集成门极换流晶闸管(IGCT)原理及驱动PPT课件
【资料】集成门极换流晶闸管(igct)原理及驱动汇编
在结构是一个PNPN晶闸管与一个续流二极管的反向并联,电流可以 两个方向流通,不能承受反向电压。由于GCT与续流二极管集成在同一 个芯片上,不需要从外部并联续流二极管,变流器在结构上更加简洁, 体积更小。
集成门极换流晶闸管(IGCT)原理 及驱动
一、电力电子器件的发展
20世纪60年代开始,电力电子器件得到了迅速发展,从SCR(普通晶闸 管)、GTO(门极可关断晶闸管)、BJT(双极型晶体管)、MOSFET(金属氧 化物硅场效应管)、MCT(MOS控制晶闸管)发展到今天的IGBT(绝缘栅双 极型晶体管)、IGCT(集成门极换相晶闸管)、IECT(注入增强型门极晶体 管)、IPM(智能功率模块)。每一种新器件的出现都为电力变换技术的发 展注入了新的活力,它或拓展了电力变换的应用领域,或使相关应用领 域的电力变换装置的性能得到改善。
门极可关断晶闸管(Gate-Turn-Off Thyristor — GTO)是在SCR问世后不久出现的全控型器件,其 电气图形如右图所示。
主要优点是:全控,容量大,工作可靠 主要缺点是:开关速度比较慢,需要门极大电流
才能实现开断,关断控制较易失败
3.电力晶体管(GTR)
电力晶体管(Giant Transistor——GTR,直译过来
二、IGCT的结构和工作原理
1.IGCT 的分类
按内部结构来分,IGCT可以分成以下三类: (l)不对称型(Asymmetric)
在结构上是单纯的PNPN晶闸管结构,器件能正向承受高电压,但不 具有承受反向电压的能力,也不能流过反向电流。一般需要从外部并联 续流二极管。 (2)反向阻断型(逆阻型)(Reverse blocking)
集成门极换流晶闸管(IGCT)原理及驱动课件
IGCT在高压直流输电中的应用
总结词
高电压、大容量
详细描述
IGCT在高压直流输电中作为核心的开关器件,能够承受高电压和大电流的冲击,保证直流输电的稳定性和可靠性 。
IGCT在轨道交通牵引系统中的应用
总结词
高频率、低损耗
详细描述
IGCT在轨道交通牵引系统中作为逆变器的主要开关器件,能够实现高频率的开关动作和低损耗的能量 转换,提高牵引系统的效率和可靠性。
触发脉冲同步与去抖动
为确保触发脉冲的有效传输和可靠触发,需要采取同步和去抖动措 施,以提高驱动系统的稳定性和可靠性。
IGCT的驱动保护技术
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1 2 3
过电流保护
当IGCT的工作电流超过额定值时,需要采取有效 的过电流保护措施,以避免设备损坏和故障扩大 。
过电压保护
当IGCT的工作电压超过额定值时,需要采取有效 的过电压保护措施,以避免设备损坏和绝缘击穿 。
IGCT在未来的应用前景
风电与光伏逆变器
利用IGCT的高效性能,实现风电和光伏系统的稳定并网。
智能电网
作为关键的电力电子器件,IGCT在智能电网的能量转换和调度 中发挥重要作用。
轨道交通
在轨道交通牵引系统中,IGCT可提高系统的能效和可靠性。
如何应对IGCT发展中的挑战
加强基础研究
加大对IGCT材料、器件结构、驱动与控制等方面的研究力度,突破 关键技术瓶颈。
本。
IGCT的应用领域
HVDC
01
FACTS
02
03
电机控制
IGCT的高电压和大电流特性使其 成为高压直流输电系统的理想选 择。
通过使用IGCT,可以灵活地控制 交流输电线路的电压和阻抗,提 高电力系统的稳定性。
IGCT简单介绍
02
随着新能源、智能电网等领域的快速发展,IGCT的应用领域将
进一步拓展。
智能化和集成化
03
未来IGCT将更加注重智能化和集成化的发展,实现与其他电力
电子器件和控制系统的无缝集成。
06
IGCT市场前景与挑战
市场规模及增长趋势分析
市场规模
IGCT(集成门极换流晶闸管)市场目前处于快速增长阶段,预计未来几年市场规模将持续扩大。随着电力电子技 术的发展和新能源市场的崛起,IGCT作为一种先进的功率半导体器件,在电力转换、电机驱动等领域具有广泛的 应用前景。
提升自身竞争力。
主要厂商概述
