电镀不良的一些情况和解决方法分析
电镀不良分析报告
电镀不良分析报告一、背景介绍电镀是一种常用的表面处理技术，通过电化学方法将金属镀层均匀地附着在金属或非金属基材上，以提高其表面的硬度、耐腐蚀性和美观度。
然而，有时在电镀过程中可能会出现不良现象，如颜色不均匀、气泡生成、层状剥落等问题。
本报告旨在分析电镀不良问题的原因，并提出解决方案。
二、问题描述本次电镀过程中，出现了以下不良现象：1.镀层颜色不均匀，呈现出斑驳的色彩。
2.镀层表面出现小气泡，影响美观度。
3.镀层出现局部剥落现象，影响涂层的耐腐蚀性能。
三、分析过程1. 镀层颜色不均匀的原因分析首先，我们需要考虑以下几个可能的原因：•电镀液中镀层成分浓度不均匀，导致颜色差异。
•电流密度不均匀，使得某些部位的金属镀层过厚或过薄。
•温度控制不当，造成镀层颜色不稳定。
•电解质配比不正确，影响镀层颜色的形成。
经过检查发现，电镀液中的镀层成分浓度均匀，因此可以排除第一种可能原因。
通过观察可以发现，镀层颜色不均匀的区域与电流密度有关，这表明电流密度的不均匀导致颜色差异。
进一步的分析发现，镀层颜色不均匀主要集中在边缘位置，这可能是电流从边缘位置迅速流过导致的。
解决这个问题的方法是增加边缘处的电流密度，可以通过增大电流的输入或者调整阳极位置来实现。
2. 镀层表面气泡的原因分析气泡的产生是由于气体在电解液中被电解产生并附着在镀层表面。
存在以下几个可能的原因：•电解液中的杂质含量较高。
•电解液中的湿剂浓度不适宜。
•电流密度过大，使得气泡无法被排除。
经过检测，电解液中的杂质含量符合标准要求，因此第一种可能原因可以排除。
进一步检查发现，电解液中的湿剂浓度偏高，这是导致气泡产生的重要原因。
调整湿剂浓度至合适范围可以解决这个问题。
此外，如果电流密度过大，也会造成气泡无法被排除。
因此，需要对电流密度进行适当的调整，以保证正常的电解过程。
3. 镀层剥落的原因分析镀层的剥落可能是由于以下原因引起：•预处理工艺存在问题，导致基材表面不洁净。
电镀常见不良问题点分析及对策
电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
电镀不良及对策
电镀不良及对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附著之污物.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的原因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生原因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离原有尺寸或位置.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7壓傷：指不規則形狀之凹洞可能發生的原因：改善對策：1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整2）傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到 1）停止生産，待與客戶聯2）檢查傳動機構，或更換備品8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整可能發生的原因：1）前處理不良2）鍍液受污染3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕4）錫鉛藥水溫度過高5）錫鉛電流密度過低6）光澤劑不足7）傳致力輪髒污8）錫鉛電久進，産生泡沫附著造成改善對策：1）加強前處理2）更換藥水並提純污染液3）避免停機，若無法避免時，剪除不良4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度5）提高電流密度6）補足不澤劑傳動輪7）清潔傳動輪8）立即去除泡沫9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）可能發生的原因：改善對策：1.操作的電流密度太 1.降低電流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。
然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。
在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。
1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。
主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。
在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。
原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。
如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。
解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。
•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。
2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。
例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。
原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。
解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。
•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。
3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。
主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。
原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。
解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。
•向电解液中添加抗氧化剂。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀失败分析报告
电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺，在工业生产中发挥着重要的作用。
然而，电镀过程中有时会出现失败的情况，导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。
本报告将对电镀失败的可能原因进行分析，并提出相应的解决方案，以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。
2. 失败现象描述在进行电镀过程时，我们遇到了如下的失败现象：1.电镀层不均匀：电镀层在某些区域较薄，而在其他区域较厚。
2.表面出现斑点：电镀后，金属表面出现了一些斑点，影响了产品的外观。
3.电镀层剥落：部分电镀层出现了剥落的情况，导致产品的耐久性下降。
3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面：•基材准备不当：在进行电镀前，基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。
如果基材表面存在污垢、油脂等污染物，会导致电镀层不均匀。
•电镀液配方错误：电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。
