口腔常用充填材料的选择

用玻璃离子水门汀垫底，一般只需要垫一层即可，近牙髓腔的楔状缺损，以及深龋洞。
氧化锌暂封膏Байду номын сангаас
特点
容易去除，对牙髓无刺激
应用
口腔常用暂封材料
树脂
分类
按酸蚀类型分类
需要酸蚀剂的树脂（p60）
自酸蚀的树脂（可乐丽菲露）
性能
p60强度高，色泽美观，但对深龋洞的活髓牙齿刺激大
可乐丽菲露树脂，强度略低于P60，但对牙髓刺激小
玻璃离子水门汀：有良好的粘接性，但硬度差，不耐磨、易变色，嵌体（包含合金、塑料、烤瓷等）修复术、冠桩冠核修复术、金属壳冠和烤瓷冠修复等方法的临床应用很广，但牙体预备时磨损大，且工艺复杂，成本高。
抗压好，有粘结性、抗拉，对洞型要求小。
应用
主要作为前牙美观以及永久充填材料来使用。
银汞合金
现在临床使用减少
树脂于口腔治疗中的对比
对大面积深龋，传统的诸多修复方法各有优缺点：
银汞合金：硬度高、抗压强，但无粘接性（无双向牵拉），只能靠机械嵌力，有蠕变，有一定的腐蚀性和毒性，对溶出物分析发现有汞、银、铜、锌的溶出。
正畸嵌体以及临时冠的粘结
RCT后暂时封闭，试补
以及对将来的树脂充填垫底做准备（牙胶尖含有丁香油阻聚树脂）。
玻璃水门汀
分类
Ⅰ型：主要用作粘结
Ⅱ型：主要用作充填
Ⅲ型：主要用作洞衬垫底
性能
工作时间为45秒即可达到临床固化。
初步凝固时间为25分钟~60分钟，24小时后初步完全固化，7天后达到完全固化
机械强度不高
口腔常用充填材料的选择
磷酸锌水门汀
性能
工作时间5-8分钟内凝固
不导电不导热，是一种很好的绝缘垫底材料
凝固后将施法出游离磷酸，刺激牙龈及其牙髓故临床进行深龋洞（活髓牙）充填垫底时，需要配合其他低刺激性的材料衬底，如：氧化性丁香酚水门汀。
应用
深龋洞的间接垫底和中龋洞的直接垫底，以阻隔口腔温度变化对牙髓的刺激
一般玻璃离子水门汀在凝固过程中有较强的吸水性，吸水后材料呈白色垩状，溶解性增加，容易被侵蚀（故需要配合凡士林隔湿）
缓慢放氟作用
应用
Ⅰ型玻璃离子水门汀主要用于冠、桥、嵌体等固体修复体的粘固。
Ⅱ型主要用于牙体缺损的修复，如乳牙的充填修复，恒牙颈部楔状缺损的修复及Ⅳ、Ⅴ类洞的充填修复。
Ⅲ型主要用作洞衬及垫基底。