真空电镀常见不良现象及原因分析
电镀不良分析报告
电镀不良分析报告一、背景介绍电镀是一种常用的表面处理技术，通过电化学方法将金属镀层均匀地附着在金属或非金属基材上，以提高其表面的硬度、耐腐蚀性和美观度。
然而，有时在电镀过程中可能会出现不良现象，如颜色不均匀、气泡生成、层状剥落等问题。
本报告旨在分析电镀不良问题的原因，并提出解决方案。
二、问题描述本次电镀过程中，出现了以下不良现象：1.镀层颜色不均匀，呈现出斑驳的色彩。
2.镀层表面出现小气泡，影响美观度。
3.镀层出现局部剥落现象，影响涂层的耐腐蚀性能。
三、分析过程1. 镀层颜色不均匀的原因分析首先，我们需要考虑以下几个可能的原因：•电镀液中镀层成分浓度不均匀，导致颜色差异。
•电流密度不均匀，使得某些部位的金属镀层过厚或过薄。
•温度控制不当，造成镀层颜色不稳定。
•电解质配比不正确，影响镀层颜色的形成。
经过检查发现，电镀液中的镀层成分浓度均匀，因此可以排除第一种可能原因。
通过观察可以发现，镀层颜色不均匀的区域与电流密度有关，这表明电流密度的不均匀导致颜色差异。
进一步的分析发现，镀层颜色不均匀主要集中在边缘位置，这可能是电流从边缘位置迅速流过导致的。
解决这个问题的方法是增加边缘处的电流密度，可以通过增大电流的输入或者调整阳极位置来实现。
2. 镀层表面气泡的原因分析气泡的产生是由于气体在电解液中被电解产生并附着在镀层表面。
存在以下几个可能的原因：•电解液中的杂质含量较高。
•电解液中的湿剂浓度不适宜。
•电流密度过大，使得气泡无法被排除。
经过检测，电解液中的杂质含量符合标准要求，因此第一种可能原因可以排除。
进一步检查发现，电解液中的湿剂浓度偏高，这是导致气泡产生的重要原因。
调整湿剂浓度至合适范围可以解决这个问题。
此外，如果电流密度过大，也会造成气泡无法被排除。
因此，需要对电流密度进行适当的调整，以保证正常的电解过程。
3. 镀层剥落的原因分析镀层的剥落可能是由于以下原因引起：•预处理工艺存在问题，导致基材表面不洁净。
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
电镀常见不良问题点分析及对策
电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
真空电镀常见不良现象及原因分析
2.将产品用去渍水擦拭过后再生产.
2.班长示范产品油污擦拭动作.
.
3.产品生产前定专人进行回火.
4.缩短产品待制时间真正做到
及时生产.
3.所用吸涂料的漆管入口一定要按装滤网或喷枪接头改用带滤网状的.
2
气泡
问题点
无
机器精度差，实际烘烤温度比
设置温度高.
1.产品表面有缺陷.
油漆经强劲搅拌，不待混入空
气消失予涂装.
无
2.油漆粘度太高.
3.溶剂挥发太快或涂物温度太高
.
对策
无
定期对烤箱进行检测.
1.用砂纸将产品进行打磨使其平整.
将搅拌好的油漆放置5-10分钟后再用.
真空电镀常见不良现象及原因分析
不良
项目
人员
设备
材料
方法
环境
1
砂粒
问题点
人员身上携带粉尘.
1.喷枪、邦浦长时间未清洗.
1.产品表面粉尘附着.
静电除尘时未将产品表面粉尘完全去除
环境中有砂粒.
2.烘箱、干燥炉内部有粉尘.
2.涂料长时间开口存放，有粉尘掉落在涂料中.
3.喷房或涂装设备滤网长时间未清洁更换.
3.涂料长时间存放有杂质未经
（先反面后正面）。
依设备年度保养对换气滤网及无尘室设备进行.
2.规定每车产品烘烤前清洁烘箱、干燥炉、及烘箱滤网二星期更换1次.
