波峰焊试题(答案)
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题，满分20分）1. SMT技术中，下列哪个元件最适合用于表面贴装？A. 通孔元件B. 表面贴装元件C. 混合元件D. 插件元件答案：B2. 在SMT生产线中，焊接过程中最常用的焊接方式是什么？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B3. 下列哪个不是SMT焊接过程中可能遇到的问题？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不充分D. 元件偏移答案：D4. SMT贴装过程中，元件识别不准确可能是什么原因？A. 贴装头故障B. 元件供料器故障C. 相机识别系统故障D. 以上都是答案：D5. 在SMT生产中，钢网的作用是什么？A. 固定PCB板B. 支撑元件C. 传递焊接材料D. 清洁PCB板答案：C6. SMT贴装机的贴装精度通常是多少？A. ±0.05mmB. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.5mm答案：A7. 下列哪个不是SMT贴装机的主要组成部分？A. 贴装头B. 供料器C. 焊接炉D. 相机答案：C8. SMT生产中，元件贴装后需要进行的下一步操作是什么？A. 清洗B. 焊接C. 检验D. 包装答案：B9. 在SMT焊接过程中，助焊剂的作用是什么？A. 清洁焊接表面B. 提高焊接温度C. 防止氧化D. 以上都是答案：D10. SMT生产线中，AOI（自动光学检测）的主要功能是什么？A. 检测元件是否缺失B. 检测焊接质量C. 检测PCB板是否有缺陷D. 以上都是答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题，满分15分）1. 在SMT生产线中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 助焊剂的量D. 焊接材料答案：ABCD2. SMT贴装机在贴装过程中可能遇到的问题包括哪些？A. 元件缺失B. 元件偏移C. 贴装速度慢D. 贴装精度低答案：ABCD3. 下列哪些是SMT焊接过程中需要监控的参数？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接速度D. 焊接压力答案：ABC4. 在SMT生产中，哪些因素可能导致元件贴装不准确？A. 相机识别不准确B. 供料器故障C. 贴装头故障D. PCB板变形答案：ABCD5. SMT生产线中，哪些设备可以用于焊接后的检测？A. AOIB. X光检测仪C. 三维显微镜D. 人工目检答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，满分5分）1. SMT技术中，元件的贴装精度完全取决于贴装机的性能。
电子焊接技能大赛试题
B
）。
8.清洗剂：
H.将插装好元器件的电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成所有焊点的焊接过程。
A、1.5mm
B、2.5mm
C、3.5mm
9.焊料：
I.进行锡铅焊接的辅助材料。
10.连接器（插座）插件时，连接器（插座）底面与板面允许的最大间距为（
A
）。
10.（助）焊剂：
J.熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在
3.静电无处不在，对电子元器件伤害大且不易发现。所以，电子焊接加工过程中必须做好防静电措施？ 请列举我司在防静电方面都有哪些措施？（请列出5项）
答：a.防静电工衣 b.防静电鞋 c.静电手环 d.防静电泡泡袋 e.物料车金属放电链 f.防静电台垫……
七、附加题。20分 请谈谈你对提高电加车间效率和品质的想法。
5.波峰焊：
E.在完成焊接操作后，用于清洗焊点周围杂质，避免腐蚀焊点的物质。
8.元件引脚的剪脚高度为（
B
）。
6.再流焊：
F.用焊膏把贴片元器件粘在电路板上，通过加热使焊料熔化而再次流动的焊接过程。
A、0.5mm以下
B、0.5~2.5mm
C、2.5入熔融状焊料，一次完成所有焊点的自动焊接过程。 9.没有特殊要求的元件插件时，普通元件底面与板面允许的最大间距为（
（负）极
（负）极
（负）极
（正）极
（负）极
A、30
B、45
C、60
5.一色环电阻颜色为：红-黑-黑-橙-棕，其阻值为（
C
）。
二、连线题。用直线将下列对应的术语和释义连接起来。每题1分，共10分
A、200Ω
B、20K
C、200K
波峰焊技术员
波峰焊技术员第一篇：波峰焊技术员主要负责DIP车间生产技术和设备的管理，确保DIP设备高效率运作。
1、服从上级的安排和调配，积极配合上司完成各项工作任务。
2、熟悉波峰焊的结构，工作原理，工艺流程，根据生产所需做好调节工作，使其能正常运行。
3、认真做好各种参数的测量，例如：助焊剂比重、锡炉温度、送板速度、预热温度等，并且按规定时间做好记录。
4、负责监督炉后员工操作情况，是否严格按工艺指导要求执行。
5、巡查波峰炉后员工操作情况，发现问题予以及时解决，若解决不了的应及时向组长、主管或工程部门反馈。
6、加强对波峰炉后的员工岗位技能和对质量、成本、效率、安全意识的宣传和培训。
7、遵守消防管理条例，对财产安全负责。
8、搞好设备、工具的维护、保养工作，严格按规定执行9、负责对波峰炉所需的辅料、工具的领换。
10、按时检查波峰炉的焊接质量，严禁不良品流入后序。
11、遵守“5S”管理规定，带动炉后员工搞好现场管理。
12、搞好各班组的业务沟通，协调工作。
13、合理利用设备，确保后序生产顺利进行。
第二篇：波峰焊技术员试题及答案波峰焊技术员试题及答案1．请说明抽松香水气泵的工作原理，如不能工作有哪几方面原因？答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。
如不能工作先检查PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。
2．请说明松香喷雾喷头的工作原理，并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求，如不能正常喷雾有哪几方面的原因？答：喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。
喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。
不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。
波峰焊试题(答案)
波峰焊试题（新）姓名：__________ 总分：________一．填空题（20分）1．波峰焊系统由：喷雾系统、预热系统、焊接系统、传动系统、控制系统五部分组成。
2．波峰焊助焊剂涂敷方式有发泡式、喷头移动式、喷头固定式三种方式,现用的是喷头移动式。
3．波峰焊预热方式有：普通发热管式、红外管辐射式、热风式等三种，现用的是哪种红外管辐射式。
4．现在我们用的有铅锡条的成份是：SN/Pb 63/37 ; 熔点是183 度, 5．助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型（R）、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三种，我们用的是那一种RMA，比重是0.806。
6．波峰焊治具的作用是：辅助焊接PCBA板上的元件，减少元件的损伤。
7．欧盟ROHS规定无铅中不能含有那六种有毒物质：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚8．波峰焊锡中出现的不良有哪些连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔。
9．波峰焊工艺一般分为四个步骤:：助焊剂涂敷、PCBA预热、焊接、冷却10．波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为哪三种：不锈钢、钛（包括钛合金）、铸铁二．选择题（20分）1．波峰焊焊接中比较容易出现的缺陷有（ A BD ）A．短路 B 空焊 C 拉尖 D 锡珠2．导致虚焊的原因有（ABC ）A．锡炉温度低 B 助焊剂质量差 C 链条传送速度过快3．电子元器件结构、工艺、特性与组装的可靠性要保证高的直通率必须从哪方面着手（ A ）A．设计 B 物料 C 工艺 D 标准4．ESD是指什么（ A ）A．静电释放 B 静电保护 C 静电产生5．ISO是指什么（ B ）A．国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织6．有铅锡条的熔点是多少（ B ）A．227℃ B 183℃ C 217℃ D 223℃7．PCB板在多少度预热条件下焊接是最好的（ B ）A．140℃-180℃ B 90℃-130℃ C 40℃-80℃8．波峰焊焊接的最佳角度是（ B ）A．1-3度 B 4-7度 C 8-10度9．公司PCBA过波峰焊时零件脚的最佳长度是（C）A．1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM10．一般PCB板焊锡时间是多少（ B ）A．1-3秒 B 3-5秒 C 7-10秒三．问答题（60分）1．助焊剂的作用是什么？1.去除PCBA表面的氧化物2.防止再氧化3.辅助热传导4.减小焊接表面张力2．预热的作用是什么？1.活化助焊剂2.预热被焊产品，减小热冲击3．无铅工艺与有铅工艺有什么区别？无铅工艺：焊料熔点高、流动性差、焊接品质差、焊点可靠度低、焊点灰暗粗糙, 物料要求高有铅工艺：焊料熔点低，流动性好、焊接品质好、焊点可靠度高，焊点光亮平整，物料要求低4．针孔是怎么形成的？如何预防及控制？气孔和针孔有什么区别？1.被焊物品（焊盘或引脚）表面被污染或PCB内或上有水份，经过预热没有完会被清除，在焊接时遇高温形成水气，在焊点形成之际从未凝固的焊锡中排出，形成针孔或气孔2.PCBA或元器件尽量减短与空气的接触时间和助焊剂涂敷量尽量少来控制其水份3.针孔较小且不见底，气孔较大很浅5．造成虚焊的主要原因有哪些？如何降低虚焊造成的不良率？1. 锡炉温度低检测并调整锡炉温度2. 助焊剂质量差检测助焊剂3. 链条传送速度过快调整传送速度6．波峰打不高有那些原因？1.锡位太低2.内过滤网堵塞3.马达欠电压4.叶轮腐蚀5.导流槽堵塞6叶轮传动轴上的轴承异常等7．请写出波峰焊的日保养和周保养的内容？日保养1.检查面板显示是否与设定一致；2.检查波峰焊导轨宽度及链爪状态；3.检查预热功能是否正常；4.检查助焊剂量；5.检查锡量(每2小时添加一次,不足加足)；6.锡渣清理（一天2次）；7.清理抽风管道的盖子，过滤网表面的助焊剂（一天2次）；8.下班清洗喷头。
电子厂波峰焊接知识考试题
电子厂波峰焊接知识考试题成绩：一、单选题（共20分）1、目前我公司波峰焊接采用的焊锡棒，锡和铅的比例分别约为（ A ）A、63% 37%；B、37% 63%；C、36% 64%；D、64% 36%。
2、波峰焊接过孔中的焊锡填充量不少于（A）A、50%；B、75%；C、80%；D、100%。
3、我公司波峰焊接用的焊锡成份检测周期是（B）A、一月；B、一季度；C、半年；D、一年。
4、波峰焊接焊锡的温度设置是（C）A、250℃~260℃；B、240℃~250℃；C、240℃~260℃；D、245℃~255℃。
5、为避免贴装集成电路波峰焊接时产生阴影现象，可将焊盘（D）A、加宽；B、加厚；C、缩短；D、加长。
6、双面板的预热温度通常是（B）A、80℃~90℃；B、90℃~110℃；C、120℃~130℃；D、110℃~120℃。
7、我公司现在采用的有铅焊锡棒熔点是（A）A、183℃；B、217℃；C、179℃；D、220℃。
8、波峰焊接的牵引角度是（C）A、3~5度；B、5~7度；C、3~7 度；D、7~10度。
9、通过波峰时的焊接时间通常是（C）A、1秒；B、2秒；C、3秒；D、5秒。
10、我公司的波峰焊接设备波峰属于（A）A、λ波；B、T形波；C、Ω波；D、空心波。
11、线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前，通常采用的封孔材料是（B）A、透明胶带；B、耐高温防焊胶带；C、泡沫胶；D、双面胶。
12、波峰焊接线路板的压锡深度通常是线路板厚度的（D）A、1/4；B、1/2；C、3/4；D、2/3。
13、助焊剂的比重值通常是（D）A、0.7~0.8；B、0.8~0.9；C、0.7~0.74；D、0.8~0.84。
14、无铅焊料中铅的含量（C）A、无；B、小于1%；C、小于0.1%；D、小于10%。
