电阻焊作业题答案及复习要点(1)
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电阻焊作业答案及复习要点
1、分析点焊电阻组成及作用。（本题不够完善）
点焊的电阻R是由两焊件本身电阻Rw、它们之间的接触电阻Rc、电极与焊件之间 的接触电阻Rew组成。
接触电阻Rc：1）降低电极寿命，甚至会使电极和焊件表面烧坏
2）在工件间有一定的受预热作用，在焊接过程中变化很大，通常都应控 制其大小。
电极作用：（1）向焊接区传输电流； （ 2）向焊接区传递压力； （3）导散焊接表面及 焊接区的部分热量；（ 4）调节和控制电阻焊加热过程中的热平衡； （ 5）将工件定位、加 持于适当位置。
对电极材料要求： （1）有足够的高温硬度与强度，再结晶温度高；（ 2）有高的抗氧
化能力并与焊件材料形成合金的倾向小；（ 3）在常温和高温都有合适的导电、导热性；
作用：恢复到起始状态所必须的工艺时间； 3、点焊焊接参数有哪些？分析点焊规范参数与接头质量之间关系。
1）焊接电流I :焊接电流对产热的影响比电阻和通电时间大，它是平方正比关系, 因此是必须严格控制的重要参数。
2）通电时间：焊接时间对接头性能的影响与焊接电流相似。
3）电极压力：过小时，会造成因电流密度过大，而引起加热速度增大而产生喷溅；
2）通电加热阶段 特点：Fw=c、I=Iw；
作用：焊件加热熔化形成熔核；焊接电流可基本不变，亦可逐渐上升或阶段上升。
此阶段是焊接循环中的关键。
3）维持阶段
特点：Fw>0、I=0； 作用：熔核体积小，夹持在水冷电极间，冷速高，如无外Βιβλιοθήκη Baidu维持，将产生三向拉应 力，极易产生缩孔、裂纹等缺陷；
4）休止阶段
特点：Fw=0、I=0；
设备容量小，
焊点压痕深，
电极磨损快，
2）小电流和长时间 硬规范特点与软规范相反
闪光对焊的闪光阶段对接头处有保护作用，在一定程度上避免了材料的氧化，提高 了焊接质量；顶锻阶段又将闪光阶段氧化了的金属排挤到毛刺中，并促进焊缝再结晶过 程。
2、常用的电阻焊接头破坏性检验的方法有哪些，可检验哪些缺陷。
1）撕破检验： 对点、缝焊件进行剥离、旋铰、扭转和压缩，可获焊点直径、焊缝宽 度、强度，在断口上观察气孔、内喷溅等。
2） 低倍检验 ：对点、缝焊件低倍磨片腐蚀，10~20 倍放大镜观察熔核直径、焊缝宽 度和重叠率，观察气孔、缩孔、喷溅和内部裂纹。
3）金相检验： 对点、缝、对焊件均可采用，了解金相组织变化，观察裂纹、未焊透、 气孔、夹杂等几乎所有内部缺陷。
4）断口分析： 基本同金相检验，用扫描电子显微镜。
5）力学性能实验：鉴定接头的强度、塑性和韧性。见P173表7-83、简述电极在点焊过程中的作用及材料性能要求。
2、画出点焊焊接基本循环过程图并分析阶段特点、对焊接质量影响。
tj
— 预压■週电訓热確持’休止”
^6-7点焊利凸埠时的埠接傭环 按电流尸=电根力f—时同
1）、预压阶段
特点：Fw>0、I=0；
作用：a克服构件刚性，获得低而均匀的接触电阻，以保证焊接过程中获得重复 性好的电流密度；
b、对厚板或刚度大的冲压零件，可在此期间先加大预压力，再回复到焊接时 的电极压力，使接触电阻恒定而又不太小，以提高热效率，或通过预热电流以达上述目 的。
D、闪光后期在端面上形成的液体金属层， 为顶锻时排除氧化物和过热金属提供有利 条件。
点焊重点：
1、焊件间接触电阻Rc+2Rew（点焊电极压力下所测定的接触面处的电阻值 ） 存在原因：
1）焊件表面氧化膜或污物层，使电流受到较大阻碍，过厚的氧化膜或污物层会导致 电流不能导通。
2）焊件表面是凹凸不平的，使焊件在粗糙表面形成接触点。在接触点形成电流线的 集中，因此增加了接触处的电阻Rc。
（ 4）具有良好的加工性能。
4、什么是闪光对焊，闪光对焊中闪光阶段的作用有哪些？
闪光对焊 ：焊件装配成对焊接接头，接通电源，并使其端面逐渐移近达到局部接触， 利用电阻热加热这些接触点（产生闪光） ，使其端面金属熔化，直至焊件端部在一定深 度范围内达到预定的温度时，迅速施加顶锻力完成焊接的方法。
闪光阶段的作用
d电极头端面尺寸增加，焊接区电流密度减小，散热增强导致熔核尺寸减小， 接头承载能力降低。
