Broadcom交换芯片
博通无线芯片
博通无线芯片博通（Broadcom）无线芯片是一种高性能的无线网络连接芯片，广泛应用于各种无线设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线路由器等。
博通无线芯片具有以下几个特点：1. 高速传输：博通无线芯片采用先进的无线技术，支持高速传输，能够实现高达几百兆位每秒的无线数据传输速率，满足高带宽应用的需求。
2. 高覆盖范围：博通无线芯片采用了多种增强信号覆盖的技术，如Beamforming（波束成形）和MIMO（多输入多输出），可以提供更广阔的无线覆盖范围，减少信号弱化和死角问题。
3. 低功耗：博通无线芯片采用了先进的低功耗技术，能够在持续使用的情况下最大限度地延长设备的电池寿命。
4. 高可靠性：博通无线芯片具有较低的丢包率和较高的信号稳定性，能够保证无线网络连接的稳定和可靠性。
5. 兼容性强：博通无线芯片支持多种无线标准，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等，能够与各种无线设备相连接，实现互联互通。
博通无线芯片在各种应用场景中有着广泛的应用，以下是几个具体应用案例：1. 智能手机：博通无线芯片被广泛应用于各大智能手机品牌，如苹果、三星、华为等。
它可以提供稳定的无线网络连接，支持高速数据传输和多种无线通信协议。
2. 无线路由器：博通无线芯片在无线路由器中起着重要作用，能够提供稳定的无线网络信号覆盖，支持多个设备的同时连接，并实现高速的数据传输。
3. 笔记本电脑：博通无线芯片也被广泛应用于笔记本电脑中，它能够提供高速的无线网络连接，实现便捷的无线上网体验。
总之，博通无线芯片是一种高性能的无线网络连接芯片，具有高速传输、高覆盖范围、低功耗、高可靠性和兼容性强的特点。
它在各种无线设备中广泛应用，为用户提供稳定、高速的无线网络连接。
Broadcom用端到端IEEE 1588 解决方案优化基于.
Broadcom用端到端IEEE 1588解决方案优化基于以太网的网络新的精准定时协议处理器、GbE交换芯片和基于1588v2的Gb PHY为网络运营商提供了低成本的平台北京,2010年12月21日-全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通公司(Nasdaq:BRCM近日宣布,推出面向服务提供商、数据中心和智能电网供电控制网络的端到端IEEE 1588v2兼容解决方案。
该解决方案包括新的Broadcom® BCM53903精确时间协议(PTP处理器、一个千兆以太网(GbE交换芯片、基于1588v2的千兆位(Gb物理层(PHY器件和Symmetricom公司的嵌入式软件时钟,以向有精确时间需求的应用提供成本优化且灵活的解决方案。
Broadcom已在2010年12月14日于美国加州尔湾举行的公司年度“分析师日”活动上展示了这个支持1588v2的解决方案。
在今天的网络中,以太网作为一种经济实惠的、实现更大带宽的方式,变得越来越重要了。
随着“全以太网”网络的出现,现在要在要求日益苛刻的技术和应用不断部署的情况下确保最高的网络性能,基于数据包的时间同步就有了不可或缺的重要性。
在服务提供商网络中,由于从传统的准同步数字体系(PDH网络和同步光网络(SONET向以太网的转变,时间同步成了回程传输网络的关键要求,因为回程传输网络需要同步基站并避免在通话从一个基站向下一个基站越区切换时掉线。
数据中心网络也需要更严格的同步,以确保金融交易的准确度和时序,而智能电网则依靠时间同步来避免停电,并管理风能、太阳能等分散的、可动态再生的能源。
Broadcom的端到端1588v2解决方案提供了一个简单的、经济实惠的平台,网络设备制造商给全系列网络产品(从小型接入路由器到大型交换机架增加时间同步所需的关键组件都包括在这个平台中。
产品要点:在以太网作为选定传输技术的情况下,IEEE 1588精确时间协议(PTP标准第一次使分组网络上不同终端设备的时钟能以不到1us的误差同步,该标准的设计目的是,在网络时间协议(NTP或全球定位系统(GPS等其他时间同步方法不能很好满足应用的精准定时要求时使用。
博通方案对比高通方案区别
博通方案对比高通方案区别博通方案和高通方案都是在通信领域中具有重要影响力的技术方案，但它们之间存在着一些显著的区别。
本文将对这两个方案进行对比，以便更好地理解它们之间的差异。
一、背景介绍博通（Broadcom Limited）和高通（Qualcomm Incorporated）都是全球知名的半导体公司，它们在通信技术领域有着广泛的应用。
两者均致力于研发和推广先进的通信解决方案，以满足不同市场需求。
二、核心技术1.博通方案博通方案以其广泛应用于网络与通信设备领域而闻名。
该方案主要涉及网络通信芯片设计与制造，包括无线网络芯片、网络交换芯片等。
博通方案注重对网络性能和稳定性的优化，以及对消费者设备与云计算的连接技术的研究。