15、测量焊锡温度，应取的点数为（C）A、1点；B、2点；C、3点；D、4点。
16、对于无铅焊接，下列描述错误的是（B）A、我公司波峰焊设备可以满足无铅焊接要求；B、无铅焊接比有铅焊接温度低；C、元器件管脚也应该是采用无铅化；D、相对于有铅焊接，相关工艺参数需要调整。
波峰焊技术员试题
Customer Heading 1(9)30/03/2013波峰焊技术员试题(部分试题)(以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务:1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因?答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。
如不能工作先检查PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。
2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因?答：喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。
喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。
不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。
3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求?答：只有一种抽水泵但有两个。
一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。
助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。
4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点?答：有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。
5. 请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装? 两喷口各起什么作用?答：喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。
凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。
波峰焊、ME技术员安全考试答卷
设备安全培训试卷一、（选择题）1、切板机在分割产品的时候，应将产品分割线对准分板机的校准刀面（）慢慢向前推进。
（7分）a、将产品直接放入b、平稳的c、从侧面放入2、切板机放置时应放置（）的地方。
（7分）a、容易接触b、不容易接触c、经常接触3、在操作超声波塑焊机的时候，严格要求（）压铸范围，避免因上模下降的时候造成意外伤害。
（7分）a 、双手离开超声上模和下模。
b、双手抓住超声机模 c、双手敲击4、当超声波的（）在下降的时候，禁止操作人员用手或其他工具直接阻止上模下降，避免造成意外伤害。
（7分）a、上模b、底座c、产品5、紧急情况下请按面板中间的（）紧急制动。
通知设备管理员排除故障后，方可进行再次操作。
（7分）a、蓝色b、红色c、绿色6、操作此仪器必需使用辅助的配套工具、如绝缘手套、绝缘胶片。
确定操作人员（）措施完全防护好以后，方可进行此仪器操作。
（7分）a、绝缘防护b、热防护c、静电防护7、2、保养高压测试仪时先切断电源，请使用长毛刷进行表面清洁，（）使用酒精，抹机水类似液体物来清洁仪器表面。
避免液体渗透至仪器内部造成仪器通电损坏。
（7分）a、禁止b、可以c、直接8、产品（）放入平台后，请勿重复用手去接触产品，避免成型冲头失控下降造成意外伤害。
（7分）a、直立b、平整c歪斜9操作二极管成型时严格（）操作手册，禁止非操作人员或专业设备管理人员对此设备进行维修及操作。
（7分）a、遵循b、要求不执行c、要求按自己意愿10保养此设备的时候，应先（）在进行设备保养。
避免因成型冲头失控造成意外伤害。
（7分）a、断开电源及气压阀b、拆除冲头c、取掉电源开关二、解答题简单描述下自己所操作设备的步骤。
（30分）。
PCBA生产考试试题和答案
PCBA生产考试试题和答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. PCBA生产中，以下哪个不是焊接过程中可能出现的问题？A. 焊点不光滑B. 焊点有空洞C. 焊点过热D. 焊点颜色鲜艳答案：D2. 在PCBA生产中，以下哪个因素不会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接材料D. 焊接人员的性别答案：D3. PCBA生产中，以下哪个不是表面贴装技术（SMT）的主要优点？A. 提高生产效率B. 减少组装成本C. 增加组件尺寸D. 提高组装密度答案：C4. 在PCBA生产中，以下哪个不是波峰焊的主要组成部分？A. 预热区B. 焊接区C. 冷却区D. 清洗区答案：D5. 在PCBA生产中，以下哪个不是自动光学检测（AOI）的主要功能？A. 检测焊点质量B. 检测组件缺失C. 检测组件偏移D. 检测焊接温度答案：D6. 在PCBA生产中，以下哪个不是X射线检测的主要应用？A. 检测焊点内部缺陷B. 检测组件内部缺陷C. 检测焊接材料D. 检测焊接温度答案：D7. 在PCBA生产中，以下哪个不是回流焊的主要优点？A. 提高焊接质量B. 减少焊接时间C. 增加焊接成本D. 提高生产效率答案：C8. 在PCBA生产中，以下哪个不是自动贴片机的主要组成部分？A. 贴片头B. 供料器C. 传送带D. 焊接炉答案：D9. 在PCBA生产中，以下哪个不是焊接过程中可能出现的问题？A. 焊点不光滑B. 焊点有空洞C. 焊点过热D. 焊点颜色暗淡答案：D10. 在PCBA生产中，以下哪个不是波峰焊的主要优点？A. 适合大批量生产B. 焊接速度快C. 焊接成本高D. 焊接质量稳定答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分）11. 在PCBA生产中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接材料D. 焊接人员的技术水平答案：ABCD12. 在PCBA生产中，以下哪些是表面贴装技术（SMT）的主要优点？A. 提高生产效率B. 减少组装成本C. 增加组件尺寸D. 提高组装密度答案：ABD13. 在PCBA生产中，以下哪些是自动光学检测（AOI）的主要功能？A. 检测焊点质量B. 检测组件缺失C. 检测组件偏移D. 检测焊接温度答案：ABC14. 在PCBA生产中，以下哪些是X射线检测的主要应用？A. 检测焊点内部缺陷B. 检测组件内部缺陷C. 检测焊接材料D. 检测焊接温度答案：ABC15. 在PCBA生产中，以下哪些是回流焊的主要优点？A. 提高焊接质量B. 减少焊接时间C. 增加焊接成本D. 提高生产效率答案：ABD三、判断题（每题2分，共20分）16. 在PCBA生产中，焊接温度过高会导致焊点过热，影响焊接质量。
