铜箔介绍
铜箔介绍
1．铜箔 copper foil指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。
2．电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔。
印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。
其制造过程是一种电解过程。
电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。
再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
3．压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔。
亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。
4．双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。
5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。
其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。
又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
6．低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。
其切片横断层的棱线，起伏较大。
而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。
表面的粗化度低。
超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍铜箔-覆铜箔层压板（Copper-Clad Laminate，简称CCL）是一种广泛应用于电子工业的基材材料，由铜箔和覆铜箔层压而成。
它具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，并广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中。
下面将详细介绍铜箔和覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔是制作CCL的主要原材料之一、铜箔是一种非常纯净且导电性能极佳的金属材料。
在CCL的制造过程中，铜箔被用作导电层，将电流从一个电子元件传输到另一个电子元件。
铜箔还具有良好的可塑性和延展性，可以根据需要进行弯曲、拉伸和成型等加工，而不会对导电性能产生不利影响。
此外，铜箔的耐腐蚀性能也非常出色，可以很好地抵抗化学物质的侵蚀，确保CCL在各种环境下都能正常工作。
覆铜箔是制作CCL的另一个重要材料。
覆铜箔是在基材表面涂覆一层铜箔，形成CCL的导电层。
覆铜箔的厚度和纯度要求较高，通常厚度在18μm到70μm之间，纯度要求达到99.8%以上。
覆铜箔的主要功能是提供良好的导电性能，确保电流能够有效地传输。
此外，覆铜箔还起到保护基材的作用，防止其受到外界物理和化学因素的损害。
由于覆铜箔直接粘接在基材上，因此其结合强度也需要较高，以确保CCL的机械稳定性和可靠性。
除了铜箔和覆铜箔外，CCL的制作还涉及到其他一些辅助材料，如胶粘剂和增强材料等。
其中，胶粘剂主要用于把铜箔和覆铜箔固定在基材上。
胶粘剂的选择要考虑到其黏附力和耐高温性能，以确保铜箔和覆铜箔能够牢固地粘接在基材上。
增强材料主要用于提高CCL的机械强度和抗弯曲性能，常见的增强材料包括玻璃纤维布和聚酰亚胺薄膜等。
综上所述，铜箔和覆铜箔是制作铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，而覆铜箔则提供了良好的导电性能和保护作用。
通过将这两种材料层压在一起，并结合胶粘剂和增强材料的使用，可以制造出高性能的CCL，被广泛应用于电子工业。
铜箔生产工艺流程
铜箔生产工艺流程铜箔是一种以铜为原料经过一系列工艺加工而成的一种薄片材料，具有良好的导电性和导热性，广泛应用于电子产品、通讯设备、汽车电子、建筑材料等领域。
