(工艺技术)电镀铜工艺
铜镀金工艺
铜镀金工艺铜镀金工艺是一种常见的金属表面处理技术，通过在铜制品的表面镀上一层金属，可以增加其美观性和耐腐蚀性。
铜镀金工艺的应用范围广泛，涵盖了装饰品、家具、建筑材料等多个领域。
本文将介绍铜镀金工艺的原理、步骤以及应用。
一、原理铜镀金工艺是利用电镀技术将金属沉积在铜制品表面的一种方法。
在这个过程中，铜制品作为阳极，金属作为阴极，通过电解质溶液中的电流将金属离子还原到铜制品的表面，形成一层金属覆盖层。
这层金属覆盖层可以是纯金属，也可以是金属合金。
二、步骤铜镀金工艺的步骤主要包括准备工作、预处理、电镀和后处理。
1.准备工作：首先需要选择合适的电镀设备和电镀液。
电镀设备应具备稳定的电流输出和恒定的温度控制功能，而电镀液的成分应根据铜制品的特性和要求来确定。
2.预处理：在进行电镀之前，需要对铜制品进行表面处理，以确保电镀层的附着力和均匀性。
这一步骤包括去油、去污和表面磨光等操作。
3.电镀：将经过预处理的铜制品放置在电镀槽中，以铜制品作为阳极，金属作为阴极，通过电流和电镀液中的金属离子相互作用，使金属离子沉积在铜制品表面，形成金属覆盖层。
4.后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高电镀层的光亮度和耐腐蚀性。
后处理包括清洗、抛光和封闭等步骤。
三、应用铜镀金工艺广泛应用于装饰品、家具和建筑材料等领域。
在装饰品方面，铜镀金可以使首饰更加华丽，增加其珍贵感和观赏性。
在家具方面，铜镀金可以使家具更加精致，提升整体档次。
在建筑材料方面，铜镀金可以增加建筑物的视觉效果，使其更具吸引力。
铜镀金工艺是一种常见的金属表面处理技术，通过在铜制品表面形成金属覆盖层，可以增加其美观性和耐腐蚀性。
该工艺的原理是利用电镀技术将金属沉积在铜制品表面，步骤包括准备工作、预处理、电镀和后处理。
铜镀金工艺广泛应用于装饰品、家具和建筑材料等领域，使这些产品更加美观和具有观赏性。
铜镀金工艺的发展为相关行业的发展提供了重要的支持和推动力。
电镀铜工艺-专业介绍
02 电镀铜工艺流程
前处理
01
02
03
表面清洁
去除工件表面的油污、锈 迹和杂质，确保工件表面 干净。
表面粗化
通过物理或化学方法对工 件表面进行粗化处理，增 加表面能，提高镀层附着 力。
敏化处理
在工件表面形成一层敏化 膜，提高工件与镀层的结 合力。
电镀铜
电解铜沉积
在电场作用下，铜离子在 工件表面还原成金属铜， 形成电镀层。
研究电镀铜层的微观结构和性能，以优化电镀铜工艺，提高镀层质量。
环保型电镀铜技术的推广与应用
推广无氰、低氰、低毒的电镀铜工艺，减少对环 境的污染和危害。
研发可回收再利用的电镀铜技术，降低资源消耗 和生产成本。
探索生物可降解的电镀铜添加剂，实现绿色环保 的生产方式。
电镀铜与其他表面处理技术的结合与创新
氰化电镀铜溶液含有剧毒的氰化物，需要严格的安全措施和废水处理。
焦磷酸盐电镀铜
焦磷酸盐电镀铜具有镀层均匀、 整平性好、结晶细致等特点，适
用于装饰性和功能性电镀。
适用于钢铁、锌合金、铝合金等 基材的电镀，具有良好的结合力
和耐腐蚀性。
焦磷酸盐电镀铜溶液稳定性较好， 但溶液成分复杂，维护成本较高。
预镀镍-铜-镍三层电镀
电镀铜工艺-专业介绍
目 录
• 电镀铜工艺简介 • 电镀铜工艺流程 • 电镀铜的种类与特性 • 电镀铜的环保问题与对策 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜工艺简介
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金 属表面沉积一层铜的工艺过程。
电镀铜工艺利用电解池原理，通 过铜离子在阴极上还原成铜，形
成致密的铜镀层。
电镀铜层具有良好的导电性、耐 腐蚀性和装饰性，广泛应用于电 子、通讯、航空航天电子产品制造
镀铜工艺流程
镀铜工艺流程镀铜工艺流程是将一层铜涂在其他金属或非金属材料的表面，以增加其外观质感和耐腐蚀性。
镀铜工艺流程通常包括以下步骤：表面处理、电解液配制、电镀、清洗、干燥和涂覆保护层。
首先，进行表面处理。
这一步是为了去除材料表面的氧化层、油脂和其他杂质，以便铜能够更好地附着在表面上。
表面处理方法有机械方法和化学方法两种。
机械方法包括打磨、抛光和刷洗，化学方法包括酸洗和溶液浸泡。
接下来，进行电解液配制。
电解液是完成电镀过程中必不可少的一部分。
根据不同的镀铜要求和材料类型，电解液的配制也会有所不同。
常用的电解液成分包括硫酸铜、硫酸、柠檬酸、硫代硫酸钠和其他添加剂。
配制好的电解液需要经过一定时间的搅拌和静置，以确保溶液中的各种化学成分均匀分布并达到最佳状态。