波峰焊安全知识考试
波峰焊安全知识考试（120分）感谢您能抽出几分钟时间来参加本次答题，现在我们就马上开始吧！1、1、燃烧的互要素为（）、点火源和可燃物。
【单选题】（10分）A.A．氢气B.B．氮气C.C．氧气D.D．氯气正确答案: C2、2、下列哪项不是波峰焊操作的安全风险（）【单选题】（10分）A.A、中毒B.B、灼烫C.C、触电D.D、辐射正确答案: D3、3、电子中心装联班目前使用的灭火器类型是（）【单选题】（10分）A.A、水基B.B、二氧化碳C.C、干粉D.D、泡沫正确答案: A4、4、如果发生电起火事故，首先应做（）【单选题】（10分）A.A、用干粉灭火器灭火B.B、切断电源C.C、拨打119急救D.D、疏散人员正确答案: B5、5、下列危险化学品中,不是电子中心使用的是（）【单选题】（10分）A.A、三防漆B.B、汽油C.C、异丙醇D.D、丙酮6、1、问卷网模板库有多少免费模板【单选题】（10分）A.10万B.20万正确答案: B答案解析: 问卷网精选了20多万套模板供用户免费使用7、2、问卷网多选题支持哪些计分方式？【多选题】（30分）A.A、全部答对才得分B.B、答对几项得几分，答错不得分C.C、每个选项都有对应分值正确答案: ABC答案解析: 问卷网最多支持三种计分方式8、3、问卷网不限用户项目数量和答卷收集数量【单选题】（10分）A.正确B.错误正确答案: A9、4、问卷网微信红包应用收取红包手续费。
【单选题】（10分）A.正确B.错误正确答案: B答案解析: 使用微信红包功能，不收取任何费用。
10、5、问卷网logo中包含了哪种动物的形象？【填空题】（10分）________________________正确答案: 狗（回答与答案完全相同才得分）。
继电保护工专业理论试题库及答案
继电保护工专业理论试题库及答案一、单选题（共30题，每题1分，共30分）1、中性点经消弧线圈接地，普遍采用（）。
A、全补偿B、0补偿C、过补偿D、欠补偿正确答案：C2、母线差动保护的电压闭锁元件中低电压一般可整定为母线正常运行电压的（）。
A、60%-70%B、70%-80%C、80%-90%D、50%-60%正确答案：A3、变压器差动保护用的CT要求的准确级是（）。
A、0.1级B、0.5级C、10级D、D级正确答案：D4、直流母线电压不能过高或过低，允许范围一般是（）。
A、±5%B、±3%C、±10%D、±15%正确答案：C5、变压器供电的线路发生短路时，要使短路电流小些，下述()措施是对的。
A、变压器增加内电阻B、选用短路电压百分比较大的变压器C、增加变压器电动势D、变压器加大外电阻正确答案：B6、安装于同一面屏上由不同端子对供电的两套保护装置的直流逻辑回路之间（）。
A、不确定B、一般不允许有电磁联系，如有需要，应加装抗干扰电容等措施C、为防止相互干扰，绝对不允许有任何电磁联系D、不允许有任何电的联系，如有需要，必须经空接点输出正确答案：D7、当系统发生故障时，正确地切断离故障点最近的断路器，是继电保护的()的体现。
A、可靠性B、选择性C、灵敏性D、快速性正确答案：B8、在测试直流回路的谐波分量时须使用()。
A、普通交流电压表B、万用表C、电子管电压表D、直流电压表正确答案：C9、中间继电器的固有动作时间，一般不应()。
A、大于10msB、大于0.1sC、大于0.2sD、大于20ms正确答案：A10、与电力系统并列运行的0.9MW容量发电机，应该在发电机()保护。
A、机端装设电流速断B、装设接地保护C、中性点装设电流速断D、装设纵联差动正确答案：A11、根据《电气设备文字符号》中的规定，文字符号QF的中文名称是()。
A、隔离开关B、断路器C、负荷开关D、电力电路开关正确答案：B12、对于瓦斯保护动作行为，哪个描述不正确（）。
smt技术考试题及答案
smt技术考试题及答案一、单选题（每题2分，共10题，满分20分）1. SMT技术中，SMT代表什么？A. 表面贴装技术B. 表面安装技术C. 表面组装技术D. 表面安装组装技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电感C. 变压器D. 电池答案：D3. SMT生产线中，回流焊的主要作用是什么？A. 清洁焊点B. 焊接元件C. 固定元件D. 检测元件答案：B4. 在SMT贴装过程中，钢网的作用是什么？A. 支撑PCB板B. 传递焊膏C. 检测元件位置D. 固定元件答案：B5. 以下哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 焊膏的质量B. 贴装机的精度C. 操作人员的技术水平D. 贴装环境的温度答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 钢网设计问题D. 以上都是答案：D7. 在SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测元件位置B. 检测焊接质量C. 检测PCB板质量D. 检测贴装速度答案：B8. SMT贴装过程中，焊膏印刷不良可能是什么原因？A. 钢网设计不当B. 钢网与PCB板接触不良C. 焊膏质量问题D. 以上都是答案：D9. SMT生产线中，波峰焊与回流焊的主要区别是什么？A. 焊接元件的类型不同B. 焊接温度不同C. 焊接方式不同D. 焊接速度不同答案：C10. 在SMT贴装中，元件立碑现象的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 焊膏量过多D. 贴装速度过快答案：C二、多选题（每题3分，共5题，满分15分）1. SMT技术的优势包括哪些？A. 提高生产效率B. 降低成本C. 提高组装密度D. 减少环境污染答案：ABCD2. 下列哪些因素会影响SMT贴装元件的焊接质量？A. 焊膏的粘度B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接气氛答案：ABCD3. 在SMT生产中，哪些设备是必不可少的？A. 贴装机B. 回流焊炉C. AOI检测设备D. 波峰焊机答案：ABC4. SMT贴装中，可能导致元件偏移的原因有哪些？A. 贴装机精度不足B. 钢网设计不合理C. PCB板变形D. 元件质量问题答案：ABCD5. SMT生产线中，哪些因素会影响焊接后的元件外观质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊膏量D. 焊接气氛答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，满分5分）1. SMT技术可以减少组装过程中的人工成本。