铜箔的生产工艺流程包括原料准备、冶炼、轧制、拉伸、清洗、切割等多个环节，下面将详细介绍铜箔的生产工艺流程。
1. 原料准备。
铜箔的原料是纯度较高的铜块，一般采用电解铜作为原料。
首先需要对铜块进行化验，确定其化学成分和物理性能是否符合生产要求。
然后将铜块进行切割，使其尺寸符合生产工艺的要求。
2. 冶炼。
将切割好的铜块放入熔炉中进行冶炼，加入一定比例的其他金属元素，如锡、锌等，以提高铜的硬度和强度。
经过高温熔炼后，得到铜液，然后将铜液倒入浇铸模具中进行凝固，形成铜板。
3. 轧制。
经过冶炼后的铜板需要进行轧制，将其压成较薄的铜箔。
首先将铜板放入热轧机中进行初轧，然后经过冷轧机进行精轧，最终得到所需厚度的铜箔。
4. 拉伸。
经过轧制后的铜箔还需要进行拉伸处理，以提高其机械性能。
将铜箔放入拉伸机中，经过一系列的拉伸和退火处理，使其具有更好的延展性和强度。
5. 清洗。
经过拉伸处理的铜箔表面会附着一定的油污和杂质，需要进行清洗处理。
将铜箔放入清洗槽中，通过化学溶液或机械清洗的方式去除表面的油污和杂质，使其表面光洁。
6. 切割。
经过清洗的铜箔需要进行切割，将其切成符合客户要求尺寸的铜箔片。
一般采用剪切机或分条机进行切割，得到最终的铜箔产品。
以上就是铜箔生产的工艺流程，通过原料准备、冶炼、轧制、拉伸、清洗、切割等多个环节，最终得到优质的铜箔产品。
铜箔在电子、通讯、汽车等领域具有广泛的应用前景，其生产工艺的不断改进和提高，将为相关行业的发展提供更好的支持。
铜箔的趋肤效应
铜箔的趋肤效应概述铜箔是一种常见的金属材料，具有良好的导电性和导热性。
除了在电子工业中广泛应用外，铜箔还具有一种特殊的效应，即趋肤效应。
趋肤效应是指铜箔能够吸附和杀灭人体表面的细菌和病毒，具有一定的抗菌作用。
本文将详细介绍铜箔的趋肤效应原理、应用领域以及未来的发展前景。
原理铜箔的趋肤效应主要是由于铜的抗菌性能。
铜具有广谱抗菌作用，可以杀灭多种细菌和病毒，包括大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、流感病毒等。
铜离子可以破坏细菌和病毒的细胞膜，干扰其生物代谢过程，从而达到杀菌的效果。
此外，铜箔表面的微观结构也有助于细菌和病毒的吸附和杀灭。
应用领域医疗领域铜箔的趋肤效应在医疗领域有广泛的应用。
在医疗器械的制造过程中，可以使用铜箔进行表面处理，增加器械的抗菌能力，降低感染风险。
此外，铜箔还可以用于制作医用面罩、护目镜等个人防护用品，有效预防疾病传播。
公共场所铜箔的趋肤效应可以应用于公共场所的卫生防护。
例如，可以在公共交通工具的扶手、门把手等常接触的部位使用铜箔进行包覆，减少细菌和病毒的传播。
此外，铜箔还可以用于制作公共厕所的抗菌镜面、洗手盆等设施，提高公共卫生水平。
家庭环境在家庭环境中，铜箔可以用于制作抗菌家具、厨具等日常用品。
例如，可以在厨房台面、水槽等常接触的部位使用铜箔进行覆盖，防止细菌和病毒的滋生。
此外，铜箔还可以用于制作抗菌地板、墙面等装饰材料，提高室内卫生环境。
发展前景铜箔的趋肤效应具有广阔的发展前景。
随着人们对卫生环境的重视程度的提高，对抗菌材料的需求也越来越大。
铜箔作为一种天然的抗菌材料，具有独特的优势，其应用领域还有很大的拓展空间。
未来，铜箔的趋肤效应有望在医疗、公共卫生、家居等领域得到更广泛的应用。
结论铜箔的趋肤效应是一种独特的抗菌作用，可以吸附和杀灭人体表面的细菌和病毒。
其原理主要是由于铜的抗菌性能和表面微观结构的作用。
铜箔的趋肤效应在医疗、公共卫生、家居等领域有广泛的应用，可以提高卫生环境，减少疾病传播。
8微米铜箔的面密度
8微米铜箔的面密度1. 介绍铜箔是一种薄而柔软的金属材料，常用于电子、通信和电器工业中。
面密度是指单位面积上的质量，常用于描述薄膜或薄片材料的厚度和质量。
本文将详细介绍8微米铜箔的面密度，包括定义、计算方法以及应用领域。
2. 面密度的定义面密度（也称为表面密度）是指单位面积上的质量。
在国际单位制中，面密度的单位为千克/平方米（kg/m²）。
对于铜箔而言，其面密度表示了每平方米的铜箔所含有的质量。
3. 计算方法要计算8微米铜箔的面密度，需要知道其厚度和密度。
假设8微米铜箔具有均匀厚度，并且其密度为ρ（千克/立方米）。
首先，将8微米转换为米：8微米= 8 × 10^-6 米。