2.先对产品进行擦拭再除尘.
2.所用吸涂料的漆管一定要透过内盖挖孔密封且盖紧.
3.依年度设备保养落实
4.真空炉内每炉产品合炉时清洁，电镀治具经常使用，每星期片碱1次，不经常使用，2-3星期片碱一次.
电镀失败分析报告
电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺，在工业生产中发挥着重要的作用。
然而，电镀过程中有时会出现失败的情况，导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。
本报告将对电镀失败的可能原因进行分析，并提出相应的解决方案，以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。
2. 失败现象描述在进行电镀过程时，我们遇到了如下的失败现象：1.电镀层不均匀：电镀层在某些区域较薄，而在其他区域较厚。
2.表面出现斑点：电镀后，金属表面出现了一些斑点，影响了产品的外观。
3.电镀层剥落：部分电镀层出现了剥落的情况，导致产品的耐久性下降。
3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面：•基材准备不当：在进行电镀前，基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。
如果基材表面存在污垢、油脂等污染物，会导致电镀层不均匀。
•电镀液配方错误：电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。
如果配方错误或者不合理，会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。
•电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。
电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。
3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括：•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域，导致电镀液在这些区域堆积，形成斑点。
•电镀液中存在杂质，这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面，产生斑点。
3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因：•基材与电镀层之间的粘接力不足，可能是由于基材表面没有经过适当的预处理，或者电镀液的组分错误导致的。
•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短，未能使电镀层与基材充分结合。
4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题，可以采取以下措施：•对基材进行充分的预处理，确保基材表面的清洁度和平整度。
可以采用机械抛光、酸洗等方法。
•定期检查电镀液的配方和配比，确保其符合要求。
•调整电流密度，在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。
真空电镀底漆常见问题
底漆干燥不充分
加强底漆的固化
涂层过厚，内部干燥不充分
适当调整底漆的厚度，使底漆固化均匀
溶剂使用不当或者使用过量
调整溶剂的挥发速率
底漆被面漆的溶剂所融化
降低面漆的烘烤温度或调整面漆溶剂的极性
问题5:白雾现象，镀膜层呈牛奶色
原因
应对措施
底漆固化不完全
参考“干燥不良”
现场温度过高
除湿干燥
溶剂挥发过快导致水气凝露
压缩空气和环境中灰尘
检查空气净化系统
涂层太薄
增加涂层厚度
涂料中颗粒
用400目以上滤布过滤涂料
涂料消泡不尽
调整喷漆气压增加涂料的消泡性能
底材涂膜铝层之间附着力不好而导致涂层脱落现象原因应对措施底漆脱落溶剂挥发不完全提高ir温度和流平时间减少漆膜厚度底漆固化不完全增加uv固化的能量基材表面清洗不彻底超声清洗或者化学处理涂料不适合基材火焰电晕处理或者更换配套涂料铝层脱落溶剂挥发不完全提高ir温度和流平时间减少漆膜厚度底漆固化不完全降低传送带速度底漆过度固化调整固化条件面漆不匹配更换成相匹配的面漆问题3
问题7:缩孔现象，涂膜表面出现火山现象
原因
对应措施
底材污染（水、油、脱模剂）
检查污染源，并清洗干净
涂料污染
检查油水分离器
压缩空气污染
添加适量助剂或更换涂料
喷枪、空气管污染
清洁喷枪、管道
被作业人员污染
异丙醇清洗，并超声波清洁
问题8:颗粒现象，涂膜表面出现突出的颗粒
原因
对应措施
底材不平整
底材处理平整、干净
根据工件调整固化设备
问题2:附着不良：底材、涂膜、铝层之间附着力不好而导致涂层脱落现象
