波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
适用范围：公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区）5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s全球偏好：设置测量单编辑制程界限：硬件状态：显示开始测试温度曲线：按照浏览温度曲线：管退出：退出软件图二温度：摄氏产品开始测试时的最高温度：33℃±2℃温度测试硬件：SlimKIC 2000，数据储存语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选图三6.4 编辑制程曲线（图四）制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。
波峰焊炉温曲线设定规范
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造+关注波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊炉温曲线测试规
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。
测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。
(图4.3.1.2)。
3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。
4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。
5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。
6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。
(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。
(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。
（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。
（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。
4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。
波峰焊温度与温度曲线设置规范
东莞市昌龙电子实业有限公司
波峰焊温度与温度曲线设置规范
版本：A/0 制定部门：工程部制定日期：2007-12-16
1 目的
1.1指导技术人员正确设置温度
2 范围
2.1本公司DIP技术人员适用
2.2本司波峰焊适用
3 内容
3.1设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关性能数据等资
料作为参考，以实际生产产品不同适当设定各温区温度；
3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为止;
3.3无特殊要求下,本司波峰焊使用应符合如下条件:
3.3.1无铅锡条(现以华钧的HB07型Sn:99.3%,Cu:0.7%为准);
3.3.2运输速度为0.8m/mim~1.8m/min;
3.3.3预热温度为:80℃~150℃，预热时间为：40S-100S
3.3.4锡炉温度为:250℃~280℃.焊接时间为2S—8S.
3.3.5无铅助焊剂(现以康辉的KH-800型为准)
3.3.6无铅稀释剂(现以康辉的KHX-800型为准)
3.4我公司波峰焊显示器上实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,
此时不可使用波峰焊.(如果用夹具相差10℃以上为异常)
3.5已设置好的波峰炉重要参数如要修改需经工程师确认并存档才可使用.
3.6运输带角度为30 -70
3.7气压设定在4-7kgf/cm2
批准: 审核: 拟制:禹世芳。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准(完整资料).doc
此文档下载后即可编辑深圳兴为通科技有限公司工作指令文件修改记录表另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。
K型热电偶4.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶4.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。
如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。
No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。
这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。
No.2和No.3 热电偶粘贴位置No.4 热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间，选择PCB俯面中间的合适位置粘贴热电偶。
首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上，再用4mm×4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置，热电偶的探头外露，以便过炉时测量引脚焊接时间，最后用高温胶带固定，如下图所示。
No.4热电偶粘贴位置制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流4.4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准项目单位助焊剂规格JYS916助焊剂喷涂量µg/in2600-1500PCB主面预热温度最高升温斜率︒C /sec4PCB主面预热温度范围︒C90-110 PCB俯面最高预热温度︒C 135PCB俯面预热温度最高降温斜率︒C /sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 5锡缸焊料的温度范围︒C 240-260波峰焊温度曲线要求制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19。
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
制订:方刚审核:
生效日期:2014/2/19
批准:批准日期:2014/2/19 深圳兴为通科技有限公司工作指令文件
未经同意,不得复印
编号：
第 2 页，共 5 页
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有 关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方 法参照下列说明。
热电偶粘贴位置
制订:方刚审核: 批准:批准日期:2014/2/19
深圳兴为通科技有限公司工作指令文件
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第 5 页，共 5 页
注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的 粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流 波峰焊温度曲线的要求
深圳兴为通科技有限公司
工作指令文件修改记录表
