PCB制程能力水平
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1OZ：0.05mm2OZ：0.08mm
1OZ+15μm：01㎜
2OZ+15μm：0.12mm3OZ：0.10mm
4OZ：0.12mm5OZ：0.15mm
1.水金板线宽整体补偿：0.02mm。
2.外层封边度指外形边到有效线路图形的间距。
3.所有锡板光点补偿在不同基铜厚度外层线宽补偿系数基础上再加大0.1mm。如1OZ基板光点补偿为0.05+0.1=0.15mm（注：如客户特殊要求时按客户要求设计）
1 OZ基铜：金板：0.12mm/ 0.12mm
锡板：0.127mm/0.127mm
干膜掩孔能力
圆孔孔径≤5.0mm
长条孔≤3.0×7.0mm
6
光绘
最大菲林尺寸
20"×26"（即508×660mm）
光绘精度
±0.01mm
7
金属镀层厚度
PTH孔内镀层
锡板：平均厚≥20μm，单点≥18μm Sn（抗蚀层）：5~7μm
图5
板翘曲度
≤0.75%
11
包装
真空包装
最大包装尺寸530*410MM
上V-CUT线
图1 0.05mm
下V-CUT线
0.5mm
图2
图3
图4
水平位移公差≤0.05mm（图1）
V-CUT中心线到铜皮距离≥0.4mm（图2）最佳0.5MM
V-CUT位置公差+/-0.1mm;掰开后单只外形公差+/-0.3mm；
V-CUT最大尺寸450MM，V-CUT宽度最小50mm,长度最小80mm,V割的方向最小80MM，建议拼板做在80*80mm深度公差±0.1mm
颜色：白色、黄色、黑色
当大铜面喷锡时，其上面的字符应在喷锡后印字符
蓝胶
厚度：≥300μm
塞孔直径：SD2952≤2.5mm
SD2952≤1.5mm
蓝胶底片盘直径比焊盘直径≥1.0mm
碳导电油墨
碳油底片盘直径比焊盘直径≥0.5mm
最小间距：0.25mm
厚度10~25μm
阻值≤50Ω
湿膜
厚度5-15μm
外层封边宽度
≥0.25mm
网格尺寸
锡板：≥0.20×0.20mm
金板：≥0.18×0.18mm
蚀刻字线宽
≥0.20mm
最小环宽
Via孔≥0.13mm最佳≥0.15mm
PTH孔≥0.18mm最佳≥0.2mm
最小掩膜孔环
≥0.18mm
最小线宽线距
1/2OZ基铜：金板：0.12mm/ 0.12mm
锡板：0.10mm/0.127mm
9
外形尺寸
锣外形
最小铣刀0.8mm，外形公差±0.13mm
键槽凹槽开槽宽≥0.65mm
线到板边距离≥0.25mm（如图1）
孔边到板距离≥0.30mm（如图2）
金手指到板边距离≥0.20mm
1.槽宽在0.60~0.8mm，必须采用钻孔成槽。
2.凡是槽宽小于3.175mm的锣槽端各加一个与槽宽等同的防尘孔。（如图4）
水金板：0.4~3.5mm
成品板厚度公差
0.4~1.0mm:±0.10mm
1.01~1.6mm：±0.13mm
1.61~3.5mm：±0.15mm
内层芯板厚度
≥0.11mm（不含量基铜厚度）
四层板厚度
≥0.4mm
六层板厚度
≥0.8mm
八层板厚度
≥1.2mm
压制板厚公差
±0.10
多层板
介质层厚度
≥0.07mm
3.FR-4板不适于冲孔。
冲外形
孔径公差±0.13mm啤孔孔径≥φ2.0mm
管位孔最小PTH孔φ1.5mm；NPTH孔φ1.0mm管位孔最大5.0mm
孔边到板边距离为1/3板厚
外形公差±0.15mm，开模时走负公差
连接位最小宽度3mm,最大厚度1.6 mm
斜边
角公别为：30℃、45℃、60℃
角度公差：±5°
3
孔径
成品孔径
最小0.25mm且板厚与孔径最大比值6:1
1.PTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.15mm