2.高通方案高通方案则主要关注移动通信领域。
该方案以其在移动通信芯片的研发和创新上占据先机。
高通方案涉及到移动网络芯片、移动终端芯片等，特别擅长在智能手机、平板电脑和其他移动设备中应用。
高通方案通常注重功耗控制、网络连接稳定性和移动设备处理性能的提升。
三、适应范围博通方案和高通方案在不同领域具有适用性。
1.博通方案适用范围博通方案适用于网络设备制造商、企业级通信系统和电信运营商等领域。
其网络交换芯片和网络通信芯片的优势使其成为数据中心、企业网络和通信网络的首选。
2.高通方案适用范围高通方案在移动设备领域具有广泛应用。
其移动通信芯片和移动终端芯片在智能手机和平板电脑等移动设备中占据主导地位，以其强大的处理能力和高效的功耗管理而受到广泛认可。
四、技术创新博通方案和高通方案在技术创新方面有着自己的特点。
1.博通方案的技术创新博通方案注重网络性能和稳定性的提升，致力于通过研发高速网络交换芯片和无线网络芯片等先进技术来满足不断增长的数据需求。
博通方案在无线通信技术和云计算领域的创新取得了显著成果。
2.高通方案的技术创新高通方案的技术创新主要集中在移动通信和移动设备领域。
高通方案在移动通信芯片的研发上不断取得突破，推动了移动通信技术的发展。
Broadcom以太网交换芯片培训
Broadcom以太网交换芯片培训----目录1、交换芯片架构2、 L2转发流程2.1 L2转发原理2.2 L2转发相关的表项2.2.1 port表2.2.2 egress port表2.2.3 L2地址表2.2.3 VLAN表3、 L3转发流程4、 L2组播转发流程5、 L3组播转发流程6、流分类处理流程本文以broadcom56504/56300交换芯片为重点，介绍一下交换芯片的工作原理。
1、交换芯片架构交换芯片由GE/XE接口（MAC/PHY）模块、CPU接口模块、输入输出匹配/修改模块、MMU模块、L2转发模块、L3转发模块、安全模块、流分类模块等模块组成，其结构如图1所示：图1 交换芯片的组成56504包含24个GE端口，4个10G端口，10G端口既可以用于堆叠，也可以用于上联/级联。
56504交换芯片与CPU的接口称为CMIC接口。
交换芯片与CPU通过PCI总线连接。
其他类型交换芯片与CPU的接口可以是：SPI+MII、I2C+MII、系统总线+MII、SMI+MII等。
交换芯片的包处理流程如图2所示：图2 交换芯片的包处理流程简图包由端口进入交换芯片之后，首先进行包头字段匹配，为流分类做准备；然后经过一个安全引擎进行包过滤；符合安全的包进行L2交换或者L3路由，并经过流分类处理器对匹配的包做相关动作（比如丢弃、限速、修改VLAN等）；对于可以转发的包根据802.1P或DSCP 放到不同队列的buffer中，调度器根据优先级或者WRR等算法进行队列调度，在端口发出该包之前执行流分类修改动作，最终从相应端口发送出去。
2、L2转发流程2.1 L2转发原理对于交换芯片来说，L2转发是一个最基本的功能。
L2功能主要包括ingress过滤、MAC学习和老化、根据MAC+VLAN转发、广播与洪泛、生成树控制等基本功能。
L2转发的具体流程如图3所示：从端口进入交换芯片的包首先检查TAG，对于tagged包，判断是否是802.1p的包，（802.1p的包vid为0），对于untagged的包和802.1p的包，根据系统配置加上tag（这些配置包括：基于MAC的vlan、基于子网的vlan、基于协议的vlan和基于端口的vlan）。
常见PHY芯片品牌介绍
常见PHY芯片品牌介绍目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。
总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。
一些主要的技术指标也基本相同。
所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应；全线速交换；支持线序交叉功能。
下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案：1．Realtek 公司Realtek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。
作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。
Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：RTL8316 + RTL8208;24口RTL8324 + RTL8208。
Realtek 公司采用的是MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。
RTL8316和RTL8324是MAC（媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY（物理层芯片）。