电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
真空镀膜产品常见不良分析改善对策
真空镀膜产品常见不良分析改善对策真空镀膜是一种常用的表面处理技术，用于制备具有特殊功能的薄膜材料。
然而，在生产过程中，可能会出现一些不良现象。
本文将就真空镀膜产品常见的不良分析及改善对策进行详细探讨。
常见的真空镀膜产品不良包括颗粒、结晶、气泡、色差等。
不良颗粒是指在膜层上出现的小颗粒，其主要原因是杂质或金属粉尘污染所致。
结晶是指在薄膜材料中出现的晶体颗粒，可能是由于过高的沉积温度或金属原料纯度不高所导致。
气泡是指在薄膜材料中形成的气体团块，可以是由于杂质带入、沉积过程中的溶解气体发生释放等原因产生的。
色差是指薄膜材料颜色不均匀或与预期颜色不符合。
针对这些不良现象，可以进行以下改善对策。
首先，对于颗粒问题，可以加强对原料的筛选和净化处理，以确保杂质和粉尘的最小化。
其次，在真空镀膜过程中，增加清洗步骤，确保表面洁净无尘。
同时，加强对真空设备的维护和清洁，避免设备本身引入污染物。
另外，对于结晶问题，可以通过调整沉积温度和沉积速率来控制晶体生长，同时提高金属原料的纯度。
对于气泡问题，可以通过增加沉积时间、降低沉积温度、增加补偿气体等方式来减少气泡的生成。
对于色差问题，则需要进行颜料配方的优化和调整，确保膜层的颜色均匀一致。
此外，还可以通过加强人员培训和质量管理，改善操作技术和工艺控制，以减少不良现象的发生。
总结起来，真空镀膜产品常见的不良包括颗粒、结晶、气泡、色差等，其原因涉及原料污染、工艺参数控制不当等。
针对这些不良现象，可以采取一系列的改善对策，如加强原料筛选和净化，增加清洗步骤和设备维护，调整沉积温度和速率，优化配方和加强质量管理等，以提高真空镀膜产品的质量。
电镀产品不良报告模板
电镀产品不良报告模板*报告编号：DQB-A2022-001**报告日期：2022年1月1日*1. 问题描述电镀产品在质检过程中发现以下不良问题：1. 气泡问题：部分电镀产品表面存在气泡，气泡数量较多且大小不一。
2. 色差问题：部分电镀产品的颜色与标准色差较大，色差值超出了规定范围。
3. 附着力问题：部分电镀产品的镀层与基材之间的附着力较低，在刮擦或碰撞情况下容易脱落。
2. 问题原因分析2.1 气泡问题气泡问题可能由以下原因引起：- 油污污染：电镀产品在前处理过程中，未能彻底清洗掉表面的油污，导致在镀层形成过程中油污挥发产生气泡。
- 镀液中气体含量过高：镀液中溶解氧或其他气体含量过高，导致镀层过程中气泡形成。
2.2 色差问题色差问题可能由以下原因引起：- 镀液配方不当：镀液中添加的化学药剂配方不合理，导致镀层颜色与标准色差较大。
- 电镀过程参数不稳定：电镀过程中温度、电流密度等参数波动较大，导致镀层颜色不一致。
2.3 附着力问题附着力问题可能由以下原因引起：- 基材表面处理不当：电镀前基材表面处理不充分，导致镀层与基材之间的附着力较低。
- 镀液工艺参数不合理：镀液中添加的化学药剂比例、温度、时间等工艺参数不合理，无法保证镀层与基材之间的良好结合。
3. 解决方案与改进措施3.1 气泡问题解决方案根据对气泡问题的原因分析，提出以下改进措施：- 加强前处理工序：提高前处理工序中的清洗效果，彻底清除表面的油污。
- 优化镀液配方：调整镀液中的添加剂比例，减少气泡形成的可能性。
3.2 色差问题解决方案根据对色差问题的原因分析，提出以下改进措施：- 优化镀液配方和工艺参数：根据标准色差的要求，调整镀液中化学药剂的比例和电镀过程中的工艺参数，确保镀层颜色与标准一致。
3.3 附着力问题解决方案根据对附着力问题的原因分析，提出以下改进措施：- 加强基材表面处理：提高基材表面的清洁度和粗糙度，增加镀层与基材之间的接触面积，从而提高附着力。
真空镀膜产品常见不良分析、改善对策
真空镀膜产品常见不良分析、改善对策一、膜强度膜强度是镜片镀膜的一项重要指标，也是镀膜工序最常见的不良项。
膜强度的不良（膜弱）主要表现为：①擦拭或用专用胶带拉撕，产生成片脱落；②擦拭或用专用胶带拉撕，产生点状脱落；③水煮15分钟后用专用胶带拉撕产生点状或片状脱落；④用专用橡皮头、1Kg力摩擦40次，有道子产生；⑤膜层擦拭或未擦拭出现龟裂纹、网状细道子。
改善思路：基片与膜层的结合是首要考虑的，其次是膜表面硬度光滑度以及膜应力。
膜强度不良的产生原因及对策：①基片与膜层的结合。
一般情况，在减反膜中，这是膜弱的主要原因。
由于基片表面在光学冷加工及清洗过程中不可避免地会有一些有害杂质附着在表面上，而基片的表面由于光学冷加工的作用，总有一些破坏层，深入在破坏层的杂质（如水汽、油汽、清洗液、擦拭液、抛光粉等，其中水汽为主要），很难以用一般的方法去除干净，特别对于亲水性好，吸附力强的基片尤其如此。
当膜料分子堆积在这些杂质上时，就影响了膜层的附着，也就影响了膜强度。
此外，如果基片的亲水性差、吸附力差，对膜层的吸附也差，同样会影响膜强度。
硝材化学稳定性差，基片在前加工过程中流转过程中，表面已经受到腐蚀，形成了腐蚀层或水解层（也许是局部的、极薄的）。
