树脂塞孔工艺
树脂塞孔的流程
树脂塞孔的流程
《树脂塞孔的流程》
嘿呀，今天咱就来讲讲这树脂塞孔是咋个流程哟！
咱先得准备好材料呀，那树脂就像是我们做饭要用的食材一样，得精挑细选呢。
然后呢，就像给小娃娃洗澡一样，把要处理的板子弄得干干净净的，一点灰尘都不能有哦，不然这树脂可就不高兴啦，不好好工作啦！
接下来，就是把树脂小心翼翼地倒在孔上啦，就好像给孔喂饭似的，得慢慢地倒，不能急。
倒完后呀，还得用个小工具把树脂平平地铺开，就跟我们抹面包上的果酱一样，要抹得均匀哦。
然后呢，就是等呀等，让树脂好好地凝固。
这时候可不能去打扰它，就像让小宝贝安静地睡觉一样。
等它凝固好了，再用小刮刀啥的把多余的树脂刮掉，就跟我们刮胡子似的，得刮得干干净净的。
最后呀，再检查检查，看看有没有哪里没弄好的，有问题就赶紧补救。
哎呀，这整个过程就像是照顾一个小宝贝一样，得细心又耐心呢！
总之呀，树脂塞孔就是这么个有趣又需要细心的活儿，可不能马虎哟！嘿嘿，大家都记住了不？。
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺一、引言在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，阻焊塞孔和树脂塞孔工艺是非常重要的环节。
这两种工艺均是为了解决PCB板材表面孔洞问题而设计的，并在保证PCB电路连接可靠性的提高了PCB的防潮、防尘和防腐蚀性能。
本文将对阻焊塞孔和树脂塞孔工艺进行深入探讨，并对两者的优劣势进行比较分析。
二、阻焊塞孔工艺1. 工艺原理阻焊塞孔工艺是指在PCB的铜穿孔孔口形成一层阻焊膜，以阻挡热飞锡液进入PCB内部。
阻焊膜的形成有利于焊接工艺的稳定进行，同时还能提高PCB的防腐蚀能力。
2. 工艺流程（1）预处理：清洁铜穿孔表面，去除表面氧化膜。
（2）涂布：在铜穿孔孔口处涂覆一层阻焊膜。
（3）固化：通过加热使阻焊膜固化和与PCB表面粘结。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔均完好无损。
3. 工艺优势（1）提高PCB的阻焊性能，减少焊接飞溅。
（2）增强PCB的抗腐蚀能力，延长PCB的使用寿命。
（3）能够较好地保护PCB内部电路，提高PCB的可靠性。
三、树脂塞孔工艺1. 工艺原理树脂塞孔工艺是将环氧树脂或聚酰胺树脂灌注到PCB的穿孔孔内，填充穿孔孔内空隙，并保护孔壁铜层不受损坏。
树脂塞孔工艺因其灌封性能优良，被广泛应用于高可靠性PCB的制造。
2. 工艺流程（1）预处理：清洁穿孔孔内，去除污垢和铜屑。
（2）灌封：在PCB的穿孔孔内灌注环氧树脂或聚酰胺树脂。
（3）固化：通过热固化或紫外固化使树脂完全固化。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔填充完整无空隙。
3. 工艺优势（1）填充穿孔孔内空隙，减小电路板介质常数，提高信号传输质量。
（2）有效防止热飞锡液渗透，提高PCB的防潮性能。
（3）增强PCB的机械强度，减少振动和冲击对PCB的影响。
四、比较与分析1. 阻焊塞孔工艺与树脂塞孔工艺的比较（1）阻焊塞孔工艺可以在保持PCB表面平整的提高PCB的抗腐蚀能力；树脂塞孔工艺能够填充穿孔孔内空隙，提高PCB的机械强度。
树脂塞孔工艺流程
树脂塞孔工艺流程1. 简介树脂塞孔工艺是一种常用的金属制品加工工艺，用于填补金属制品中的孔洞，提高其密封性和整体强度。
本文将介绍树脂塞孔工艺的流程和步骤。
2. 工艺流程2.1 准备工作在进行树脂塞孔之前，首先需要准备以下材料和工具：•树脂填料：选用适合的高强度耐热树脂填料。
•塞孔工具：常用的塞孔工具包括注塑机、胶管、模具等。
•清洁剂：用于清洁金属制品表面，确保树脂能够粘附。
•保护工具：戴上手套、口罩、护目镜等，保护自身安全。
2.2 清洁金属制品表面使用清洁剂和刷子清洁金属制品表面，去除表面的灰尘、油污和氧化物。
确保金属表面干净，以便树脂能够粘附。
2.3 准备树脂填料根据需要选择合适的树脂填料，并按照说明书中的比例准备。
一般情况下，将树脂填料和固化剂按照一定比例混合搅拌，直到达到均匀的状态。
2.4 塞孔过程树脂塞孔的过程通常分为以下几个步骤：2.4.1 塞孔定位根据需要塞孔的位置进行定位，可以使用模具进行定位，确保树脂填料能够填满孔洞并达到理想的效果。
2.4.2 树脂填充使用注塑机将准备好的树脂填料注入到需要填充的孔洞中。
注意控制树脂填料的注入量，确保填充均匀且没有气泡。
2.4.3 固化树脂填料注入后，等待一定时间使其固化。
根据所使用树脂的不同，固化时间也可能会有所差异。