2.NPTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.1mm
3.NPTH孔孔径大于4.5㎜采用CNC工艺：
4.对于不允许掏铅皮或去掉焊盘的二次钻孔其小环宽能力：
锡板：0.35mm
金板：0.4mm
钻孔孔径
0.3~6.5mm
斜边深度：0.6-1.6mm
深度公差：±0.10mm（限板厚1.6mm）
水平线上斜边处与不斜边处的间距≥4.5mm
凹槽处斜边与不斜边处的间距≥8.0mm
科技有限公司
生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A5/5
序号
类别
项目
能力水平
图示
备注
9
外形尺寸
V-CUT
V-CUT角度分别为20°、30°、45°、60°
基材≥0.25mm铜面≥0.3MM
开窗档点大小
NTPH孔、邮票孔比成品孔径＞0.10mm，最佳＞0.12mm即不许塞孔又不许开窗的过孔与钻咀直径相符
阻焊塞孔能力
孔径0.3~0.6mm，塞孔位饱满
塞孔的孔边到最近SMD焊盘
最小距离0.15mm
字符
最小线宽：0.13mm最小字高：0.7MM
字符到PAD位最小0.16MM，负字最小0.2MM
a
b0.05mm
a:b-2:1
4
内层菲林
隔离环直径
比钻咀直径大0.6mm
1.内层封边宽度指外形边到有效线路图形的间距。
最小环宽
≥0.15mm
花盘脚最小线宽
≥0.15mm
内层封边ຫໍສະໝຸດ Baidu度
金手指位≥2.0mm，其它位置≥0.5mm
线宽补偿
1/2OZ:0.03mm
1OZ:0.05mm
2OZ:0.08mm
科技有限公司
生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A3/5
序号
类别
项目
能力水平
图示
备注
4
内层菲林
黑菲林缩放系数
内层芯板厚度
缩放系数
＜0.3mm
经向4/10000，纬向3/10000
0.3~0.6mm
经向3/10000，纬向2/10000
0.6~1.0mm
经纬向1/10000
5
干
膜
锡板线宽补偿
1/2OZ：0.03mm
喷铅锡厚度：2-40μm
金板：平均铜厚≥20μm，单点≥18μm
平均镍厚≥5μm，单点≥4μm
金厚：0.025~0.1μm
1.如客户对金属层有特殊要求，必须按客户要求控制。
2.镀铜均匀≥90%
3.凡是客户要求完成表铜厚度为2OZ、3OZ、4OZ……等之板均把IPCS标准中外层完成表铜厚度来控制。如，要求完成表铜2OZ则用2OZ基板投料走正常工艺，确保完成表铜≥76μm即可
科技有限公司
生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A2/5
1.0目的：根据本公司现存的设备条件、工艺基础、管理水平、拟制公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单，合同评审与工程设计的基本依据。
2.0范围：适用于本公司对客户订单评估。
3.0工序技术能力水平
序号
类别
项目
能力水平
图示
备注
1
拼板尺寸
最大拼板尺寸
科技有限公司
文件名称：生产工序技术能力指导书
文件编号：WI/PE/03
版本：A
页号：1/5
制定：
职位：
日期：
审批：
职位：
日期：
文件更改履历
发行号
更改性质及项号
生效日期
01
文件分发栏：（用“√”指出接收该文件的所有部门）
部门名称
文件接收部门
部门名称
文件接收部门
MKT
PPC
PE
PS
QA
PUR
PROD
DCC
水金板：490×400mm
200㎜
100㎜
锡板最大尺寸
530㎜
最小尺寸
650㎜
喷锡板：650×530mm
100×200mm（受水平机影响）
2
板厚度
成品板厚
（双面多层板）
喷锡板：0.6~3.5mm
