浇口Remain [ri‘mein]n. 剩余物; 残余Gate remain 小脚Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Ag ing [‘eidʒiŋ]n. 老化,成熟的过程Compound Aging 料饼醒料（回温过程）Locator [ləu‘keitə]n. 表示位置之物,土地Block [blɔk] n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block 定位块Ejector [i‘dʒektə] n. 驱逐者,放出器Pin [pin]n. 大头针, 别针，针Depth [depθ]n.深, 深度Ejector Pin 顶针E-pin Depth顶针深度Storage [‘stɔ:ridʒ] n.储藏处, 仓库Cold room / compound storage冷藏库/料饼存放库Air [ɛə] n. 空气Gun [ɡʌn] n. 枪, 炮Coating [‘kəutiŋ]n. 涂层, 覆盖层Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料,素材, 资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C 芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart [kɑ:t]n. 手推车ASS’YB Cart 后站推车Tablet [‘tæblit]n. 药片、胶囊Loader [‘ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Preheater [‘pri:’hi:tə] n. 预热器Fixture [‘fikstʃə] n. (房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader 自动排胶粒机Compoud Preheater 高频预热机Load /Unload Fixture 上料/下料架Tablet Magazine 胶粒盒Compoud Tablets 塑封料饼Molding Cleaning Compoud 洗模饼misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən]n. 定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead 塑封溢胶Mold crack 胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable –预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over –翻转器Degate–切料口Bearing---轴承Picker---爪子Pusher–推动器Cull bin –垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵Mornitor–显示器Cable–导线Profile---温度曲线Alarm---报警Error---错误Driver---驱动Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Guide–导轨Substrate---基板Device---产品种类Lot Traveller---随工单Magazine---盒子Cylinder –汽缸Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止Gripper --夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体Molding –模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位Package mismatch---模封错位Resin Hole / Void ---气孔Foreign materials ---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng. Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME--- 损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂SPC sample ---SPC样品切筋Trim-Form1 切筋Trimming Dambar cut2 切筋模Trim die3 成形模Form die4 分离模singulate5 冲废De-junk6 检测Inspection 外观检测7 再成型机模具Reform Die8 再成型机Reform system9 料盘Plastic tray10 连筋Uncut dambar11 毛刺burr14 溢料Junk15 裂纹Crack16 离层（分层）Delaminating17 管脚反翘Lead tip bend18 筋未切Dam-bar uncut19 筋凸出Dam-bar protrusion20 筋切入Dam-bar cut in打印Marking1 打印Marking2 印章Marking layout3 激光打印Laser marking4 油墨打印Ink (UV) marking5 正印Top side mark6 背印Back side mark7 镜头Lens8 打印不良\模糊Illegible marking9 漏打No marking10 断字Broken character11 缺字Missing character12 印字倾斜Slant marking13 印记错误Wrong marking14 重印Remark15 印字模糊（褪色）Fade mark16 印字粘污Smear19 电流current21 字体（字形）Font22 定位针Location pin23 胶皮打印机Pad printer24 激光打印机Laser Marking M/C25 后固化PMC(Post Mold Cure)26 后固化烤箱PMC Oven27 打印污斑Marking stain28 印记移位Marking shift电镀Plating1 电镀Plating2 来料Incoming3 冲废Dejunk4 热煮软化槽Socking Tank7 检验Inspection 外观检测8 烘烤Curing / Baking 150℃; 60-90ms9 出料Unload10 高速线电镀High-speed Plating Line11 统计过程控制SPC12 搭锡Solder