产城会-半导体光刻设备产业链研究报告

半导体光刻设备产业链研究报告

珞珈投资发展（深圳）有限公司

一、节点简介

光刻设备包括光刻机、涂胶显影机等根据Gartner统计晶圆制造设备的投资占比，光刻设备占比24%，其中步进机（光刻机）占比18.3%，电子束光刻占比0.9%，光刻胶处理（涂胶显影机）占比4.5%，光刻胶干剥离占比0.7%。阿斯麦是国际上最先进的高端半导体光刻机制造商。目前，阿斯麦占据了光刻机市场80%份额，垄断了高端光刻机市场。全球只有阿斯麦能够生产EUV光刻机，尼康和佳能也无法与之匹敌。Intel、台积电、三星用来加工14/16nm芯片的光刻机都是买自ASML，格罗方德、联电以及中芯国际等晶圆厂的光刻机主要也是来自ASML。阿斯麦最新的EUVNXE3400B极紫外光刻机能支持7nm和5nm芯片的批量生产，使用13.5nmEUV光源，光学系统的数值孔径（NA）为0.33，分辨率为13nm，而尼康最新的ArF Immersion NSR-S631E浸入式光刻机落后EUV极紫外光刻机整整一代，使用139nm波长的ArF准分子激光，NA为1.35，分辨率小于等于38nm。从销售单价上看，阿斯麦EUVNXE系列3400B 和3350B销售单价超过1亿美元，ArF Immersion售价大约在7000万美元左右，而尼康光刻机的单价只有阿斯麦光刻机价格的三分之一。中银国际证券指出，2018年全球光刻设备市场规模113亿美元，2019年有望保持正增长。根据ASML、Canon、Nikon年报数据统计，2018年全球光刻机销量379台，其中EUV18台，ArFi93台，ArF dry27台，KrF113台，i-Line128台，折合销售总额为113亿美元，占晶圆制造工艺设备市场的20%左右，参考ASML光刻机单价推算，2018年光刻机市场上按销售额计算的EUV占21%，ArF i占56%，

ArF dry占4.5%，KrF占14.3%，i-Line占4.4%。参考最新竞争格局及季度数据，2019年全球光刻机市场有望逆市实现正增长。光刻设备主要机台包括用于涂胶和显影的轨道机和对晶圆片施加射线光源的曝光机两部分，随着器件尺寸的不断缩小，光刻技术也从最初的接触式、接近式曝光发展到目前普遍使用的投影式曝光，经由5代发展，如今主流高端机型为采用ArF/KrF光源的浸没式光刻机，更高端的则为极紫外光（EUV）技术，前景广阔，有望实现7nm甚至5nm 制程，下游市场供不应求。根据国际半导体行业协会SEMI 指出，2019年中国半导体设备的采购金额将上看170亿美元，但设备和材料俨然是行业内卡脖子的环节，眼前的国产化不单是口号，更要实作，只是这条路会十分漫长，仍是要有打桩10 ~20 年的心理准备。

二、产业链图谱

三、智能行业透视

（1）行业规模

行业规模

数据来源：中信建投

标题：半导体2019年策略：新兴应用提供增量‚国产替代风雨兼行

发布时间：2019-01-28

摘要：光刻设备中光刻机、电子束曝光、涂胶显影、去胶设备的空间增量为1159亿/57亿/285亿/44亿元；

数据来源：申万宏源

标题：北方华创（002371.SZ）：定增21亿加码先进制程设备研发，半导体设备国产化正当其时

发布时间：2019-01-08

摘要：市场空间足够，技术突破+核心客户验证是关键。假设预测期公司产能能够满足需求，并且下游需求空间足够满足公司未来10年的高速成长需要。用设备成本占比进行拆分估算，2018-2020年国内光刻机市场空间至少在1000亿元以上（截止2018Q1，国内计划建厂21座，总投资不低于4000亿），沉积设备和刻蚀设备合计1000亿元以上，表面清洗设备也达66亿元。

数据来源：长江证券

标题：2019年机械行业投资策略:政策驱动保增长,先进制造创增量

发布时间：2019-01-02

摘要：2019年中国大陆半导体设备市场空间预计将达到125.4亿美元，由此测算得到，2019年，中国大陆刻蚀设备市场空间约24.3亿美元，光刻机约23.3亿美元，CVD设备约18.2亿美元，CMP/表面处理/清洗设备约13.2亿美元，

过程检测设备约13.2亿美元，其他沉积设备约9.1亿美元，封装设备约8.1亿美元，测试设备约10.9亿美元，其他设备约5亿美元。

数据来源：长江机械

标题：【长江机械丨2018年中期策略报告】周期波动，寻找确定性的成长机会发布时间：2018-07-12

摘要：由此测算得到，2018年，中国大陆封装设备市场空间约为8.16亿美元，芯片测试设备约9.72亿美元，刻蚀设备约23.18亿美元，光刻机约22.22亿美元，CVD设备约17.39亿美元，CMP/ 表面处理/ 清洁设备约12.56亿美元，晶圆测试设备约12.56亿美元，其他沉积设备约8.69亿美元，其他设备约5.64亿美元。

数据来源：光大证券

标题：机械行业半导体设备投资价值分析报告:铸大国重器,半导体设备迎黄金时代

发布时间：2018-05-28

摘要：根据中国产业信息网2017年发布的报告，光刻机、PVD设备、刻蚀设备、氧化/扩散设备市场上前三名厂商市占率高达90%以上，其中，ASML在光刻机上的市占率达75%；AMAT在PVD设备上的市占率达85%；泛林半导体和日立在CVD设备领域排名前三厂商的市占率之和为70%。

数据来源：光大证券

标题：电子行业周报:继续强调消费电子的边际改善;美国新议案不改大陆安防巨头前进的方向

发布时间：2018-05-28

摘要：业内：晶圆代工营收表现良好，引进光刻机追赶先进制程根据拓墣产业研究院公布2018年上半年全球前十大晶圆代工厂商排名，2018年上半年全球晶圆代工产值为290.6亿美元，年增率为7.7%。台积电营收145.67亿美元，市占率高达56.1%，依然是当之无愧的晶圆代工龙头企业，掌握着绝对的话语权。大陆的中芯国际和华虹半导体两大厂商的营收在今年上半年的表现良好，年增率均超过10%，分别达到11.9%和13.5%。

数据来源：新时代证券

标题：新时代证券半导体研究系列之二（设备）：星星之火，燎原之势渐起

发布时间：2018-04-11

摘要：在晶圆厂设备构成中，光刻机占比最大，占39%份额，其次是沉积设备，占比为24%，刻蚀设备第三，占比为14%，材料制备占比8%，表面处理设备和安装设备分别占比2%，其他设备占比11%。据此我们可以计算出，2017-2019年国内集成电路光刻设备市场空间为312亿美元，沉积设备市场空间为192亿美元，刻蚀设备市场空间为112亿美元，材料制备设备市场空间为64亿美元。数据来源：浙商证券

标题：半导体深度报告：半导体行业处于上升轨道‚各环节国产替代有序进行

发布时间：2018-02-07

摘要：浙商证券研究所中国半导体设备还处于初期，未来国产化替代空间巨大。2016年中国半导体设备销售额为425亿元，同比增长31.83%，中国前十强企业总收入43.96亿元，仅占国内市场分额的10%左右，中国设备还处于初期阶段，大部分集中在封装、测试等非核心设备，如中国排名第一的企业中电科营收为9.28亿元，主要的产品为CMP、键合机、封装设备、切磨抛等。随着我国