然后，进行电镀。
电镀是整个镀铜工艺流程的关键步骤。
将材料浸入预配好的电解液中，作为阴极，与阳极连接，并通过外加电流进行电镀。
在电流的作用下，电解液中的铜离子会还原成固体铜，沉积在材料表面上。
电镀时间、电流密度和温度是影响镀铜层形貌和质量的重要参数。
完成电镀后，进行清洗。
清洗是为了去除残留的电解液和其他沉积物，以免对镀铜层产生不良影响。
常用的清洗方法包括水冲洗、酸洗和碱洗。
清洗过程需要注意保持洗涤液的纯净度和稳定性，以免造成二次污染或杂质残留。
接着，进行干燥。
干燥是为了除去清洗过程中的水分，防止水分对镀铜层的质量和稳定性产生不利影响。
常用的干燥方法有自然干燥、热风干燥和吹风机干燥。
在干燥过程中，需要注意温度和湿度的控制，以免过高或过低对材料产生不利影响。
最后，进行涂覆保护层。
在完成镀铜之后，可以涂覆一层保护剂，以增加镀铜层的抗氧化性和耐腐蚀性。
常用的保护剂有清漆、氟碳漆和烤漆等。
涂覆保护层需要进行适当的干燥和固化，以确保其与镀铜层的结合力和附着性。
综上所述，镀铜工艺流程包括表面处理、电解液配制、电镀、清洗、干燥和涂覆保护层等多个步骤。
每一步都需要仔细控制各项参数，并采取相应的方法和工艺措施，以确保镀铜层的质量和稳定性。
《电镀铜技术》课件
目录
CONTENTS
• 电镀铜技术概述 • 电镀铜的工艺流程 • 电镀铜的设备与材料 • 电镀铜的环保与安全 • 电镀铜的发展趋势与未来展望
01 电镀铜技术概述
CHAPTER
电镀铜的定义
电镀铜是一种通过电解方法在金属表面沉积一层铜的过程。
电镀铜技术广泛应用于电子、航空航天、汽车、建筑等领域 。
分类处理
电镀铜废弃物应按照危险废物和一般废物的分类原则进行 分类处理。危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般 废物可按照当地有关规定进行处置。
合理利用
对于可回收利用的电镀铜废弃物，应进行合理利用，减少 资源浪费。
规范处置
对于不能回收利用的电镀铜废弃物，应按照国家和地方有 关规定进行规范处置，防止对环境造成二次污染。 Nhomakorabea调整pH值
通过加入酸或碱调整溶液 的pH值，保持电镀液的稳 定性。
电镀铜的操作步骤
挂具准备
根据工件形状和大小，选择合适 的挂具，确保工件在电镀过程中 稳定悬挂。
电镀液的加热
将电镀液加热至适宜的温度，以 提高电镀效率和镀层质量。
通电电镀
将工件浸入电镀液中，通过直流 电源通电进行电镀。控制电流密 度、电镀时间和温度等参数，以 获得良好的镀层质量。
03
汽车行业
电镀铜被用于汽车零部件的制造 ，以提高耐腐蚀性和外观质量。
02
航空航天
电镀铜被用于制造高性能的航空 航天材料，以提高耐腐蚀性和导
电性。
04
建筑行业
电镀铜被用于建筑装饰和结构件 的制造，以提高耐腐蚀性和美观
度。
02 电镀铜的工艺流程
CHAPTER
前处理
表面清洁
镀铜工艺流程说明
锰离子是重金属离子，它旳存在会引起“钯中毒”，使钯离子或原子失去活化活 性，从而造成孔金属化旳失败。 所以，化学沉铜前必须清除锰旳存在。 在酸性介质中： 3MnO42-+4H+ = 2MnO4-+MnO2(↓)+2H2O 2MnO4- +5C2O42-+16H+ = 2Mn2++10CO2(↑)+8H2O C2O42-+MnO2+4H+ = Mn2++2CO2 (↑) +2H2O
Cu2+
・以Pd为媒介在基板銅表面和孔内进行还原反应，进行化学镀铜
Beijing
化学镀铜
基本构成
基板旳孔壁上形成Pd旳活化中心，这是化学沉 铜旳先决条件
(1) CuSO4 ・5H2O 主要反应物
(2) HCHO
主要反应物
(3) NaOH
氧化还原速度旳控制
络合剂 EDTA： 乙二胺四醋酸 罗谢尔盐 ：酒石酸钾钠
PNP2#线
电镀铜工程
Cleaner 酸浸渍 电镀铜
化学铜后
电镀铜后
Beijing 溶胀
目旳：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。
药液：溶胀液、NaOH
反应：
环氧树脂是高聚形化合物，具有优良旳耐蚀性。 其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解。 根据“相同相溶”旳经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相同旳分子构造（R-O-R‘ ），所以对环氧树脂有一定旳溶解性。 因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定旳溶解性。 所以，常用水溶性旳醚类有机物作为去钻污旳溶胀剂。