膜层镀在腐蚀层或水解层上其吸附就差，膜牢固度不良。
基片表面有脏污、油斑、灰点、口水点等，局部膜层附着不良，造成局部膜牢固度不良。
改善对策：㈠加强去油去污处理，如果是超声波清洗，应重点考虑去油功能，并保证去油溶液的有效性；如若是手擦，可考虑先用碳酸钙粉擦拭后再清擦。
㈡加强镀前烘烤，条件许可，基片温度能达到300℃以上更好，恒温20分钟以上，尽可能使基片表面的水汽、油汽挥发。
*注意：温度较高，基片吸附能力加大，也容易吸附灰尘。
所以，真空室的洁净度要提高。
否则基片在镀前就有灰尘附着，除产生其它不良外，对膜强度也有影响。
（真空中基片上水汽的化学解吸温度在260℃以上）。
但不是所有的零件都需要高温烘烤，有的硝材温度高了反而膜强度不高还会有色斑产生。
真空镀膜常见问题
真空镀膜常见问题真空镀膜是一种常见的表面处理技术，广泛应用于各个行业。
它可以提供一种均匀、耐磨、耐腐蚀的保护层，使物体表面具有更好的光学性能、机械性能和化学稳定性。
然而，在进行真空镀膜过程中，也会遇到一些常见问题。
本文将介绍一些常见的真空镀膜问题，并提供相应的解决方法。
1. 沉积速率不稳定：在真空镀膜过程中，沉积速率的稳定性是非常重要的。
如果沉积速率不稳定，可能会导致镀层厚度不均匀，甚至出现漏镀或过镀现象。
解决这个问题的方法是检查真空系统的泵速是否稳定，检查镀膜材料的纯度是否达到要求，以及检查镀膜设备是否存在漏气现象。
2. 镀层附着力不好：镀层附着力不好是真空镀膜过程中常见的问题之一。
这可能是由于基材表面存在污染物或氧化物，也可能是由于镀层材料与基材之间的相互作用不良所致。
解决这个问题的方法是在进行镀膜前对基材进行彻底的清洗和处理，确保基材表面干净无污染物，并选择合适的镀膜材料和工艺参数。
3. 镀层色差：在一些特殊应用中，需要得到均匀且具有一定颜色的镀层。
然而，在真空镀膜过程中，可能会出现镀层色差的问题，即部分区域的镀层颜色与其他区域不一致。
解决这个问题的方法是调整镀膜设备的工艺参数，确保沉积过程中温度、压力和沉积速率的均匀性，并选择合适的镀膜材料和镀膜工艺。
4. 镀层厚度不均匀：在一些应用中，需要得到均匀且具有一定厚度的镀层。
然而，在真空镀膜过程中，可能会出现镀层厚度不均匀的问题，即部分区域的镀层厚度较大或较小。
解决这个问题的方法是调整镀膜设备的工艺参数，确保沉积过程中温度、压力和沉积速率的均匀性，并对基材进行适当的旋转或倾斜，以提高镀层厚度的均匀性。
5. 镀层质量不理想：在真空镀膜过程中，可能会出现镀层质量不理想的问题，即镀层表面存在气孔、裂纹、颗粒等缺陷。
解决这个问题的方法是检查真空系统的泵速是否稳定，检查镀膜材料的纯度是否达到要求，以及检查镀膜设备是否存在漏气现象。
此外，还可以调整镀膜设备的工艺参数，改变沉积速率和温度等条件，以改善镀层质量。
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础工艺。
电镀生产中发生不良在所难免，不良现象频发会影响生产进度和产品合格率，造成经济损失。
排除不良是电镀技术人员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给大家1．镀层结合力不好结合力不好一般有下列几种情况：(1) 底层结合力不好，该情况大都是前处理不良、基体金属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰比例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。
(4)腐蚀过度，有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会造成结合力不佳。
2．镀层脆性大造成脆性的最大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作人员把添加剂看作是万能灵药，镀层一有问题就加添加剂。
添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH 值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合力不好有时很难区别。
一般可这样区别：：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成片撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体金属的小凹点所造成的针孔无规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表面才能确定。
4．毛刺与针孔不同，可用湿纸揩擦故障处，如故障表面沾有纸屑的是毛刺，不沾纸屑的是针孔。