在固化过程中，需要注意温度和湿度的控制，确保树脂能够有效固化。
2.5 质检在树脂塞孔完成后，需要进行质检，确保树脂填充的孔洞没有空隙和缺陷。
常见的质检方法包括目测、放大镜观察等。
2.6 后续处理树脂塞孔工艺完成后，可根据需要进行后续处理，如修整边缘、打磨表面等。
3. 注意事项•在进行树脂塞孔工艺时，注意安全，戴好个人防护装备，避免直接接触树脂和固化剂。
•根据具体的金属制品和树脂填料的特性，选择合适的工艺参数，如温度、压力等。
•在树脂填充过程中，避免产生气泡，保证填充均匀和密实。
•在固化过程中，控制好温度和湿度，避免影响树脂的固化效果。
真空树脂塞孔制作流程
真空树脂塞孔制作流程
树脂塞孔的工艺是为了缩小pcb的设计尺寸，提高pcb的布线能力。
树脂塞孔的工艺包括钻孔、电镀、烘烤、研磨，其具体工艺是在pcb上钻孔后将孔镀通，然后在孔中塞树脂烘烘烤，然后将树脂研磨并将其磨平，最后在树脂上再镀一层铜，其效果是孔可以导通，且表面平整，可以正常布线。
制作流程：
1.搅拌
根据模具大小、产品数量，先将不饱和树脂称量出来，倒入调料桶，先将固化剂加入不饱和树脂内，进行充分搅拌，再加促进剂进行搅拌，充分混合。
2.倒模
模具应摆放在(水平状态)工作台面上，把模具内模面应清洗干净，用小勺舀料浆一勺一勺的缓缓倒入，不可倾倒，要从高点倒进，使其自然流尚
3.抽气
把已经灌注满的模具搬移至强力真空压缩机，把
树脂料浆里面因搅拌时产生的多余气泡挤走，否则，成品后会有气孔。
4.脱模
料浆倒入模具后经1-2小时即可凝固，凝固后即可脱模
5.打磨
脱模后的毛(粗)胚，需要经人手在砂带机上磨平进浆水口;用小型机械工具修整合模线;然后用240号砂纸对整个产品表面进行打磨。
再重复用600号砂纸细磨平滑。
ipc4761树脂塞孔标准
IPC4761树脂塞孔标准
一、塞孔材料
IPC4761树脂塞孔标准使用的是一种合成树脂材料，通常是环氧树脂或丙烯酸树脂。
这些树脂具有较好的电气绝缘性能、耐热性和化学稳定性，适用于微电子器件的封装和组装。
二、塞孔表面金属化
在树脂塞孔中，为了提高其导电性能和增强与芯片的黏附力，通常需要进行表面金属化处理。
IPC4761标准推荐使用化学镀或电镀方法进行表面金属化处理。
1. 化学镀
化学镀是一种通过化学反应在物体表面沉积金属的方法。
在IPC4761标准中，通常使用化学镀镍磷合金或化学镀铜等工艺，以增强塞孔的导电性能和黏附力。
2. 电镀
电镀是一种通过电化学反应在物体表面沉积金属的方法。
在IPC4761标准中，通常使用电镀镍或电镀铜等工艺，以实现表面金属化处理。
无论是化学镀还是电镀，其操作过程和工艺参数都需要严格按照IPC4761标准进行控制，以确保塞孔的质量和性能达到标准要求。
三、其他要求
除了塞孔材料和表面金属化处理外，IPC4761标准还对塞孔的外观、尺寸和性能等方面提出了具体要求。
例如，塞孔应该光滑、无气泡、无裂纹等缺陷；尺寸应该符合标准要求，以确保与芯片和PCB 板之间的配合良好；性能方面需要具有良好的电气绝缘性能、耐热性和耐化学品性等。
总之，IPC4761树脂塞孔标准是微电子封装和组装领域中的一项重要标准，对于保证器件的性能和质量具有重要意义。
树脂塞孔工艺的研发
树脂塞孔工艺的研发上海美维电子 李 强1.0 前言树脂塞孔作为HDI中比较新决定未来HDI趋势走向的的一种工艺其发展程度反映了一个公司HDI的整体制作水平同时也是各厂家极为保密的东西SME从2000年10月对树脂塞孔正式立项经过半年多的研发SME克服树脂塞孔中的三大难题厚板小孔难以一刀塞实以及树脂固化收缩而难以实现孔塞得饱满树脂内气泡难以消除板面树脂残留难以去除等开启了一条美维特色的工艺路线迅速实现工艺能力的提升保证大批量的HDI板的生产并很快完成VIA ON HOLE 工艺HDI板的塞孔工艺对常规HDI内层埋孔工艺勿需埋孔上直接盲孔的塞孔工艺相当完善加工板厚0.4 3.2mm埋孔孔径0.250.40mm成品率达99以上对上有盲孔的埋孔树脂塞孔工艺加工板厚0.4 2.0mm孔径0.250.35mm孔口凹陷5um 树脂研磨后成品率达95以上工艺水平达到国内同行先进水平由于HDI技术的发展在国内只是近两三年的事而树脂塞孔在日本以外地方的发展更是要晚一些时至今日也就一年多的时间查阅相当多的PCB技术资料但关于树脂塞孔的东西不多其中有两篇不可不看对于工艺研发有相当的指导意义一篇是PCB业界泰斗白蓉生先生发表于台湾寻智书屋网站的PCB业界动态2000年7月野田的全平塞孔制程简介其中对日本的Noda Screen Co.,Ltd.