如果配方错误或者不合理，会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。
•电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。
电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。
3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括：•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域，导致电镀液在这些区域堆积，形成斑点。
•电镀液中存在杂质，这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面，产生斑点。
3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因：•基材与电镀层之间的粘接力不足，可能是由于基材表面没有经过适当的预处理，或者电镀液的组分错误导致的。
•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短，未能使电镀层与基材充分结合。
4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题，可以采取以下措施：•对基材进行充分的预处理，确保基材表面的清洁度和平整度。
可以采用机械抛光、酸洗等方法。
•定期检查电镀液的配方和配比，确保其符合要求。
•调整电流密度，在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。
电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
电镀件常见不良原因分析
电镀件常见不良原因分析A.麻点、杂质、颗粒原因：1.镀槽内杂质太多 2.过水缸太脏对策：1.加强电解以及过滤，定期清缸 2.勤换过水缸的清水B.漏镀原因：1.部品表面有缝隙藏铬酸 2.钯水浓度偏低，沉钯不到位3.解胶不足或过度4.沉镍料不足对策：1.加强中和，消除铬酸 2.提高钯浓度，加强摇摆3.根据漏镀位置，提高或降低解胶浓度4.沉镍加料C.针孔原因：1.润湿剂不足 2.有机杂质过多 3.硼酸含量和温度太低对策：1.补加润湿剂 2.用双氧水活性炭处理 3.分析硼酸浓度，将镀液加温D.变形原因：1.素材本身变形 2.上挂挂具弹力大小及适用性3.粗化缸或烤箱的温度过高4.包装方式不合理对策：1.优化成型参数，改善变形 2.选择合适的挂具3.将温度调整到合理的范围4.改用合理的包装方式E.烧焦原因：1.主盐浓度太底 2.镀液温度太低3.硼酸含量不足，PH高4.润湿剂过量对策：1.分析成分后补充 2.提高温度至50-60摄氏度3.补充硼酸，调整PH值4.采用活性炭吸附F.镀层起皮a.部品和镀层间原因：1.三价铬含量过高 2.粗化时间过短对策：1.调整三价铬含量 2.延长粗化时间b.铜层和其他镀层间原因：1.活化不到位 2.导电柱导电不良对策：1.增加活化酸含量 2.随时检查导电柱的相关情况G.镀层脆性大原因：1.光亮剂过量 2.有机杂质污染3.金属杂质过高4.六价铬污染对策：1.调整PH值3.0-3.5电解消耗 2.用活性炭双氧水处理3.加入TPP除杂剂4.用保险粉处理H.颜色偏亮或偏哑原因：1.光亮剂量的多少 2.酸铜缸和镍缸的电流大小的时间长短对策：1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分2.将酸铜缸和镍缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围I.毛刺原因：1.素材本身有毛刺 2.水口设计不合理3.镀液中有悬浮微粒4.铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀，附在镀层中对策：1.模具型修或优化成型参数 2.更改水口或增加外框保护3.连续过滤4.调整PH至5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉入槽中J.脏污、水渍原因：1.缸水未清洁干净 2.后处理过热水不完全和时间短3.手直接接触部品4.电导率太高对策：1.换水或用活性炭吸附 2.部品要全部浸在热水缸中，时间延长至1分钟3.从产品下挂到包装入箱，杜绝用手接触产品，戴手套或指套，个别产品要包白纸4.调整电导率K.镀层结合力差原因：1.除油不彻底 2.亲水不充分 3.酸活化不均匀 4.三水洗缸水不干净对策：1.调整除油缸温度和浓度 2.调整亲水缸温度和组份浓度，使其浸润充分和缸水浓度正常3.调整硫酸浓度、时间和电流至合理的工艺要求4.定时清理和更换缸水。
电镀不良对策二
电镀不良对策二内容：(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.传动速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。
3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。
4.端子结构造成高低电流分布不均。
4.调整电镀位置，增加搅拌效果。
5.搅拌效果不良。
5.增加搅拌效果。
6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。
6.须重新修定测试位置。
7.选镀机构不稳定。
7.改善选镀机构。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.镀金药水偏离。
1.重新调整电镀药水。
2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。
2.改善镍层不良。
3.水洗水不净，造成红斑。
3.更换水洗水。
4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。
4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。
1.降低电流。
2.阴极搅拌不良。
2.调整振荡器的频率和振幅。
3. 选镀高度调整不均。
3.检查选镀高度，重新修正。
4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。
4.改善镀槽结构。
5.锡铅药水低电流区白雾。
5.修正锡铅药水至最佳槽况。
6.整流器滤波不良。
6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅电镀液受到污染。
1.更换锡铅药水。
2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。
2.立即作活性炭过滤，或更换药水。
3. 电镀后处理不良（酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着）。
3.改善流程，改善水质4.密着不良 4.解决密着不良问题。
5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
电镀不良原因分析及对策
镀层表面起泡 脱皮
再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。如此循环4次，如果镀层表
面状态和结合力均无变化则为合格
所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，
用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。一般剥
离在0.45kg/cm以上则为合格。
可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工
序中，其产生原因及排除方法如下：
（1）空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的
铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
（2）阴极电流密度太大。应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。
（3）组合光亮剂的组成不平衡。应适当提高镀液中硫酸含量，降低硫酸铜的含
量，镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。
（4）当粗化过度或清洗不良时，敏化和活化反应会构成核状物，导致镀层表
面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。对此，应适பைடு நூலகம்调整粗化和水洗工艺条件。
（5）电镀铜时阳极泥混入镀液中，或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对
此，应严格按照工艺规程进行操作。
（6）使用催化剂时，制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。
a、应注意制品的漂浮性。因塑料比重较小，其漂浮性比金属件大，尤其是整 组挂具，在进入镀液时，受浮力影响困难使导电部位脱离电极棒。因此，在设 计时最好采用弹簧或螺钉夹紧，特别是采用自动生产线时更应注意这一问题。
b、应注意制品的变形。由于制品的刚性较差，挂具所用的钢丝直径和触点位 置都会影响到制品的变形。在设计时，应尽量采用托、夹等方法，尽可能避免 撑、插、顶、压。如果必须采用后一类方法时，支撑点尽可能安放在孔内侧的 根部。
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。
电镀⽣产中发⽣不良在所难免，不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率，造成经济损失。
排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1．镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况：(1) 底层结合⼒不好，该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰⽐例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。
(4)腐蚀过度，有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。
2．镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药，镀层⼀有问题就加添加剂。
添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。
⼀般可这样区别：：结合⼒不好的镀层，能从基体⾦属上成⽚撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件⽆嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成⽚撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表⾯才能确定。
4．⽑刺与针孔不同，可⽤湿纸揩擦故障处，如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺，不沾纸屑的是针孔。
造成⽑刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。
建议阳极必须⽤阳极袋包扎。
5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。
电镀件常见不良原因分析
电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。
然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。
这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。
下面，就电镀件常见不良原因进行分析。
1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。
常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。
-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。
2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。
常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。
-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。
3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。
常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。
-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。
4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。
常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。
-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。
综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。
为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。
电镀不良原因分析及解决方案
镀层呈青绿色
镀层呈灰黑色 镀层色泽发白
镀层色泽不均 镀层粗糙
成因及对策 （1）镀液中铜含量偏高。应在镀液中添加适量锌盐。 （2）阴极电流密度偏低。应适当提高。 （3）镀液温度偏高。应适当降低。 （4）镀液的pH值偏高。应使用碳酸氢钠调整镀液的pH值。 （5）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （1）镀液中二价锌离子浓度过高。应补充适量铜盐。 （2）镀液温度偏低。应适当提高。 （3）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。 （1）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。 （2）镀液中有砷等杂质污染。应在大电流密度下进行电解处理。 （1）电流密度偏高。应适当降低。 （2）镀液中二价锌离子浓度太高。应补充适量铜盐。 （3）镀液温度偏低。应适当提高。 （4）镀液中游离氰化物或氨水过多。应补充适量铜盐。 （1）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （2）镀液中氨水添加不足。应适当补充。 （1）镀液中氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （2）阳极不清洁。应清洗阳极。 （3）镀液中杂质太多。应使用活性碳滤出杂质。
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。
电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。
一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。
例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。
