lcd中acf的基础知识
ACF特性介绍
溫度：175℃
FPC
壓力：1Kgf/cm2 壓力：0.5Kgf/cm2 壓力：1.8Kgf/cm2
時間：1 秒
時間：1.5 秒 時間：16? 20 秒
注意事項：COG及FPC更換料號時，須注意更換三個地
方。 一、ACF 二、ACF 主壓著頭、FEEDER及SEPARATOR。 三、CHIP IC 載入器（LOADER）
二、玻璃端子處：使ACF貼付正常 三、CHIP IC、SILICON、TAPE：進料檢驗管制。
機台
一、對位：檢視CCD螢幕及使用顯微鏡觀察對位狀況。 二、平行度：感壓紙測試平行度。 三、溫度、壓力、時間：請參閱下表。
COG
ACF貼付
CHIP IC BONDING
FPC
ACF貼付
PRE-BONDING
SONY：三層，3mm，for COG. HITACHI：二層，1.5mm，for FPC.
四、ACF的保存：
未開封：-10 ~ 5 ℃，4~6個月 巳開封：使用包裝袋密封放入冰箱保存，儘速用完。
五、玻璃端子處：
使用丙酮及棉花棒擦拭乾淨，加強其貼著強度。
機台
ACF BONDING PROCESS
一、對位：需確定ACF貼合的位置與長度。 二、平行度：感壓紙測試平行度。 三、溫度：實溫90℃ 2 四、壓力：1.5 Kgf/cm 五、時間：2秒 注意事項：更換料號及測試平行度時需注意壓著頭的高溫
ACF接合特性要因圖
材料
ACF
人員
玻璃端子處
條件檢查
對位 溫度 時間
機台
平行度 壓力
首件檢查 重工
ACF接合
材料
一、WHAT＇S ACF?
ACF(異方性導電膜)連接LCD玻璃端子處與IC或FPC之PITCH， 主要目的是使其連接導通。
ACF
假壓著（Pre Bonding）
温度：70℃、圧力：0.5Mpa 時間：1秒（CP9631の場合）
9
ACF之接合步驟(2)
Seperator Film剝離
TCP搭載
本圧着（Final Bonding）
温度：200℃、圧力：45N 時間：12秒
10
圧着後之良好與否的判定標準(1)圧力
ACF材料及Bonding原理介紹
講 師: 王 明
1
ACF:Anisotropic Conductive Film (它是一種導電性微粒子均勻分佈在其中的黏性薄膜)
Au
樹脂
Ni
製品形態
顯微鏡下觀察到圖像
電子顯微鏡下觀察到圖像
2
ACF結構
三層
CARRIER FILM ACF 厚
兩層
SONY
保護膜
HITACHI
電容TP FPC Bonding MARK对位示意图
A-side
B-side
机台作业时显示屏上至少显示3根FPC金手 指,且金手指与ITO线路之间上下错位距离 不可超过相邻2根ITO线路间距(g)的1/2,即 :偏位≦1/2g
16
7
ACF接合之因素
温度 圧力 時間
ACF之接合,由時間,溫度, 壓力組合而成。
Exp.）160℃－4Mpa－10sec ⇒ 温度＆時間 ：10秒後,到達160度
圧
力 ：（推力）／（接続總面積）が4Mpa
即使設定正確,但溫度或壓力不均,仍會造 成接合不良的情形.