1.多层板最大层数8层
2.双面板成品厚度等于投料基板厚度[含（μ）]加0.1~0.5mm（注：限镀铜度要求35um）；多层板成品厚度等于层压厚度中值加0.1-0.5mmz（注：限镀镀铜厚度要求≤um）
板厚（㎜）
1.0
1.2
1.6
3.0
切线深度（㎜）
0.35×2
0.4×2
0.6×2
1.2×2
中间剩余（㎜）
0.3±0.1
0.4±0.1
0.5±0.1
0.8±0.1
10
测试检验
专用测试机
电压250-300V
最多点数≤4096点
开路电阻≤50Ω
绝缘电阻单面≥20兆欧双面/多层≥10兆欧
飞针最小尺寸：50*50mm
序号
类别
项目
能力水平
图示
备注
8
涂覆层厚度
阻焊厚度
线路表面≥10μm，线路拐角处≥6μm基材上20-40μm
①
凡是不塞也的过孔，必须加开窗档点以防油墨进孔及喷锡塞锡珠。
阻焊桥宽度
H/HOZ≥0.09mm1OZ≥0.12mm
阻焊开窗和间距
比焊盘直径大0.075mm，距线最小间隙0.075mm
阻焊文字线宽
钻孔孔径公差
±0.05mm
成品孔径公差
PTH孔：φ0.3~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30mm:±0.10mm
NPTH孔：φ0.20~1.60mm±0.05mmφ1.60~6.50mm:±0.05mm
钻长条孔
长与宽的最小比例2:1
最小长条孔宽度0.60mm
长与宽的精度公差±0.05mm
表面金属层厚度
水金插头镀镍/金：NI≥2.54μm
Au:0.025~0.1μm
内层表铜厚度
1OZ≥25μm
2OZ≥56μm
3OZ≥91μm
外层完成表铜厚度（基铜+镀铜）
1/2OZ≥33μm1OZ≥46μm
2 OZ≥76μm3OZ≥107μm
4OZ≥137μm
科技有限公司
生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A4/5
1OZ+15μm：01㎜
2OZ+15μm：0.12mm3OZ：0.10mm
4OZ：0.12mm5OZ：0.15mm
1.水金板线宽整体补偿：0.02mm。
2.外层封边度指外形边到有效线路图形的间距。
3.所有锡板光点补偿在不同基铜厚度外层线宽补偿系数基础上再加大0.1mm。如1OZ基板光点补偿为0.05+0.1=0.15mm（注：如客户特殊要求时按客户要求设计）
1 OZ基铜：金板：0.12mm/ 0.12mm
锡板：0.127mm/0.127mm
干膜掩孔能力
圆孔孔径≤5.0mm
长条孔≤3.0×7.0mm
6
光绘
最大菲林尺寸
20"×26"（即508×660mm）
光绘精度
±0.01mm
7
金属镀层厚度
PTH孔内镀层
锡板：平均厚≥20μm，单点≥18μm Sn（抗蚀层）：5~7μm
图5
板翘曲度
≤0.75%
11
包装
真空包装
最大包装尺寸530*410MM
上V-CUT线
图1 0.05mm
下V-CUT线
0.5mm
图2
图3
图4
水平位移公差≤0.05mm（图1）
V-CUT中心线到铜皮距离≥0.4mm（图2）最佳0.5MM
V-CUT位置公差+/-0.1mm;掰开后单只外形公差+/-0.3mm；
V-CUT最大尺寸450MM，V-CUT宽度最小50mm,长度最小80mm,V割的方向最小80MM，建议拼板做在80*80mm深度公差±0.1mm
颜色：白色、黄色、黑色
当大铜面喷锡时，其上面的字符应在喷锡后印字符
蓝胶
厚度：≥300μm
塞孔直径：SD2952≤2.5mm
SD2952≤1.5mm
蓝胶底片盘直径比焊盘直径≥1.0mm
碳导电油墨
碳油底片盘直径比焊盘直径≥0.5mm
最小间距：0.25mm
厚度10~25μm
阻值≤50Ω
湿膜
厚度5-15μm
外层封边宽度
≥0.25mm
网格尺寸
锡板：≥0.20×0.20mm
