倒装芯片工艺与SMT组装探讨

倒装芯片工艺挑战SMT组装

１引言

２0世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手（PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的ＥMS公司可以跳过标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域,包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小体积,提高工作速度,增加功能，因此可以预计，倒装芯片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代ＳMT当前的地位，成为一种标准的封装技术。

多年以来,半导体封装公司与EMＳ公司一直在携手合作,在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务,力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需求日益增加的环境下,越来越多的公司开始提供\\\"完整的

解决方案\\\＂。这种趋同性是人们所期望看到的，但同时双方都会面临一定的挑战。

例如，以倒装芯片BGＡ或系统封装模块为例,随着采用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组装

方式的转变,以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至关

重要的作用。互连应力不同了,材料的不兼容性增加了,工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装芯片技术,不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否,理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。

2 倒装芯片技术

\\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。例如，就电路板或基板类型的选择而言,无论它是有机材料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、焊剂、底部填充材料等）的选择,而且在一定程度上还决定着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将资本投资和运作成本降至最低额。

在SＭT环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如,柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体凸