RTL8316 集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发；RTL8324集成4 M 位缓存。
这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K！2．ICPlus公司ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。
ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为：IP1726 + IP108。
同样ICPlus公司也采用MAC（媒介控制芯片）与PHY （物理层芯片）相分离的架构。
IP1726是MAC（媒介控制芯片），IP108是8口的PHY（物理层芯片）。
IP1726集成1.5 M 位缓存用于数据包存储转发。
IP1726 MAC地址表的深度为4K！3．Admtek公司Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。
Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ADM6926 + ADM7008。
同样Admtek公司也采用MAC（媒介控制芯片）与PHY（物理层芯片）相分离的架构。
基于BroadCom芯片的千兆以太网交换机设计与实现
基于BroadCom芯片的千兆以太网交换机设计与实现封安，窦爱萍，原晨，隽鹏辉（中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，陕西西安710068）摘要：为了满足一种无人机通信导航识别系统中各个单元之间的低成本通信，以及调试与升级，设计了基于BroadCom 芯片的千兆以太网交换机，重点阐述了交换机的硬件电路设计、布局布线设计以及软件开发流程。
通过测试和系统联试验证，交换机运行稳定可靠，该设计方案可满足系统需求。
关键词：BroadCom；SPI；千兆以太网；SGMII中图分类号：TP393.11文献标识码：A文章编号：1673-1131（2019）01-0122-020引言一种无人机通信导航识别系统由多个硬件单元组成，为了便于对各个硬件单元之间的低成本通信、以及各个单元的调试与升级，通信导航识别系统设计了一个千兆以太网交换与处理模块，以便完成各个单元间的数据交换、处理功能。
并对外提供两路千兆以太网接口，用来系统内模块的调试以及软件与FPGA逻辑的在线升级。
设计了以太网交换机与处理模块，以PowerPC处理器为核心处理器，使用博通公司的BroadCom芯片为千兆以太网交换机，通过SGMII接口连接千兆以太网PHY芯片，变压器使用PULSE公司的变压器实现。
1千兆以太网交换机的设计背景随着以太网技术的不断发展，传统标准的以太网技术已经难满足日益增长的网络数据流量需求，千兆以太网作为传统标准以太网的发展，在低成本、高带宽的应用中得到了广泛的使用。
千兆以太网是对快速以太网（100Mb/s）标准的一个扩展，可以提供1000Mb/s的原始数据带宽，同时和快速以太网保持完全兼容，这为千兆以太网在技术还是实际应用中都提供了广泛的发展前景[1]。
一种无人机通信导航识别系统内部需要完成各个硬件单元之间的低成本通信、以及各个单元的调试与升级，需要设计一个以太网交换模块来完成上述任务。
2系统总体方案及原理基于BroadCom芯片的千兆以太网交换机原理框图如图1所示。
博通面向运营商与数据中心网络推出功能强大的新款StrataDNX(TM)交换机系统级芯片
博通面向运营商与数据中心网络推出功能强大的新款StrataDNX(TM)交换机系统级芯片全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布为其StrataDNX™（“Dune”）交换机系统级芯片（SoC）家族增添下一代新成员。
目前，这些新款SoC已得到了全球顶级设备制造商广泛认可和采纳，为从密集紧凑型交换和路由平台，到大规模多机架路由器的服务提供商网络提供了完整的解决方案。
博通全新的交换机SoC完美适用于光传输、运营商级以太网、边缘和核心路由器、数据中心云计算以及企业园区等细分市场。
如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。
Broadcom® StrataDNX是全球首款以高接口带宽提供每器件800 Gbps数据包处理能力的产品，并同时集成了可扩展的数万亿位（Tb）交换矩阵、分层流量管理器、外部分组数据缓冲存储器以及高级数据包处理功能。
这一独特整合能够使设备制造商以更小的物理系统尺寸提供更高端口密度、更低功耗和更大用户规模的网络设备。
StrataDNX系列的可扩展产品与博通高集成度的S trataXGS® Trident和Tomahawk™系统芯片形成优势互补，共同为运营商、数据中心及企业市场提供业界最完整的端到端交换机解决方案组合。