的塞孔作了简要介绍包括为什么要塞孔树脂塞孔流程和工艺要点等现在在SME做到一定水平的时候回头再看走过的路重读文章仍然可以获得很多有用的信息另外一篇在TPCA专业杂志电路板会刊2000年10月中刊载华通电脑公司研发部许国经所写树脂塞孔后之研磨制程对于塞孔后板面树脂残留的去除从流程树脂油墨的选择到研磨材料的比较检验标准有详细的描述与其他HDI相关技术一样树脂塞孔工艺也兴起于日本在技术的使用及研发方面也遥遥领先于其他地域的同行在日本五年前由San-ei三荣化学Noda Screen野田Ibiden 三家公司合作强强联手进行树脂塞孔原料的生产改进工艺的研发以及在产品中的应用大家都知道这三家公司在相应方面都是顶尖高手所以现在的采用树脂塞孔工艺的PCB厂家大多选用三荣化学的树脂在三年前台湾PCB厂家开始对树脂塞孔工艺研发应用第一家是台茂两年半前开始在韩国试用目前台湾的华通韩国的三星均是国际上赫赫有名的PCB 厂家都是San-ei树脂的使用厂家SME自然就晚了许多其实当今亚洲涉及HDI的大PCB厂都有应用树脂塞孔工艺国内就有很多厂家能够批量生产如SME广东E&E昆山耀宁台资与日本JVC技术合作等目前全世界使用三荣化学的树脂来塞孔的PCB厂有60多家其中台湾有22家之多而日本则有相当多的代加工厂鼎鼎大名的野田公司就是其一当大家都在塞孔的时候日本同行仍然保持着绝对的技术优势目前日本普遍应用埋孔上做盲孔的工艺盲孔上堆叠盲孔的做法也不难见到更高级的要数新近推出的完成图形后应用树脂填塞线路间隙的工艺从而精确控制介质层厚度阻焊厚度阻抗精度使得线路更细所谓的二阶盲孔现在一般采用大孔套小孔的做法外层的盲孔至少得6mil以上无法做到更小并且对对位精度的要求非常苛刻而采用树脂塞盲孔后电镀类似于埋孔的制作在流程及工艺上会麻烦许多但这样才能使得外层盲孔不受限制真正做到高密度图1图2可以简要示意比较图1 常见二阶盲孔 图2 树脂塞孔后的叠盲孔由于树脂塞孔是HDI当中依靠工艺能力较强的技术可以对常规阻焊做一些调整改进添置设备就可以进行不似有些技术完全依赖于设备本身当然发展到一定程度产品要求越来越高添置专业设备必不可少HDI包括塞孔工艺毫无疑问是日本同行领跑而港台厂家的起步要稍早于大陆国内也主要集中于港台欧洲新近投资的HDI生产厂家其技术的获得主要途径有二自身研发包括集团内部的支援和整体技术引进昆山耀宁就属于后者日本JVC各厂家对于相互之间的保密工作更是到了无以复加的程度几乎无法从同行了解哪怕一丁点儿有用的信息 SME项目开发部自行开发研究在树脂塞孔方面取得了很大进展开启了一条有美维特色的工艺路线使得HDI板在2001年初顺利实现了量产(2001年4月HDI产量在10000平方英尺以上)树脂塞孔成品率达100之后就是进一步的提升工艺能力至2001年7月顺利完成VIA ON HOLE 工艺HDI板的塞孔工艺(如图3所示)至此SME的树脂塞孔工艺第一阶段基本结束达到了相当高的水平在国内处于领先位置图3 Via On Hole实图2.0细说塞孔2.1 塞孔缘由在这里不再赘述阻焊塞导通孔尽管两者有一定的相通点差别还是蛮大的其工艺难度不可同日而语最初的HDI板的采用如下的相关制程内层芯板层压机械钻孔PTH+全板镀铜内层图形制作AOI黑氧化层压内层的孔在外层层压时需要靠RCC或半固化片中的树脂来填塞特别是采用RCC压制工艺由于RCC树脂含量有限并且没有增强材料的作用因而层压时会由于树脂的流动在填充埋孔的同时在板面也就形成了对应的凹陷图4示意了酒窝的形成图5为埋孔位置的截面示意图尽管RCC上的树脂均匀度很高但层压时树脂的分配随图形孔的图4 图5分布而各处都不一样层压后内层状况原形毕露介厚不再均匀板面也就有了线路酒窝芯板埋孔位置经电镀仍然无法掩盖对板的品质生产制作带来很大困难并且多次RCC 层压的板这种效果会逐层放大另外不进行塞孔不利于线路和孔的高密度化布线也不得不考虑避开这些位置从PCB 生产工艺电性能装配等角度不塞孔主要会造成以下几方面的问题板面不平整线路经过此处菲林与板不接触曝光时形成散射使得蚀刻后线路不平直在凹陷处引起沙滩现象实为线路突起同时贴膜不牢会引起线路缺口断线等缺陷图6图7为由于板面凹陷引起的线路突起图6 图7 特性阻抗也会由于介厚的不均匀而起伏不定造成讯号不稳上为特性阻抗的计算公式表明特性阻抗”与讯号线的线宽w线厚t 介质厚度h 与介质常数Dk 关系介厚h 对阻抗值的影响显而易见由于线路的不平直不均匀使得讯号完整性受影响焊盘的不平整使得后续封装品质不良造成元器件的连带损失波及最终用户于是在内层PTH 与全板电镀之后增加了树脂塞孔使得孔被树脂填充从而保证层压后板面的平整性同时通过电镀将填塞过的孔直接掩盖将埋孔顶作为基础直接用于电气连接为提高线路设计密度提供了更多空间而塞孔后的各种工艺则可以忽略内层孔的存在布线设盘为所欲为图8说明了塞孔后外层的板面状况而图9所示则将埋孔位置予以充分利用在上面作微盲孔此外还有更高境界的埋孔上叠微盲孔图2图8 