为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。
二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。
比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。
温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。
因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。
三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。
例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。
因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。
四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。
例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。
因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。
综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。
为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。
电镀产生问题原因及对策
塑料制品外表电镀故障之成因与对策〔4〕采用硝酸银活化液时，活化液中银离子浓度太低，催化作用减弱，铜或镍离子就很难复原出来。
对此，应与时调整活化液中银离子的浓度。
在敏化和活化过程中，如制品的外表色泽不均匀，可重复敏化和活化2~3次，在反复的过程中需加强清洗。
既便于粗化和提高镀层的附着力，还可掩盖镀层外表的小伤痕和缺陷。
b、制品外表尽量不要设计盲孔，必须设计时，孔深只能为其直径的1/2~1/3, 孔深尽量浅一些，孔径尽量大一些。
槽与孔之间的距离不能太近，其边缘部位应倒角。
c、制品应具有足够的强度，壁厚不能太薄，最好大于3mm，至少为1.5mm，壁厚不要有突变，厚薄悬殊不能太大。
d、制品不应有锐角、尖角和锯齿形。
假如必须设计这种形体时，其边缘应尽量倒圆。
e、应尽量防止设计大面积的平面，因为大面积的平面镀层不容易得到均匀的光泽。
光泽。
f、尽量防止使用镶件结构。
假如必须设计这种结构时，壁厚应大一些，且边缘部位应进展倒圆处理。
g、制品上应留出装挂的工艺位置，以便获得良好、均匀的镀层。
h、用于电镀的制品，应完整无损，外表光滑，颜色均匀一致，无划痕、毛刺、飞边，以与种种外表丝纹和气泡。
塑件成型时的剩余应力要低。
对于剩余应力较高的制品，应在电镀前先进展退火处理。
完〔4〕制品成型条件控制不当。
制品的成型条件对镀层的结合力影响很大，判断两者关系的方法是在常温下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗枯燥，如果此时。
制品外表产生白色粉末或产生裂纹，明确制品的成型不良，镀层与基体的结合力不会太好。
一般来说，产生白粉的镀件，多数不能通过循环试验；产生裂纹多的镀件，多数不能通过剥离试验。
所谓循环试验，主要是采用冷热循环试验的方法来检查镀层的热稳定性能。
在试验中选用得上下温度X围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。
如汽车上使用的零件，在进展冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。
电镀失败原因分析报告
电镀失败原因分析报告摘要：本文通过对电镀失败案例的分析，总结了常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案，旨在帮助电镀工程师提高电镀成功率，减少不良品率。
一、引言电镀是一种常见的表面处理工艺，在工业生产中起到美化、防腐和增加硬度等作用。
然而，电镀过程中常常会出现失败的情况，导致产品质量不合格。
本文将对电镀失败的原因进行分析，并提出解决方案。
二、电镀失败原因分析1. 电流密度不均匀：电流密度不均匀是导致电镀失败的主要原因之一。
电流密度不均匀会导致部分区域电镀厚度不均匀，甚至出现镀膜不完整的情况。
2. 温度控制不当：电镀过程中的温度控制非常重要，温度过高或过低都会导致电镀失败。
温度过高会导致镀层结构疏松、粗糙，而温度过低会导致电镀速度过慢。
3. 电镀液配方不当：电镀液的配方直接影响电镀结果。
若配方中的某些成分含量不合适或比例不正确，会导致电镀层质量不达标。
4. 表面预处理不彻底：表面预处理是电镀的关键步骤之一，若不进行彻底的表面清洗、脱脂和去除氧化物等处理，会导致电镀层附着力不好。
三、解决方案1. 电流密度均匀化：调整电镀槽设计，使电流在整个工件表面均匀分布，或采用电镀液循环系统，提高电镀液的对流效果，以达到电流密度均匀的目的。
2. 温度控制精确化：安装温度探针，实时监测电镀槽中的温度，并通过控制加热或制冷设备，使温度保持在合适范围内。
3. 优化电镀液配方：根据具体产品要求，调整电镀液中各种成分的含量与比例，确保配方合理，以提高电镀层质量。
4. 提高表面预处理质量：加强表面预处理步骤，确保表面清洁、脱脂和去氧化彻底，可采用多种方法，如超声波清洗、化学脱脂等。
四、结论通过对电镀失败案例的分析，我们总结了电流密度不均匀、温度控制不当、电镀液配方不当和表面预处理不彻底等常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案。
只有在电镀过程中严格控制这些关键因素，才能提高电镀成功率，降低不良品率，从而保证产品质量。
常见电镀缺陷和原因分析
常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。
下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。
1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。
可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。
- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。
- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。
2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。
可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。
- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。
3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。
可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。
- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。
- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。
4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。
可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。
- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。
- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。
5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。