博通公司网络交换机部门高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示：“随着StrataDNX 的最新款产品加入我们的交换机产品组合，博通将提供业界最为完整的交换机平台。
这些器件将以前所未有的高带宽集成度，通过提供独一无二的领先核心功能组合来改变用户构建与部署网络设备的方式。
”StrataDNX系列支持25和50千兆以太网的准标准实施，直接与博通BCM56960 战斧(Tomahawk)交换机系统芯片——业界首款云级别网络的高密度25/100千兆以太网交换机相连。
此外，该器件支持高达400 Gbps的端口速度，可实现全球最大规模的400千兆以太网互联管网与路线图。
博通推出全新StrataXGS Trident II交换芯片
博通推出全新StrataXGS Trident II 交换芯片全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGS TridentII 系列，该系列为满足云网络环境以及大型数据中心的带宽、可扩展性和效率需求而优化。
新的10/40GbE 系列基于博通公司获得奖项肯定的StrataXGS 架构，提供超过100 个10GbE 端口、能使网络虚拟化规模提升4 倍、使转发和分类表规模增加2 倍，是全球第一个密度最高、功能最丰富的10/40GbE 交换芯片系列，在私有和多用户公用云的计算基础设施互连方面，可帮助客户实现巨大的投资回报。
公用和私有云、Web2.0 以及其他大带宽数据中心应用无不要求数据中心扩大规模、提高效率。
博通公司的StrataXGSTridentII 系列凭借业界最高的带宽和最大的端口密度，提供全面的网络交换功能，可用来构建经济实惠的、高性能数据中心，使其服务于前所未有的大规模服务器和存储终端设备、应用以及用户。
以全新SmartSwitch 技术实现快速、扁平和大容量的网络StrataXGSTridentII 系列采用了全新的SmartSwitch 技术，可突破云级网络中由传统芯片和系统导致的性能障碍。
服务器至服务器、服务器至存储的通信需求不断增加，推动了快速、扁平和大容量的网络发展。
动态任务分配和更高的流量可视性、负载均衡以及诊断需求都进一步推动了更加灵活的软件定义网络(SDN)的发展。
全新的SmartSwitch 技术包括：智能NV(Smart-NV)：使网络虚拟化规模扩大高达4 倍，能以线速在虚拟和物理工作量上实现SDN 虚拟化。
可利用NVGRE、VXLAN 等先进的L2oL3(Layer2overLayer3)网络虚拟化技术实现云级网络基础设施的虚拟化。
Broadcom最新高性能交换芯片显着增大4G移动回程传输带宽
Broadcom最新高性能交换芯片显着增大4G移动回程传输
带宽
佚名
【期刊名称】《《电子与电脑》》
【年(卷),期】2011(000)005
【摘要】Broadcom（博通）公司宣布，推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。
在网络升级过程中，运营商面临着经济性和性能挑战，而Broadcom BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对这些挑战而设计的。
该系列产品能提供极大的带宽，比基于时分多路复用（TDM）的传统网络的带宽大1000倍．可帮助运营商实现网络的无缝迁移．以使移动回程传输网络具有以太网级性能．并能传送高级业务。
【总页数】1页(P77-77)
【正文语种】中文
【中图分类】TP334.7
【相关文献】
1.Broadcom展示小型移动回程传输交换解决方案 [J],
2.Broadcom推出业界首款能实现4G/LTE微波回程传输单芯片系统 [J],
3.最新Broadcom高性能交换芯片显著增大4G移动回程传输带宽 [J], 韩霜
4.Verizon选择阿尔卡特朗讯移动回程解决方案构建全国第一个4GLTE网络 [J],
5.Broadcom StrataXGS交换芯片解决方案助力移动汇聚网络新时代 [J],
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Broadcom产品-交换芯片Switch芯片上的VLAN一般有两种：based VLANport就是一个RJ45接口。
以port为基础来定义VLAN组，比如port0,port1是一个VLAN组，port2,port3是一个VLAN 组。
这种VLAN一般会用来隔离不同的网络。
VLAN通过区分标签所带的VLAN ID值不同来划分到不同的VLAN组。
一般这种VLAN会与QoS结合起来应用。
Switch上的Qos一般有几种：Based Qos可以为不同的port定义不同的优先级Qos就是用IP TOS来定义优先级Qos在标签里定义不同的优先级，可以和 VLAN结合起来应用。
IP Based QoS比较高级的功能。
可以为特定的MAC address或者IP address定义不同的优先级。