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名称：波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准 版号：A
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制作 方刚
深圳兴为通科技有限公司工作指令文件 题目：波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
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的元件量不同，综合以上因素 PCB 所需的温度量也会不同，所以每个产 品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度 适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲 线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控 制要求”。 热电偶的粘贴方法 热电偶的基本要求 测试波峰焊温度曲线使用 K 型热电偶，热电偶数量为至少 4 根，其中第一根
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于厦门工厂和泉州工厂1.3职责说明厦门工厂和泉州工厂都有责任执行本程序文件1.4参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。
当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。
2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。
PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。
热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。
K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。
选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。
波峰焊炉温曲线设定规范
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
波峰焊炉温曲线解析
第 1 頁，共 1 頁版次修改内容日 期 制 作审 核批准1初次制作陈宏23① PC接口：连接电脑测试及读取数据② 电源开关③ 测试按钮④ 电源指示灯蓝色为待机信号；蓝色闪烁为电池低电或内部温度过高； 红色为充满电信号，红色闪烁为充电状态或内部温度过高；⑤ 工作指示灯绿色为数据存满信号；绿色闪烁为数据采集信号； 红色、绿色轮换闪烁为数据清除信号⑥ 测试仪工作状态绿色为正常工作信号；红色为测试仪故障信号；⑦ 测温线连接口⑧ 防护盒：测试时关闭防护盒避免测温仪承受高温破坏1、按电源开关，开启测温仪，确认电源指示灯为蓝色；2、将测温板上测温头连接到测温仪上，将测温仪连接电脑，检查 各接线头温度显示为室温，否则检查测温线是否连接正常；3、确认各测温线连接正常后，按一次测试按钮此时开始收集数 据，将测温板放入回焊炉同时关闭防护盒，开始测温；4、测温板出炉后，按一次测试按钮结束数据收集，完成测温；5、将测温仪连接电脑，打开BESTEMP测温系统读取数据，确认符合制程要求则打印张贴，否则调整炉温参数；1、测温时注意佩戴防护手套，避免防护盒出炉后烫伤手;2、测温板需在冷却状态下(30℃以下)，方可测温；3、波峰焊炉实际温度与设定温度差异大于5℃时，需立即检修；4、测温板最少需要LED本体、板底、沾锡3条测温线；5、当测温结果不能符合制程要求时，需调整炉温参数确保符合 制程要求。
普立思玛光电（深圳）有限公司作业名波峰焊炉温曲线2015.10.16制 程AI/波峰焊文 件 编 号W-PD-045作 业 编 号PCB ASS' Y02测 温 仪 介 绍操 作 步 骤注 意 事 项17234568炉温制程条件：升温斜率：1-3℃/Sec 预热（60-120℃）时间：60-120Sec沾锡时间：<5Sec 峰值温度：250-260℃温区123链速下温区150********误差±5℃±5℃±5℃±5cm/min。
炉温曲线测试规范-4页
炉温曲线测试规范1．目的 本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量，提高生产效率和产品直通率。
2．定义 2.1回流曲线 在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
2.2固化曲线 在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
2.3基本产品 指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分，如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。
2.4派生产品 指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP 类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件（不包括BGA、CSP等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。
2.5全新产品 指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。
凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。
2.6测试样板 指用来测试炉温的实装板，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。
3．职责 4．炉温测试管理 4.1炉温测试周期：原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次，将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上，并将炉温曲线打印存档。
波峰温度曲线测试作业指导书
Ucl=120 <160
Lcl=80
1.单波:焊锡面无SMC/SMD元件时,用平面波焊接. 2.双波:焊锡面有SMC/SMD元件时,用扰流波+平面波焊接. 二.Profile曲线测试: 2.1 Profile曲线的测试设备: 热电偶、温度收集曲线仪、主机、打印机 2.1.1 热电偶的型号: 本公司应用"K"型热电偶测试. 2.1.2 热电偶在PCBA上的测试点: 焊接品质工程师依待测试产品的零件温度特性规格选定.(一般原则:焊锡面热电偶应 安裝在那些代表板上耐热等级最低,本体最易受到最冲击的元件,如IC,SMD类QFP(quad flat pack)、PLCC(plastic leaded chip carrier)或BGA(ball grid array).其零件面热电偶应该放在热 敏感元件(即MVC)和其他高质量的元件处. 固定在PCBA上的热电偶位置数:焊锡面推荐为3个点. 零件面推荐为2个点. 2.2 Profile曲线的测试流程: 2.3 Profile曲线测试时机: 2.3.1 新产品Pilot Run階段. 2.3.2 每一台锡炉生产量产机种每一周测量一次. 新机种PILOT RUN Profile 测试流程 量产机种 Profile 测试流程
定出Profile测试点(焊锡面取三点,零件面取两点)
Thermal Spike 热冲击
= Temperature 温度峰值
ucl
Overal
-
Maximum Preheat Temperature 热最大温度值
UCLLCLFra bibliotek将热电偶固定在PCBA上
依EOI 参数设定,调整锡波高度.