8
ACF之接合步驟(1)
端子清潔（Cleaning）
(1)配線之場合
適当（粒子破裂良好）
過大圧力（粒子破壊）
一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜ACF
一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜（ACF）不管是当今主流的LCD显示技术还是代表着未来显示技术趋势的OLED技术，要想实现信号的传输与画面的显示，就必须要进行承载驱动IC的COF与屏的压合绑定。
图片来源：AUO官网在这个工艺中就必须用到ACF。
那么ACF是什么？它到底有什么作用呢？下面小编带你了解ACFACF简介ACF（AnisotropicConductiveFilm）即异方性导电胶膜，最先由Sony开发出来，现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。
图片来源：Hitachi-Chem官网ACF的特点ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。
其显着特点是垂直方向导通而水平方向绝缘。
ACF压合分布状态图片来源：网络公开资料ACF的结构ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF，三层的ACF比双层的多了一层保护层。
一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。
三层ACF资料来源：Dexerials官网双层ACF资料来源：Dexerials官网不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯，BaseFilm基材主要为树脂。
而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亚克力（热塑性）和环氧树脂（热固性）两种。
热塑性及热固型树脂填充物比较而ACF之所以能导电。
是因为树脂中包裹着导电粒子。
且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。
导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。
导电粒子的微观形态图片来源：网络公开资料导电粒子的典型结构与各层的作用导电粒子的典型结构各层材料的作用而根据不用的使用条件及使用范围，导电粒子的结构会有些许差异。
如Dexerials开发的不同导电粒子，其适用情况亦不同。
导电粒子结构与适用情况资料来源：Dexerials官网随着技术的发展，导电粒子的直径越来越小，分布亦更加的均匀。
TFTLCD理论及制程介绍
注意事項： 1.組裝底反射片，亮面須朝上。 2.組裝Rubber，須防止塑膠鑷子尖端刮傷導
光板。 3.上下棱鏡片的區別，目視上棱鏡片的紋路
爲水平形狀，下棱鏡片爲垂直形狀。
Back Light結構:
楔型結構(側光式)
燈管反射罩
冷陰極管
擴散板 U 稜鏡片II
稜鏡片 I 擴散板 L
導光板 反射板
Light Guide簡述:
F(b)
Adhesion
F(b)
F(p)
F(p)
接合
Insulation
ACF接合之因素:
温度
圧力
時間
Aቤተ መጻሕፍቲ ባይዱF之接合,由時間,溫度,壓 力組合而成。
Exp.）160℃－4Mpa－10sec ⇒ 温度＆時間 ：10秒後,到達160度 圧力 ：（推力）／（接続總面積）が4Mpa
即使設定正確,但溫度或壓力不均,仍會造成接 合不良的情形.
PBI= Post Bonding Inspection=LOT=Light On Test
Silicon Dispenser:
機台
Dispenser
注意事項：須塗布均勻，不可溢膠，膠不可塗上IC。 作用：1.防止線路受潮腐蝕，增加産品信賴性。2.防塵及異物造成
刮傷。3.防振，增加元件耐振性。
Aging及Aging檢驗:
LED的特性: 1.亮度高 2.工作電壓低 3.功率小 4.小型化，驅
動簡單 5.壽命長，性
能穩定
LED的應用: 依其發光波長大致可以簡單分為可見光的 LED及不可見光LED二大類：
成品組裝Assembly示意(1.5“ ) :
下鐵殼置組裝治具中
Panel置入
ACF基础知识_2008-03-26-09-51-05-927
以下为我司ACF检验原则：（镜检） COG-ACF： 单BUMP最少金球个数：3个，平均金球个数：5个。
3颗导通性，5颗信赖性
FOG-ACF： 单BUMP最少金球个数：5个，平均金球个数：8个。
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七、ACF保存注意事项
ACF保存：
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ACF正常/异常对比：
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三、ACF应用领域
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COG领域：
COG：
chip on glass，IC邦定玻璃上
通过ACF导电粒子使IC晶体与LCD相对应的BUMP导通。
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FOG/TCP领域：
TCP： Tape Carrier Package .
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COF/COB领域：
COF： Chip on Flex ／Film，IC邦定柔性基板上。
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四、ACF生产工艺流程
