高应变率下的材料本构关系

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• 不同层的晶格位置发生运动将产生剪切应变,同时晶格位置在 剪切应力的作用下运动;
• 刃型位错是一种很常见的缺陷,假定在具有刃型位错的材料中, 单位长度位错上的作用力为
F b
当位错阵列受剪切应力的作用发生运动时,每层只移动一个距 离b,当多层晶格时,位错运动将会产生剪切应变
tan
设 为位错密度,则在长和宽都为l的晶格中位错量为 l,2 由上图中的
位错运动的相对论效应
当位错运动达到 III 阶段时,其运动速度接近剪切波速度,根据相对论 的理论,当我们想要将速度继续增大需要的能量将无限增大。理论上 讲这是不可实现的。
Baidu Nhomakorabea
总之,位错运动速度在不同的区域受不 同的影响,其影响效应如上图所示。
在了解了金属的变形机制取决于 温度和应变率之后,我们绘制了 不同温度、应变率下的相图,并 提出了不同的本构方程。
eff
2 2
1 2 2 3 2 2 1 3 2
eff
2 3
1 2 2 3 2 2 1 3 2
实验得到的流动应力随剪切应变率的关系
从左图中可以得到如下结论:
1. 屈服应力随着应变率的增大 而增大;
2. 在低温条件下,屈服应力随 着应变率增大的趋势更加明 显;
3. 虚线表示高应变率得到的屈 服应力与低温得到的相近似;
率效应影响,而长程势垒与晶格热能无关。在后面我们着重 讨论短程势垒。
T
温度效应
位错在短程运动中,随着温度升高,晶格内能增加,原子的振幅 增大,其跨过势垒的能力提高,相当于,温度升高,能量势垒逐 渐降低,如上图中(a)所示,外部应力随温度的关系如图(b), 温度升高,所需剪切力降低。
应变率效应
在高速变形时,位错将更难于运动,一方面位错跳过能 量势垒的时间变短,另一方面高速变形中能量的交换变 得困难,热能的作用会相应减少。

ln
Johnson and cook在考虑上述因素的基础上,结合铁的屈
服应力随温度和应变率的变化实验数据提出经验本构方程
0 B n
1
C
ln


0
1
T Tm
Tr Tr
m
材料屈服的微观意义
• 现实中的材料都不是理想的材料,内部存在各种缺陷,其中位 错是具有晶格结构材料的一种常见缺陷;
热激活位错运动
在实际的晶体材料中,如下图所示,存在各种杂质、沉淀物、空缺 离散的原子等缺陷,这些会阻碍位错的运动
位错从一个平衡位置1到另一个平衡位置3要经过一个不稳定 平衡位置2,在运动过程中必须具有相应的外在能量以克服 运动过程中的能量势垒,同时位错在运动过程中会碰到不同
间隔和不同长度的势垒,对于短程势垒其受晶格内能和应变
几何关系可得到,剪切应变以及剪切应变率为:
tan l 2b bl l


b l b
在三维情况下,晶体中有很多取向不同的滑移系,我们通过引入一个 取向因子M,将剪切应变转换成正应变

1
bv
M
位错速度和剪切应力的关系
从左图中可以看出,外加剪切力未使材料 屈服时,位错静止不动;材料屈服后,随 剪力增大,位错运动速度也增大。一些人 通过研究得到不同的经验公式:
4. 103 s1 以下时,屈服应力变 化比较平缓,103 s1以上时, 屈服应力急剧变化。
本构方程的经验公式
• 在低应变率下,多数金属塑性阶段应力遵循如下硬化关系
0 k n
• 由相关数据归纳知,温度对塑性流动应力的影响可表达为
r
1
T Tm
Tr Tr
m
• 应变率不太高时,应力与应变率关系
高应变率下的材料本构关系
➢在高应变率的情况下,材料的本构关系往往表示成:
f
,

,
T
➢而当材料发生塑性变形时,将产生不可逆变形,材
料的响应依赖于“变形历史”,因此
➢忽略应力应变中f 球 ,量• ,的T ,影def响or,ma只tio考nh虑ist偏ory量 部分,并将应力 应变表示成标量形式,我们引入等效应力和等效应变
Johnson Gilman: v meE / kT 常温下,v K m
Stein Low: v Ae A/ ,为外加剪力之和
Greenman:
v
v0
0
m
上式与进一步简化模型 v K结果相符
合.
对左图进行归纳我们知道,曲线 斜率随着位错速度增大而减小
进一步对上图简化得到分段线性的剪应力与位错速度曲线
分段线性的剪应力与位错速度曲线
❖曲线中未达到 I 区之前,位错基本不移动; ❖ 达到屈服应力之后,位错移动速度随着剪切应力
的增大快速增长,在这一区域内位错运动受热激 活影响; ❖当屈服应力继续增大到 II 区,位错移动速度随剪 切应力缓慢增长,这一区域中移动速度受粘性阻 尼作用影响; ❖到达 III 区时,应力增大而位错移动速度基本趋 于某一个极限值不再增加,此时位错移动速度不 可超过剪切波波速这一上限。
综合表示热激活能与温度和应变率的关系为:
G
T
ln

0


其中 0
0 b
l M
为位0 错振动频率;
为位l 错势垒之间的间距; 为M方向因子;
为位错密度;
为b位错晶格特征尺寸
热激活能随温度的升高而升高,随应 变率的升高而降低!
位错粘性阻尼机制
当应力增大到 II 区范围内,固体位错运动时具有粘性行为。
受到的粘性力:fv Bv(B为粘性阻尼系数) 加在单位长度位错上的作用力: f b
位错最终达到一个比较稳定的状态,上述两个力平衡:Bv b


1
bv中的v代入上面的平衡方程得
M

b BM b
当 / 2时

2BM b2
当位错的粘性阻尼机制起作用时,位错速度与外力成线性 关系,流动应力与应变率成正比。
Campbell提出的考虑应变强化 和应力率效应的本构方程:

A n[1 m ln(1 )] B
面心立方材料:

G C2 exp( C3T C4Tln ) k d
体心立方材料:

G C1 exp( C3T C4Tln ) k d C5 n
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