Maximum Top Temperature 零件面最大温度 PCBA完全冷卻 后重测
波峰焊炉温曲线测试操作规程.
Q/HX
X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
图一
6.2打开软件界面如图二。
图二
文 件 编 号
设计 杨柳 校对 杨柳 版本号
1.0
审核 全球偏好：设置测量单位，最高产品起始温度，炉子名，密码 编辑制程界限：为锡膏和曲线参数创建或者编辑制程工艺文件。
硬件状态：显示炉子控制器
开始测试温度曲线：按照按部就班的步骤测试产品曲线。
浏览温度曲线：管理和查看所有用KIC2000软件做的曲线。
退出：退出软件
图三编辑制程曲线（图四）
图四
、图五
参数设置完毕后，点击
热电偶的前后顺序不重要。
插装完毕后，点击
点击
图六
图七图八
图九图十
图十一图十二
图十三图十四
图十六
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十七
图十八
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十九
注意事项：
7.1测温结束后，应将正确的PROFLIE曲线图，打印放置在相对应的产线上。
7.2 PROFILE 量测完成后，由量测人签名并由带班技术人员签名确认后方为有效。
依据参数标准得出的理想炉温曲线如下图：
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核。
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍令狐采学发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。
如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。
用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。
波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。
同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。
印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。
电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。
在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。
预热时间由传送带的速度来控制。
如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。
波峰焊炉温曲线测试作业标准
波峰焊炉温曲线测试作业标准备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。
1.目的为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。
2.适用范围适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。
3.用语定义无4.组织和职能锡炉工程师4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。
4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。
4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。
4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。
4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。
工艺员4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。
4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。
5.工序图示无6.作业前准备事项原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。
环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。
7.作业方法及顺序测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。
测试板放置方向及测试状态7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。
波峰焊温度曲线测量要求7.3.1温度曲线量测必须做记录。
7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。
7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。
7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。
7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。
7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测试不准确。
7.3.7每种机型测试1次温度曲线，当中转产换机型时必须重新进行测量。
7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜率。
炉温曲线的测试7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。
波峰焊炉温曲线的参数设置和操作流程
波峰焊炉温曲线的参数设置和操作流程The parameter settings and operation process of the peak welding furnace temperature curve.The parameter settings and operation process of the peak welding furnace temperature curve play a crucial role in achieving excellent weld quality and ensuring the overall success of the welding process. In this article, we will discuss these aspects in detail, addressing various factors that need to be considered for effective parameter setting and operation.To begin with, it is important to understand that the peak welding furnace temperature curve refers to the time-temperature profile that a workpiece undergoes during the welding process. This profile is typically represented graphically, showing how the temperature changes over time. The accuracy and control of this temperature curve directly impact the final quality of the weld.当涉及到波峰焊炉温曲线的参数设置和操作流程时，我们需要考虑以下因素。
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Q/HX