波峰焊关键岗位技能培训试卷答案
部门﹕______ 姓名﹕__________ 工號﹕__________ 分數﹕_____________波峰焊岗位培训试答卷一、填空：（每空3分，共30分）1．我们所使用的波峰焊型号分别是：（唯一，SUC400）。
（和西，WS-450PC-LF）.2．气源一般调在（ 3 ）Bar （ 5 ）Bar之间(1巴(bar)=100,000帕(Pa)=10牛顿/平方厘米=1百帕)。
3．锡炉容量是（450 ）Kg。
4．预热温度一般设定在（80 ）℃（ 140 ）℃之间。
5．有铅锡条成份（锡）63%（铅）37%，无铅锡条成份（锡）99%（银）0.3% （铜）0.7%。
二、选择题：（每题5分，共20分）1、开机前应做的检查工作（ABCDE ）。
A检查供给电源是否为本机额定电源；B检查设备是否良好接地；C检查锡炉内锡容量是否适宜；D检查气压是否调整为需要值；E检查整机调整是否已完成；2、参数设置主要包括（ABCD ）。
A温度表设定B时间掣的定时设置C电子调速器设定D波峰变频器设定3.喷雾系统注意事项（ABCD ）。
A必须经常清洗喷枪，避免喷枪积垢太多而堵塞。
B经常检查电眼，有无积垢太多。
C控制喷雾的流量调节阀调好后不要随意调动，非本机操作人员不要操作。
D调整喷雾可用透明胶板检查喷雾效果。
4.锡炉系统注意事项及保养包括（ABCDE ）。
A一定要经常检查锡面，其容量不可低于炉面10-15mmB经常检查焊锡温度，防止温度控制器与实际温度差别过大。
C经常清除锡炉的氧化物。
D保持不锈钢网畅通。
E锡液经长时间使用会老化（一年）要全部更换。
三、1．简述喷雾系统注意事项？（15分）答：（1）必须经常清洗喷枪，避免喷枪积垢太多而堵塞。
（2）经常检查电眼，有无积垢太多。
（3）控制喷雾的流量调节阀调好后不要随意调动，非本机操作人员不要操作。
（4）调整喷雾可用透明胶板检查喷雾效果2．简述波峰焊焊接短路的对策？（15分）（1）提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能（2）减少焊接时间，提高吃锡角度.（3）使用活性更好的助焊剂，定期检查比重是否合格。
波峰焊工程师面试试题集
波峰焊工程师面试试题集波峰焊工程师面试试题集（第一篇）1. 什么是波峰焊？波峰焊是一种常用的电焊方法，利用高频电源使焊枪的电极产生高频信号，通过电弧的放电和灭弧过程，使工件表面达到熔化和焊接的工艺。
波峰焊具有高效、稳定的特点，广泛应用于电子制造、汽车制造等行业。
2. 波峰焊工作原理是什么？波峰焊的工作原理是利用高频电源产生的高频信号，使焊枪的电极产生电弧放电。
电弧释放的能量使两个工件的接触面熔化，形成一层熔化的金属池。
随着电弧的灭弧，金属池冷却凝固，完成焊缝的形成。
3. 波峰焊的优势有哪些？波峰焊具有以下优势：- 高效：波峰焊可以快速完成焊接工艺，提高生产效率。
- 稳定：由于高频信号的作用，电弧放电和灭弧过程非常稳定，焊缝质量可靠。
- 可控性强：波峰焊可以通过调节焊接参数来控制焊接效果，适应不同工件的焊接需求。
- 适用范围广泛：波峰焊适用于电子制造、汽车制造等多个行业的焊接工艺。
4. 波峰焊常见的应用有哪些？波峰焊广泛应用于电子制造、汽车制造等行业的焊接工艺。
具体应用包括：- 电子制造：波峰焊常用于电路板的组装和焊接工艺。
- 汽车制造：波峰焊用于汽车零部件的焊接，如汽车底盘的焊接工艺。
- 机械制造：波峰焊可用于金属零部件的焊接，如钢结构的焊接工艺。
5. 波峰焊操作过程中需要注意哪些问题？在进行波峰焊操作时，需要注意以下问题：- 保护措施：操作人员需要佩戴防护眼镜、手套等个人防护装备，确保操作安全。
- 电弧控制：需要控制电极间的电弧长度，保证焊接效果和质量稳定。
- 焊接参数：需根据工件材料和焊接要求调整焊接参数，保证焊接质量。
- 清洁工作：操作完成后，需要清洁焊接区域和设备，以确保下次操作的顺利进行。
以上是波峰焊工程师面试试题集的相关问题和回答，希望能对大家了解波峰焊有所帮助。
波峰焊工程师面试试题集（第二篇）6. 波峰焊的常见问题有哪些？波峰焊在操作过程中可能会遇到以下常见问题：- 焊接质量不达标：可能是因为焊接参数设置不合理，需要调整焊接参数。
波峰焊考试试题
波峰焊考试试题
波峰焊考试试题
波峰焊是一种常见的电子焊接技术，广泛应用于电子制造行业。
对于从事电子
焊接工作的人员来说，熟悉波峰焊的原理和操作是必不可少的。
下面将给大家
提供一些关于波峰焊的考试试题，希望能够帮助大家复习和巩固相关知识。
题目一：请简要介绍波峰焊的原理和工作过程。
题目二：什么是波峰焊的焊接参数？请列举常用的焊接参数，并解释其作用。
题目三：在波峰焊过程中，焊接温度对焊接质量有着重要的影响，请结合实际
情况，谈谈你对焊接温度控制的理解和经验。
题目四：波峰焊中常见的焊接缺陷有哪些？请列举并分析其产生原因以及预防
措施。
题目五：在波峰焊中，焊锡合金的选择对焊接质量有着重要的影响，请简要介
绍常用的焊锡合金及其特点。
题目六：波峰焊中的焊接设备有哪些？请分别介绍其功能和使用注意事项。
题目七：在波峰焊过程中，如何保证焊接质量的稳定性？请结合实际操作经验，谈谈你的看法和建议。
题目八：波峰焊与其他焊接技术相比，有着哪些优点和局限性？请进行比较分析，并给出你的观点。
题目九：波峰焊技术的应用领域有哪些？请列举并简要介绍其在电子制造行业
中的应用案例。
题目十：波峰焊操作中常见的安全事项有哪些？请列举并解释其重要性。
以上是关于波峰焊的一些考试试题，希望能够帮助大家复习和巩固相关知识。
