FPC工艺简介

＜去膜作业示意图＞
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假贴 Pre Lamination
假贴为保护线路及符合客戶需求，于线路上 被覆一层绝缘材质，此绝缘层称为”保护胶片 coverlayer”，简称”coverlay”。作业时，將 已加工完成之保护胶片对准位置后, 假性接着 贴附于清洁处理过之铜箔材料上。
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单面板(Single side) =单面线路+保护膜
单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层 组成。
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单 面 板 实 物 图
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
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FPC产品用 （Application: Notebook） 途
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（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
单位换算：
1 mil＝千分之一英吋 1 mil＝1/1000 inch＝0.00254 cm＝0.0254 mm （
milimeter）＝25.4 um（micrometer）
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一般FPC制作流程
以普通双面板为例；
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双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
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F.P.C产品构成
镀通孔 Plating Through Hole
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。
孔剖面图
＜双面板机械钻孔后，未镀通孔前＞
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以探針测试是否有断／短路之不良现象，以功能 测试检验零件贴裝之品质狀況，确保客戶端使用 信赖度。
作业注意事項：空板测试需视产能作合适设计。 焊零件功能测试需了解各零件测试条件及要求。
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沖切 Punching
利用钢模／刀模或雷射切割將客戶设计之外型成 型，將不需要废料和电路板分离。
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FPC产品特性
体积小，重量轻； Small Size, Light Weight
配线密度高，组合简单； High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
FPC 工艺简介
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
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定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。
Application: CELLULAR PHONE
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Application: PDP
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电路板常见名词
Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线 距、孔径大小等规格之单位；
热压合 Hot Press Laminaton
冲切 Punching
质检 Inspection
测试 O/S Test
加工组 合
Assembl y
字符 表面处理
Surface Finish 镀锡或镍金表面处 理
包装
Packing
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蝕刻 Pattern Etching
经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经 干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。
作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
＜热压合作业示意图＞
作业方式：传统压合，快速压合 作业注意事項：热溶胶之适用，压合方式 对制品尺寸涨缩E变xce化lte之k E影lec响tronics (HK) Ltd Confidential
表面處理 Surface Finish
热压合完成之材料，铜箔裸露的位置必需依客戶指定需 求以电镀或化学镀方式镀上锡铅或镍金等不同金属，以 保护裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。 作业要求：确认作业条件及公差值，依产品应用作出正
机械钻孔 NC Drilling
一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会 在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位 孔、测试孔、零件孔等。 机器设备：大量钻机和龙泽7头钻； 机器限制：微孔minφ=0.25 mm； 钻孔型式：圆孔、铣槽孔、 圆孔扩孔； 孔位精度：±0.05 mm；
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双 面 板 实 物 图 Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
单加单 区域
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
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检验 Inspection
沖制成型后，需量测外型尺寸並将线路內部有缺点 但不影响导通功能及外观不良的线路筛选出來。
作业标准：检查标准书及客戶图面指定重要尺寸。
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确判別
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组装 Assembly
FPC 依客戶设计需要，常组装许多副料辅材，如背胶、补 强板、零件贴裝、导电布、拉帶、屏蔽材料等。
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E/T測试 Testing
去膜 Dry Film Stripping
经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。
去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗
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多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保 护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
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显影 Developing
露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚 合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。
作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液
＜显影作业示意图＞
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包裝 Packing
作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免 干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合 作业环境必须于黃光区作业。
作业选择：干膜贴合品质要求附着性及 解晰度，由产品设计， 制程下工程決定采用之厚度。
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曝光 Exposure
貼膜完成之材料，利用影像转移之方式， 将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。
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未
被
硬
化
干
膜
保
护
＜蚀刻作业示意图＞
之 裸
露
作业注意事项：水池效应（Puddle Effect）； 设计注意事項：工作底片补偿线宽；
Байду номын сангаасExceltek Electronics (HK) Ltd Confidential
＜保护胶片原材料示意图＞
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＜保护胶片已加工示意图＞
作業方式：人工對位，機械治具對位
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热压 Hot Press Lamination
经假贴完成之材料，利用热压合提供高温及高压， 將保护胶片之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙 並且紧密結合铜箔材料和保护胶片。
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞
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贴膜 Dry Film Lamination
镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。
多 层 分 层 板 实 物 图
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软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬 板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接
可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点, 能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。
原材料裁剪 Cutting/Shearing
蚀刻 Pattern etching
机械钻孔 CNC Drilling
显影 Develop
曝光 Exposure
沉镀铜 Plating Through Hole
贴干膜 Dry Film Lamination
去膜 Dry Film Stripping
假贴 Pre Lamination
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(Application: LCD Panel)
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(Application: PDA)
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原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
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作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。
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菲 林
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菲 林 放 大 图
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