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混合： 将分散好的导电粒子倒入调节好配比的接合剂（胶材）中，充分混 合，使导电粒子均匀的分布在接合剂中。 涂布： 将调配好的混合液均匀的涂布在基膜（离型膜）上。 裁切： 使用裁切机将干燥好的ACF半成品切割成标准规格或客户要求的指 定规格。 注： 部分型号在裁切前增加贴合工序，即在ACF上表面粘贴保护膜，多 用于ACF洁净度，平整度要求较高型号。 深圳市宇顺电子股份有限公司
其它品牌／型号
Telephus（特来福思）：代码T，制造场地：韩国 TC系列，TG系列，TL系列，TP系列，TS系列，等
ACF常识
What is ACF1999 . 4 . 9Sony Chemicals Corp.Ver.102１.異方性導電膜（ACF) 接続• 原理、構成、使用方法 • 開発過程 • 種類、用途Sony Chemicals Corp.Ver.103異方性導電膜ACF:Anisotropic Conductive Film (在接着性薄膜膠帶中散佈導電性粒子）樹脂 Au Ni樹脂 coatφ5μm樹脂 Au Ni絶縁coatSony Chemicals Corp.φ5μmVer.104ACF 製造流程圖粒子 (導電材料) 分散 接著劑 (Resin) 溶解 混合攪拌 塗佈 Cover film 乾燥 貼合 裁切base film Cover filmProduct shapeBase filmTriple layer typeACFACF thickness : 15～45μm Slitting width : 1.5～3.5mm Length : 25,50,100ｍ卷取及目檢 出貨base filmDouble layer typeSony Chemicals Corp.Ver.105ACF的封裝方法 ･ 接著原理TAB封裝接続条件 温度 150～210 ℃ 圧力 30～50 kg/cm2 時間 10～20 secFLIP CHIP 的封裝温度、圧力、時間温度、圧力、時間 LCDIC ＴＣＰBumpLSI電極接頭ACF電路Glass、樹脂基板FPC封裝接続条件 温度 150～210 ℃ 圧力 30～50 kg/cm2 時間 10～20 sec絶縁ＦＰＣ温度、圧力、時間 PDP電極接頭ACF導通Sony Chemicals Corp.Ver.106ACF製程的封裝方法基板PDP PWB FPC等等預壓著ﾋｰﾀｰﾂｰﾙ為了防止ACF在壓著之 後回到常溫時發生溢 膠的情況,在被壓著體 上覆蓋緩衝材保護膜的剝離依據自動機台的情況 封裝和壓著同時被進行条件：温度 60～90℃、圧力 0.20～0.29MPa （2～3kg/cm2）､時間 3～5sec完成實際壓著条件：温度 150～210℃、 圧力 2.9～4.9MPa（30～ 50kg/cm2）､時間 10～ 20sec 因加熱壓著造成 Binder硬化,上下 pattern因此接合在 一起。
ACF基本知识
ACF基本知识前言隨著電子產品朝輕，薄，短，小化快速發展，各種攜帶式電子產品幾乎都已液晶顯示器作為顯示面板，特別是在攝錄放影機，筆記型電腦，大哥大或個人數位處理器等產品上，液晶顯示器已是重要的組成元件。
液晶顯示器除了液晶面板外，在其週邊必須連動驅動晶片作為顯示訊號之控制用途。
一般而言，液晶面板與驅動IC系統的介面銜接技術大致可分為下列幾種：捲帶式晶粒自動貼合技術(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技術(Chip on Glass；COG)、晶粒－軟板接合技術(Chip on Flex；COF)。
2 異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)2.1 何謂異方性導電膠：其特點在於Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。
當Z 軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值後，既可稱為良好的導電異方性。
2.2 導通原理：利用導電粒子連接IC晶片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通之目的。
2.3 產品分類：1. 異方性導電膏。
2. 異方性導電膜。
異方性導電膜(ACF)具有可以連續加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產品形式。
2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。
樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC晶片與基板間電極相對位置，並提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。
一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。
熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處於高溫下易劣化，無法符合可*性、信賴性之需求。
而熱固性樹脂如環氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，但其可*性高的優點仍為目前採用最廣泛之材料。
ACF培训资料(1)
Z軸方向PAD因導電粒子連接 → 電流可通過 X、Y軸方向無導電粒子連接 → 絕緣狀態
ACF的結構
PET film (具防靜電效用)
separator (PET film，50 μm thickness)
adhesive layer
樹脂
Ni Au
製程中ACF變化
本壓前
銅箔電極
本壓後
pre-bonding
Shear Strength (COG/COB)
sensor
probe slide
IC
ACF
glass or PWB