1、清除铜表面有机薄膜。假如不加 以处理，这层薄膜将使铜表面在活 化溶液中吸附大量旳钯离子，造成 钯离子旳大量挥霍； 2、因为薄膜旳存在，将降低基体铜 层与化学镀铜层旳结合力。经粗化 处理后，基体铜层形成微观粗糙表 面，增长结合力。 主要反应： Cu+Na2S2O8→CuSO4+Na2SO4
电镀铜的工艺流程
电镀铜的工艺流程
《电镀铜的工艺流程》
电镀铜是一种常见的表面处理工艺，通常用于保护金属表面、增强导电性和美化外观。
以下是电镀铜的工艺流程：
1. 准备工件：首先要对待电镀的工件进行清洁和去油处理，以确保电镀层能够牢固附着在表面上。
这一步通常包括去油、酸洗和清洗等工序。
2. 表面处理：对工件表面进行特殊处理，以增强电镀层的附着力。
这可能涉及使用化学溶液或其他特殊的处理方法，比如打磨或喷砂等。
3. 阳极处理：将准备好的工件作为阴极，与铜阳极放置在电解质液中。
通过外加电流，铜阳极上的铜离子会在工件表面析出形成铜层，完成电镀过程。
4. 清洗和烘干：将电镀完成的工件经过清洗和烘干处理，以去除表面残留的电解液和杂质，确保电镀层的质量和外观。
5. 表面处理：根据需要，电镀完成的工件可能需要进行抛光、喷漆或其他特殊处理，以达到特定的外观和性能要求。
以上就是电镀铜的基本工艺流程。
在实际应用中，可能还会有一些特殊的工艺步骤和要求，具体操作时需要根据情况进行调整和改进。
铜镀金电镀工艺与制作技术分享
铜镀金电镀工艺与制作技术分享1. 简介铜镀金是一种常用的表面处理工艺，用于美化和保护物体的表面。
它涉及在物体表面覆盖一层薄薄的金属镀层，通常是铜与金属相结合。
铜镀金既能提供金属的高光泽度和金色外观，又能增加物体的耐腐蚀性和耐磨性。
本文将分享铜镀金的工艺流程、常见的制作技术以及其在不同领域的应用。
2. 铜镀金工艺流程铜镀金的工艺流程包括以下几个步骤：2.1 清洗和预处理在进行铜镀金之前，物体的表面必须经过彻底的清洗和预处理，以去除污垢、氧化物和其他杂质。
常用的清洗方法包括碱性清洗、酸洗和电解清洗。
清洗后，物体表面将变得清洁，有利于金属镀层的附着性和均匀性。
2.2 铜镀层的制备在制备铜镀层前，物体的表面需要涂覆一层铜基底层，通常使用静电沉积或化学沉积的方法进行。
铜基底层有助于提高铜镀层的附着力和平滑度，并提供一个良好的导电层。
2.3 电镀铜电镀铜是铜镀金的关键步骤。
在铜镀液中，通过电解的方式，在待镀物体表面上沉积一层均匀的铜层。
电镀铜可以使用钝化法、电解沉积法或包覆法等不同的方法进行。
其中，阳极氧化法是最常用的技术之一。
在电镀过程中，要控制镀液的温度、电压和电流密度等参数，以确保铜层的质量和厚度符合要求。
2.4 镀金层的制备铜层完成后，需要在其表面上镀覆一层薄薄的金属层，通常选择金或金合金。
金层的厚度可以根据需求进行调节，一般在几微米至数十微米之间。
镀金层不仅赋予物体金色的外观，还提供了更高的耐腐蚀和耐磨性。
3. 铜镀金的制作技术3.1 真空金属化技术真空金属化技术是一种常用的制作镀金层的技术。
它通过在真空环境中蒸发金属，使其在待镀物体表面沉积形成金层。
这种技术具有制备金属层均匀、致密和光滑的优点。
真空金属化技术可以实现高质量的铜镀金，适用于精密仪器、珠宝和装饰品等领域。
3.2 浸镀技术浸镀技术是一种实现金属镀层的简单方法。
它通过将含有金属离子的溶液浸泡在待镀物体中，使金属离子还原并沉积在物体表面形成金层。
电镀铜工艺-专业介绍
2021/11/14
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磷銅陽极的特色
通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜 磷銅陽极膜的作用
— 陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而 減少Cu+的積累。
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— 空氣攪拌
無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3 / min.m2 打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2 mm孔間距80－130 mm。 孔中心線與垂直方向成45o角。
過濾
PP濾芯、5－10m過濾精度、流量2－5次循環/小時
陽極
磷銅陽極、含磷0.04-0.065%
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為何不用電解銅或無氧銅作陽极???