ABB、三菱电机、西门子等国际知名半导体厂商在IGCT领域具有较高的市场份额和品 牌影响力。这些厂商在技术研发、产品创新、市场拓展等方面投入大量资源,不断推动 IGCT技术的进步和应用领域的拓展。同时,国内的一些优秀半导体企业也在积极布局
IGCT市场,通过自主研发和技术创新不断提升自身实力。
04
IGCT性能评估与测试方 法
性能评估指标体系建立
静态特性评估
包括断态重复峰值电压、反向重复峰值电压、通态平均电 流等参数,用于评估IGCT在静态条件下的耐压和耐流能力 。
动态特性评估
包括开通时间、关断时间、开通延迟时间、关断延迟时间 等参数,用于评估IGCT在动态条件下的响应速度和开关性 能。
大电流
IGCT具有较大的电 流容量,能够满足大 功率转换的需求。
低损耗
IGCT在导通和关断 过程中损耗较小,提 高了电能转换效率。
快速开关
IGCT具有快速的开 关速度,能够实现高 频率的电能转换。
应用领域及优势
电力系统
IGCT可用于高压直流输电、柔性交 流输电等领域,提高电力系统的稳定 性和效率。
晶闸管的结构及工作原理(1)幻灯片PPT
使之反向。
其他几种可导通方法
在阳极加一定大的电压造成雪崩强行导通。 加压,du/dk增大,导致PN节的节电容破
坏导通。 节温过高导通。 在门极加一定的光波
晶闸管的工作特性
承受反向电压,门极是否加电压都不导通。 承受正向电压,门极通电流,可以导通。 要使他关断,电流需降到接近于零。
2、掌握晶闸管的工作原 理及表达参数。
1、晶闸管的结构
2、晶闸管的外形
3、晶闸管的符号
4、晶闸管的等效电路
5、晶闸管的工作原理
6、分析
(1) 晶闸管加阳极负电压-UA时,晶
闸管处于反向阻断状态 。
(2) 晶闸管加阳极正电压UA,控制极
不加电压时,晶闸管处于正向阻断 状态。
(3) 晶闸管加阳极正电压+UA,同时 也加控制极正电压+UG,晶闸管导通。
**综上所述,晶闸管就像一个可以控制的单向无出 点开关,在阻断或反向阻断时,晶闸管的电阻不 是无穷大;在正向导通时,晶闸管的电阻也不为 零,因此存在一定的关压降。**
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晶闸管的结构及工作原理 (1)幻灯片PPT
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教学目标:
1、掌握晶闸管的结构及 符号。
(4) 要使导通的晶闸管截止,必 须将阳极电压降至零或为负,使
晶闸管阳极电流降至维持电流IH
以下。
7、综上所述,可得如下结论:
① 晶闸管与硅整流二极管相似,都具有 反向阻断能力,但晶闸管还具有正向阻 断能力,即晶闸管正向导通必须具有一 定的条件:阳极加正向电压,同时控制 极也加正向触发电压。
电力电子半导体器件IGB课件
4.开关特性: 与功率MOSFET相比,IGBT
通态压降要小得多,1000V的 IGBT约有2~5V的通态压降。这 是因为IGBT中N-漂移区存在电 导调制效应的缘故。
电力电子半导体器件IGB课件
(二)动态特性
平台:由于门源间流过驱动电流,门源 间呈二极管正向特性,VGS维持不变。
在使用中为了避免IGBT发生擎住现象: 1.设计电路时应保证IGBT中的电流不超过IDM值; 2.用加大门极电阻RG的办法延长IGBT的关断时间,减小重加
dVDS/d t。 3.器件制造厂家也在IGBT的工艺与结构上想方设法尽可能提
高IDM值,尽量避免产生擎住效应。
电力电子半导体器件IGB课件
(四)安全工作区 1.FBSOA:IGBT开通时正向偏置安全工作区。
b. 动态锁定:动态锁定发生在开关过程中,在大电流、高电压的情况下、 主要是因为在电流较大时引起α1和α2的增加,以及由过大的dv/dt引起的位移 电流造成的。
c. 栅分布锁定:是由于绝缘栅的电容效应,造成在开关过程中个别先开通或 后关断的IGBT之中的电流密度过大而形成局部锁定。
——采取各种工艺措施,可以提电高力锁电子定半电导体流器,件I克GB服课件由于锁定产生的失效。
3.开关时间:用电流的动态波形确定开关时间。 ①漏极电流的开通时间和上升时间:
开通时间:ton= t d(on)+ tri 上升时间: tr = tfv1 + tfv2 ②漏极电流的关断时间和下降时间: 关断时间:toff = t d(off) + t rv 下降时间:tf = t fi1+ t fi2 ③反向恢复时间:trr