COG ACF的接著強度稱為 Shear Strength(剪力)，單位：力/面積 COG ACF的剪力 > 50 kgf/cm2
ACF的儲存
ACF 從冰櫃中取出後在常溫 (23~28° C)下放置於防潮箱，需等待 30~60 min 回溫 保存溫度為 -10° C~5° C
〈X direction〉
glass or PWB cut
〈Y direction〉
glass or PWB
ACF ACF
10 mm cut
FPC or TAB
FPC or TAB
FOG/FOB的接著強度稱為Peeling Strength，單位：力/距離 Peeling Strength標準為 500 gf/cm
拆封後 ACF 保質期因膠系不同有差異
ACF 過期造成的影響：
壓著時膠的流性降低 ，無法填補間隙
ACF 膠硬化，包住粒子，造成粒子壓不破，無法導通 接著力下降
post-bonding ACF
TFT substrate TFT substrate
ACF基本介绍
1 前言随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记本电脑，大哥大或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。
液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。
一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。
2 异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
2.3 产品分类：1. 异方性导电膏。
2. 异方性导电膜。
异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。
热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。
而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可*性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
ACF接合介绍
微粒连接技术相关设备
ACF贴付机↓ 作用： 将ACF平整地贴付在FPC/Panel上， 实现ACF的转移。
Panel电极清洁机↑
作用： 清除Panel电极部异物，以保证COG压着质量。
微粒连接技术相关设备
显示器左 显示器右
IC
Panel
IC
Panel
IC本压机↓
作用： 对IC预压后的组件进行本压，应用 一定的温度/压力，使ACF导电粒子 导通/固定。
ACF连接原理
导电粒子导电原理： 导电粒子被夹在上下电极之间并受一定温度/压力时，导电粒子表层的导电层 （Ni/Au层）被压扁/压裂，并接触上下电极间，因此使上下电极被导通。
不导电 受压 导电
粒子压裂状态
扩大
扩大
连续变化
ACF状态图片
ACF实装工艺
COG型实装工艺： 1、清洗 2、ACF贴付 3、IC预压 4、IC本压着 FOG型实装工艺： 1、ACF贴付 2、FPC本压着
ACF连接原理
连接原理： 利用一定的温度、压力、时间，将 ACF中的导电粒子压扁并固化；因导电 粒子直径很小，因而被压扁处的两层基 板导通，而未被压着的部分不导通，从 而实现异方向导电。
当导电粒子被夹在上下电 极之间时，通过导电粒子 表层的导电层（Ni/Au层） 的作用，上下电极间被导 通。
ACF连接原理
COG工程
IC 预压着 IC 本压着 下偏光板 贴付 上偏光板 贴付
高 温 高 压
Ｍodule2
偏光板 目视检查 ACF 贴付
FOG工程
Aging
FPC 本压着 UV 接着 防湿剂 涂布 Flicker 调整 BL 组立 双面胶 贴付 透明胶 贴付 两滴胶 接着
2ACF特性及功能
1.1.2ACF特性及功能（1） ACF互连器件的粘接原理随着电子工业的迅猛发展，电子产品市场对液晶显示屏（LCD，Liquid Crystal Display）的薄型化、微型化和轻质量提出了更高的要求。
因此，COG技术成为目前LCD中最流行、最有效的互连技术之一。
在一块采用COG技术的LCD中，IC器件被直接贴装在作为LCD 组成部分的同一玻璃基片上，从而满足驱动LCD的需要。
COG技术能否成功实现的关键在于使用各向异性导电胶膜ACF。
ACF是在聚合物基体（如环氧基的胶）中掺入一定量（一般为3%-15%，体积百分比）的导电粒子而形成的薄膜。
导电粒子一般为在表面镀有Ni/Au涂层的球形树脂微颗粒（一般情况下，外面还会有一层绝缘薄膜）。
在粘接前的各向异性导电胶中其导电粒子一般呈近似均匀分布，互不接触，加之有一层绝缘膜，所以ACF膜本身是不导电的。
未使用的各向异性导电膜一般都有上下两层保护膜，在粘接过程中先后将其保护膜揭掉。
通常情况下，ACF的粘接过程包括预粘接和粘接两道工艺。
当对ACF膜加压、加热后，它会变软化（呈胶体状态），导电粒子可以流动并均匀分布，使得每条线路有一定数量的导电粒子，保证稳定的电阻值，它主要由粘接温度和固化时间来确定。
在粘接压力的作用下，导电粒子绝缘膜破裂，圆片上的凸点和与之对应的玻璃基板上的ITO电路之间夹着多个受压变形的导电粒子，由这些变形的导电粒子实现上、下凸点之间的电互连，其他区域的粒子互不接触，并且密度分布很小，不足以在横向形成导电通路。
因此，实现了各向异性互连。
圆片与基板整体被ACF的高分子聚合物（树脂）固化，实现了电子封装的机械支撑和散热。
(2)影响ACF互连器件可靠性的因素可靠性是电子工业极其关注的问题之一。
一般来说，ACF互连器件的可靠性都是通过器件的接触电阻和粘接强度两个指标来衡量的。
下面将讨论影响ACF互连器件可靠性的各种因素，包括粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶膜的物理特性等几方面。
ACF简介
12
Binder的特性
• 主要功能：防濕氣、接著、耐熱及絕緣 • 主要種類：熱塑性、熱固性 • 信賴性要求：高溫安定性與低熱膨脹係數