造成毛刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本身带入镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混入或阳极溶解时带入的固体杂质。
建议阳极必须用阳极袋包扎。
5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表面活性剂(如十二烷基硫酸钠)等比例失调造成的。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施不良状况1.氧化、生锈可能发生的原因a. 素材表面粗糙，孔粗细度较大，形成电位差，缩短保质期,产生氧化点；b. 端子表面压伤，电镀时形成低电流区,压伤抗氧化能力较低；防范措施a. 素材冲压成型时，须做到表面光滑,不能有压伤伤痕等；b. 规范後处理，落实执行制程稽核。
备注此份为首顾提供C.端子後处理不良，表面残留酸性物。
2.伤痕a. 素材本身在冲床时即造成刮伤、压伤；b. 被电镀设备中金属制具刮伤,如阴极头、烤箱、定位器；C.被电镀结晶物刮伤；d. 传动轮松动故障不良，造成压合时伤到；e. 滚镀铁壳电镀或者运送过程中相互刮伤。
a. 冲压单位修整模具；b. 检查电镀流程，适时调整设备及制具；C.住手生产，即将去除结晶物；d. 检查传动机构，或者更换备品；e. 电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。
3.烧焦、变色 a. 电镀电压太高；b. PH 值太高。
a. 依电镀作业条件标准做规范作业；此份为首顾提供b. 由现场专员定稽核PH 值，温4.有异物5.白雾6.水渍a.水洗不乾净；b.沾到收料系统之机械油污；c.素材带有类似胶状物,於处理流程无法去除；d.收料时落地沾到泥土污物；e.锡铅结晶物沾附。
a.前处理不良；b.镀液受污染；c.锡铅镀层受到强酸腐蚀，如停机时受到锡液腐蚀(水洗太脏) ；d.锡铅温度过低(高电流处会发生) ；e.锡铅电流密度达低；f.光泽剂不足。
a. DRY 前吹气不良：1.风嘴位置不当；2.风压及风量不正常。
b.水洗不良度。
a.渍洗水槽并更换新水；b.将有油污处做以遮蔽；c.须先以溶剂浸泡处理；d.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量不少时，建议重新清洗一次；e.即将去除结晶物。
a.加强前处理；b.更换药水或者去除污染、纯化槽液并找出污染源，彻底解决；c.避免停机,若无法避免时,剪除不良；d.即将检查温控系统，并重新设定温度；e.提高电流密度；f.补足不光泽剂。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。
电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。
一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。
例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。
为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。
二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。
比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。
温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。
因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。
三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。
例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。
因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。
四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。
例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。
因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。
综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。
为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。
电镀不良现象及产生原因