随导通时间的增加,损耗增大,发热严重,安全区逐步减小。 2.RBSOA: IGBT关断时反向偏置安全工作区。
集成门极换流晶闸管
集成门极换流晶闸管集成门极换流晶闸管(IGCT,Integrated Gate-Commutated Thyristor)是一种高性能功率电子器件,适用于大功率、高频应用。
它结合了晶闸管(thyristor)和摩斯场效应管(MOSFET)的优点,提供了低压降、高效率和高可靠性。
在这篇文章中,我将详细介绍集成门极换流晶闸管的工作原理、特点和应用领域。
让我们了解一下集成门极换流晶闸管的结构。
它由四个层次的PNPN结构组成,与传统的晶闸管相似。
然而,集成门极换流晶闸管在晶体控制结构上引入了摩斯场效应管的特性,使其具有更低的开启电阻和较高的开关速度。
此外,它还引入了专门的门级驱动电路,可以更好地控制晶闸管的导通和关断。
这种设计使得集成门极换流晶闸管在高频开关应用中具有更好的性能。
集成门极换流晶闸管的工作原理也是相对简单和直观的。
当施加正向电压到晶体控制结构时,晶体控制结构中的PN结变为导通状态,从而使得晶闸管导通。
相比传统晶闸管,由于集成了门级驱动电路,集成门极换流晶闸管的开启速度更快,电流上升更快。
当施加反向电压或去掉门级信号时,集成门极换流晶闸管会迅速关闭,从而截止电流。
这种可控性和高效性使得集成门极换流晶闸管在高频应用中非常有用。
集成门极换流晶闸管具有许多优点。
首先,它具有低开启电阻和较小的电压降,使得能量损耗较低。
其次,集成门极换流晶闸管具有较高的开关速度和反向恢复特性,可在高频应用中实现高效能转换。
此外,它还具有稳定的工作特性和较高的可靠性,抗过电流和过压冲击能力强。
最后,集成门极换流晶闸管的封装和散热设计也相对简单,降低了制造成本。
集成门极换流晶闸管在许多领域中都有广泛的应用。
首先,它被广泛应用于交流输电系统和高速列车的牵引系统中,以提供高效率的功率转换和电机控制。
其次,它也用于逆变器和直流电源中,以实现高频开关和能量传输。
此外,集成门极换流晶闸管还被用于电力电子设备、电动汽车和电能储存器等应用中,提供高效率、可靠性和稳定性的电源控制和传输。
晶闸管的工作原理与应用ppt课件
❖ GTO有能承受反压和不能承受反压两种类型, 在使 用时要特别注意。
❖ 不少GTO都制造成逆导型,类似于逆导晶闸管,需承 受反压时应和电力二极管串联 。
➢ 线性放大区: ➢ 准饱和区:
➢ 深饱和区:类似于开关的通态。
图1.5.3共发射极接法 时GTR的输出特性
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1.6 电力场效应晶体管
电力MOSFET
P沟道 N沟道
耗尽型: 增强型 耗尽型 增强型:
当栅极电压为零时漏 源极之间就存在导电 沟道;
对于N(P)沟道器件, 栅极电压大于(小于) 零时才存在导电沟道
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1.8.2 静电感应晶闸管(SITH)
➢ 它自1972年开始研制并生产; ➢ 优点:与GTO相比,SITH的通态电阻小、通态压
降低、开关速度快、损耗小及耐量高等; ➢ 应用:应用在直流调速系统,高频加热电源和开
关电源等领域; ➢ 缺点:SITH制造工艺复杂,成本高;
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1.8.3 MOS控制晶闸管(MCT)
电力半导体器件可以用切断或接通电流 的开关表示。
•
在图1.9.1中,T1、T2表示由两个电力
• 1.8.1 静电感应晶体管 • 1.8.2 静电感应晶闸管 • 1.8.3 MOS控制晶闸管 • 1.8.4 集成门极换流晶闸管 • 1.8.5 功率模块与功率集成电路
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1.8.1 静电感应晶体管(SIT)
➢ 它是一种多子导电的单极型器件,具有输出功率大、