bridge13 锡丝、锡须Solder flick / Whisker14 镀层不良Plating defects15 发黄Yellowish16 发黑Blacken17 变色Discolor18 露底材（露铜）Expose copper19 粘污Smear20 镀层厚度Plating thickness 7-20um21 镀层成分Plating composition 电镀成分, Sn22 外观Outgoing23 易焊性Solder ability24 无铅化Pb-free / lead free25 结合力Adhesive force26 可靠性Reliability27 电解Electrolytic deflash28 清洗（自来水）City water29 高压清洗High pressure rinse30 脱脂Descale31 清洗（纯水）DI water32 活化（合金）Activation33 预镀、预浸Pre-dip34 电镀Plating35 吹风Air blow36 中和Neutralization37 褪镀Stripper38 拖出Drag out39 上料机Loader40 下料机Unloader41 纯锡Tin42 纯水(去离子水) DI water43 水压Water pressure44 理化分析Physical and chemical analysis45 测厚仪Plating Thickness Meter / Electroplated CoatingThickness Test46 离子污染度测试仪Ion Contamination Tester Contamino CT10047 C含量测试仪Carbon Tester51 去氧化HSCU Descale52 预浸Pre-dip53 电镀电流Current54 镀液温度Temperature电镀液plating solution55 电镀槽plating tank56 中和Neutralization59 烘干Curing60 锡球Solder ball61 锡厚度和成分Sn thickness & composition62 冲废De-junk去胶渣63 去溢料Degate 冲塑，冲胶64 去飞边Deflash 去胶(塑封工序)65 锡铅电镀Tin lead plating66 无铅电镀Lead free plating; Pure tin plating67 镀层起泡Solder bump68 镀层剥落Solder peel off69 镀层偏厚或偏薄Thick or Thin Plating70 退锡Solder remove71 电镀报废Plating scrap72 锡渣Solder peeling73 电镀锡块Solder bump74 电镀桥接Plating bridge75 电镀变色SP Discoloration76 电镀污染SP Contamination77 电镀锡攀爬SP adhere 78 电解除油Electro-degreasing 测试Testing1 测试Testing2 打印Laser mark3 编带机Tape & Reel Machine4 编带Reel5 测试机Tester6 分选机Tray Test Handler7 Vision检测Direction vision8 划伤Scratch9 打错Wrong mark10 断字Broken character11 漏字No marking12 模糊Fade mark13 脚长Lead length14 脚宽Lead width15 站立度Stand up16 脚间距Lead pitch17 共面性Coplanarity18 跨度Row space19 电性能测试Electrical test20 塑料管Plastic tube21 编带Reel / Tape22 托盘，盘装Tray23 扫描测脚Leads Scan/Inspection24 扫描测脚机Leads scanner25 投影仪Profile Projector测试TestingLaser 激光Lamp 灯管Lamp current 灯管电流Marking layout打印内容Power supply 电源Frequency 频率On-loader 上料部分Off-loader 下料部分Marking box 打印区域Track 轨道Location pin 定位针Beam 光束Beam path 光路Bar code 条形码Sensor 传感器Motor 马达Driver 驱动器Index 步进Tool 模具Press 模具Punch 刀具Jam 卡料Forming 成型Cylinder气缸Laser head 光头Magazine 盒子Tube 管子Tray 板子Arm 机械臂Safety door 安全门Reset 复位Lamp 灯管Alarm 报警Error 错误Open/Short(O/S) 开路／短路Function Reject 功能失效Parameter Reject参数失效Retention Reject保持力失效Icc Reject 电流失效Test Program 测试程序Cold test冷测Retest 重新测试Rework 返工Sample 抽样Resample 重新抽样Black box盛放未测试产品的黑盒子Testing area 测试区域Test chuck 测试平台Device Interface Board(DIB) 芯片测试接口板DUT 正在测试芯片A/D (analog-to-digital) converter 模/数转换模块EOT 测试结束信号SOT测试开始信号BIN signal 分BIN 信号Socket 测试座JIG/Test Head 测试盒/测试头Interface Card 接口通讯卡Interface Cable 接口通讯线Coaxial Cable 同轴线Test parameter 测试参数Tester Computer 测试机主机Test limit 测试结果的上下限AC Multiplexer 多路交流信号板Digital Driver and Detector 数字输入/输出装置Dual Voltage/Current Source双路电压/电流源Station Monitor显示测试结果的窗口Checker 检测程序High-Speed Digital (HSD) Instrument 高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source 高电流电压源Finger 金手指Contactor 金手指动作模块Convey motor 变送马达Contact side 测试位置General Control Panel 总控制面板Ionizer 离子风扇Capacitor box 电容盒。