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磷铜阳极材料要求规格
主成份
– Cu : 99.9% min
– P : 0.04-0.065%
杂质
– Fe : 0.003%max – S : 0.003%max – Pb : 0.002%max – Sb : 0.002%max – Ni : 0.002%max – As : 0.001%max
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影響陽极溶解的因素：
陽极面積(即陽极電流密度控制在0.5ASD-2.5ASD之間) 陽极袋 (聚丙烯) 陽极及陽极袋的清洗方法和頻率
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阳极袋与阳极膜
阳极袋
1.阳极袋可用PP材质，使用之前要用稀硫酸浸泡一段时间。 2.正常的阳极膜是黑色的，若呈棕色时表示阳极含磷不够， 呈银灰色时表示槽液中含氯离子太多而生成了氯化铜。但这只是 一般判断，尚须槽液分析辅助。 3.阳极袋的功用在于防止阳极膜的碎屑、碎铜粒掉落槽中， 更换频率约为半年一次，但只要发现有破损应立即更换
电镀铜工艺流程及原理
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电镀铜工艺-专业介绍
硫酸鹽酸性鍍銅的機理
電極反應
標准電極電位
陰極： Cu2+ +2e Cu 副反應 Cu2+ + e Cu＋
Cu+ + e Cu 陽極： Cu -2e Cu2+
。 Cu2+ / Cu = +0.34V 。 Cu2+ / Cu ＋ = +0.15V 。 Cu+ / Cu = +0.51V
Cu - e Cu+
以保證在後工序波峰焊和熱風整平時，不至于固環氧樹脂 基材上銅鍍層的膨脹系數不同導致鍍銅層産生縱向斷裂 （環氧樹脂膨脹系數12.810-5 /℃ ,銅的膨脹系數0.68 10-5 /℃)
对镀铜液的基本要求
（1）有良好的分散能力和深鍍能力，即使在很低的電流 密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制 板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。
– 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电
性/厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷.
电镀铜工艺的功能
电镀铜层的作用
– 作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米, 称为加厚铜.
– 作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀 铜.
对铜镀层的基本要求
（2）電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻 一致。
（3）鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度 的容忍性高。
（4）鍍液對覆銅箔板無傷害
电镀铜的原理
直流
整流器
ne-
ne-
+
-
阳极
电镀上铜层
离子交换
阴极 (受镀物件)
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu
电镀铜工艺原理
电镀铜工艺原理
电镀铜是一种常见的金属表面处理工艺，其主要原理是通过电解作用，在金属表面镀上一层均匀的铜膜，提高金属的质量和美观度。
在电镀铜的过程中，常用的电解液是含有铜离子的溶液。
在电极槽中，放置有被镀件作为阴极，以及被称为“铜源”的铜板或铜丝作为阳极。
在通电的情况下，铜离子从铜源中溶解出来，由电解液向阴极移动，并在阴极表面沉积下来，形成一层均匀的铜镀层。
电镀铜的质量和均匀性与电流密度、电解液浓度、温度、PH值等多个因素相关。
因此，在进行电镀铜之前，需要对电镀工艺参数进行仔细地调节和控制，以确保铜镀层的厚度和均匀性符合要求。
除了提高金属表面的美观度，电镀铜还具有很好的耐腐蚀性和导电性。
这使得电镀铜广泛应用于电子、电器、机械等行业中，尤其是在制造电子电路板、连接器、导电线路等方面发挥着重要作用。
然而电镀铜也存在一定的安全问题，如电镀液中含有有毒物质，通电时也需注意安全。
另外，电镀铜工艺也需要严格遵守环保法规，否则会对环境造成严重的污染。
综上所述，电镀铜是一种重要的金属表面处理工艺，其工艺参数调节、安全措施以及环保要求都是需要重视的。
只有加强对电镀铜工艺的研究和掌握，才能更好地发挥其作用，并在实践中不断完善和创新。
(工艺技术)电镀黄铜工艺
（工艺技术）电镀黄铜工艺第六章电镀黄铜工艺第一节概述在第二章中已经介绍了黄铜镀层对钢帘线与橡胶粘合的至关重要的作用，本章将阐述获得黄铜镀层的方法，即电镀黄铜工艺。
铜含量高于锌的铜锌合金通常称为黄铜，1841 年就已发明了镀黄铜。
最早的镀黄铜槽液是把硫酸铜和硫酸锌转换成碳酸盐，然后再在氰化钾溶液中溶解，使用低电流密度进行电镀。
这种方法一直沿用到1915 年，随着科技的进步发展成为现代的氰化电镀工艺。
1974 年第三版《现代电镀》中提到，专家们“研究了在1960 年之前研究过的所有不同类型镀黄铜槽液之后下结论说，迄今为止，还没有一种槽液能满意地代替氰化黄铜槽液”。
因为氰化物剧毒，人们总想摆脱它，一直在研究非氰电镀黄铜工艺。
60 年代，一些欧洲国家(如前苏联、意大利等)对“两步法”(先镀铜，后镀锌，再热扩散而形成铜锌合金的方法，又称热扩散法)非氰电镀黄铜工艺进行了工业性试验，并于 70 年代投入了规模生产。
值得一提的是，我国从 60 年代末开始，曾探索过“一步法”(直接镀铜锌合金的方法)非氰电镀黄铜工艺，选用焦磷酸盐一草酸镀液体系，从实验室试验到中间试验反复进行了几年时间，先后生产了Φ 0.8mm 镀黄铜钢丝10 余吨，捻制成7×3×0.147和3+9+9×3×O.147两种结构钢帘线用于子午线轮胎，进行了里程试验，并与氰化电镀产品对照，所得数据表明其质量与氰化法不相上下。
后来投入大生产时，仅连续运行几天时间便发现阳极钝化严重，经试验分析初步认定是镀液中派生物磷酸氢二钠过多所致，最后高达 lOOg／l 以上，而且很难除去。