一下是我们用到的一些switch的功能列表:|BCM5325E|RTL8309| 88E6060|KS8995M|KS8995X Port Based QoS |Yes |Yes | No |Yes |YesDiff-Serv QoS |Yes |Yes | No |Yes |Yes QoS |Yes |Yes | No |Yes |YesMAC/IP Based QoS |MAC |IP | No |No |NoPort Based VLAN |Yes |Yes | Yes |Yes |YesVLAN |Yes |Yes | No |Yes |No为了在一颗switch能够提供多个独立的interface(eth0,eth1...)出来,Marvell 88E6060 和 KS8995M 还提供了这样的功能:应该是结合了port based VLAN和 VLAN两种做法，先是把ports划分到不同的interface上，然后在接收的时候在标签上加入表示从哪个port上来的信息，在发送的时候根据标签中的值决定发送到哪个port或哪几个ports上去。
Broadcom(博通)公司今天宣布，ROBOSwitchTM交换芯片系列增加了一个新产品组，其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。
新的Broadcom®交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuperSmartTM网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。
该48端口快速以太网交换芯片的端口数是现有快速以太网解决方案的两倍，这个芯片还集成了一些10/100物理层，以满足关注成本的中小企业市场的需求。
新产品增强了Broadcom公司在以太网解决方案市场的领先地位，并最有效地将高性能、低功率和节省空间的优点集于一身，同时降低了中小企业交换机的总体拥有成本。
ROBOSwitch系列新产品包括BCM5348和BCM5347。
BCM5348是今天市场上惟一的全集成48端口快速以太网交换芯片，它在单芯片上集成了4个千兆以太网端口和24个10/100物理层。
BCM5347是24端口交换芯片，适合想要BCM5348的增强功能、但又不需要增加端口密度的客户。
Broadcom针对中小企业网络需求给新产品增加的功能包括支持先进访问控制列表（ACL）以提高安全性并实现双标记交换，这是实现流量汇聚的关键所在，另外还通过器件集成使新产品具有低成本的优点。
新的ROBOSwitch产品可利用基于Web的先进网络管理软件WebSuperSmart 进行网络管理。
中小企业客户需要标准的开箱即用管理解决方案，需要这些解决方案易于配置、无需长期维护。
目前很多针对中小企业市场的、基于Web的解决方案都属于基本应用软件，不提供自动运行的安全、IEEE 、高性能生成树、远程管理或互联网组管理协议（IGMP）探听等功能。
而WebSuperSmart软件具有上述所有功能，简化了网络配置并通过减少网络维护工作节省了成本。
新的ROBOSwitch产品的主要特点包括：•内置压缩字段处理器实现ACL，这是快速以太网交换芯片的关键安全功能；•集成24个10/100 物理层；•支持以太网供电（PoE），可实施VoIP、Wi-Fi®等网络技术；•全功能、集成式Level 2+交换芯片，适用于管理型和轻度管理型应用；•线速（每秒1300万个数据包即13Mpps）、无阻塞、全双工单片系统；•24端口和48端口快速以太网设计采用通用硬件和软件架构，具有4个千兆位上行链路，可缩短中小企业客户产品上市时间。
24端口配置的快速以太网解决方案一直受到全球客户的欢迎，现在对成本更低、“智能”交换功能更强的经济型48端口解决方案的需求又在不断上升。
Broadcom新的快速以太网交换芯片以8代ROBOSwitch产品创新为基础，其丰富的功能和内置的服务质量管理使中小企业网络能够处理混合网络信息流（即话音、视频和数据）并能支持Level 2+ 管理型和轻度管理型网络应用。
Broadcom目前正在向客户提供ROBOSwitch BCM5348和BCM5347中小企业交换芯片的样品。
这两款器件是引脚兼容的，因此可以只设计一款印刷电路板。
这两款器件都具有成熟的软件应用编程接口（API），其API获得了很多第三方软件厂商的支持。
近日，Broadcom公司发布了一款最新的超强集成的以太网交换芯片StrataXGS III，它是全球首个兼具嵌入安全、IPv6路由以及无线局域网（WLAN）技术支持的高度集成的以太网芯片解决方案，具有多层每秒72Gb全双工包处理能力。
StrataXGS III的第一个产品系列是56500系列，专为多功能、高性能的千兆和万兆交换机应用而设计，包括5种型号——BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503及BCM56504。