输入阻抗高、开关特性好、热稳定性好、抗辐射能力 强等优点; ➢ 广泛用于高频感应加热设备(例如200kHz、200kW的 高频感应加热电源)。并适用于高音质音频放大器、 大功率中频广播发射机、电视发射机、差转机微波以 及空间技术等领域。
《现代电力电子技术》林渭勋.ppt
1.5.3 VC关断过程分析
1.基本假设和电路的初、终态 2.阴级-门极换流期(时区G) 3.阳极电压上升期(时区H)
GMXD1B
1.基本假设和电路的初、终态
分析假定与VC开通过程相同。 VC关断过程的电路初态相当于开通过 程的终态,即对应于图1-46c中时区F; VC关断过程的终态则相当于开通过程 的初态,对应于图1-46c中的时区A。 VC关断过程即电路由初态到终态的过 渡过程,对应于图1-46c中由G~I的三 个时区。
由应断反图于,偏时,1,iD-4区u06D=cF00可,,=u-见au电k0,=路=u-VU=中C0,开,有u负0通V=载Cu的导=从U电通d直,路V,流D终V0电D处态0源于关对 吸取电能。
GMXD1B
4. VC开通过程
(1)uak下降期(时区B) (2)零压期(时区C) (3)反向恢复期(时区D) 当t>t3时,VD0开始恢复反向阻断能力,u0 线性上升(uD0负向增长),当t=t4时,u0=Ud(uD0=-Ud),iD0=-IRm,ia=I0+I Rm=ITm,由于VD0反向电流峰值IRm随下降率(即ia上升率)增大而增大, 以芯片直径为91mmVC(4.5kV/4kA)为例,采用软恢复特性的VD0(4.5 kV/1.5kA),在反向恢复电流下降率为1kA/μs时,IRm=1.65kA,也即 反向电流峰值比器件正向电流(有效值)还大,为避免开通中过大的电 流过冲(即降低ITm值),应控制ia上升率,合理选择LK值,目前对4.5k V电压等级器件,其(dia/dt)m≤0.5kA/μs。 (4)反向电流衰减期(时区E):当t>t3时,VD0的反向电流值迅速衰减, 为阻止这种电流变化,uL反向(uL=uLS+uLK),LKS释放储能(阻尼电路 中VDK正偏导通,储能将转移到RK和CS中,但由于uL<0,VD0端压 将超越Ud,造成电压过冲,(参阅图1-1c)uD0的峰值为
集成门极换流晶闸管原理及驱动
集成门极换流晶闸管(IGCT)———原理及驱动电气信息工程学院自动化10-02班卢靖宇541001010225集成门极换流晶闸管(IGCT)集成门极换流晶闸管(Intergrated Gate Commutated Thyristors)1997年由ABB公司提出。
该器件是将门极驱动电路与门极换流晶闸管GCT 集成于一个整体形成的。
门极换流晶闸管GCT是基于GTO结构的一种新型电力半导体器件,它不仅有与GTO相同的高阻断能力和低通态压降,而且有与IGBT相同的开关性能,即它是GTO和IGBT相互取长补短的结果,是一种较理想的兆瓦级、中压开关器件,非常适合用于6kV和10kV的中压开关电路。
主要优点是: IGCT具有电流大、阻断电压高、开关频率高、可靠性高、结构紧凑、低导通损耗等特点,而且制造成本低,成品率高,有很好的应用前景。
IGCT、GTO和IGBT的比较:比较的器件及容量为:IGCT----4500V/3000A,GTG---4500V/3000A, IGBT----3300V/1200A。
集成门极换流晶闸管(IGCT)的电气符号二、IGCT的结构和工作原理1.IGCT 的分类按内部结构来分,IGCT可以分成以下三类:(l)不对称型(Asymmetric)在结构上是单纯的PNPN晶闸管结构,器件能正向承受高电压,但不具有承受反向电压的能力,也不能流过反向电流。
一般需要从外部并联续流二极管。
(2)反向阻断型(逆阻型)(Reverse blocking)在结构上是一个PNPN晶闸管与一个二极管的串联,电流只能从一个方向(从阳极到阴极)流通,串联的二级管为这类器件提供了承受反向电压的能力。
(3)反向导通型(逆导型)(Reverse conducting)在结构是一个PNPN晶闸管与一个续流二极管的反向并联,电流可以两个方向流通,不能承受反向电压。
由于GCT与续流二极管集成在同一个芯片上,不需要从外部并联续流二极管,变流器在结构上更加简洁,体积更小。
新型电力电子器件—门极集成换向晶闸管(IGCT)