工程技术人员做了大量工作，企图复苏焦磷酸盐一草酸电镀液，限于当时的条件，工作未能继续下去，最后不得不终止它的应用。
这种独创性的电镀黄铜工艺虽未取得最后成功，但对后人有借鉴作用。
目前，钢丝电镀黄铜工艺处于氰化法和热扩散法并存在的局面。
据国外考察，意大利几乎所有的钢帘线生产厂都采用热扩散法电镀工艺;而法国米其林公司年产 18.5 万吨钢帘线，则全部采用氰化法电镀工艺，只有在泰国所建的一个分厂采用热扩散法。
镀铜工艺流程,化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别
镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别镀铜工艺流程镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。
我们先来说下什么是镀铜工艺?镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。
化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。
化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。
电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。
通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。
只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。
镀铜工艺种类1、化学镀铜工艺：是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
2、电镀铜工艺：用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。
电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。
电镀铜工艺也可以分为以下几个（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。
镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。
（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。
在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
（3）焦磷酸盐镀铜工艺。
（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
镀铜工艺流程1、化学镀铜工艺步骤：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。
2、电镀铜工艺步骤：(1)氰化镀铜工艺步骤：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
电镀生产工艺流程(3篇)
第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。
电镀工艺广泛应用于各个领域，如电子、汽车、轻工、航空航天等。
本文将详细介绍电镀生产工艺流程，包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。
二、电镀生产工艺流程1. 准备工作（1）镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节，主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。
①清洗：将镀件放入清洗槽中，用超声波或手工清洗，去除表面污物、油脂、尘埃等。
②除油：采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。
③酸洗：用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。
④钝化：在酸洗后，对镀件进行钝化处理，以防止镀层与基体金属发生电化学反应。
⑤活化：在钝化处理后，对镀件进行活化处理，以提高镀层与基体金属的结合力。
（2）电镀液配制根据镀层要求，配制相应的电镀液。
电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。
（3）镀槽准备将镀槽清洗干净，检查槽内是否有异物，确保镀槽符合电镀要求。
2. 电镀过程（1）挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上，确保镀件在镀槽内均匀分布。
（2）通电接通电源，调整电流、电压，使镀层厚度达到要求。
（3）镀层形成在电流、电压的作用下，电镀液中的金属离子在镀件表面还原，形成金属镀层。
（4）电镀时间控制根据镀层要求，控制电镀时间，确保镀层厚度均匀。
（5）电镀液维护定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
3. 后处理（1）清洗电镀完成后，将镀件取出，用去离子水或蒸馏水清洗，去除表面残留的电镀液。
（2）干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中，进行干燥处理，去除表面水分。
（3）抛光对镀层进行抛光处理，提高镀层的光亮度和平整度。
（4）检测对电镀产品进行检测，确保镀层质量符合要求。
三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键，应定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标，应确保镀件在镀槽内均匀分布，调整电流、电压，使镀层厚度均匀。
电镀退铜工艺
电镀退铜工艺
电镀退铜工艺
一、工艺描述
退铜是指金属或其它表面上的铜层清除，达到满意的效果，电镀退铜是用电流来活化非金属的物体表面，然后把铜层清除掉；是机械加工不容易做到，而且太大的面积也不易长时间地进行机械加工。