图92.2 塞孔工艺简介2.2.1 丝印树脂塞孔流程及简述在当初丝印塞孔工艺没有确定无法找到合适工艺条件的时候也曾经尝试过用层压的方法来塞孔由于是在高度真空高温系统下工作层压塞孔可以保证孔内树脂不含气泡但这种工艺也有其致命的弱点如成本太高操作太复杂另外孔口的树脂易被拉掉自然也不能应用于塞后电镀上作盲孔的工艺如图10图11所示图10 图11目前通用丝印树脂塞孔流程PTH+全板镀铜来料检查预处理黑化or微蚀塞孔预固化热固化or曝光板面处理板面检验后固化后续加工图形转移or电镀来料检查铜厚的均匀性钻孔质量电镀铜的品质空洞杂质堵孔铜瘤会导致开路和塞孔不良气泡等缺陷预 处 理通常的做法是黑氧化处理以增强结合力但黑化会导致板面孔口边缘的树脂去除非常困难而不作黑化处理只过微蚀处理结合力经测试也没有任何不良表现足以符合热冲击的测试塞 孔合适的塞孔材料的选择各种工艺条件的组合气泡的管理丝印塞孔的现场操作及过程控制等都是塞孔的难点和重点所在预 固 化形成适当硬度的固体树脂以便于磨除对于光固化树脂需要用紫外光曝光同时控制树脂内气泡固化放热膨胀也就有了野田一绝液中曝光热固性树脂在尽可能消除气泡的同时控制好固化程度也是硬度控制是关键因素板面处理其实大家统一的做法是用磨刷处理来去除板面过多的树脂残留只不过不同硬度的树脂状态需要用不同的研磨设备而SME在塞孔工艺上的投资有限在没有强力的研磨设备的情况下独创了用化学处理的全新工艺所以这里称之为板面处理板面检验主要是检验板面树脂的去除情况确保板面干净而不致在图象转移的时候起抗蚀作用导致残铜短路对塞后电镀的板更是严格要求孔口的凹陷孔口位置的气泡更是致命伤在板面处理后气泡破裂形成凹坑对之后的电镀线路制作上叠盲孔没了基础一个孔的缺陷也会导致整板报废另外板面铜层的厚度及均匀性也是重要的控制点后固化 树脂的最终固化使其具有合格的可靠性热性能加工性至于后续加工包括图形转移或者电镀都是比较常规的工艺了2.2.2 材料与配套工具的选择2.2.2.1 塞孔材料的选择树脂塞孔材料由于要掩埋于内层所以需要满足各项性能测试及后续工艺的要求主要有填塞树脂与孔壁层压树脂甚至是树脂之上的电镀铜之间有足够的结合力树脂在Z轴较低的热膨胀系数与层压的RCC或FR4的树脂孔壁铜的一致性在热冲击试验后无爆裂分层等缺陷硬化后要求树脂收缩程度小图12说明了板在塞孔树脂处理完后经过热冲试验的情况树脂与孔壁铜的结合力以及可靠性非常优越图12足够的强度以保证塞孔时残留的气泡在热冲时不会造成缺陷足够的耐酸碱性保证后续加工不会对已经形成的树脂状况破坏比如电镀的PTHDesmear图形转移后的显影段退膜段是碱性的而电镀前处理的微蚀图形转移后的蚀刻都是酸性的针对不同的工艺流程对树脂的预固化硬度也有选择硬度太高不利于树脂残留的磨除太低对可靠性研磨后孔口下凹有较大影响而塞孔后电镀的工艺对孔口树脂的下陷有严格控制树脂内的有机溶剂的含量决定塞孔预固化后的树脂凹陷状况所以无溶剂型的树脂油墨有杰出表现目前业界用得最多的有日本SAN-EI公司的PHP900IR/DC系列Taiyo的HBI200DB/TA-20DB另外还有日本Sanwa公司的UHC-2000由于不耐碱该产品的推广至今未有大动作毫无疑问三荣公司的树脂油墨无论从品质还是加工性能都首屈一指也占据绝对的市场份额当然价格自然不菲三荣公司最近推出了PHP900MB系列相比较PHP900IR 系列其树脂成分完全一样仅仅树脂含量不同而已试用结果还是相当不错的而该品种的单价便宜很多Taiyo公司的HBI200DB/TA-20DB则在中低端产品占据很大的一块因为其成本较低略高于常规阻焊的价格而可靠性等方面表现得相当突出只是操作比较困难树脂内的气泡难于消除有机挥发物的存在也是很大的问题残留去除也比较问难从而限制了它在高技术HDI板上的应用2.2.2.2 铝片网的选择也许是习惯的原因日本多用聚酯网或不锈钢丝网来塞孔而香港多用铝片网港资较多的广东多延续铝片的做法SME选用铝片网塞孔丝网的制作则要选择网目感光乳剂的厚度控制同时下油点的大小也是需要注意的问题一般低于1.2mm的板多用聚酯网而铝片网一般用0.2mm厚的铝片剩下的只要控制好孔径大小铝片网还具有使用大的丝印压力而不会产生较大变形的特征2.2.2.3 孔板的应用由于孔板与板孔的一一对应使得孔内原有空气顺利排出而不会阻碍树脂的进入一定程度上避免树脂内的气泡残留本人只是将孔径放大导气的同时避免反面污染2.2.2.4 