雾锡镀件不良现象及产生原因不良现象原因说明低电流密度区镀层不均匀，或有漏铜现象1，金属含量太高2，电流密度太小3，硫酸浓度不足4，添加剂过量5，阳极面积不足6，前处理不充分高电流密度区发灰、发黑或烧焦1，电流密度太高2，金属含量太低3，添加剂不足表面粗糙1，电流密度过大2，电解液组成不均衡4，电解液受到杂质金属污染5，滚轮转速慢锡层易变色1，2，黄铜底材发生置换现象2，电镀后水洗不充分3，产品存储不佳，受潮或碰到腐蚀性液体4，添加剂过量锡层不均匀1，添加剂不足2，锡浓度过高 3.电流密度太小4，硫酸浓度低锡层耐腐蚀性不佳1，前处理不足2，有杂质空隙3，镀件不良针孔多镀层泛黄１，锡层厚度不足２，光泽剂添加不足３，存储场所不佳有酸碱气体，空气潮湿４，电镀后中和不佳线管发黑１，多发于Ｓ型端子，卡在滚桶壁上电击伤，黑斑１，电流密度过大，阴极放电将端子烧焦亮锡镀件不良现象及产生原因不良现象原因说明表面有白雾1，含量太高2，电流密度太小3，硫酸浓度不足4，光泽剂不足5，阳极面积不足6，浴温太高7，阳极钝化8，前处理不充分锡层容易剥落1，锡层厚度不足2，锡层氧化3，光泽剂过量4，电解液受到金属杂质污染表面粗糙1，电流密度过大2，电解液组成不均衡4，电解液受到杂志金属污染5，光泽剂不足1锡层不均匀1，添加剂不足2，锡浓度过高 3.电流密度太小4，硫酸浓度低镀层泛黄１，锡层厚度不足２，光泽剂添加不足３，存储场所不佳有酸碱气体，空气潮湿４，电镀后中和不佳镀层泛蓝１，添加剂比例不均衡，光泽剂过量前处理的重要性前处理的目的前处理的目的是保持产品表面清洁，由于镀件在制造、加工搬运、保存期间会有油脂、氧化物锈皮、氢氧化物、灰尘等污物附著于镀件表面，若不去除这些污物进行电镀，产品品质将无法得到保证，所以前处理在电镀制程中占有很重要的地位。
前处理不良会造成的电镀不良现象前处理不良会产生的不良现象，有下列几项：(1)锡层脱落(2)镀层有气泡(3)表面有黑点(4)色泽不均匀(5)表面有锡点(7)表面粗糙(8)产品耐腐蚀性降低(9)脆化。
常见电镀缺陷和原因分析
常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。
下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。
1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。
可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。
- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。
- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。
2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。
可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。
- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。
3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。
可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。
- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。
- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。
4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。
可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。
- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。
5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。
可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。
- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。
- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。
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无 1.将电流调小 .
2.将蒸镀时间调短 . 3.将转盘转速调快 . 4.将被镀物与发射源距离拉远 .
人员涂装手顺不熟练， 涂 喷 枪精度差，出漆量不稳定 . 4 垂流 问题点 装漆膜过厚 .
油漆粘度太低 .
1.喷枪与被涂物之间距离太近 . 无 2.喷枪运行速度太慢 . 3.喷幅太小且喷量设置太大 .