金板：≥0.18×0.18mm
蚀刻字线宽
≥0.20mm
最小环宽
Via孔≥0.13mm最佳≥0.15mm
PTH孔≥0.18mm最佳≥0.2mm
最小掩膜孔环
≥0.18mm
最小线宽线距
1/2OZ基铜：金板：0.12mm/ 0.12mm
锡板：0.10mm/0.127mm
9
外形尺寸
锣外形
最小铣刀0.8mm，外形公差±0.13mm
键槽凹槽开槽宽≥0.65mm
线到板边距离≥0.25mm（如图1）
孔边到板距离≥0.30mm（如图2）
金手指到板边距离≥0.20mm
1.槽宽在0.60~0.8mm，必须采用钻孔成槽。
2.凡是槽宽小于3.175mm的锣槽端各加一个与槽宽等同的防尘孔。（如图4）
水金板：0.4~3.5mm
成品板厚度公差
0.4~1.0mm:±0.10mm
1.01~1.6mm：±0.13mm
1.61~3.5mm：±0.15mm
内层芯板厚度
≥0.11mm（不含量基铜厚度）
四层板厚度
≥0.4mm
六层板厚度
≥0.8mm
八层板厚度
≥1.2mm
压制板厚公差
±0.10
多层板
介质层厚度
≥0.07mm
3.FR-4板不适于冲孔。
冲外形
孔径公差±0.13mm啤孔孔径≥φ2.0mm
管位孔最小PTH孔φ1.5mm；NPTH孔φ1.0mm管位孔最大5.0mm
孔边到板边距离为1/3板厚
外形公差±0.15mm，开模时走负公差
连接位最小宽度3mm,最大厚度1.6 mm
斜边
角公别为：30℃、45℃、60℃
角度公差：±5°
3
孔径
成品孔径
最小0.25mm且板厚与孔径最大比值6:1
1.PTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.15mm
2.NPTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.1mm
3.NPTH孔孔径大于4.5㎜采用CNC工艺：
4.对于不允许掏铅皮或去掉焊盘的二次钻孔其小环宽能力：
锡板：0.35mm
金板：0.4mm
钻孔孔径
0.3~6.5mm
斜边深度：0.6-1.6mm
深度公差：±0.10mm（限板厚1.6mm）
水平线上斜边处与不斜边处的间距≥4.5mm
凹槽处斜边与不斜边处的间距≥8.0mm
科技有限公司
生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A5/5
序号
类别
项目
能力水平
图示
备注
9
外形尺寸
V-CUT
V-CUT角度分别为20°、30°、45°、60°
基材≥0.25mm铜面≥0.3MM
开窗档点大小
NTPH孔、邮票孔比成品孔径＞0.10mm，最佳＞0.12mm即不许塞孔又不许开窗的过孔与钻咀直径相符
阻焊塞孔能力
孔径0.3~0.6mm，塞孔位饱满
塞孔的孔边到最近SMD焊盘
最小距离0.15mm
字符
最小线宽：0.13mm最小字高：0.7MM
字符到PAD位最小0.16MM，负字最小0.2MM
a
b0.05mm
a:b-2:1
4
内层菲林
隔离环直径
比钻咀直径大0.6mm
1.内层封边宽度指外形边到有效线路图形的间距。
最小环宽
≥0.15mm
花盘脚最小线宽
≥0.15mm
内层封边ຫໍສະໝຸດ Baidu度
金手指位≥2.0mm，其它位置≥0.5mm
线宽补偿
1/2OZ:0.03mm
1OZ:0.05mm
2OZ:0.08mm
科技有限公司
生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A3/5
序号
类别
项目
能力水平
图示
备注
4
内层菲林
黑菲林缩放系数
内层芯板厚度
缩放系数
＜0.3mm
经向4/10000，纬向3/10000
0.3~0.6mm
经向3/10000，纬向2/10000
0.6~1.0mm
经纬向1/10000