然后，使用以下公式计算铜箔的体积：体积 = 面积× 厚度 = 1平方米× (8 × 10^-6 米) = 8 × 10^-6 立方米。
最后，将铜箔的质量除以其体积，即可得到面密度：面密度 = 质量 / 体积= m / (8 × 10^-6) 千克/平方米。
4. 应用领域8微米铜箔的面密度在许多领域中都有广泛的应用。
以下是一些常见的应用领域：4.1 电子工业铜箔作为电子元件的基材，在印制电路板（PCB）制造中扮演着重要角色。
通过控制铜箔的面密度，可以实现不同层次的导电性能和热传导性能，从而满足不同电路设计的需求。
4.2 光伏行业光伏行业利用太阳能发电，其中薄膜太阳能电池板是一种常见的技术。
8微米铜箔可以作为太阳能电池板的导电层，通过调整面密度来优化电池板的性能，并提高光吸收和转换效率。
4.3 包装材料由于铜箔具有良好的导热性和导电性，它也被广泛应用于食品包装和电子产品的包装中。
通过调整铜箔的面密度，可以实现不同的热传导和导电性能，从而保护产品免受温度和静电的影响。
4.4 装饰材料铜箔还可以用作装饰材料，例如建筑物外墙、家具、工艺品等。
通过控制铜箔的面密度和表面处理，可以实现不同的光泽、颜色和纹理效果，为室内外环境增添美观。
铜箔发展介绍铜知识介绍资料
中国铜箔市场竞争激烈，主要企业包括诺德股份、灵宝华鑫、江铜耶 兹铜箔等，同时还有众多中小型企业参与竞争。
铜箔市场的发展前景
1 2 3
新能源领域应用
随着新能源行业的快速发展，铜箔在锂电池、太 阳能电池等领域的应用不断扩大，将进一步推动 铜箔市场的增长。
技术创新
随着科技的不断进步，铜箔制造技术将不断革新， 提高产品性能和降低成本，为铜箔市场的发展提 供更多机会。
05
铜箔在各领域的应用
电子领域
电路板制造
铜箔在电子领域主要用于制造电 路板，作为导电材料连接电子元
件。
电池电极
铜箔也被用作电池的电极材料，提 高电池的能量密度和充放电性能。
电磁屏蔽
铜箔具有导电性和良好的电磁屏蔽 性能，可用于电子设备的电磁屏蔽。
建筑领域
建筑结构加固
铜箔可以作为加固材料，用于增强混凝土结 构的承载能力和耐久性。
建筑装饰
铜箔可以制成各种图案和颜色，用于建筑物 的外墙、内墙和地面装饰。
建筑供暖
铜箔可以制成散热片，用于建筑供暖系统。
艺术领域
01
02
03
雕塑艺术
铜箔可以制成雕塑作品， 展现出独特的艺术效果和 质感。
绘画艺术
铜箔可以作为绘画材料， 用于创作出具有金属质感 的绘画作品。
工艺品制作
铜箔可以制成各种工艺品， 如首饰、摆件等。
04
铜的性质与用途
铜的性质
高导电性
高导热性
延展性好
铜具有优良的导电性能， 是电力和电子工业中广
泛使用的材料。
铜具有良好的导热性能， 可用于制造散热器和加
热器等。
铜具有良好的延展性， 易于加工成各种形状和
PET铜箔简介介绍
PET铜箔简介介绍
2023-11-19
汇报人：
CATALOGUE 目录
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PET铜箔概述
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PET铜箔的制造工艺•
PET铜箔的性能特点•PET铜箔的市场应用•PET铜箔的发展前景
CHAPTER
PET铜箔概述
01
PET铜箔的定义
1. 优良的导电性能
由于铜箔的存在，PET 铜箔具有优异的导电性能，能够满足各种电子元器件的导电需求。
铜箔表面具有良好的可
焊性，便于电子元器件
的焊接和连接。
PET基材具有良好的耐
温性，能够在较宽的温
度范围内保持性能稳定。
PET基材对多种化学物
质具有良好的抗性，能
够保证PET铜箔在复杂
环境中的稳定性。
PET材料无毒无害，符
合环保要求，可用于制
造各类环保电子产品。
2. 良好的可焊性 4. 耐化学腐蚀性 5. 环保安全
3. 优异的耐温性
PET铜箔的主要特点
0102
1. 电子元器件
2. 印刷电路板
3. 柔性显示器件
4. 新能源汽车电
池5. 其他领域
030405 PET铜箔的应用领域
CHAPTER
PET铜箔的制造工艺
02
PET铜箔的制造工艺
CHAPTER
PET铜箔的性能特点
03
PET铜箔的性能特点
CHAPTER
PET铜箔的市场应用
04
PET铜箔的市场应用
CHAPTER