X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
波峰焊炉温曲线测试操作规程共12页
第1页
1.目的：
1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
2.适用范围：
2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
3.作业时间：
3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与SMT车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
4.测温板的制作
公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
4.1选取测试点
一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：
4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB触锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
4.1.3引脚焊盘孔大的DIP器件。
4.2埋线
给测温线分别编号，如1，2，3……。
1号测温线为探温热电偶，无需固定。
将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。
对于4.1.1的测试点，将测温线搭在焊盘上，打上红胶，用热风枪加热固定。
测温板具体使用详见6.5。
5 曲线参数标准设定
基于KIC2000测试仪，有铅制程。
5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）
5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：SAC-3JS（2温区）
5.1.2预热段温度110—145℃预热时间：30—60s
回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s
最高温度：233--255℃
5.2曲线参数标准设定（MWSI温区）
5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：MWSI温区（3温区）
5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s
回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s
最高温度：233--255℃
5.3曲线参数标准设定（MPS-400B温区）
5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183℃波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区）
5.3.2预热段温度110-145℃预热时间：40—60s
回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s
最高温度：233--255℃
应急预案
试行要求
文件编号设计杨柳
校对杨柳
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编制部门批准
6.KIC2000软件使用
6.1软件安装完毕后，点击KicHost.exe 。
打开SlimKIC2000软件界面。
图一
6.2打开软件界面如图二。
图二
文 件 编 号
设计 杨柳 校对 杨柳 版本号
1.0
审核 全球偏好：设置测量单位，最高产品起始温度，炉子名，密码 编辑制程界限：为锡膏和曲线参数创建或者编辑制程工艺文件。
硬件状态：显示炉子控制器
开始测试温度曲线：按照按部就班的步骤测试产品曲线。
浏览温度曲线：管理和查看所有用KIC2000软件做的曲线。
退出：退出软件
6.3综合参数选择
传送带速度：公分/分距离：公分温度：摄氏
产品开始测试时的最高温度：33℃±2℃温度测试硬件：SlimKIC 2000，数据储存
语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选
图三
6.4 编辑制程曲线（图四）
制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。
也可点击下拉框选择已有制程界限。
锡膏清单：对于波峰测试不需要锡膏，选择Define Your Own Spec。
所有热电偶制程界限一致：如果想对所有的热电偶使用同样的参数，则在复选框中放入复选标记。
选择查阅TC#：只有当“所有热电偶参数一样”的复选框没有选中时，这个对话
框就才显示出来。
通过点击下拉菜单，你可以查看那些被定义过的热电偶的参数。
如果它有一个文本描述的话，描述就会显示在”标签”中。
编辑界限：对制程界限进行编辑或选择统计数据和界限。
如图五，左侧为相关参数设置，详见5.1，5.2，5.3曲线参数设定。
右侧为热电偶选择与标签。
按照不同测试线所连测试点进行命名，方框内打勾，则该线被选中，此处设置需与实际测量点一致。
文件编号设计杨柳
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版本号 1.0 审核
图四
、
图五
文件编号设计杨柳
校对杨柳版本号 1.0 审核
6.5开始测试温度曲线
产品名称：所测线体名制程界限：编辑制程界限时的命名，根据自己需要编辑选择
应用于：波峰焊温度测试炉子名称：wave soder machine （图六）
炉子有几个温区：2个温区（SAC-3JS）/3个温区（MWSI）/4个温区（MPS-400B）
温区温度：按波峰炉设定参数为准传送带速度：按照波峰炉设定参数为准（图七）
温区长度：长度80，最低设置70，最高设置100 （图八）参数设置完毕后，点击，将测温板放入托盘，将探温热电偶放于托盘前端2.5cm处，探头朝下，保证在传送过程中能够接触焊锡。
探温热电偶插入SlimKIC的#1/Air[热风]上，其他热电偶按Air[热风]顺序插入，热电偶的前后顺序不重要。
插装完毕后，点击后，见图十一。
插入串口线，打开SlimKIC电源，显示如图十二。
待所有温度降至产品开始测试时的最高温度以下后。
点击。
如图十三，点击是。
如图十四，拔下串口线，点击确定，如图十五。
将托盘和SlimKIC一起放入波峰炉，开始测试。
待托盘从炉口流出后，再次插入串口线，等待5s左右，软件自动读取出曲线。
如图十五，图十六。
若热电偶温度高于产品开始测试时的最高温度，则软件会提示错误，如图十七。
图六
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图七
图八
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图九
图十
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图十一
图十二
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图十三
图十四
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图十五
图十六
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图十七
图十八
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图十九
7.注意事项：
7.1测温结束后，应将正确的PROFLIE曲线图，打印放置在相对应的产线上。
7.2 PROFILE 量测完成后，由量测人签名并由带班技术人员签名确认后方为有效。
依据参数标准得出的理想炉温曲线如下图：
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