材料测试技术

21.衍射波的两个基本特征—衍射线在空间分布的（方位）和（强度），与晶体内原子（分布规律）密切相关。
22.质谱分析可用于测定化合物的（相对分子质量） ，推测（分子式）和（结构式）。
23.主要的物相分析手段有三种：（X射线衍射）（电子衍射）（种子衍射）
判断：
1. 干涉指数是对晶面空间方位与晶面间距的标识。晶面间距为 d110/2 的晶面其干涉 指数为（220）（√）
3. 分子散射是入射线与线度即尺寸大小远小于其波长的分子或分子聚集体相互作用 而产生的散射。分子散射包括（瑞利散射）与（拉曼散射）两种。
4. X射线照射固体物质(样品)， 可能发生的相互作用主要有 （弹性散射）（费弹性散射）（光电子）（俄歇电子）（荧光X射线）（吸收）（透射）等。
5. 多晶体（粉晶）X 射线衍射分析的基本方法为（照相法）和（X射线衍射仪法）。
2. 倒易矢量 r*HKL 的基本性质为：r*HKL 垂直于正点阵中相应的（HKL）晶面，其长 度 r*HKL 等于(HKL)之晶面间距 dHKL 的 2 倍。（×）
3. 分子的转动光谱是带状光谱。 （×）
4. 二次电子像的分辨率比背散射电子像的分辨率低。 （×）
5. 一束 X 射线照射一个原子列 （一维晶体） 只有镜面反射方向射可分为（高能电子衍射）（低能电子衍射）及（反射式高能电子衍射）。
2.阿贝成像原理可以简单地描述为两次（干涉）平行光束受到有周期性特征物体的衍射作用形成 （衍射波），各级衍射波通过（物镜）重新在像平面上形成反映物的特征的像。
3.按照出射信号的不同，成分分析手段可以分为两类：（x光谱和电子能谱），出射信号分别是（x射线电子）。
8. d-d 跃迁和 f-f 跃迁受配位体场强度大小的影响都很大。 （×）
9. 分子的振-转光谱是连续光谱。（×）
10. 无论测试条件如何，同一样品的差热分析曲线都应是相同的。 （×）
1.埃利斑半径与照明光源波长成反比，与透镜数值孔径成正比。 （×）
2.产生特征 x 射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发态。 （√）
6. 依据入射电子的能量大小，电子衍射可分为（高能）电子衍射和（低能）电子衍射。依据电子束是否穿透样品，电子衍射可分为（透射式）电子衍射与（反射式）电子衍射。
7. 衍射产生的充分必要条件是（衍射必要条件（衍射矢量方程或其他等效形式）加|F|2≠0 ） 。
8. 透射电镜的样品可分为（直接）样品和（间接）样品。
8.孔径角与物镜的有效直径成正比，与焦点的距离成反比。 （√）
9.NA值越大，照明光线波长越长．分辨率就越高。 （×）
10.能提高透射电镜成像衬度的可动光阑是第二聚光镜光阑。 （√）
11.透射电子显微镜的分辨率主要受 衍射效应 和 像差 两因素影响。 （√）
12.透射电子显微镜中可以消除的像差是球差。 （×）
8. 要测定聚合物的熔点，可以选择（C） 。 A、红外光谱 B、紫外可见光谱 C、差热分析 D、X 射线衍射
9. 下列分析方法中，不能分析水泥原料的化学组成。（A） A、红外光谱 B、X 射线荧光光谱 C、等离子体发射光谱 D、原子吸收光谱
10. 要分析陶瓷原料的矿物组成，优先选择（C）。 A、原子吸收光谱 B、原子荧光光谱 C、X 射线衍射 D、透射电镜
5. 下列（B）晶面不属于[100]晶带。 A、（001） B、（100） C、（010） D、（001）
6. 某半导体的表面能带结构测定，可以选择（D） 。 A、 红外光谱 B、透射电镜 C、X 射线光电子能谱 D 紫外光电子能谱
7. 要分析钢中碳化物成分和基体中碳含量，一般应选用（A）电子探针仪， A、波谱仪型 B、能谱仪型
3. 二次电子像的分辨率比背散射电子像的分辨率高。 （√）
4. 一束 X 射线照射一个原子列 （一维晶体） 只有镜面反射方向上才有可能产生衍射。（×）
5. 低能电子衍射（LEED）适合于分析所有固体样品的表面结构。 （×）
6. 俄歇电子能谱适合于分析所有固体样品的表面化学成分。 （×）
7. X 射线光电子能谱可用于固体表面元素的定性、定量和化学状态分析。（√）
6. 俄歇电子能谱不能分析固体表面的 H 和 He。（√）
7. 低能电子衍射（LEED）不适合分析绝缘固体样品的表面结构。（√）
8. d-d 跃迁受配位体场强度大小的影响很大，而 f-f 跃迁受配位体场强度大小的影 响很小。（√）
9. 红外辐射与物质相互作用产生红外吸收光谱必须有分子极化率的变化。（×）
8.光谱分析方法包括各种（吸收光谱分析）和（发射光谱分析）以及（ 散射光谱分析 ）
9.光谱分析仪器主要由（光源）（ 光谱仪）及（检测器）。
10.材料分析的三个基本方面： （成分分析）（结构分析）和（形貌分析）。
11.光学透镜的像差包括（球差）（色差）及（像散）。