电镀退铜主要分为九大步骤：1、表面预处理（包括抛光处理和清洗处理）；2、电镀前处理（酸处理）；3、退铜处理；4、电镀后处理；5、活变处理（中性清洗和净水处理）；6、烘干处理；7、抗蚀处理；8、抛光处理；9、终检处理。
二、设备要求
1、加热设备：电镀退铜也需要有良好的加热设备，加热的温度需要精确控制，以保证溶液的稳定性和表面的去除。
2、安全设备：电镀退铜要求有足够的安全设备，能够保证操作过程的安全性。
3、夹具：电镀退铜过程中，需要有良好的夹具，以确保物件的固定和稳定。
三、技术要求
1、温度控制：电镀退铜过程中，应控制温度，保持温度的稳定，以保证处理效果。
2、液体控制：电镀退铜过程中，应控制液体的 pH 值，确保溶液的稳定性。
3、时间控制：电镀退铜过程中，应控制处理时间，保证处理的效果。
四、质量要求
1、表面粗糙度：电镀退铜处理后的表面粗糙度要求在
Ra0.2-Ra1.5 的范围内。
2、相对湿度：电镀退铜处理后的相对湿度要求在 40-80 % 的范围内。
3、表面处理：电镀退铜处理后的表面要求满足国家和企业的技术要求，完全符合用户的要求。
铜电镀工艺
铜电镀工艺
1铜电镀工艺
铜电镀工艺是一种广泛应用于工业制造和五金产品加工上的一种称之为电镀的工艺。
其工艺针对不锈钢，铝，铁，铜等金属材料加工，采用电解的方式将溶液中的金属离子，沉积在物件表面上形成一层薄膜而完成。
1.1基本工艺
铜电镀工艺的基本操作：首先将待电镀物件表面清洗干净；然后放入配备有纯铜阳极和碱性阴极的电解池中；当电极和物件作用电力后得到所需要的纯铜腐蚀；之后在物件表面形成一层厚度可控的薄膜；最后拿出进行抛光去除锈斑，完成清洗、电解和抛光的整个过程。
1.2工艺优点
铜电镀工艺有着众多的优点，首先工艺的成本低，易于实施；其次，用铜电镀技术处理的物品抗锈和耐腐蚀等物理性能得到大大的提高，以确保其使用寿命；再次，金属电镀表面光洁度较高，有着一定的反射率；最后，铜电镀作为一种装饰保养工艺，表面色泽很漂亮，使得物品有着更加的视觉冲击力。
由此可见，铜电镀工艺是一种适用于不锈钢，铝，铁，铜等金属材料加工的广泛应用的工艺，其物理性能优良，成本低以及优美的装饰让该工艺在行业中颇受欢迎。
镀铜的工艺
镀铜工艺一、概述镀铜工艺是一种常用的表面处理技术，广泛应用于各种领域，如电子、电力、通讯、航空航天等。
铜具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性和延展性，因此在各种环境中具有优良的稳定性和可靠性。
本篇文章将介绍镀铜工艺的原理、应用和影响因素。
二、镀铜工艺原理镀铜工艺是一种电化学过程，通过电解液中的铜离子在基材表面还原成铜金属，形成一层铜镀层。
电解液中的铜离子通过电解作用被还原成铜单质，并在基材表面沉积形成铜镀层。
镀铜过程中，电流的通过是关键，它促进了铜离子的还原反应。
三、镀铜工艺应用1.通讯领域：在通讯领域中，镀铜工艺广泛应用于通信线路的连接器和插孔的制作。
由于铜具有良好的导电性和导热性，能够保证信号传输的质量和稳定性。
2.电力领域：在电力领域中，镀铜工艺被用于制造电线、电缆和变压器等电气设备。
铜镀层能够提高设备的导电性能和耐腐蚀性，延长设备的使用寿命。
3.航空航天领域：在航空航天领域中，镀铜工艺被用于制造飞机和卫星等高精度和高可靠性要求的设备。
铜镀层能够提高设备的导电性能和耐腐蚀性，保证设备的可靠性和安全性。
4.电子领域：在电子领域中，镀铜工艺被广泛应用于制造集成电路、电子元件和印刷电路板等。
铜镀层能够提高电子元件的导电性能和散热性能，保证电子设备的稳定性和可靠性。
四、影响因素1.电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度对镀铜层的结构和性能有重要影响。
合适的电解液成分和浓度能够获得致密的铜镀层，提高铜镀层的硬度和耐磨性。
2.电镀参数的控制：电镀参数的控制对铜镀层的结构和性能也有重要影响。
电流密度、电镀时间和温度等参数的控制能够影响铜离子的还原速度和镀层的结构，从而影响铜镀层的硬度和附着力等性能。
3.基材的表面处理：基材的表面处理对铜镀层的附着力有重要影响。
在电镀前对基材进行适当的表面处理，如清洁、粗化、敏化和活化等，能够提高铜镀层与基材之间的结合力。
铜电镀工艺(3篇)
第1篇一、引言电镀作为一种表面处理技术，广泛应用于金属材料的表面处理领域。
铜电镀工艺作为电镀技术的重要组成部分，具有广泛的应用前景。
本文将详细介绍铜电镀工艺的基本原理、工艺流程、影响因素及应用领域。
二、基本原理铜电镀工艺是利用电解原理，在金属工件表面沉积一层铜的过程。
在电镀过程中，阳极（铜棒）溶解，铜离子迁移至阴极（工件）表面，并在工件表面还原沉积，形成均匀、致密的铜层。
电镀原理可用以下公式表示：阳极：Cu → Cu2+ + 2e-阴极：Cu2+ + 2e- → Cu三、工艺流程1. 工件预处理工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括清洗、除油、除锈、活化等步骤。
（1）清洗：去除工件表面的灰尘、油污等杂质，保证电镀质量。
（2）除油：采用有机溶剂或碱性溶液去除工件表面的油脂。
（3）除锈：使用酸液去除工件表面的氧化皮、锈蚀等。
（4）活化：在酸性溶液中，使工件表面形成一层活性膜，有利于铜离子的吸附。
2. 电镀液配制根据工件材料和电镀要求，选择合适的电镀液。
常用的铜电镀液有硫酸铜-硫酸溶液、硫酸铜-硫酸-酒石酸钾钠溶液等。
3. 电镀过程将工件放入电镀槽中，接通电源，调整电流密度、温度、时间等参数，使工件表面沉积一层均匀、致密的铜层。
4. 镀层后处理（1）清洗：去除工件表面的电镀液残留物。
（2）钝化：在酸性溶液中，使镀层表面形成一层钝化膜，提高镀层的耐腐蚀性。
（3）干燥：将工件置于干燥箱中，去除镀层表面的水分。
四、影响因素1. 电流密度：电流密度过高，镀层粗糙、不均匀；电流密度过低，镀层薄，耐腐蚀性差。
2. 温度：温度过高，镀层易产生针孔、气泡；温度过低，镀层沉积速度慢，易产生灰暗色。
3. 搅拌：搅拌速度过快，镀层易产生针孔、气泡；搅拌速度过慢，镀层易产生灰暗色。
4. 电镀液成分：电镀液成分比例不合适，镀层质量差。
五、应用领域1. 电子产品：如电子元器件、接插件、印刷电路板等。
2. 汽车零部件：如汽车发动机、变速箱、制动系统等。