机器与刮胶的选择机器的稳定性和压力大小是否适于塞孔相当重要要求23mm厚的板一刀塞好全板均匀实在不是一件容易的事真如百米跑十秒专业塞孔的都选用9mm厚的刮胶磨出一定角度和机器的匹配同时刮刀角度攻角等都是控制效果的综合因素经过多次试验找到合适硬度的刮胶得以小孔径厚板一刀塞过反面也冒油很多而不可套用别人的建议参数一般稳定性高对位精度高压力大的机器适用于塞孔2.2.2.5 消泡设备还有一点不得不提要把孔塞好孔内树脂里没有气泡单从塞孔工艺上的调整及现场操作管理是无法保证达到很高要求的所以塞孔前树脂内的气泡控制相当重要目前多用真空脱泡机价格非常昂贵在78万RMB而普通油墨振荡机3000左右RMB就可以解决问题了2.2.3 工艺难点及解决方法2.2.3.1 塞孔的均匀性与饱满程度树脂塞孔如果能做到全板面所有的孔都没有气泡处理后跟板面相平没有凹陷自然无可挑剔其实是不可能的这里先说如何使得全板塞得均匀饱满单纯从塞孔工艺来讲整板的均匀性是考验印工真功夫的试金石而不论板的厚薄0.4 3.0mm统统一次塞实填平两面冒油一样则对工艺有很高的要求所以机器的稳定性大压力下的重复精度网板的尺寸稳定性丝印速度压力刮胶的平直度硬度选择甚至是覆油刀的速度都显得那么重要总体说来整板均匀性主要通过调整机器来达到而对于厚板的小孔一般0.250.35mm一刀塞平相对比较困难有以下几点需要注意无论何种硬度的刮胶保证是一个平面来塞可以迫使树脂持续进入孔内跟锋利刮胶一条线来塞相比不言自明平面的形成可以通过把硬的刮胶磨成一定角度也可以选用硬度低的刮胶加大压力使之弯曲形成平面这是迫使树脂进孔的最重要的的一点丝印刀的速度与压力并重慢速度与大压力有利于塞孔的饱满板越厚孔内树脂要求量越多哪里来来自网板的孔眼里和网板下的树脂所以覆油刀的速度压力选择对控制树脂内气泡板面冒油的重要性不用多说2.2.3.2 气泡的控制前面也提到过要做到孔里面没有一点气泡是不可能的之所以这么讲因为即使在塞孔之前通过长时间放置使用真空脱泡机也没办法使塞孔操作在真空状态下进行所以在丝印时刮刀的来回运作必然会使气泡混在树脂里面当然粘度的高低对气泡的消除会有影响但如果通过添加稀释剂的做法就很大错特错了因为挥发物的存在会导致固化后树脂的收缩凹陷反面可以通过冒油多来保证但孔口周缘的残留太多对去除相当困难而塞孔的正面由于网版与板的接触使得树脂无法高出孔口收缩凹陷也就不可避免用于via on hole工艺也就不可能了在这里无溶剂型树脂的优越性体现的淋漓尽致三荣的树脂油墨单价极高自有它的道理对于目前普通的HDI板采用的还是塞孔后直接图形转移再进行RCC层压这种流程其实对孔内的气泡凹陷的要求并不用太严格只要层压后可以屏蔽内层的孔就足够即使一点凹陷也不至于报废也有某些高阶封装板已要求其等之塞实填平甚至削平后孔口树脂的下陷还规定不可超过5 m以防高频的讯号的完整性受损对于塞孔后电镀孔上面做盘甚至叠盲孔那就一点儿马虎不得气泡不可避免但还是可以控制的只要不造成电性能可靠性的缺陷也就足够了现场操作管理有一下几点经验使用真空脱泡机或长时间静置以消除原料中的气泡走刀速度包括覆油刀的速度都要求很慢以避免混入气泡一刀塞好避免重复丝印间夹杂气泡网上四周的油墨不要收到网中间重复使用而要专门管理收进油罐脱泡处理后再使用对于塞进孔内的树脂尽可能使内部的气泡消除对于光固化的树脂要尽量低温不使气泡膨胀热固性的树脂则要低温分段烘板来达到孔口附近位置没有气泡树脂粘度较低的更容易消除孔周围的气泡对于树脂油墨的管理对控制气泡非常重要尽管via on hole 生产难度很高但只要工艺成熟控制得力品质还是可以保证的成品率在样板制作时可达95以上2.2.3.3 板面处理板面处理要求通过研磨或其他的处理方式去除孔两侧多出孔口的树脂及板面残留从而达到孔内树脂保留量对于via on hole 工艺则必须达到树脂凹陷的指标按现有PCB工厂通用做法丝印塞孔后预固化再磨板以孔口树脂削平听说过有的公司因为板面树脂的去除非产困难而选择放弃树脂塞孔当初的进度也曾为这个问题而停滞一段时间没有方向可以看得出板面的树脂处理完全不同于传统PCB所用到的板面清洁及表面粗化其难度自然不可同日而语板面的树脂处理是一种完全依赖于设备的工艺要去除硬度高达7H10H的树脂又怎么是硬度只有45H的普通刷轮所能为呢强力的磨刷设备是必然的树脂塞孔的研磨根据树脂的种类预固化后的树脂硬度也有两种一种是光固化型树脂由于采用紫外光曝光以初步固化硬度只有38H使用常规磨刷就可以去除了另外一种就是热固型树脂的研磨由于其硬度高树脂的研磨是这种工艺的难点由于光固化型树脂在气泡的控制上是重点而SME没有真空搅油机不能有效控制研磨后孔口位置的气泡而该难题一直没有得到明显改善另外液态树脂的操作以及通过曝光能量控制树脂硬度也比较困难所以在SME最终选择热固化树脂油墨来作为塞孔材料目前磨刷设备主要有两大类刷辊类和平面式研磨设备刷辊类主要有普通无纺布刷针刷特殊材质的刷轮比如陶瓷刷高切削性的不织布刷等平面研