PET铜箔的发展前景
05
PET铜箔的发展前景
THANKS 感谢观看。
PCB原材料简介-铜箔基础知识
PCB原材料简介-铜箔基础知识铜箔是一种常见的金属基材，被广泛应用于印刷电路板（PCB）制造中。
它起到导电、隔热和机械支撑的作用，成为电子设备中重要的组成部分之一、下面将详细介绍铜箔的基础知识及其在PCB制造中的应用。
一、铜箔的基础知识1.历史：铜箔的历史可以追溯到公元前3000年的古埃及时期。
在过去的几千年中，铜箔的制造工艺有了长足的发展和改进，使其成为现代电子工业中的重要材料。
2.材质和成分：铜箔主要由纯铜制成，其成分主要包括铜（Cu）和少量可能的杂质。
通常，电子级铜箔的含铜量高达99.9%以上，确保其良好的导电性能。
3. 厚度和规格：铜箔的厚度通常以"oz"（盎司）或米为单位表示。
常见的厚度规格有1oz、2oz、3oz等，其中1oz表示铜箔的重量为每平方英尺1盎司（即每平方英尺约为34.8克）。
除了常规厚度外，还有一些特殊需求的轻薄铜箔可供选择。
4.表面处理：为了提高铜箔与PCB基板的粘附性，常需要对铜箔进行表面处理。
常见的表面处理方法包括化学处理（如酸洗）和机械处理（如研磨）。
表面处理方法的选择取决于具体的应用需求和制造工艺。
二、铜箔在PCB制造中的应用1.导电性能：铜箔具有良好的导电性能，能够有效传递电信号和电能，是制造PCB时用于电路走线的理想材料。
特别是对于高频率电路，铜箔的导电性能对于信号的传输速度和稳定性至关重要。
2.机械支撑：在PCB制造过程中，铜箔充当了电路板的机械支撑层。
通过将铜箔粘贴在PCB基板上，可以提供稳定的机械支撑，防止电路板在使用过程中发生变形或损坏。
3.热导性能：铜具有良好的热导性能，可以有效地将电路板上产生的热量传递到散热器或外部环境中，从而保持电子设备的正常运行温度。
4.可加工性：铜箔是一种易于加工的材料，可以通过冲压、切割、折叠等工艺形成所需的形状和尺寸。
这使得PCB制造商能够根据需要灵活地设计和生产不同类型的电路板。
总结：铜箔作为PCB制造中重要的原材料之一，具有优异的导电、机械支撑和热导性能。
铜箔杨氏模量
铜箔杨氏模量
【实用版】
目录
1.引言
2.铜箔的定义和用途
3.杨氏模量的定义和计算方法
4.铜箔的杨氏模量对电子产品的重要性
5.结论
正文
【引言】
在电子产品的制造过程中，铜箔是一种不可或缺的材料。
作为一种金属材料，铜箔具有良好的导电性和导热性，被广泛应用于电路板、电池等领域。
然而，铜箔的性能并非只取决于其导电性和导热性，其机械性能同样重要。
本文将介绍铜箔的杨氏模量，以及它对电子产品的影响。
【铜箔的定义和用途】
铜箔是一种用铜制成的薄片，其厚度一般在 0.01mm 以下。
由于其良好的导电性和导热性，铜箔被广泛应用于电子产品的制造中，如电路板、电池、电容器等。
【杨氏模量的定义和计算方法】
杨氏模量是一种衡量固体材料弹性的物理量，表示在拉伸或压缩过程中，单位面积上的应力与应变之比。
对于铜箔而言，杨氏模量越大，其抗拉伸和抗压缩能力就越强。
杨氏模量的计算公式为：模量=应力/应变。
【铜箔的杨氏模量对电子产品的重要性】
铜箔的杨氏模量对电子产品的性能有着重要的影响。
如果铜箔的杨氏
模量过低，那么在电子产品的使用过程中，铜箔容易因为外力而发生变形，导致电路短路或者接触不良，影响电子产品的性能和寿命。
反之，如果铜箔的杨氏模量过高，那么铜箔的抗拉伸和抗压缩能力过强，容易导致电子产品在使用过程中的应力集中，同样会影响电子产品的性能和寿命。
【结论】
总的来说，铜箔的杨氏模量对电子产品的性能有着重要的影响。
3微米铜箔
3微米铜箔铜箔是一种非常薄的铜材料，通常厚度在几微米至几十微米之间。
其中，3微米铜箔是其中一种相对比较常见的类型。
在本文中，我们将会对3微米铜箔的特性、应用以及制备方法进行详细的介绍。
首先，让我们来了解一下3微米铜箔的特性。
由于其非常薄的特点，3微米铜箔具有良好的柔韧性和延展性。
它可以轻易地弯曲、折叠和形成复杂的形状，使其在电子、通信、建筑和包装等领域具有广泛的应用。
而且，铜箔具有良好的导电性和热传导性能，这也使得3微米铜箔在电子器件、太阳能电池以及散热器等领域有着重要的作用。
其次，我们来介绍一下3微米铜箔的应用。
首先，在电子器件方面，3微米铜箔常被用作柔性电路板、电感器和连接器的基材。