波峰焊作为一种重要的电子焊接技术，对于提高电子产品的质量和稳定性具有重要意义。
希望大家通过努力学习和实践，能够熟练掌握波峰焊的原理、操作和应用，为电子制造行业的发展做出贡献。
电子厂波峰焊接知识考试题
電子廠波峰焊接知識考試題成績：一、單選題（共20 分）1、目前我公司波峰焊接採用的焊錫棒，錫和鉛的比例分別約為（A ）A、63% 37%；B、37% 63%；C、36% 64%；D、64% 36%。
2、波峰焊接過孔中的焊錫填充量不少於（A ）A、50%；B、75%；C、80%；D、100%。
3、我公司波峰焊接用的焊錫成份檢測週期是（B ）A、一月；B、一季度；C、半年；D、一年。
4、波峰焊接焊錫的溫度設置是（C ）A、250℃~260℃；B、240℃~250℃；C、240℃~260℃；D、245℃~255℃。
5、為避免貼裝積體電路波峰焊接時產生陰影現象，可將焊盤（D ）A、加寬；B、加厚；C、縮短；D、加長。
6、雙面板的預熱溫度通常是（B ）A、80℃~90℃；B、90℃~110℃；C、120℃~130℃；D、110℃~120℃。
7、我公司現在採用的有鉛焊錫棒熔點是（A ）A、183℃；B、217℃；C、179℃；D、220℃。
8、波峰焊接的牽引角度是（C ）A、3~5度；B、5~7度；C、3~7 度；D、7~10度。
9、通過波峰時的焊接時間通常是（C ）A、1秒；B、2秒；C、3秒；D、5秒。
10、我公司的波峰焊接設備波峰屬於（A ）A、λ波；B、T形波；C、Ω波；D、空心波。
11、線路板的金屬化裝配孔在過波峰焊接前，通常採用的封孔材料是（B ）A、透明膠帶；B、耐高溫防焊膠帶；C、泡沫膠；D、雙面膠。
12、波峰焊接線路板的壓錫深度通常是線路板厚度的（D ）A、1/4；B、1/2；C、3/4；D、2/3。
13、助焊劑的比重值通常是（D ）A、0.7~0.8；B、0.8~0.9；C、0.7~0.74；D、0.8~0.84。
14、無鉛焊料中鉛的含量（C ）A、無；B、小於1%；C、小於0.1%；D、小於10%。
15、測量焊錫溫度，應取的點數為（C ）A、1點；B、2 點；C、3點；D、4 點。
16、對於無鉛焊接，下列描述錯誤的是（B ）A、我公司波峰焊設備可以滿足無鉛焊接要求；B、無鉛焊接比有鉛焊接溫度低；C、元器件管腳也應該是採用無鉛化；D、相對於有鉛焊接，相關工藝參數需要調整。
波峰焊操作保养试题
波峰焊操作保养试题姓名：工卡号：进厂日期：分数：_______一.选择题：1.以下波峰焊焊接工艺流程顺序是（）A . 输入PCBA，涂助焊剂，预热，输出PCBA，风机冷却，锡槽焊接. 输入PCBA，涂助焊剂，预热，风机冷却，锡槽焊接,输出PCBA.C . 输入PCBA，锡槽焊接, 预热，风机冷却, 涂助焊剂,输出PCBA.2.我公司波峰焊涂助焊剂是用的什么方式（）A ．发泡式B . 喷雾式C . 手浸3 . 预热的主要目的是（）A . 减少基板在高温锡波接触时的热冲击，发挥助焊剂活性。
B . 发挥助焊剂活性，烘干助焊剂中的溶剂成份。
C . 烘干助焊剂中的溶剂成份4 ．待机器的信号灯塔亮什么灯时才可开始过板生产（）Ａ . 红灯 C . 黄灯 B . 绿灯5 . 锡炉中的锡渣、氧化物每多久清一次（）A . 2天B . 1天C . 2小时1.我们公司目前所用的波峰焊炉型号：WS-350-PC-B___其导轨最宽调整是：350mm2.有铅锡条型号有 __H63A___、云锡_______ 成分和熔点分别为锡，铅合金______、___183_________度，公司无铅锡条有M708E、M705E, SAC405、成分分别是：锡，银、铜其熔点为： ___217_到___219______度 .3.焊接技术四大要素是1: 2 ,3 4 ,4.助焊剂在波峰焊接中的作用：1 除去焊接表面的氧化物，2减小焊接表面的张力3有助于热传导5、预热在波峰焊接中的作用：__1__除去助焊剂中挥发性成份_2_提升板体与元件之间的温度，3减小焊接时高温对元件造成的热冲击4活化助焊剂增加可焊性6.对生产前准备的喷雾试验整张有哪些要求：1试验试纸必须包住PCB板的本体_2_喷涂的助焊剂必须均匀无条纹，3包在电脑B板元件面的试纸不能有任何污点和助焊剂残留物对单条喷雾有哪些要求：1单条喷雾的宽度必须控制在35—40mm之间2：单条喷雾两端宽度相差不能超过4mm，3单条喷雾不能有不均匀的现象，4划线无铅波峰焊以外不能有直径1mm的黑点7. 所有波峰焊用点温计测量有铅产品锡炉温度控制在 240—250℃ ，无铅产品锡炉温度控制在 250—260℃ ，温度曲线Peak temp(峰值温度)有铅控制范围是_240±5℃; 无铅控制范围是250±58. 由ME部__计量___技工负责锡样送外检测，无铅炉铜含量控制范围是0.45％～1.0％ __ ；铅含量的超标范围是：≤0.7％对于铜超标的锡炉采取的改善措施是：从锡炉中放出一部分焊锡在添加M708E的锡条进行中和9.助焊剂喷雾系统核心驱动部件是：__驱动器_.10.我公司对ROHS产品的铅元素含量程序文件控制范围是___≤300PPM_11．波峰焊机的保养分为__3__级分别是___日保养，月保养，年保养_二，不定项选择题（2 *8=16）1. 正常情况下公司助焊剂的比重范围统一规定为( A )；如果客户有其自己的特殊要求，则各ME工程师应依据客户要求在具体的工艺中注明，生产部将按其要求进行控制A 0.78~0.82g/mlB 0.79 /-0.02g/mlC 0.80 /-0.02g/ml D0.83 /-0.02g/ml2. 现公司采购了一台Diptester 测试仪器，它可以测到以下哪些参数: ( ABD )A 预热温度； B锡炉最高温度； C链条速度；D浸锡时间；3. 以下有哪些会影响到无铅波峰焊波峰实际的高度（ABCD ）A 液位高度B 锡炉保养频率C 标尺高度D 导轨角度4.无铅锡炉银（Ag）含量控制范围是（D ）A 2%---3%B 2.5%----3%C 2.9%-----3.1%D 3%-----3.1%5. 以下哪些是周检点要做的工作（ ABCD ）A 测量风速B 测量喷口到链爪高度C 用高温玻璃测波峰水平D 检查标尺高度6. 无铅锡炉点温计测量温度不可以超过（ C ）CA 250B 255C 260D 2657. 根据以下测量频率制作温度曲线，正确的有：（ ABD ）A. 所有在做产品每天必须做一次；B. 生产线换产品时必须重做一次；C. 新产品试产时可以先生产再做曲线；D. 对两班倒生产的产品，每班做一次；8. 玻璃板必须经过预热才能经过锡炉波峰，在锡炉波峰上停留时间不超过( A )秒, 观察波峰宽度A 10 B30 C 40 D 60三，判断题（1*8=8）1. 对波峰焊锡炉温度的校正每天进行3次，夜班无计量技工由波峰焊技工校验并记录（√ ）2. 波峰2后挡板的高低调节不会对产品品质有影响（× ）3. 我公司规定链爪到后接驳台的高度是35MM （× ）4. 修改链条速度对预热温度没有任何影响，只是出板更快些. （× ）5. 我公司波峰焊夹送倾角全部规定是5.5度日东波峰焊，没有其它角度; （√ ）6. 导轨喇叭口对产品品质不会带来任何影响（× ）7. 对于新线新产品必须做好温度曲线才可以过板（√ ）8.经常生产的产品是一周测试温度曲线一次（× ）。