5
干
膜
锡板线宽补偿
1/2OZ：0.03mm
喷铅锡厚度：2-40μm
金板：平均铜厚≥20μm，单点≥18μm
平均镍厚≥5μm，单点≥4μm
金厚：0.025~0.1μm
1.如客户对金属层有特殊要求，必须按客户要求控制。
2.镀铜均匀≥90%
3.凡是客户要求完成表铜厚度为2OZ、3OZ、4OZ……等之板均把IPCS标准中外层完成表铜厚度来控制。如，要求完成表铜2OZ则用2OZ基板投料走正常工艺，确保完成表铜≥76μm即可
科技有限公司
生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A2/5
1.0目的：根据本公司现存的设备条件、工艺基础、管理水平、拟制公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单，合同评审与工程设计的基本依据。
2.0范围：适用于本公司对客户订单评估。
3.0工序技术能力水平
序号
类别
项目
能力水平
图示
备注
1
拼板尺寸
最大拼板尺寸
科技有限公司
文件名称：生产工序技术能力指导书
文件编号：WI/PE/03
版本：A
页号：1/5
制定：
职位：
日期：
审批：
职位：
日期：
文件更改履历
发行号
更改性质及项号
生效日期
01
文件分发栏：（用“√”指出接收该文件的所有部门）
部门名称
文件接收部门
部门名称
文件接收部门
MKT
PPC
PE
PS
QA
PUR
PROD
DCC
水金板：490×400mm
200㎜
100㎜
锡板最大尺寸
530㎜
最小尺寸
650㎜
喷锡板：650×530mm
100×200mm（受水平机影响）
2
板厚度
成品板厚
（双面多层板）
喷锡板：0.6~3.5mm
1.多层板最大层数8层
2.双面板成品厚度等于投料基板厚度[含（μ）]加0.1~0.5mm（注：限镀铜度要求35um）；多层板成品厚度等于层压厚度中值加0.1-0.5mmz（注：限镀镀铜厚度要求≤um）
板厚（㎜）
1.0
1.2
1.6
3.0
切线深度（㎜）
0.35×2
0.4×2
0.6×2
1.2×2
中间剩余（㎜）
0.3±0.1
0.4±0.1
0.5±0.1
0.8±0.1
10
测试检验
专用测试机
电压250-300V
最多点数≤4096点
开路电阻≤50Ω
绝缘电阻单面≥20兆欧双面/多层≥10兆欧
飞针最小尺寸：50*50mm
序号
类别
项目
能力水平
图示
备注
8
涂覆层厚度
阻焊厚度
线路表面≥10μm，线路拐角处≥6μm基材上20-40μm
①
凡是不塞也的过孔，必须加开窗档点以防油墨进孔及喷锡塞锡珠。
阻焊桥宽度
H/HOZ≥0.09mm1OZ≥0.12mm
阻焊开窗和间距
比焊盘直径大0.075mm，距线最小间隙0.075mm
阻焊文字线宽
钻孔孔径公差
±0.05mm
成品孔径公差
PTH孔：φ0.3~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30mm:±0.10mm
NPTH孔：φ0.20~1.60mm±0.05mmφ1.60~6.50mm:±0.05mm
钻长条孔
长与宽的最小比例2:1
最小长条孔宽度0.60mm
长与宽的精度公差±0.05mm
表面金属层厚度
水金插头镀镍/金：NI≥2.54μm
Au:0.025~0.1μm
内层表铜厚度
1OZ≥25μm
2OZ≥56μm
3OZ≥91μm
外层完成表铜厚度（基铜+镀铜）
1/2OZ≥33μm1OZ≥46μm
2 OZ≥76μm3OZ≥107μm
4OZ≥137μm
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生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A4/5