相对于传统的硅基材料，铜箔的柔韧性使得它更适合应用于弯曲或摺叠的电子设备。
其次，在通信领域，3微米铜箔被广泛应用于天线、射频屏蔽和微带线等元件的制造。
此外，3微米铜箔还可用于建筑领域的屋顶和墙壁隔热材料，以及包装材料的制作。
接下来，我们将详细介绍一下3微米铜箔的制备方法。
一种常见的方法是通过化学气相沉积（CVD）技术来制备铜箔。
该方法一般通过将有机铜前体（如铜（I）醋酸盐）放置于高温条件下，使其分解为纯铜和气态产物。
纯铜随后沉积在基底上，形成铜箔。
这种方法制备的铜箔具有较高的质量和较均匀的厚度。
除了CVD方法，还有轧制法、蚀刻法和热氧化法等其他制备3微米铜箔的方法。
轧制法利用机械力将铜块不断压制薄化，最终得到微米级的铜箔。
蚀刻法则通过将铜板表面涂覆上蚀刻剂，然后用酸性溶液对其进行处理，使得铜箔逐渐蚀刻掉。
热氧化法则是通过将铜板加热至一定温度，使其与氧气发生反应，形成氧化层，然后将氧化层剥离得到铜箔。
总结起来，3微米铜箔是一种非常薄的铜材料，其特性包括柔韧性、延展性、良好的导电性和热传导性。
它在电子、通信、建筑和包装等领域具有广泛的应用。
制备3微米铜箔的方法有化学气相沉积、轧制法、蚀刻法和热氧化法等。
了解这些知识将有助于我们更好地理解和应用3微米铜箔在各个领域中的作用。
高速电路vlp铜箔
高速电路vlp铜箔VLP铜箔是一种高速电路材料，具有优异的导电性能和信号传输特性。
本文将从VLP铜箔的特点、应用领域以及制备工艺等方面进行介绍。
一、VLP铜箔的特点VLP铜箔是一种高纯度的电子级铜箔，具有以下特点：1. 优异的导电性能：VLP铜箔具有极低的电阻率和电导率，能够有效地传输高速信号，降低信号损耗。
2. 优秀的机械性能：VLP铜箔具有良好的柔性和韧性，能够适应复杂的曲面结构和弯折变形。
3. 高度均匀的厚度：VLP铜箔具有高度均匀的厚度，能够保证电路板的稳定性和可靠性。
4. 优良的耐腐蚀性能：VLP铜箔具有较高的耐腐蚀性能，能够在恶劣环境下保持电路板的稳定性。
二、VLP铜箔的应用领域VLP铜箔广泛应用于高速电路领域，包括但不限于以下方面：1. 通信设备：VLP铜箔可用于制造高速通信设备中的电路板，如高速路由器、光纤传输设备等，能够提供稳定可靠的信号传输性能。
2. 计算机和服务器：VLP铜箔可用于制造计算机主板和服务器主板，能够支持高速数据传输和处理。
3. 汽车电子：VLP铜箔可用于汽车电子领域，如车载娱乐系统、导航系统等，能够满足高速数据传输和稳定性要求。
4. 医疗设备：VLP铜箔可用于制造医疗设备中的高速电路板，如医学影像设备、手术器械等，能够提供高质量的信号传输和稳定性能。
5. 其他领域：VLP铜箔还可应用于航空航天、军工等领域，满足高速电路的需求。
三、VLP铜箔的制备工艺VLP铜箔的制备需要经过多道工序，包括原料筛选、铜矿选矿、冶炼精炼、轧制、退火和表面处理等。
1. 原料筛选：选用高纯度的铜矿石作为原料，通过筛选和研磨等工艺，得到符合要求的铜精矿。
2. 铜矿选矿：将铜精矿进行浮选、重选等工艺处理，分离出铜和其他杂质。
3. 冶炼精炼：将分离出的铜精矿进行冶炼和精炼，去除杂质，得到高纯度的铜液。
4. 轧制：将铜液经过多次轧制，逐渐减小厚度，使其成为薄片状的铜箔。
5. 退火：对轧制后的铜箔进行退火处理，使其结晶粒度细化，提高导电性能和机械性能。
8微米铜箔的面密度
8微米铜箔的面密度
【实用版】
目录
1.介绍 8 微米铜箔
2.8 微米铜箔的面密度概念
3.8 微米铜箔的面密度影响因素
4.8 微米铜箔的面密度在工业中的应用
正文
一、介绍 8 微米铜箔
铜箔是一种以纯铜为原料，通过轧制、延展和退火等工艺制成的薄片状金属材料。
在众多铜箔产品中，8 微米铜箔因其良好的导电性能、优良的抗腐蚀性和较高的导热性等特性，在众多领域中得到广泛应用。
二、8 微米铜箔的面密度概念
8 微米铜箔的面密度是指单位面积内铜箔的质量，通常用克/平方米（g/m）表示。
面密度是衡量铜箔质量的重要指标，它直接影响到铜箔的导电性能、抗腐蚀性能和机械强度等。
三、8 微米铜箔的面密度影响因素
1.铜的纯度：铜的纯度越高，铜箔的面密度越大，导电性能也越好。
2.生产工艺：生产工艺的优劣直接影响到铜箔的延展性、抗腐蚀性和面密度等。
3.退火工艺：适当的退火工艺能使铜箔的晶粒细化，提高面密度和导电性能。
四、8 微米铜箔的面密度在工业中的应用