其中，旗舰产品BCM56504是业界惟一能够集成24个千兆端口和4个万兆端口于单一芯片的产品，这是基于网络集成商需要支持并发堆叠和冗余万兆上行链路而专门配置的。
每一千兆端口能以10/100/1000M模式工作，而每一万兆端口能以10GbE模式或堆叠Higi+模式工作。
此外，BCM56504基于每秒可处理超过1亿包的72Gbps包处理器构建。
在安全性方面，Broadcom设计了独特的线速2层到7层对应用感知的安全技术，这一基于可编程规则的技术加强了安全策略。
另一个特性是集成了防止拒绝服务攻击的技术，此外，SrataXGS III产品中还集成了加密技术，满足美国联邦政府FIPS 140-2标准所规定的严格要求。
在无线技术方面，StrataXGS III架构能实现无线和有线基础设施的无缝集成，通过集成安全的WLAN服务和快速的漫游技术消除对昂贵设备的需求。
再有，它能够帮助企业和服务提供商的网络实现轻松而平滑移植到支持IPv6协议。
同时，智能IP多播业务同样是StrataXGS III交换机的特点，它可以让服务提供商提供三种新类型（话音、视频和数据）的服务能力和视频播放服务。
为了降低系统开发成本和缩短产品投入市场时间，Broadcom提供一个完整的API（应用程序接口），它保持了和以往几代Broadcom交换机软件包的兼容性。
StrataXGS III交换机芯片系列非常适合单机、可堆叠及机架交换机配置方式，也非常适合刀片服务器、IP DSLAM（IP协议数字用户线访问多路器）、PON（无源光网络）和AdvancedTCA（高级电信计算架构）等嵌入式应用，提供可靠的局部、背板和机板间的交换。
（英）京，2008年5月5日－全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm单片交换机芯片系列StrataXGS® 4。
这个新的产品系列使设备制造商能够以单一高密度系统同时满足服务提供商、数据中心和企业市场在成本、功耗、性能和可扩展性需求，这些都需要使用商用芯片解决方案。
Broadcom公司第四代StrataXGS架构采用低功率、65nm CMOS工艺技术制造，以实现数据中心应用必需的可扩展性、企业网络必需的安全性以及实施下一代服务提供商网络必需的协议和服务质量（QoS）。
随着当今网络的不断发展，服务提供商和数据中心的带宽需求正在以前所未有的速度增强。
传统上，设备制造商依靠定制的专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA）开发面向这些市场的高端联网产品。
不过采用这种方法，开发和产品成本都很高，产品需要很长时间才能上市，而且功耗非常大，难以管理。
已有联网技术正在逐步淘汰，以采用基于以太网的融合虚拟网络。
因此，系统提供商现在面临着新的需求和挑战。
新设备必须快速的开发和上市，并能够在极大地降低总体拥有成本的同时，保留对复杂的关键协议的支持，并保持高可用性和先进的QoS。
Broadcom公司是第一个以单一高性能平台有效满足这些需求的芯片提供商，该平台降低了开发成本并缩短了产品上市时间，可帮助整个行业从定制的专用集成电路向商用芯片过渡。
今天推出的Broadcom® StrataXGS 4 65nm多层交换机芯片系列包含两款最新产品：BCM56624和BCM56720，该系列的另一款产品是于2007年11月推出的BCM56820，以上就是这个产品家族的全部成员。
StrataXGS 4产品向设备制造商提供了一种新的解决方案，可帮助他们为服务提供商、数据中心及企业市场设计出模块化、可堆叠和外形尺寸固定的设备。
StrataXGS 4产品以平台方式实现设计灵活性，使设备制造商能够满足按需网络的需求，如服务器和存储子系统在数据中心的无缝迁移，同时能够去除部署和保留光纤通道、InfiniBand®等全然不同的架构所需的成本。
StrataXGS 4架构将话音、视频和数据都放到同时支持有线和无线连接的单一IP主干上，为服务提供商实现融合网络提供了方便。
Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示：“Broadcom公司下一代StrataXGS 4架构在集成度、速度、功能和密度方面取得了前所未有的进步。
StrataXGS 4产品以第3代成熟的StrataXGS架构取得的成功为基础，我们预期，这些产品将孕育出一类新的高密度系统，这些系统将使下一代网络、并最终使全世界成百上千万最终用户受益。
”BCM56624：高密度、多层千兆以太网交换机芯片Broadcom公司的BCM56624是48端口千兆以太网带4端口万兆以太网解决方案，是目前市场上可扩展性最高、功能最丰富的48＋4千兆以太网交换机芯片。
新的65nm芯片提供IPv4、IPv6路由等运营商级功能，以及先进的城域封装协议和先进的安全机制，如为用户和基于信息流的验证提供IPFix和大规模访问控制列表（ACL）。