磨设备包括平面纱布研磨机砂带式研磨机其中高硬度的陶瓷刷辊高切削性的不织布刷与砂带机磨刷能力较强主要因素是陶瓷和砂粒硬度要高于预固后树脂硬度热固性树脂预固化后硬度7~8H最终固化后硬度达9~10H陶瓷的硬度为13H而普通不织布刷硬度5~6H不织布刷按结构硬度材质和砂的粗细有较多的分类卷曲式碳化硅材质的较高硬度刷轮适于作塞孔后板面树脂残留研磨处理通过试板比较了可调压刷轮机上使用普通刷轮陶瓷刷高切削性的不织布刷以及平面砂带研磨机板面树脂油墨的清除板的变形程度铜层去除量及均匀性操作中的过程控制设备的成本以及损耗品主要是砂带磨刷的成本都是考察的主要依据表1是对各种设备的初步比较表1几种研磨设备的简明比较表平面研磨片间均匀度较差易板翘单价中高单价极高更换频繁需各种刷轮搭配使用备成本上升8单价太高不宜薄板处理变形大品质过程控制不稳定更比较以上三种设备总体来看无论是研磨能力还是板的品质控制生产成本高切削性不织布刷都具有相当的优势也是各厂家使用最多的研磨方式最初由于供应商的极力推销试板结果也不错 SME 一段时间内也使用过陶瓷刷由于价格方面的原因单耗太大生产量无法达到供应商所承诺的底限高切削性不织布刷取代陶瓷刷顺理成章砂带机利用环带上的金刚砂作高切削量的研磨目前并没有其它厂家使用于树脂塞孔后的研磨当然不同厂家的不织布刷不同规格型号的刷其表现也各不相同对于不同的磨刷型号的搭配目数的选择视具体要求和各家情况不同而不同为了完全的清除树脂残留研磨机的磨刷电流速度以及树脂的固化程度都是需要严格控制的地方图1314是树脂研磨后的孔口状况示意图图13 图14最后不得不提一点作为塞孔后的树脂处理方式SME 有自己的特色既然有生产盲孔板用去胶渣后磨板以去除板面流胶的工艺对于普通HDI 工艺并不要求处理后孔内特别饱满IPC 只要求塞满程度必须达到60以上层压树脂流胶足以保证层压后板面无凹陷的缺陷因而用化学的处理方法也应该可行在试过Desmear 线处理失败后想到了垂直式化学处理经过多次试验调整膨胀缸氧化缸的温度处理时间最后确定了理想的工艺参数而流程相当简单处理结束后只需要常规磨刷把表面的残渣刷掉板面磨得漂亮一点就行了成品板中针对埋孔的测试完全OK,连最初对塞孔树脂与层压树脂结合力的担心也显得多余经过多次试板样板年初也有月生产数万英尺的记录至今无一例失败记录其运作成本低可以套用公司现有的设备是相当不错的选择当然合适的处理条件适当的固化程度塞孔树脂的饱满程度也都是需要严格控制的尽管没有记录表明有其他厂家使用相同处理方式但以IPC 相关要求是完全可以达到的但对于塞孔后电镀再上叠盲孔的工艺这种处理方式也就无能为力了就像树脂里含有溶剂在预烘后的树脂收缩入孔凹陷而无法做到树脂与孔口相平一样不可克服图15可以看出化学处理后孔口的凹陷以及填塞树脂与层压树脂的完全相容。
树脂塞孔
杜邦CB-101银浆
HITACHI PHP-900 MB树脂
5.成本 银浆的成本较树脂高许多,根据试板经验,一罐银浆只可 做20块板(RD-032),价格HK$1800.而一罐树脂可做板60 块,而价格只HK$1000元左右. 6.不同树脂性能与成本对比(以RD032为标准):
序 列 1 2 3 4 5 6 7 8 9 树脂品种 杜邦CB-101银浆 HITACHI PHP-900NC-7铜浆 HTACH PHP-900DC HD-54 Ciba LMB 7158+LMB7159 HITACHI PHP-900 IR-6 Coates XZ 2000+XZ 2000H-1 Coates XZ 2000S4+XZ 2000-1 HITACHI PHP-900 MB-1 HITACHI PHP-900 MB-2 0.30印 刷次数 1 2 2 2 2 2 2 4 2 气 泡 多 少 少 多 无 多 多 少 少 树脂收 缩程度 轻微 轻微 较严重 较严重 轻微 严重 严重 严重 轻微 烘烤条件 180C/2h 160C/40min 160C/40min 160C/40min 160C/40min 160C/40min 160C/40min 140C/40min 140C/40min 成本 (估算) 2 HK$36/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft
.通过树脂对VIA孔进行填塞,将PAD做在VIA孔上,在 保证PAD的平整性的情况下,可直接在上面贴件,这 样可以大大提高PAD的密度.盲孔也可做到VIP IN PAD,但很难保证PAD的平整性.
现普遍存在布线方法
采用树脂塞孔方法
什么是树脂塞孔？树脂塞孔的应用,工艺制作方法和品质问题改进方法介绍
什么是树脂塞孔？树脂塞孔的应用,工艺制作方法和品质问题改进方法介绍
