波峰焊试题(答案)

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

波峰焊试题(新)

姓名:__________ 总分:________

一.填空题(20分)

1.波峰焊系统由:喷雾系统、预热系统、焊接系统、传动系统、控制系统五部分组成。

2.波峰焊助焊剂涂敷方式有发泡式、喷头移动式、喷头固定式三种方式,现用的是喷头移动式。

3.波峰焊预热方式有:普通发热管式、红外管辐射式、热风式等三种,现用的是哪种红外管辐射式。

4.现在我们用的有铅锡条的成份是:SN/Pb 63/37 ; 熔点是183 度, 5.助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型(R)、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三种,我们用的是那一种RMA,比重是。

6.波峰焊治具的作用是:辅助焊接PCBA板上的元件,减少元件的损伤。7.欧盟ROHS规定无铅中不能含有那六种有毒物质:铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚

8.波峰焊锡中出现的不良有哪些连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔。

9.波峰焊工艺一般分为四个步骤::助焊剂涂敷、PCBA预热、焊接、冷却10.波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为哪三种:不锈钢、钛(包括钛合金)、铸铁

二.选择题(20分)

1.波峰焊焊接中比较容易出现的缺陷有( A BD )

A.短路 B 空焊 C 拉尖 D 锡珠

2.导致虚焊的原因有(ABC )

A.锡炉温度低 B 助焊剂质量差 C 链条传送速度过快

3.电子元器件结构、工艺、特性与组装的可靠性要保证高的直通率必须从哪方面着手( A )

A.设计 B 物料 C 工艺 D 标准

4.ESD是指什么( A )

A.静电释放 B 静电保护 C 静电产生

5.ISO是指什么( B )

A.国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织

6.有铅锡条的熔点是多少( B )

A.227℃ B 183℃ C 217℃ D 223℃

7.PCB板在多少度预热条件下焊接是最好的( B )

A.140℃-180℃ B 90℃-130℃ C 40℃-80℃

8.波峰焊焊接的最佳角度是( B )

A.1-3度 B 4-7度 C 8-10度

9.公司PCBA过波峰焊时零件脚的最佳长度是(C)

A.1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM

10.一般PCB板焊锡时间是多少( B )

A.1-3秒 B 3-5秒 C 7-10秒

三.问答题(60分)

1.助焊剂的作用是什么

1.去除PCBA表面的氧化物

2.防止再氧化

3.辅助热传导

4.减小焊接表面张力2.预热的作用是什么

1.活化助焊剂

2.预热被焊产品,减小热冲击

3.无铅工艺与有铅工艺有什么区别

无铅工艺:焊料熔点高、流动性差、焊接品质差、焊点可靠度低、焊点灰暗粗糙, 物料要求高

有铅工艺:焊料熔点低,流动性好、焊接品质好、焊点可靠度高,焊点光亮平整,物料要求低

4.针孔是怎么形成的如何预防及控制气孔和针孔有什么区别

1.被焊物品(焊盘或引脚)表面被污染或PCB内或上有水份,经过预热没有完会被清除,在焊接时遇高温形成水气,在焊点形成之际从未凝固的焊锡中排出,形成针孔或气孔

或元器件尽量减短与空气的接触时间和助焊剂涂敷量尽量少来控制其水份

3.针孔较小且不见底,气孔较大很浅

5.造成虚焊的主要原因有哪些如何降低虚焊造成的不良率

1. 锡炉温度低检测并调整锡炉温度

2. 助焊剂质量差检测助焊剂

3. 链条传送速度过快调整传送速度

6.波峰打不高有那些原因

1.锡位太低

2.内过滤网堵塞

3.马达欠电压

4.叶轮腐蚀

5.导流槽堵塞6叶轮传动轴上的轴承异常等

7.请写出波峰焊的日保养和周保养的内容

日保养

1.检查面板显示是否与设定一致;

2.检查波峰焊导轨宽度及链爪状态;

3.检查预热功能是否正常;

4.检查助焊剂量;

5.检查锡量(每2小时添加一次,不足加足);

6.锡渣清理(一天2次);

7.清理抽风管道的盖子,过滤网表面的助焊剂(一天2次);

8.下班清洗喷头。

9.机器的内外部清洁。

周保养

1、清洗喷雾系统的喷头、管道、托盘及喷雾槽;

2、波峰焊机各传动轴承、链条的清洁润滑;

3、检查更换运转不佳的链爪;

4、彻底清除锡槽,将灰尘及氧化物清除,腾空锡渣箱;

5、清洗洗爪器及其内部的毛刷;

6、用高温玻璃尺检查波峰宽度及其平行度;

8、检查机器的排风管道,必要时维修更换。

9、检查助焊剂喷雾的均匀性、渗透性。

10、机器的内外部清洁。

9.PCB板(无铅)应该在波峰温度值的哪个点焊锡是正确的为什么

217度,因为217是焊料的熔点,焊料熔融后,就会与各焊盘发生反应,形成化合键,这就算焊接开始

9.锡炉不加热或加热慢主要有那些原因

1.电压不稳或欠电压

2.加热管老化或断路

3.加热控制器不工作

10.请画出符合有铅波峰焊接工艺的温度曲线图并注明升温率和过炉时间

11.在生产中波峰1的作用是什么

.消除焊接过程中的阴影效应、改善贯穿孔的焊接状况

12.机器掉板、卡板是哪几方面原因应该怎样修正与调试

1.板变形严重

2.链爪变形严重

3.导轨变形严重(喇叭口,大肚子等现象)

修正变形的PCBA更换变形的链爪,分段调节使其恢复正常

13.请写出我们波峰焊的正确开关机顺序和步骤

开总电源---开机器电源----开PC电源----打开锡炉开关----打开预热----打开链条-----打开锡炉波峰马达

关机,反之。

相关文档
最新文档