可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。
- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。
- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。
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电镀不良的一些情况和解决方法发布日期：2013-09-04 来源：中国电镀网浏览次数：2097 关注：加关注核心提示：电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
2.补充湿润剂，或检查药水。
3.电镀时间搅拌效果不良。
3.加强搅拌。
4.锡铅浴温过低4.调整浴温5.电镀药水受到污染。
5.提纯药水或者更新。
6.前处理不良。
6.加强前处理效果。
10.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平塬状(似起泡，但密着性良好)，只有锡铅镀层会发生。
(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.锡铅阴极过热(电压太高)，导致锡铅层重熔。
1.降低电压，并了解为何浴电压过高，在进行修正电镀条件。
2.烤箱温度过高，且烘烤时间过长，导致锡铅层重熔。
2.降低烤箱温度，并检查温控系统。
11.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。
(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.镀镍前或锡铅电镀间的阴极接触不良，放电火花将铜材熔成凹洞。
1.检查阴极，并适时调整。
12.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。
(指高电流密度区)(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.操作电流密度过高。
1.降低电流密度。
2.浴温过低。
2.提高浴温，并检查温控系统。
3.搅拌不良。
3.增加搅拌效果。
4.光泽剂不足。
4.补足光泽剂。
5.PH值过高。
5.修正PH值至标准范围。
6.选镀位置不当。
(电子流曲线) 6.重新修正电镀位置，注意电流分布线。
7.整流器滤波不良。
7.检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修。
13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.传动速度变慢，不准或速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流太高，不准或电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.选镀位置变异。
3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。
4.药水金属浓度升高，一般镀金较敏感。
4.调整电流或传动速度。
5.药水PH值过高。
5.调整PH值至标准范围。
6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。
6.校正仪器或确定测试方法。
7.浴温偏高。
7.检查温控系统。
14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.传动速度变快，不准或速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流太低，不准或电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.选镀位置变异。
3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。
4.药水金属浓度降低，或药水被稀释。
4.调整电流或传动速度，必要时须停产。
5.药水PH值偏低。
5.调整PH值至标准范围。
6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。
6.校正仪器或确定测试方法。
7.浴温偏低。
7.检查温控系统，必要时须停产。
8.镀层结构中有结金，消耗掉部分电流。
8.去除结金物或更换制具。
9.电镀药水搅拌，循环不均或金属补充不及消耗。
9.改善药水循环或补充状况。
15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.传动速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。
3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。
4.端子结构造成高低电流分布不均。
4.调整电镀位置，增加搅拌效果。
5.搅拌效果不良。
5.增加搅拌效果。
6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。
6.须重新修定测试位置。
7.选镀机构不稳定。
7.改善选镀机构。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.镀金药水偏离。
1.重新调整电镀药水。
2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。
2.改善镍层不良。
3.水洗水不净，造成红斑。
3.更换水洗水。
4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。
4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。
1.降低电流。
2.阴极搅拌不良。
2.调整振荡器的频率和振幅。
3. 选镀高度调整不均。
3.检查选镀高度，重新修正。
4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。
4.改善镀槽结构。
5.锡铅药水低电流区白雾。
5.修正锡铅药水至最佳槽况。
6.整流器滤波不良。
6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.锡铅电镀液受到污染。
1.更换锡铅药水。
2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。
2.立即作活性炭过滤，或更换药水。
3. 电镀后处理不良(酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着)。
3.改善流程，改善水质4.密着不良4.解决密着不良问题。
5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化5.改善导电设备。
6.电流密度过高致镀层结构不良。
6.降低电流密度。
7.搅拌不良致镀层结构不良。
7.增加搅拌效果。
8.浴温过高，致镀层结构不良。
8.立即降低浴温并检查冷却系统。
9.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。
9.加强包装及改善储存环境。
10.镀层太薄10.增加电镀层厚度。
11.焊锡温度不正确。
11.检查焊锡温度。
12.镀件形状构造影响。
12.改变判定方法。
13.焊剂不纯物过高。
13.更换焊剂。
14.镀件材质的影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜) 14.探讨材质。
15.镀件表面有异物，如油污。
15.去除异物。
16.底层粗糙。
16.改善底层平整度。
19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。