1、前言:
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。
然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
2、树脂塞孔的由来：
2．1电子芯片的发展
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。
其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。
从下图可以看到零部件的发展历程：
最早的CPU
286CPU(插件脚)
奔腾系列CPU(插件脚)
球型排列的双核CPU
服务器CPU
2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术
在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。
其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。
20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。
因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产。
PCB树脂塞孔工艺
PCB树脂塞孔工艺制作方法1、前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。
然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
2、树脂塞孔的由来：2．1电子芯片的发展随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。
其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。
从下图可以看到零部件的发展历程：2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术：在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。
其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。
20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。
因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺。
3. 树脂塞孔的应用：当前，树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:3． 1 POFV技术的树脂塞孔。
3.1.1技术原理A. 利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。
B. 切片实例3.1.2 POFV技术的优点●缩小孔与孔间距，减小板的面积，●解决导线与布线的问题，提高布线密度。
3．2 内层HDI树脂塞孔3.2.1技术原理使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。
这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。
●如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；●如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。
PCB树脂塞孔工艺
PCB树脂塞孔工艺哎呀，说起PCB树脂塞孔工艺，这事儿可真不是一两句能讲清楚的。
你知道的，这玩意儿就像是给电路板“补牙”，得小心翼翼，不然一不留神，整个板子就废了。
记得有一回，我在一个电子厂里，亲眼见识了这门手艺。
那天，阳光正好，我戴着安全帽，站在生产线旁边，看着那些工人师傅们忙活。
他们手里拿着那些小工具，就像是牙医手里的钻头，只不过他们的目标是电路板上那些小小的孔。
首先，他们得把那些孔清理干净，就像是给牙齿做清洁一样，得把里面的杂质都弄出来。
这可不简单，因为那些孔小得跟针眼似的，一不小心，工具就可能掉进去，那可就麻烦大了。
清理完孔之后，他们就开始准备树脂了。
这树脂，得调得刚刚好，不能太稀也不能太稠，不然塞进去的孔就不够结实。
接下来，就是塞孔的环节了。