12.光学光学系统包括（目镜）（物镜）光源及（聚光器）。
3. 合金钢薄膜中极小弥散颗粒(直径远小于 1μm)的物相鉴定，可以选择（D）。 A、X 射线衍射线分析 B、紫外可见吸收光谱 C、差热分析 D、多功能透射电 镜
4. 几种高聚物组成之混合物的定性分析与定量分析，可以选择（A）。 A、红外光谱 B、俄歇电子能谱 C、扫描电镜 D、扫描隧道显微镜
4. X射线物相分析方法分：定性分析和定量分析两种；测钢中残余奥氏体的直接比较法就属于其中的定量分析方法。
5. 透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和像差两因素影响。
6. 今天复型技术主要应用于 萃取复型来揭取第二相微小颗粒进行分析。
7. 电子探针包括波谱仪和能谱仪成分分析仪器。
8. 扫描电子显微镜常用的信号是二次电子和背散射电子。
填空：
1. 电磁波谱可分为三个部分，即长波部分、中间部分和短波部分，其中中间部分包括 （紫外线）（可见光）和（红外线）统称为光学光谱。
2. 光谱分析方法是基于电磁辐射与材料相互作用产生的特征光谱波长与强度进行材料分析的方法。光谱按强度对波长的分布（曲线）特点（或按胶片记录的光谱表观形态）可分为（连续）光谱、（带状）光谱和（线状）光谱3类。
4. 几种高聚物组成之混合物的定性分析与定量分析，可以选择（A） 。 A、红外光谱 B、俄歇电子能谱 C、扫描电镜 D、扫描隧道显微镜
5. 下列（D）晶面属于[110]晶带。 A、 （110） B、 （011） C、 （101） D、 110 ） （
6. 某半导体的表面能带结构测定，可以选择（A） 。 A、 红外光谱 B、透射电镜 C、X 射线衍射 D 紫外光电子能谱
1. 电子光谱是（B） 。 A、 线状光谱 B、带状光谱 C、连续光谱
2. 下列方法中， 可用于测定 Ag 的点阵常数。（A） A、 X 射线衍射线分析 B、红外光谱 C、原子吸收光谱 D 紫外光谱子能谱
3. 某薄膜(样品)中极小弥散颗粒(直径远小于 1μm)的物相鉴定，可以选择（D） 。 A、X 射线衍射线分析 B、紫外可见吸收光谱 C、差热分析 D、多功能透射电 镜
3.倒易点阵中的一个点代表的是正点阵中的—组晶面。 （√）
4.电子衍射只适于材料表层或或薄膜样品的结构分析。 （√）
5.电子衍射和 x 射线衍射一样必须严格符合布拉格方程。 （×）
6.凡物质受热时发生质量变化的物理或化学变化过程，均可用热重法分析、研究。 （√）
7.激发电位较低的谱线都比较强，激发电位高的谱线都比较弱。 （√）
4.表面形貌分析技术经历了（光学显微分析）（透射电镜分析）（扫描探针显微镜分析）的发展过程。
5.材料性能主要决定于其（化学成分）（物相组成）（微观组织）。
6.常用的热分析法有（差热分析法）（差热扫描量热法） （热重法）及动态热机械法和热机械分析法。
7.电子能谱包括（光电子能谱）（俄歇电子能谱）（电子能量损失能谱）（离子中和谱） 。
13.获取衍射花样的三种基本方法是（劳埃法） （周转晶体法） （粉末法）
14.利用电磁线圈激磁的电磁透镜，通过调节（磁电流）可以很方便地调节（磁场强度） ，从而调节 （透 镜焦距和放大倍数）。
15.德拜相机底片安装方法包括（正装法）（ 反装法）（偏装法）。
16.入射X射线可使样品产生（相干散射）和（非相干散射）（相干散射）是 X 射线衍射分析方法的技术基础。
17.有效放大倍数与仪器可以达到的放大倍数不同， 前者取决于仪器分辨率和人眼分辨率， 而后者仅仅 是仪器的制造水平。 （√）
选择：
1. 原子吸收光谱是（A） 。 A、线状光谱 B、带状光谱 C、连续光谱
2. 下列方法中， 可用于测定方解石的点阵常数。 （A） A、X 射线衍射线分析 B、红外光谱 C、原子吸收光谱 D 紫外光谱子能谱
13.已知 x 光管是铜靶,应选择的滤波片材料是钴。 （×）
14.x射线物相定性分析可知被测材料中有哪些物相，而定量分析可知这些物相的含量有什么成分（×）
15.有效放大倍数与仪器可以达到的放大倍数不同， 前者取决于仪器分辨率和人眼分辨率， 而后者仅仅 是仪器的制造水平。 （√）
16. 影响点阵常数精度的关键因素是 sinθ，当θ角位于低角度时，若存在一Δθ的测量误差，对应的 Δsinθ的误差范围很小。 （×）
7. 红外辐射与物质相互作用产生红外吸收光谱，必须有分子偶极矩的变化。只有发 生偶极矩变化的分子振动，才能引起可观测到的红外吸收光谱带，称这种分子振动为（红外活性的），反之则称为（红外非活性的）。
8. 电子透镜有（静电透镜）和（磁透镜）两种类型。
9. 透射电镜的两种基本操作是（成像操作）和（衍射操作）。
4. 电子束与固体物质 （样品） 相互作用可能产生的信息主要有 （二次电子）（背散射电子）（特征X射线）（俄歇电子）（吸收电子）（透射电子）。