新型电力电子器件—门极集成换向晶闸管(IGCT)新型电力电子器件—门极集成换向晶闸管(IGCT)谢俊虎电力电子摘要:介绍了一种大功率集成器件—集成门极换向晶闸管IGCT(Integrated Gate Commutated Thy- rister),它具有大电流、高电压、开关频率高、高可靠性、结构紧凑、低损耗的特点,在性能上明显优于目前广泛使用的GTO和IGBT器件。
介绍了IGCT器件的基本结构、工作原理和关键技术,并指出它必将成为大功率应用中的首选电力半导体器件。
关键词:集成门极换向晶闸管;透明发射极;缓冲层;逆导技术Abstract:This paper introduces a high-power integrated device—IGCT(Integrated Gate Commuta- ted Thyrister).It has high current,high voltage,high switching frequency and low-loss character- istics.Its performance is superior to the GTO and IGBT devices.The paper introduces the shructure features,working principle of IGCT,and key technology.It points out that IGCT will become the prior option for high power application.Key words:IGCT; Transparent emitter; Buffer layer; Reverse conduction1前言电力半导体器件是现代电力电子技术的核心之一,它的飞速发展大大拓宽了电力电子技术的应用范围。
目前,广泛使用的电力半导体器件是SCR 、GTO ,IGBT等,这些实用的功率器件在使用方面都存在一定的缺陷。
集成门极换流晶闸管原理及驱动
厚度增加。但硅片厚度的增加必将导致导通和开关损耗的增大。IGCT 采用缓冲层结构后,在相同阻断电压下,硅片厚度和标准结构更薄, 从而大大降低了导通和开关损耗,从而提高了器件的效率。采用缓冲 层还使单片GCT与二极管的组合成为可能 。
在结构上是一个PNPN晶闸管与一个二极管的串联,电流只能从一个 方向(从阳极到阴极)流通,串联的二级管为这类器件提供了承受反向电压 的能力。 (3)反向导通型(逆导型)(Reverse conducting)
在结构是一个PNPN晶闸管与一个续流二极管的反向并联,电流可以 两个方向流通,不能承受反向电压。由于GCT与续流二极管集成在同一 个芯片上,不需要从外部并联续流二极管,变流器在结构上更加简洁, 体积更小。
G E
D
S N沟道
6.集成门极换流晶闸管(IGCT)
集成门极换流晶闸管(Intergrated Gate Commutated Thyristors) 1997年由ABB公司提出。该器件是将门极驱动电路与门极换
流晶闸管GCT集成于一个整体形成的。门极换流晶闸管GCT是基 于GTO结构的一种新型电力半导体器件,它不仅有与GTO相同的 高阻断能力和低通态压降,而且有与IGBT相同的开关性能,即它 是GTO和IGBT相互取长补短的结果,是一种较理想的兆瓦级、中 压开关器件,非常适合用于6kV和10kV的中压开关电路。
不对称型IGCT 反向导通型(逆导型)IGCT
2.IGCT 的结构特点
IGCT与GTO结构相似,它也是四层三 端器件,内部由上千个GCT单元组成,阳极 和门极共用,而阴极并联一起,故也是多元 功率集成器件,便于门极关断控制。
IGCT是通过印刷电路板将IGCT芯片与 其门极驱动电路连接在一起,将门极驱动回 路电感限制在nH级,为实现“门极换流” 和“硬驱动”奠定了基础。
集成门极换向闸管(IGCT)
集成门极换向闸管(IGCT)
集成门极换向品闸管(Integrated Gate CommutatedThyristors-GCT)是一种新颖的大功率电力电子器件,最早由瑞士ABB公司开发并投人市场,使特大功率的变流装置在容量、可靠性、开关速度、效率、成本、重量和体积等方面取得了成功的突破。
GTO晶闸管具有耐压高、电流大、耐浪涌能力强等优点,但是其控制关断的技术难度其大、