工人们小心翼翼地把树脂一点点挤进孔里，就像是给牙齿填充材料一样。
他们得确保树脂完全填满孔洞，但又不能溢出来，这可是个技术活。
我看着他们专注的样子，心里不禁佩服，这手艺可不是一朝一夕能练成的。
等树脂塞好之后，还得等它干透。
这个过程，就像是等待蛋糕出炉，你得有耐心。
树脂干了之后，还得打磨，让表面平整光滑，这样电路板看起来才美观，也更耐用。
那天，我站在那儿看了好久，心里想着，这PCB树脂塞孔工艺，虽然听起来高大上，但其实就跟我们日常生活中的许多小事一样，需要细心、耐心和技巧。
这些工人师傅们，日复一日地重复着这样的工作，他们的手艺，就是这个工艺的灵魂。
最后，当我离开工厂的时候，我回头望了望那些忙碌的身影，心里默默地想，这世界上，每一件看似微不足道的事情，背后都有一群人在默默地付出。
就像这PCB树脂塞孔工艺，虽然不为人知，但却是电子行业不可或缺的一环。
这事儿，说起来简单，做起来可真不容易，但正是这些细节，构成了我们生活的丰富多彩。
树脂塞孔工艺的研发
目前业界用得最多的有日本ｓａｎ—ｅｉ公司的 ＰＨＰ９００ＩＲ／Ｄｃ系列＋Ｔａｉｖｏ的ＨＢｌ一２０【Ｈ］Ｂ／ＴＡ一 ２（１ＤＢ。另外还有日本ｓａＩｌｗａ公司的ｕＨｃ一２０００， 由于不耐碱，该产品的推广至今未有大动作。 毫无疑问，三荣公司的树脂油墨无论从品质还 是加工性能都首屈一指，也占据绝对的市场份 额，价格自然不菲。三荣公司最近推出ｒＰＨＰ一 ９０（）ＭＰ系列，相比较ＰＨＰ一９００ＩＲ系列，其树脂 成分完全—样，仅仅树脂含量不同而已，试用 结果还是相当不错的，而该品种的单价便宜得 多。Ｔａｉｙｏ公一Ｊ的ＨＢＩ一２００ＤＢ厂ｒＡ一２０ＤＢ则在 中低端产品中占据很大的一块，…为其成本较 万方数低据，略高于常规阻焊的价格，而可靠性等方面
作）等。目前全世界使用“三荣化学”树脂进行 塞孔的ＰｃＢ厂有６０多家，其中台湾有２２家之 多，而日本ｍⅡ有相当多的代加工厂，鼎鼎大名 的野田公司就是其一。
当大家都在塞孔的时候，日本同行仍然保 持着绝对的技术优势，目前日本普遍应用埋孔 上做盲孔的工艺，盲孔上堆叠盲孔的做法也不 难见到，更先进的要数新近推出的完成图形后 应用树脂填塞线路间隙的工艺，从而精确控制 介质层厚度，阻焊厚度，阻抗精度，使得线路 更细。所谓的二阶盲孔，现在一般采用大孔套 小孔的做法，外层的盲孔至少得６Ｉｎｉｌ以上，无 法做到更小，并且对对位精度的要求非常苛 刻；而采用树脂塞盲孔后电镀类似于埋孔的制 作，在流程及工艺上会麻烦许多，但这样才能 使得外层盲孔不受限制，真正做到高密度。图 ｌ、幽２可以简要示意比较。
（４）连接盘的不平整使得后续封装品质不
良，造成元器件的连带损失，波及最终用户。
于是在内层唧与全板电镀之后，增加了
树脂塞孔制作工艺流程
树脂塞孔制作工艺流程树脂塞孔制作工艺流程1. 引言在现代制造业中，树脂塞孔工艺是一种广泛应用的工艺方法，它能够在各种材料和制品中形成孔洞，从而提供更多的功能和应用。
树脂塞孔制作工艺的流程是一个充满技术性和创造性的过程，它要求对材料、设备和工艺的深入理解和掌握。
本文将深入探讨树脂塞孔制作工艺的流程，并分享一些我对这个工艺的观点和理解。
2. 树脂塞孔制作工艺流程的基本步骤2.1. 材料准备在进行树脂塞孔制作工艺之前，首先需要准备好所需的材料。
这些材料包括树脂、催化剂、溶剂等。
树脂是树脂塞孔的主要材料，催化剂用于促进树脂的固化反应，溶剂则用于调整树脂的黏度和流动性。
2.2. 孔洞设计树脂塞孔制作的关键在于孔洞的设计。
孔洞的形状、大小和位置将直接影响到制品的功能和性能。
在进行孔洞设计时，需要考虑到制品的用途和需求，并根据相应的工艺参数来确定合适的孔洞设计方案。
2.3. 树脂注入树脂注入是树脂塞孔制作的核心步骤。
通过使用注射器或其他合适的设备，将预先调制好的树脂注入到制品中的孔洞内。
注入时需要控制好注射量和注射速度，确保树脂能够充分填充孔洞，并且没有气泡和漏洞。
2.4. 固化处理在注入树脂之后，需要对树脂进行固化处理。
树脂的固化可以通过自然固化或人工固化的方式进行。
在固化过程中，应确保树脂能够完全固化并形成稳定的结构，从而实现孔洞的封堵和固定。
2.5. 表面处理树脂注射和固化之后，还需要进行表面处理。
表面处理的目的是去除多余的树脂和杂质，使制品表面光滑和美观。
表面处理可以通过研磨、喷涂等方式进行。
3. 我对树脂塞孔制作工艺的理解和观点树脂塞孔制作工艺是一种非常灵活和多样化的工艺方法。
通过调整树脂的组成和配比，可以实现不同颜色、硬度和强度的制品。
树脂塞孔制作工艺的流程相对简单，但对于材料的选择和工艺参数的控制要求较高。
树脂塞孔制作工艺也具有一定的局限性，例如在高温和强腐蚀环境下，树脂可能会失去稳定性和耐久性。