焊接基础知识试题答案
焊接基础知识试题答案焊接基础知识试题一．填空(45分)1. 日常较为常见的焊接方式有手工焊接、REFLOW焊接、波峰焊接等.2.手工焊接中代表的工具和材焊有：斜口钳、尖嘴钳、电烙铁、烙铁头清洁物、吸锡丝、吸锡枪、镊子、锡丝.3. 电烙铁从结构上分，有内热式（发执器装置在烙铁头空腔内）和外热式（烙铁头装在发热器中间）两种.4.常见的烙铁拿法有：握笔法、反握法、正握法等.5.电烙铁一般由蓄热部（烙铁头）、能量转换部（加热器）、手柄、电源线4个基本部分构成.6. 波峰焊炉的预热器的作用有：减少基板、零件与高温锡波接触时的热冲击.7. 波峰焊炉的相关器具有：焊锡自动供给装置、炉温测试议、Flux喷涂装置、过炉载具、锡渣去除工具、比重计等.8. 在波峰焊的锡槽中有两种波峰，其中第1次喷流的叫扰流波，第2次喷流的叫平流波.9.Reflow焊接工艺的重点有：精确地印刷锡膏；高精密度、正确贴装组件；适当的炉温曲线加热焊接，只有此3点同时满足时，才能保证良好的焊接质量.10. 锡膏印刷钢板制作的三种主要技术是：化学蚀刻（chemical etch）、激光（laser）切割和电铸成形（electroform）.11.锡膏应在使用前4~6H左右，从冰箱中拿出回温，使之达到常温状态中.12.Reflow温度曲线包含预热，均温，熔焊和冷却四阶段.13.回焊炉主要分类有：热风对流式、红外线、气体焊、热风与红外混合并用的回焊炉等常见类型.14.焊接的检查方法大致分为二类：外观检查（AOI）、电气检查（ICT、FCT）.15.修理时，拆取下平面封装IC的方法有：特殊烙铁方式、热风方式拆取IC. 二．选择(15分)1.一般SMD用的锡线线径选择_A_ mmA 0.3~0.6B 0.5~0.8C 1.0~1.6D 2.0~3.02.一般的管脚用的锡线线径选择_A_ mmA 0.8~1.0B 2.0~2.5C 3.0~3.5D 3.4~3.83.波峰焊中，基板和所有组件的焊点在焊锡中浸泡时间为_A_秒A 3.0~4.5B 4.5~5.0C 5.0~5.5D 5.5~6.54.为防上CHIP组件flow焊接时偏位或落下而使用胶水临时固定组件，胶水必须耐A 度C高温的专用胶水.A 250B 25C 100D 1835. 回流焊接中，冷却区降温速率一般为_A_度/Sec.A 3~10B 1~2C 0~1D 10度以上二．判断(10分)1. 在电路板上作业时，烙铁的标准温度是280~340度C，端子配件等是320~370度C. （对）2. 无铅焊接烙铁的标准温度是300~360度C .（对）3. 烙铁加热到400度C时，烙铁头会急剧热氧化，而在热量不足时，只要马上调高温度即可，不应该更换热容量大的烙铁. （错）4. 在波峰焊接时，基板、组件、Flux预热到217度C左右为焊接的最适合状态. （错）5. 在SMT钢网制作方法中，化学蚀刻方法由于成本低，周转最快，制作工艺较成熟，因此现市场上绝大多数的钢网制作采用化学蚀刻法. （错）四．问答(30分)1.简述烙铁使用前要作哪些点检？答：a.烙铁头是否有松动（螺丝部分）；b.烙铁头安装是否正确（确认烙铁尖和本体位置无异常）；c.烙铁头有无破损（有无孔和缺口）d.手握位置和加热处有无松动；e.插座和电线是否牢固连接，表面有无破损.2. 简述决定基板上锡膏印刷质量的因素有哪些？答：a.印刷位置精度；b.印刷的锡膏层厚度的均一性；c.锡膏印刷在电路板上的形状；d.选择的刮刀；e.印刷机关建参数设定.3.简述回流焊接中预热的目的有哪些？答：a.对锡膏、Flux中的溶剂进行干燥，防止溶剂突然沸腾引起的锡珠、偏位、立碑、或锡膏塌落短路等；b.减少热冲击；c.减少回流区温度的差值；。
DIP机器波峰焊考试综合试题标准试题.答案
波峰焊操作员考试题部门：_________ 工号：_________ 姓名：_________ 得分：_________ 一．填空题.(每空2分,共20分)1．DIP机台操作主画面中PV代表测定值.SV代表设定值。
2．调整波峰时,波峰1应调整至PCB板厚1/2 处为最佳；波峰2应调整至PCB板厚2/3处为最佳。
3．DIP调整轨道时,顺时针旋转轨道变窄;逆时针旋转时轨道变宽。
4．DIP焊接轨道倾角应该控制在5—7 度之间.5．DIP机台三色灯中,绿灯表示正常,黄灯表示准备,红灯表示异常。
二．不定项选择题(每题5分,共20分)1．DIP机台使用的电源电压是( C)A：100V B：380V C：220V D：以上都可以2．DIP机台使用的总气压是( C)A：0.05-0.12MPA B：0.03-0.05MPAC：0.4-0.5MPA D：以上都可以3．DIP机台造成短路的原因( ABCD )A：焊接温度过高B：焊接时间过长C：轨道倾角太小D：PCB板设计不当4．溢锡的原因( ABC )A：波峰太高B：PCB板弯曲C：链爪卡板D：助焊剂过多三．什么是波峰焊？（10分）答：将熔化的液态焊料借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，插入部品的PCB板与传送链经过一个特定的角度，以及浸锡的深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程叫做波峰焊。
四．DIP机台作前点检项目有哪些?作业后的保养项目有哪些?(10分)答：作业前点检项目有：作业后保养项目有：①锡温是否为245±5度①下班后把FLUX喷头泡在S-1000中②DIP总气压是否在0。
4-0。