--->epoxy
2020/3/22
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Conductive particle的特性
• 導電顆粒:提供Z方向電性導通
• 主要種類：
Carbon fiber Metallic powder Polymer(Ni,Au plating)
OTHERS
2020/3/22
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接合原理
2020/3/22
7
TAB method :
LCD assembly using ACF
ACF
ACF
LCD panel
Glass substrate
Electrode
Driver IC
PCB Electrode
Cost down
COG method :
Au Bump
Deformation: 0~10%
Particle size: 4.5~5µm
Deformation: 20~40%
Particle size: 3~4µm
Deformation: 40~60%
Particle size: 2~3µm
Deformation: 60~80%
Particle size: 1~2µm
2.高阻抗
CP5131R
CP4131 CP4121FT
CP7341K
CP7652K
CP7632K
信賴度提高
1.低阻抗 2. 容 易判斷接合品質 的好壞 1.低阻抗 2.高信賴度
1.容易重工 2.高溫時信賴性
ACF制程技术资料(详细介绍ACF各参数特性)
教育训练教材(ACF 制程要点简介)1.ACF 固化强度,深度与温度时间的关系。
ACF固化强度决定其制程拉力值反应大小,固化深度,强度与积温值成正比。
积温值:时间×温度。
2.ACF拉力值反应与制程压力的关系。
因为 ACF拉力与积温值相关,压力对ACF拉力值效果影响如图,根据其结构示意,压力越大,ACF溢胶就越多,Bump间ACF越少,其拉力反应越低。
在正常制程条件时,压力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。
3.ACF之particle破裂状况与时间,温度,压力三者间的关系导电粒子的破裂是与热量直接相关 ,也就是说,particl 在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程随时间入短而异,温度时间共同作用下,partecle其破裂状况压力成正比。
Z= t×T×P,在正常范围内调整t、T、P之积值使Σ2不变,效果一样,据上公式。
3.1当T高于正常制程管制点,(175~200℃)时,ACF胶层短时间内会固化,其深化强度会束縳particle 的膨胀空间。
ACF反应率及反应率曲线图。
反应率只与作用时间和温度相关,说明压力只是辅助条件。
3.2压力管制3.21 设备别,设备简介背压系统:此设备压力管制单位以kpa为单位;小出力系统:此设备压力管制单位以kgf为单位;国际单位1kgf=98.8kpa,与表1.表.换算相同;设背压压力为p1.p2…pn;小出力为p´1.p´2…pn;教育训练教材(ACF 制程要点简介)pn-p1= p´1.-p´2=20n×n。
如表,小出力管制单位以0.1kgf为变量,背压管制单位以10kpa 为变量。
0.1kgf=10kpa 1kgf=100kpa。
3.22 制程过程中压力设定背压系统:实压以5N为一个单位上升或下降时,设定压力以3kpa为一单位上升或下降。
如:产品WDA1202X、 LCD 、 ITO长度为 22,组立生产单实压为35N,当背压为180kpa时,实测其下降压力为35N(设定压力为135kpa) 。
acf工艺技术
acf工艺技术ACF（Anisotropic Conductive Film）即各向异性导电胶片，是电子封装领域常用的一种工艺技术。
它利用导电颗粒填充在导电胶中，形成不同导电率的颗粒在导电胶内以垂直方向形成一条导电通道，从而实现电路间的连接。
ACF工艺技术具有许多优点。
首先，它的导电性能可靠稳定，因为ACF胶片中的导电颗粒分布均匀，导电路径连续，没有导电材料之间的断路或短路现象。
其次，ACF胶片的厚度非常薄，能够适应微小间距的直通或接触操作，增强电子设备的性能和可靠性。
此外，ACF工艺技术还具有良好的热稳定性、抗湿性和耐化学性，能够适应各种复杂环境下的使用。
ACF工艺技术在电子封装中有广泛的应用。
首先，它被广泛应用于液晶显示器（LCD）的连接领域。
在液晶显示器的制造过程中，需要将透明导电膜与IC驱动器之间进行精确的电路连接。
ACF工艺技术能够提供高精度、高可靠性的电路连接，减少连接失效的风险，提高液晶显示器的质量和可靠性。
其次，ACF工艺技术还广泛应用于柔性电子产品的制造中。
柔性电子产品如柔性电路板、柔性显示器等，需要在薄膜基材上进行电路连接。
ACF工艺技术可以在薄膜基材上形成导电通道，实现电路的连接，同时具有较高的柔性和弯曲性能，适应柔性电子产品的特殊要求。
最后，ACF工艺技术还被广泛应用于可穿戴设备、智能手机等电子产品的制造中。
随着可穿戴设备和智能手机的不断发展，对于电路连接的要求也越来越高。
ACF工艺技术能够在微小、繁忙的电子设备内部提供精确、可靠的电路连接，满足产品的高性能要求。
综上所述，ACF工艺技术作为一种重要的电子封装技术，具有许多优点和广泛的应用。
它在液晶显示器、柔性电子产品和可穿戴设备等领域发挥着重要作用，为电子产品的制造提供了可靠的电路连接和高性能的工艺解决方案。
随着科技的不断进步和创新，相信ACF工艺技术将会在电子封装领域发展得更加成熟和完善。
ACF简介
3.5 机台&热压头压合水平度调试
①机台水平度调试：机台的支架是垂直方向可调整的，借助水平仪微调 即可，确定水平后将机台的四个脚固定。 ②热压头压合的水平度调整：热压头压合在放有感压纸的PCB金手指处， 观察三个support pin位置颜色的均匀度，再通過調整carrier的螺絲的的 高度調整水平度