5）焊件表面状况：焊件表面上带有氧化物、铁锈或其他杂质等不均匀覆层时，会因 接触电阻的不一致，各个焊点产生的热量就会大小不一致，引起焊接质量的波动。
4、不等厚或不同材料点焊时熔核偏移的原因及其克服熔核偏移的措施有哪些？
3）防止措施：
A、采用硬规范B、采用不同的电极C、在薄件上附加工艺垫片D、进行凸焊或环
什么是硬规范和软规范，硬规范有哪些特点，主要用于哪些金属材料的点焊。
1）大电流和短时间——强条件（ 硬规范 ）焊接；
软规范特点 ： 加热平稳，焊接质量对规范参数波动敏感性低，焊点强度稳定性好； 温度场分布平稳，塑性区宽，压力作用下接头缩孔、裂纹倾向小，但易变形； 有淬硬倾向的材料，接头冷裂倾向小；
A、加热焊件，热源主要来源于液体过梁的电阻热以及过梁爆破时部分金属液滴喷射 在对口端面上所带来的热量；
B、烧掉焊件端面上的赃物和不平，降低对焊前端面的准备要求；
C、液体过梁爆破时产生金属蒸汽及气体（CO、CO2等）减少空气对对口间隙的侵 入，形成自保护；同时，金属蒸汽及液滴被强烈氧化而减小了气体介质中氧的分压；
影响接触电阻的因素
1）工件表面状态 : 表面愈粗糙、氧化愈严重、接触电阻愈大。
2）电极压力 : 压力愈高、接触电阻愈小。
1）概念：在焊接不同厚度或不同材料时，因薄板或导热性好的材料，吸热少，而散 热快，导致熔核偏向厚板或导热差的材料的现象称为熔核偏移
2）熔核偏移的原因：熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等 时，厚件一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料 不同时，导电、导热性差的材料产热易散热难，故熔核也偏向这种材料。
电极压力过大时将使焊接区总电阻和电流密度均减小，焊接散热增加，熔核尺寸下降， 接头性能降低。
4）电极形状及其材料
a、电极的接触面积决定着电流密度和熔核的大小，
b、电极材料的电阻率和导热性关系着热量的产生和散失。
C、电极必须有合适的强度和硬度，不至于在反复加压过程中发生变形和损耗， 使接触面积加大，接头强度下降。
1、分析点焊电阻组成及作用。（本题不够完善）
点焊的电阻R是由两焊件本身电阻Rw、它们之间的接触电阻Rc、电极与焊件之间 的接触电阻Rew组成。
接触电阻Rc：1）降低电极寿命，甚至会使电极和焊件表面烧坏
2）在工件间有一定的受预热作用，在焊接过程中变化很大，通常都应控 制其大小。
电极作用：（1）向焊接区传输电流； （ 2）向焊接区传递压力； （3）导散焊接表面及 焊接区的部分热量；（ 4）调节和控制电阻焊加热过程中的热平衡； （ 5）将工件定位、加 持于适当位置。
对电极材料要求： （1）有足够的高温硬度与强度，再结晶温度高；（ 2）有高的抗氧
化能力并与焊件材料形成合金的倾向小；（ 3）在常温和高温都有合适的导电、导热性；
作用：恢复到起始状态所必须的工艺时间； 3、点焊焊接参数有哪些？分析点焊规范参数与接头质量之间关系。
1）焊接电流I :焊接电流对产热的影响比电阻和通电时间大，它是平方正比关系, 因此是必须严格控制的重要参数。
2）通电时间：焊接时间对接头性能的影响与焊接电流相似。
3）电极压力：过小时，会造成因电流密度过大，而引起加热速度增大而产生喷溅；
2）通电加热阶段 特点：Fw=c、I=Iw；
作用：焊件加热熔化形成熔核；焊接电流可基本不变，亦可逐渐上升或阶段上升。
此阶段是焊接循环中的关键。
3）维持阶段
特点：Fw>0、I=0； 作用：熔核体积小，夹持在水冷电极间，冷速高，如无外Βιβλιοθήκη Baidu维持，将产生三向拉应 力，极易产生缩孔、裂纹等缺陷；
4）休止阶段
特点：Fw=0、I=0；
设备容量小，
焊点压痕深，
电极磨损快，
2）小电流和长时间 硬规范特点与软规范相反
闪光对焊的闪光阶段对接头处有保护作用，在一定程度上避免了材料的氧化，提高 了焊接质量；顶锻阶段又将闪光阶段氧化了的金属排挤到毛刺中，并促进焊缝再结晶过 程。
2、常用的电阻焊接头破坏性检验的方法有哪些，可检验哪些缺陷。