门极回路对杂散电感特别敏感、工作可靠性低,使其难以推广。
IGCT 是将门极换向品闸管GCT(改进结构的GTO)、反并联二极管和极低电感的门极驱动器集成起来,使其在导通期间是一个与晶闸管一样的正反馈开关,因而具有通电电流大、开通损耗低和高阻断电压下通态压降低的特点;在关断阶段,它只需1ps左右的时间即可使门极电流达到最大关断电流Ico,在阳极电压上升前,阳极电流已降为零,即具有与品体管模式完全一样的稳定关断特性,工作可靠、关断损耗低。
此外,它无需吸收电路;响应快(延时时间=2~3us,存储时间降到1us),特别有利于器件的串联应用工况;平板压接工艺提高了可靠性,工作频率范围可达几百赫到几十千赫,与IGBT的开关速度相近;不需外接续流二极管,简化装置结构;内部已集成的门极驱动电路,可保证在最低成本和最低能耗条件下达到最佳运行特性;管芯面积可达130cm (ф100mm),硅片利用率大大高于IGBT。
综上所述,IGCT具有耐压高、电流大、开关速度高、可靠性高、损耗低、结构紧凑和成品率高等一系列优点,是一种理想的功率开关器件,它在中压调速传动、高动态轧钢传动、大功率电化学变流器和铁
路牵引、高压直流输电、有源滤波器、无功补偿装置等领域具有极好的推广应用前景。
IGCT集成门极换流晶闸管
IGCT集成门极换流晶闸管(Intergrated Gate Commutated Thyristors)是一种用于巨型电力电子成套装置中的新型电力半导体器件。
IGCT使变流装置在功率、可靠性、开关速度、效率、成本、重量和体积等方面都取得了巨大进展,给电力电子成套装置带来了新的飞跃。
IGCT是将GTO芯片与反并联二极管和门极驱动电路集成在一起,再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接,结合了晶体管的稳定关断能力和晶闸管低通态损耗的优点,在导通阶段发挥晶闸管的性能,关断阶段呈现晶体管的特性。
IGCT具有电流大、电压高、开关频率高、可靠性高、结构紧凑、损耗低等特点,而且造成本低,成品率高,有很好的应用前景。
IGCT门极驱动电路的原理分析2008-12-01 20:18摘要:在目前的中电压大功率应用领域,占主导地位的功率半导体器件有晶闸管、GTO和IGBT等,这些传统的功率器件在实用方面都存在一些缺陷。
ABB半导体公司率先提出了一种新型功率半导体器件—IGCT。
它的关键思想是将改进结构的GTO与反并联二极管和门极驱动电路集成在一起,再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接。
在性能上明显优于目前广泛使用的GTO和IGBT器件。
着重对IGCT门极驱动电路的结构和原理进行了介绍和分析。
关键词:IGCT;门极驱动电路;硬驱动前言在电力大功率应用领域中,对理想的功率半导体器件有如下特性要求:电流容量大、开关速度快、开关频率高、结构紧凑、阻断电压高、损耗低、可靠性高、成本低。
但在实际中,由于技术水平的局限,许多功率半导体器件如SCR、GTO、IGBT,虽有很大进展,但在实际应用方面仍存在一些缺陷。
在激烈的市场竞争下,ABB半导体公司推出了一种可以满足这些要求的新型半导体功率开关器件一集成门极换流晶闸管(Integrated Gate Commutated Thyristor)简称IGCT。
它是做了重大改进的GTO,反并联了二极管以及集成门极驱动电路,再与其门极驱动器在外围以低电感方式连接。
集成门极换流晶闸管IGCT原理及驱动PPT课件
可穿透发射区 也称透明阳极,透明阳极是一个很薄的PN结,其发射效率与电流有
关。因为电子穿透该阳极时就像阳极被短路一样,因此称为透明阳极。 IGCT在GTO结构的基础上,去掉阳极短路点,并利用了可穿透发射区技 术。其发射效率和电流密度密切相关。在低电流密度下,其发射效率很高。 但在大电流密度下,阳极的注入效率将很低。实现门极换流需要依靠这个 结构。
VD=2800V:diT/dtcr=1000A/s
最小通态时间ton:维持导通状态的最 小时间,IGCT导通状态的时
间应大于此时间。 ton=40 s
开通脉冲能量Eon:IGCT开通一次所消 耗的能量。Eon=1.5J
开通延时tdon=3.5 s和上升时间tr=1 s