1.1 何谓异方性导电胶：在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。 当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方 性。 1.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免 相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 1.3 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着， 耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电 极与导电粒子间的接触面积。
Range:-500~+500(ue) • Red curve max value：427.72ue • Blue curve max value：65.90ue • Green curve max value ：109.37ue Conclusion: all the values are in the spec
Buffer material: 15mm width, balance the pressure and temperature
14
3.设备参数调试 3.1 carrier尺寸量测（omm）
3.2 压头尺寸量测 本压机热压头平面尺寸2x18mm 预压机热压头平面尺寸3x25mm
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3.3 热压头气缸压力调试 Spec：9.8kgf（机台经验者设置为 0.8Mpa） 量测方法如图所示
ACF原理
1 A CF使用接合原理■ACF发展概况ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。
使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。
在精准对位後将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间後使绝缘胶材固化，最後形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。
举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
■驱动IC脚距缩小ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。
然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。
随著驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF在横向绝缘的难度。
为了解决这个问题，许多ACF结构已陆续被提出，以下针对目前两大领导厂商的主要架构做介绍：1.Hitachi Chemical的架构为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF 产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。
透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。
然而，双层结构除了加工难度提高之外，由於下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也提高。
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lcd中acf的基础知识
LCD（Liquid Crystal Display）中的ACF（Anisotropic Conductive Film）是一种基础知识，它在液晶显示器中发挥着重要的作用。
ACF是一种导电性薄膜，用于连接液晶显示器的驱动电路和显示面板。
ACF的主要作用是实现电信号的传输和电连接的可靠性。
在液晶显示器中，驱动电路和显示面板之间需要进行电连接，以便将电信号传输到液晶显示器的各个像素点上，控制像素的亮度和颜色。
而ACF正是起到了连接作用，将驱动电路和显示面板之间的导电点进行连接。
ACF的导电性是通过其中的导电颗粒实现的。
导电颗粒通常采用金属或碳纳米管等材料，具有良好的导电性能。
在ACF制作过程中，导电颗粒被均匀地分布在绝缘基材中，形成一个导电层。
这样，当ACF被压合到驱动电路和显示面板之间时，导电层可以与驱动电路和显示面板上的导电点直接接触，实现电信号的传输。
ACF的特点之一是可靠性高。
由于导电层中的导电颗粒是均匀分布的，且与驱动电路和显示面板的导电点直接接触，因此可以实现低电阻的电连接。
这样可以确保电信号的传输稳定可靠，避免信号的损失或干扰。
同时，ACF还具有较好的抗震动和抗振动性能，可以在设备运输和使用过程中保持连接的稳定性。
ACF还具有较好的适应性。
由于液晶显示器的驱动电路和显示面板通常是柔性的，可以弯曲和折叠，因此ACF也需要具备相应的柔性。
ACF的导电层和绝缘基材之间一般采用弹性胶粘剂进行粘合，以实现柔性连接。
这样可以确保在液晶显示器的弯曲或折叠过程中，ACF 可以保持连接的稳定性和可靠性。
ACF在液晶显示器的制造过程中还有其他重要的应用。
例如，ACF可以用于修复液晶显示器中的线路断裂。
当液晶显示器的驱动电路和显示面板之间的线路发生断裂时，可以使用ACF将其连接起来，恢复线路的导电性。
这种修复方式比传统的线路焊接更简便和可靠。
ACF作为液晶显示器中的重要组成部分，起到了连接驱动电路和显示面板的作用。
它具有导电性好、可靠性高、适应性强等特点，保证了电信号的传输和连接的稳定性。
同时，ACF还可以用于修复线路断裂，提高了液晶显示器的可维修性。
在液晶显示器的制造和维修过程中，ACF的应用不可或缺。