1）撕破检验： 对点、缝焊件进行剥离、旋铰、扭转和压缩，可获焊点直径、焊缝宽 度、强度，在断口上观察气孔、内喷溅等。
2） 低倍检验 ：对点、缝焊件低倍磨片腐蚀，10~20 倍放大镜观察熔核直径、焊缝宽 度和重叠率，观察气孔、缩孔、喷溅和内部裂纹。
3）金相检验： 对点、缝、对焊件均可采用，了解金相组织变化，观察裂纹、未焊透、 气孔、夹杂等几乎所有内部缺陷。
4）断口分析： 基本同金相检验，用扫描电子显微镜。
5）力学性能实验：鉴定接头的强度、塑性和韧性。见P173表7-83、简述电极在点焊过程中的作用及材料性能要求。
2、画出点焊焊接基本循环过程图并分析阶段特点、对焊接质量影响。
tj
— 预压■週电訓热確持’休止”
^6-7点焊利凸埠时的埠接傭环 按电流尸=电根力f—时同
1）、预压阶段
特点：Fw>0、I=0；
作用：a克服构件刚性，获得低而均匀的接触电阻，以保证焊接过程中获得重复 性好的电流密度；
b、对厚板或刚度大的冲压零件，可在此期间先加大预压力，再回复到焊接时 的电极压力，使接触电阻恒定而又不太小，以提高热效率，或通过预热电流以达上述目 的。
D、闪光后期在端面上形成的液体金属层， 为顶锻时排除氧化物和过热金属提供有利 条件。
点焊重点：
1、焊件间接触电阻Rc+2Rew（点焊电极压力下所测定的接触面处的电阻值 ） 存在原因：
1）焊件表面氧化膜或污物层，使电流受到较大阻碍，过厚的氧化膜或污物层会导致 电流不能导通。
2）焊件表面是凹凸不平的，使焊件在粗糙表面形成接触点。在接触点形成电流线的 集中，因此增加了接触处的电阻Rc。
（ 4）具有良好的加工性能。
4、什么是闪光对焊，闪光对焊中闪光阶段的作用有哪些？
闪光对焊 ：焊件装配成对焊接接头，接通电源，并使其端面逐渐移近达到局部接触， 利用电阻热加热这些接触点（产生闪光） ，使其端面金属熔化，直至焊件端部在一定深 度范围内达到预定的温度时，迅速施加顶锻力完成焊接的方法。
闪光阶段的作用
d电极头端面尺寸增加，焊接区电流密度减小，散热增强导致熔核尺寸减小， 接头承载能力降低。
5）焊件表面状况：焊件表面上带有氧化物、铁锈或其他杂质等不均匀覆层时，会因 接触电阻的不一致，各个焊点产生的热量就会大小不一致，引起焊接质量的波动。
4、不等厚或不同材料点焊时熔核偏移的原因及其克服熔核偏移的措施有哪些？
3）防止措施：
A、采用硬规范B、采用不同的电极C、在薄件上附加工艺垫片D、进行凸焊或环
什么是硬规范和软规范，硬规范有哪些特点，主要用于哪些金属材料的点焊。
1）大电流和短时间——强条件（ 硬规范 ）焊接；
软规范特点 ： 加热平稳，焊接质量对规范参数波动敏感性低，焊点强度稳定性好； 温度场分布平稳，塑性区宽，压力作用下接头缩孔、裂纹倾向小，但易变形； 有淬硬倾向的材料，接头冷裂倾向小；
A、加热焊件，热源主要来源于液体过梁的电阻热以及过梁爆破时部分金属液滴喷射 在对口端面上所带来的热量；
B、烧掉焊件端面上的赃物和不平，降低对焊前端面的准备要求；
C、液体过梁爆破时产生金属蒸汽及气体（CO、CO2等）减少空气对对口间隙的侵 入，形成自保护；同时，金属蒸汽及液滴被强烈氧化而减小了气体介质中氧的分压；
影响接触电阻的因素
1）工件表面状态 : 表面愈粗糙、氧化愈严重、接触电阻愈大。
2）电极压力 : 压力愈高、接触电阻愈小。
1）概念：在焊接不同厚度或不同材料时，因薄板或导热性好的材料，吸热少，而散 热快，导致熔核偏向厚板或导热差的材料的现象称为熔核偏移
2）熔核偏移的原因：熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等 时，厚件一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料 不同时，导电、导热性差的材料产热易散热难，故熔核也偏向这种材料。
电极压力过大时将使焊接区总电阻和电流密度均减小，焊接散热增加，熔核尺寸下降， 接头性能降低。
4）电极形状及其材料
a、电极的接触面积决定着电流密度和熔核的大小，
b、电极材料的电阻率和导热性关系着热量的产生和散失。
C、电极必须有合适的强度和硬度，不至于在反复加压过程中发生变形和损耗， 使接触面积加大，接头强度下降。