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电镀铜工艺n 铜的特性–铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时.–铜具有良好的导电性和良好的机械性能.–铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合, 从而获得镀层间的良好结合力.电镀铜工艺的功能n 电镀铜工艺–在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷.电镀铜工艺的功能n 电镀铜层的作用–作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为加厚铜.–作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜.硫酸鹽酸性鍍銅的機理酸性鍍銅液各成分及特性簡介g 酸性鍍銅液成分—硫酸銅（CuSO4.5H2O)—硫酸(H2SO4)—氯離子（Cl-)—添加劑酸性鍍銅液各成分功能— CuSO4.5H2O ：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力— H2SO4 ：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。
— Cl- ：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。
—添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。
酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響— CuSO4.5H2O ：濃度太低，高電流區鍍層易燒焦；濃度太高，鍍液分散能力會降低。
— H2SO4 ：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅鍍層的延伸率不利。
— Cl- ：濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。
—添加劑：（後面專題介紹）操作條件對酸性鍍銅效果的影響g溫度—溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結晶粗糙，亮度降低。
—溫度降低，允許電流密度降低。
高電流區容易燒焦。
防止鍍液升溫過高方法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優良的挂具，減少電能損耗。
配合冷水機，控制鍍液溫度。
g電流密度—提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層厚度分布變差。
g攪拌—陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現工件的移動。
移動方向與陽極成一定角度。
陰極移動振幅50－75mm，移動頻率10－15次/分—空氣攪拌無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3 / min.m2打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2 mm孔間距80－130 mm。
孔中心線與垂直方向成45o角。
g過濾PP濾芯、5－10mm過濾精度、流量2－5次循環/小時g陽極磷銅陽極、含磷0.04-0.065%操作條件對酸性鍍銅效果的影響磷銅陽极的特色g 通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜g 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜g 磷銅陽极膜的作用—陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而減少Cu+的積累。
—陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生—陽极膜的電導率為1.5X104ê -1 cm-1具有金屬導電性—磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷銅的陽极化比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。
—陽极膜會使微小晶粒從陽极脫落的現象大大減少—陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解电镀铜阳极表面积估算方法g 圆形钛篮铜阳极表面积估算方法— pdlf /2F p=3.14 d=钛篮直径l=钛篮长度f=系数g 方形钛篮铜阳极表面积估算方法— 1.33lwfl=钛篮长度w=钛篮宽度f=系数g f与铜球直径有关:直径=12mm f=2.2直径=15mm f=2.0 直径=25mm f=1.7直径=28mm f=1.6 直径=38mm f=1.2磷铜阳极材料要求规格g 主成份– Cu : 99.9% min– P : 0.04-0.065%g 杂质– Fe : 0.003%max– S : 0.003%max– Pb : 0.002%max– Sb : 0.002%max– Ni : 0.002%max– As : 0.001%max影響陽极溶解的因素g 陽极面積(即陽极電流密度控制在0.5ASD-1.5ASD之間)g 陽极袋(聚丙烯)g 陽极及陽极袋的清洗方法和頻率添加剂对电镀铜工艺的影响g 载体-吸附到所有受镀表面, 增加表面阻抗,从而改变分布不良情况.抑制沉积速率g 整平剂-选择性地吸附到受镀表面抑制沉积速率＊各添加剂相互制约地起作用g 光亮剂-选择性地吸附到受镀表面,降低表面阻抗,从而恶化分布不良情况.