我们知道GTO有’通’和’断’两个稳定工作状态,但在它们之 间(开断过程),则是不稳定状态。IGCT采用一种新的低电感驱动电路, 在门极(-20V)偏置状态下,通过应驱动电路可获得4000A/us电流变化率。 它使得在大约1us时间内,阳极电压开始上升前,将全部阳极电流不通 过阴极,而从门极流出。晶闸管的PNPN四层结构暂时变为PNP晶体管 三层结构,有了稳定的中间状态。在IGCT的关断过程中,IGCT能瞬间 从导通转到阻断状态,变成一个PNP晶体管以后再关断,所以它无外加 du/dt限制。而GTO必须经过一个既非导通又非关断的中间不稳定状态 进行转换,即“GTO区”,所以需要很大的吸收电路来抑制电压变化率。
IA
nIG
1
ICBO1 ICBO2
p n
式中: ICBO1, ICBO2 ——Q1、Q2 集电极-基极反向漏电流;
p ,n ——Q1、Q2 共基极电流放大倍数。
IGCT 驱动中最具特点的是其借助集成门极电路实现的“门极换 流”和“硬驱动”关断过程。
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The high power semiconductor device with integrated
gate unit combining the best of two worlds by conducting
like a thyristor and switching like a transistor.
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不对称型IGCT
反向导通型(逆导型)IGCT
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2.IGCT 的结构特点
IGCT与GTO结构相似,它也是四层三 端器件,内部由上千个GCT单元组成,阳极 和门极共用,而阴极并联一起,故也是多元 功率集成器件,便于门极关断控制。
IGCT是通过印刷电路板将IGCT芯片与 其门极驱动电路连接在一起,将门极驱动回 路电感限制在nH级,为实现“门极换流” 和“硬驱动”奠定了基础。
2.门极可关断晶闸管(GTO)
门极可关断晶闸管(Gate-Turn-Off Thyristor — GTO)是在SCR问世后不久出现的全控型器件,其 电气图形如右图所示。 主要优点是:全控,容量大,工作可靠 主要缺点是:开关速度比较慢,需要门极大电流
才能实现开断,关断控制较易失败
3.电力晶体管(GTR)
缓冲层技术 通常在器件设计中,如果需要高的阻断电压值,就得要求硅片的
厚度增加。但硅片厚度的增加必将导致导通和开关损耗的增大。IGCT 采用缓冲层结构后,在相同阻断电压下,硅片厚度和标准结构更薄, 从而大大降低了导通和开关损耗,从而提高了器件的效率。采用缓冲 层还使单片GCT与二极管的组合成为可能 。
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二、IGCT的结构和工作原理
1.IGCT 的分类
按内部结构来分,IGCT可以分成以下三类: (l)不对称型(Asymmetric)
在结构上是单纯的PNPN晶闸管结构,器件能正向承受高电压,但不具 有承受反向电压的能力,也不能流过反向电流。一般需要从外部并联续 流二极管。 (2)反向阻断型(逆阻型)(Reverse blocking)
在结构上是一个PNPN晶闸管与一个二极管的串联,电流只能从一个 方向(从阳极到阴极)流通,串联的二级管为这类器件提供了承受反向电压 的能力。 (3)反向导通型(逆导型)(Reverse conducting)
在结构是一个PNPN晶闸管与一ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ续流二极管的反向并联,电流可以 两个方向流通,不能承受反向电压。由于GCT与续流二极管集成在同一 个芯片上,不需要从外部并联续流二极管,变流器在结构上更加简洁, 体积更小。
流晶闸管GCT集成于一个整体形成的。门极换流晶闸管GCT是基 于GTO结构的一种新型电力半导体器件,它不仅有与GTO相同的 高阻断能力和低通态压降,而且有与IGBT相同的开关性能,即它 是GTO和IGBT相互取长补短的结果,是一种较理想的兆瓦级、中 压开关器件,非常适合用于6kV和10kV的中压开关电路。