1.静电除尘时一定要按除尘方法 及规定离素材 3-5CM 正反面除尘 （先反面后正面）。
尘衣、帽、鞋进入无尘室 干燥炉、及烘箱滤网二星期更换 内，不许携带有粉尘物品 次 . 进入室内（例抹布、纸板 3.依年度设备保养落实
1 2.所用吸涂料的漆管一定要透过 内盖挖孔密封且盖紧 .
依设备年度保养对换气滤 网及无尘室设备进行 .
N.O 不良 项目 人员 问题点 人员身上携带粉尘 .
真空电镀常见不良现象及原因分析
设备
材料
方法
1.喷枪、邦浦长时间未清洗 .
1.产品表面粉尘附着 .
2.烘箱、干燥炉内部有粉尘 . 3.喷房或涂装设备滤网长时间未清 洁更换 .
2.涂料长时间开口存放， 有粉尘掉 静电除尘时未将产品表面粉尘完
落在涂料中 . 全去除
3.涂料长时间存放有杂质未经
4.电镀炉内及电镀治具太脏 .
过滤 .
环境 环境中有砂粒 .
1 砂粒 对策
按规定人员必须穿带无
1.喷枪、邦浦规定 1 小时或喷完工 1.用台车按放之产品一定要放入
车清洁 1 次，每 2 个月更换 1 次 有防尘罩之台车、用六格篮按放
2.规定每车产品烘烤前清洁烘箱、
之产品一定要用塑胶袋密封好 .
3 发黄 对策
对员工进行教育训练多 加练习 .
1.蒸著机设置条件不稳定 . 2.蒸著机电极短路 .
1.严格按照年度保养计划进行设备 保养 . 2.电极与蒸著机炉体隔开 .
钨丝断裂 .
及时更换断裂钨丝，保证每炉同 合炉时钨丝完好 .
1.蒸镀电流太大
无
2.蒸镀时间太大
3.转盘转速太慢
4.被镀物与发射源距离太近
油漆经强劲搅拌，不待混入空 无
气消失予涂装 .
无 对策
定期对烤箱进行检测 .
3.溶剂挥发太快或涂物温度太高 . 1.用砂纸将产品进行打磨使其平 整. 2.加稀释剂降低油漆粘度 . 3.寻求挥发比较慢的溶剂，被涂 物必须在常温下进行喷涂 .
将搅拌好的油漆放置 5-10 分钟后 无 再用 .
人员电镀技术薄弱 . 问题点
5 油污 对策
1.模具滑块渗油 .
1.生产前对模具进行清洗 .
2.压缩空气管路中有油分 2.离用气点较近处加装冷冻干燥
.
机.
1.料中脱膜剂含量过多 . 2.产品表面有油分附着 .
1.禁止使用脱膜剂 . 2.将产品用去渍水擦拭过后再生 产.
1.离型剂使用过于频繁 .
空气中油气过多，会附着于
2.人员擦拭油污不完善 .
产品表面 .
3.产品未确实回火 .
4.产品待制时间过长 .
1.禁止使用离型剂 .
将产品放置于干燥处 .
2.班长示范产品油污擦拭动作 .
3.产品生产前定专人进行回火 .
4.缩短产品待制时间真正做到
及时生产 .
等）
4.真空炉内每炉产品合炉时清洁， 3.所用吸涂料的漆管入口一定要
电镀治具经常使用，每星期片碱 1 按装滤网或喷枪接头改用带滤网
次，不经常使用， 2-3 星期片碱一 状的 .
次.
2.先对产品进行擦拭再除尘 .
无 2 气泡 问题点
机器精度差，实际烘烤温度比 设置温度高 .
1.产品表面有缺陷 . 2.油漆粘度太高 .
适应降低漆膜厚度 . 对策
1.要求厂商配合提供高精度喷枪 2.在生产喷涂过程中严格按照喷枪 清洗方法，清洁喷枪 .
调高油漆粘度 .
1.喷枪与被子涂物之间离远一点
无
约 15-20CM.
2.喷枪运行速度加快，约 35±5
CM/S.
3.喷幅相对调大，喷量相对调小 .
人员未依标准