提高沉积速率g 氯离子-增强添加剂的吸附电镀层的光亮度载体(c) /光亮剂(b)的机理载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积n 光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率.n 载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度电镀的整平性能光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理载体抑制沉积而光亮剂加速沉积整平剂抑制凸出区域的沉积整平剂扩展了光亮剂的控制范围电镀铜镀层厚度估算方法电镀铜镀层厚度估算方法(mil)—电镀阴极电流密度(ASD) X 电镀时间(分钟) / 114 1 mil = 25.4 μm电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)电镀铜溶液–电镀铜溶液的电导率硫酸的浓度温度–硫酸铜浓度–添加剂–板厚度(L),孔径(d)L2/d ：（板厚inch）2 /（孔径inch）搅拌: 提高电流密度表面分布也受分散能力影响.g Throwing Power 的测定方法电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)电镀铜溶液和电镀线的评价g电镀铜溶液和电镀线的评价Throwing Power 的测定方法电镀铜溶液和电镀线的评价g 延展性—用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上2mil 铜片. —再以130oC把铜片烘2小时.—用延展性测试机进行测试.g 热冲击测试—测试步骤(1)裁板16''x18'’(2) 进行钻孔；(3) 经电镀前处理磨刷；(4) Desmear + PTH + 电镀；(5) 经电镀后处理的板清洗烘干；(6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板；电镀铜溶液和电镀线的评价g 热冲击测试—以120oC烘板4小时.—把板浸入288oC铅锡炉10秒.—以切片方法检查有否铜断裂.电镀铜溶液的控制–硫酸铜浓度–硫酸浓度–氯离子浓度–槽液温度–用Hull Cell监控添加剂含量–镀层的物理特性(延展性/抗张强度)g 分析项目上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产电镀铜溶液的控制g 赫尔槽试验(Hull Cell Test)电镀铜溶液的控制g 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数—电流: 2A—时间: 10分钟—搅拌: 空气搅拌—温度: 室温电镀铜溶液的控制g 赫尔槽试验(Hull Cell Test)高电流密度区烧焦,中高电流密度区无光泽----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 非常低改正方法:添加2-3ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive电镀铜溶液的控制g 赫尔槽试验(Hull Cell Test)仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive电镀铜溶液的控制g 赫尔槽试验(Hull Cell Test)高电流密度区呈不适当氯离子含量条纹沉积,整个试片光亮度降低改正方法:分析氯离子含量,如有需要请作调整—电镀工艺过程酸性除油酸性除油的主要作用為除去輕度氧化及輕度污漬和手印。
流程说明—浸酸(10%硫酸)除去經過水洗后板面產生的輕微氧化,此酸通常為10%。
电镀铜Copper Gleam 125T-2(CH)特性及优点:1.镀层有光泽而平均2.特佳孔内覆盖能力3.特佳的分布能力4.优良的镀层物理特性5.易于分配及控制镀层特性导电性0.59微姆欧/厘米延展性16-20%密度8.9克/立方厘米抗拉强度30-35Kg/mm2可焊性非常好结构高纯细致等轴晶粒热冲击(288℃ 10秒) 可抵受5次而镀层无裂痕Copper Gleam 125T-2(CH)之镀液于投入生产前需作假镀处理,促使铜阳极上能形成一均匀之阳极膜, 以确保能镀出品质优良之镀层。
假镀之程序为先以假镀板, 用14~20 ASF (约0.2安培/公升) 电镀24小时直至达到5安培小时每公升溶液。
为避免过厚镀层剥落在电镀槽液, 假镀板每2~4小时更换。
当完成假镀程序后, 镀液便可作生产之用。
电镀线配线方法设备准备程序槽子的清洗在配槽之前,工艺槽及附属设备必须彻底清洁,并随后用硫酸溶液中和。
对于新设备或先前使用其它工艺的设备,本清洗程序更显得重要。
清洁液──氢氧化钠20-50g/l 中和液──硫酸20-50ml/l程序A.用清水清洗各缸及其附属设备B.各缸注满清水浸洗,如有打气及过滤系统则开启清洗(无需加滤芯)C.排走废水D.加入清洁液(NaOH 20-50g/l)到槽内,浸洗8 小时以上,并开启所有打气及过滤泵。
E.排走氢氧化钠清洁液F.注入清水,清洗干净。
G.排走废水H.加入中和液(H2SO4 20-50ml/l)到槽内,浸洗8 小时以上,并开启所有打气及过滤泵。
I.排走硫酸溶液J.再以清水清洗,排走废水。
K.各槽注满清水浸洗,开启打气及过滤泵,清洗整套设备。
L.排走废水,槽子已清洗完毕。
新阳极袋的清洗A. 用50g/l 氢氧化钠溶液加热至50℃左右将阳极袋放入该溶液中浸泡8小时。
B. 取出阳极袋用清水清洗干净。
C. 用100ml/l 硫酸溶液浸泡8 小时以上。
D. 用纯水彻底清洗干净。
阳极篮的清洗A. 用50g/l 氢氧化钠溶液加热至50℃左右，将阳极篮放入该溶液中浸泡8 小时。
B. 取出阳极篮用清水清洗干净。
C. 用100ml/l 硫酸溶液浸泡8 小时以上D. 用纯水彻底清洗干净聚丙烯过滤芯的清洗A. 以热纯水清洗B. 以100ml/l 硫酸浸泡8 小时以上C. 用纯水彻底清洗干净新铜阳极的清洗A.用50g/l 氢氧化钠溶液浸泡8 小时以上B.用清水冲洗干净C.再以50ml/l 硫酸+50ml/l 双氧水浸泡,阳极呈鲜红色即可。
D.用清水清洗干净E.用100 ml/l 硫酸浸泡F.用纯水彻底冲洗干净即可使用Copper Gleam 125T-2(CH)配槽步骤a. 计算配槽所需的已碳处理好的硫酸铜浓缩液的体积并加入至槽中，补加DI 水至60%液位。
b. 根据计算在打气搅拌下补充不足的AR 硫酸，开启循环泵。