电力晶体管(Giant Transistor——GTR,直译过来 为巨型晶体管),其电气图形如右图所示。 主要优点是:全控,通态压降低,开关时间短,控
制方便 主要缺点是:存在二次击穿问题,耐压难以提高,
功耗大
K G
A
C B
E
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4.电力场效应晶体管(MOSFET)
主要指绝缘栅型电力场效应晶体管(Metal
D
G S P沟道
5.绝缘栅极双极晶体管(IGBT)
C
绝缘栅双极晶体管(Insulated-gate Bipolar Transistor)其电气图形如右图所示。 主要优点是:综合了GTR和MOSFET的优点 主要缺点是:存在擎柱效应
G E
D
S N沟道
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5
6.集成门极换流晶闸管(IGCT)
集成门极换流晶闸管(Intergrated Gate Commutated Thyristors) 1997年由ABB公司提出。该器件是将门极驱动电路与门极换
1.晶闸管(SCR)
晶闸管(Thyristor):晶体闸流管,也称可控硅整 流器(Silicon Controlled Rectifier——SCR)是典型 的半控器件,其电气图形如右图所示。 主要优点是:容量大,工作可靠 主要缺点是:半控,开关速度慢,对du/dt和 di/dt比
较敏感
K G
A
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主要优点是: IGCT具有电流大、阻断电压高、开关频率高、可靠性高、 结构紧凑、低导通损耗等特点,而且制造成本低,成品率高,有很好的 应用前景。
IGCT、GTO和IGBT的比较: 比较的器件及容量为:IGCT----4500V/3000A,GTG---4500V/3000A,
IGBT----3300V/1200A。
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可穿透发射区 也称透明阳极,透明阳极是一个很薄的PN结,其发射效率与电流有
关。因为电子穿透该阳极时就像阳极被短路一样,因此称为透明阳极。 IGCT在GTO结构的基础上,去掉阳极短路点,并利用了可穿透发射区技 术。其发射效率和电流密度密切相关。在低电流密度下,其发射效率很高。 但在大电流密度下,阳极的注入效率将很低。实现门极换流需要依靠这个 结构。
集成门极换流晶闸管(IGCT) ———原理及驱动
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一、电力电子器件的发展
二、IGCT的结构和工作原理
三、基于ABB不对称型IGCT—— 5SHY35L4510的驱动电路
四、IGCT的应用简介及发展趋势
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一、电力电子器件的发展
20世纪60年代开始,电力电子器件得到了迅速发展,从SCR(普通晶闸 管)、GTO(门极可关断晶闸管)、BJT(双极型晶体管)、MOSFET(金属氧 化物硅场效应管)、MCT(MOS控制晶闸管)发展到今天的IGBT(绝缘栅双 极型晶体管)、IGCT(集成门极换相晶闸管)、IECT(注入增强型门极晶体 管)、IPM(智能功率模块)。每一种新器件的出现都为电力变换技术的发 展注入了新的活力,它或拓展了电力变换的应用领域,或使相关应用领 域的电力变换装置的性能得到改善。
Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)
结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管
(Static Induction Transistor——SIT)。
G
MOSFET电气图形如右图所示。
主要优点是:全控,驱动功率小,开关时间最
短、正温度系数
主要缺点是:容量小,通态压降比较大