5MPA ②下班后清理DIP槽中的锡渣③冷却风扇是否转动③DIP外壳的清洁，周边5S④链爪是否变形，转动部位是否正常④添加焊锡棒⑤波峰马达皮带有无声音⑥抽风是否良好⑦DIP外壳是否清洁⑧DIP进出口处是否正常⑨根据生产机种调整涂布量五．助焊剂的作用是什么？（10分）答：①除去PCB板表面的氧化物②防止PCB板再氧化③降低焊料的表面流动力④有利于焊接六．预热的作用是什么？（10分）答：①使助焊剂中的溶剂充分挥发②使PCB在焊接前达到一定温度，防止热冲击的产生七．DIP机台周，月保养项目有哪些？（10分）答：周保养：月保养：①转动部位加油一次①DIP槽中有喷流网的清扫②DIP涂布网，排刷的清洁②电路控制箱的清扫③预热板的清扫④压力桶中的助焊剂更换一次八．DIP机台构造由哪些部分组成？（10分）答：是由传送带，喷雾系统，预热区，DIP槽，冷却系统五个部分组成。
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波峰焊试题（新）
姓名：__________ 总分：________
一．填空题（20分）
1．波峰焊系统由：喷雾系统、预热系统、焊接系统、传动系统、控制系统五部分组成。
2．波峰焊助焊剂涂敷方式有发泡式、喷头移动式、喷头固定式三种方式,现用的是喷头移动式。
3．波峰焊预热方式有：普通发热管式、红外管辐射式、热风式等三种，现用的是哪种红外管辐射式。
4．现在我们用的有铅锡条的成份是：SN/Pb 63/37 ; 熔点是183 度, 5．助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型（R）、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三种，我们用的是那一种RMA，比重是。
6．波峰焊治具的作用是：辅助焊接PCBA板上的元件，减少元件的损伤。
7．欧盟ROHS规定无铅中不能含有那六种有毒物质：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚
8．波峰焊锡中出现的不良有哪些连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔。
9．波峰焊工艺一般分为四个步骤:：助焊剂涂敷、PCBA预热、焊接、冷却10．波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为哪三种：不锈钢、钛（包括钛合金）、铸铁
二．选择题（20分）
1．波峰焊焊接中比较容易出现的缺陷有（ A BD ）
A．短路 B 空焊 C 拉尖 D 锡珠
2．导致虚焊的原因有（ABC ）
A．锡炉温度低 B 助焊剂质量差 C 链条传送速度过快
3．电子元器件结构、工艺、特性与组装的可靠性要保证高的直通率必须从哪方面着手（ A ）
A．设计 B 物料 C 工艺 D 标准
4．ESD是指什么（ A ）
A．静电释放 B 静电保护 C 静电产生
5．ISO是指什么（ B ）
A．国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织
6．有铅锡条的熔点是多少（ B ）
A．227℃ B 183℃ C 217℃ D 223℃
7．PCB板在多少度预热条件下焊接是最好的（ B ）
A．140℃-180℃ B 90℃-130℃ C 40℃-80℃
8．波峰焊焊接的最佳角度是（ B ）
A．1-3度 B 4-7度 C 8-10度
9．公司PCBA过波峰焊时零件脚的最佳长度是（C）
A．1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM
10．一般PCB板焊锡时间是多少（ B ）
A．1-3秒 B 3-5秒 C 7-10秒
三．问答题（60分）
1．助焊剂的作用是什么
1.去除PCBA表面的氧化物
2.防止再氧化
3.辅助热传导
4.减小焊接表面张力2．预热的作用是什么
1.活化助焊剂
2.预热被焊产品，减小热冲击
3．无铅工艺与有铅工艺有什么区别
无铅工艺：焊料熔点高、流动性差、焊接品质差、焊点可靠度低、焊点灰暗粗糙, 物料要求高
有铅工艺：焊料熔点低，流动性好、焊接品质好、焊点可靠度高，焊点光亮平整，物料要求低
4．针孔是怎么形成的如何预防及控制气孔和针孔有什么区别
1.被焊物品（焊盘或引脚）表面被污染或PCB内或上有水份，经过预热没有完会被清除，在焊接时遇高温形成水气，在焊点形成之际从未凝固的焊锡中排出，形成针孔或气孔
或元器件尽量减短与空气的接触时间和助焊剂涂敷量尽量少来控制其水份
3.针孔较小且不见底，气孔较大很浅
5．造成虚焊的主要原因有哪些如何降低虚焊造成的不良率
1. 锡炉温度低检测并调整锡炉温度
2. 助焊剂质量差检测助焊剂
3. 链条传送速度过快调整传送速度
6．波峰打不高有那些原因
1.锡位太低
2.内过滤网堵塞
3.马达欠电压
4.叶轮腐蚀
5.导流槽堵塞6叶轮传动轴上的轴承异常等
7．请写出波峰焊的日保养和周保养的内容
日保养
1.检查面板显示是否与设定一致；
2.检查波峰焊导轨宽度及链爪状态；
3.检查预热功能是否正常；
4.检查助焊剂量；
5.检查锡量(每2小时添加一次,不足加足)；
6.锡渣清理（一天2次）；
7.清理抽风管道的盖子，过滤网表面的助焊剂（一天2次）；
8.下班清洗喷头。
9.机器的内外部清洁。
周保养
1、清洗喷雾系统的喷头、管道、托盘及喷雾槽；
2、波峰焊机各传动轴承、链条的清洁润滑；
3、检查更换运转不佳的链爪；
4、彻底清除锡槽，将灰尘及氧化物清除，腾空锡渣箱；
5、清洗洗爪器及其内部的毛刷；
6、用高温玻璃尺检查波峰宽度及其平行度；
8、检查机器的排风管道，必要时维修更换。
9、检查助焊剂喷雾的均匀性、渗透性。
10、机器的内外部清洁。
9．PCB板（无铅）应该在波峰温度值的哪个点焊锡是正确的为什么
217度，因为217是焊料的熔点，焊料熔融后，就会与各焊盘发生反应，形成化合键，这就算焊接开始
9．锡炉不加热或加热慢主要有那些原因
1.电压不稳或欠电压
2.加热管老化或断路
3.加热控制器不工作
10．请画出符合有铅波峰焊接工艺的温度曲线图并注明升温率和过炉时间
11．在生产中波峰1的作用是什么
.消除焊接过程中的阴影效应、改善贯穿孔的焊接状况
12．机器掉板、卡板是哪几方面原因应该怎样修正与调试
1.板变形严重
2.链爪变形严重
3.导轨变形严重（喇叭口，大肚子等现象）
修正变形的PCBA更换变形的链爪，分段调节使其恢复正常
13．请写出我们波峰焊的正确开关机顺序和步骤
开总电源---开机器电源----开PC电源----打开锡炉开关----打开预热----打开链条-----打开锡炉波峰马达
关机，反之。