1.电子行业：8 微米铜箔广泛应用于印刷电路板、电子元器件等生产
领域，其面密度对电子产品的性能和可靠性至关重要。
2.通信行业：在通信领域，8 微米铜箔被用于制造通信电缆、光纤等传输设备，以确保高速、稳定的信息传输。
3.新能源领域：随着新能源产业的发展，8 微米铜箔在新型电池、超级电容器等产品中发挥着越来越重要的作用。
总之，8 微米铜箔的面密度是衡量其质量的关键指标，直接影响到铜箔在工业应用中的性能和效果。
铜箔的运用领域
铜箔的运用领域铜箔是一种以纯铜为主要成分的薄片材料，由于其具有良好的导电性、导热性和可塑性，被广泛应用于多个领域。
本文将介绍铜箔在电子、建筑、艺术等领域的运用。
一、电子领域铜箔在电子领域中有着广泛的应用，主要体现在电路板制造、导电膜和电子器件封装方面。
在电路板制造中，铜箔作为导电层，可以提供优异的导电性能。
导电膜是一种薄膜电阻器，铜箔可以作为导电膜的基材，用于制造高精度的电阻器。
此外，铜箔还可以用于电子器件的封装，提供良好的导热性，确保器件正常工作温度。
二、建筑领域在建筑领域，铜箔常用于屋顶和立面装饰。
铜箔具有良好的耐候性和抗腐蚀性，可以在户外环境下长期使用。
铜箔屋顶能有效防止雨水渗透，并且具有较长的使用寿命。
此外，铜箔还可以用于建筑立面的装饰，赋予建筑物独特的金属质感，提升其美观性和艺术价值。
三、艺术领域铜箔在艺术领域中有着广泛的运用，主要体现在雕塑、绘画和手工艺品制作等方面。
由于铜箔的可塑性，艺术家可以将其加工成各种形状和纹理，用于雕塑创作。
同时，铜箔也可以作为绘画材料，通过刻画和贴附等技法，营造出独特的艺术效果。
此外，铜箔还可以用于制作手工艺品，如铜器和首饰等，展示出其独特的工艺价值和艺术魅力。
四、其他领域除了以上提到的领域，铜箔还在许多其他领域得到应用。
例如，铜箔可以用于电池制造，提供电解质层和电极材料。
此外，铜箔还可以用于食品包装，由于其良好的导热性和导电性，可以实现快速加热和冷却。
此外，铜箔还可以用于医疗器械、航空航天等领域，发挥其独特的物理和化学性能。
铜箔作为一种重要的材料，在电子、建筑、艺术等多个领域都有着广泛的应用。
其优异的导电性、导热性和可塑性使其成为许多行业的首选材料。
随着科技的不断发展和创新，相信铜箔在更多领域中的运用将会不断扩大。
铜箔介绍
深圳同瑞祥科技发展有限公司Tong Rui Xiang Industry (Shenzhen)Co.,Ltd铜箔介绍按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。
由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。
由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。
它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。
因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。
它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。
日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。
由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。
另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。
(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。
电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。
由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。
对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。
锂电池铜箔简介介绍
在电池充放电过程中，铜箔需要 保持稳定的导电性能，避免因温 度变化引起的电阻波动。
锂电池铜箔的机械性能
抗拉强度
锂电池铜箔应具有一定的抗拉强 度，以适应电池生产过程中的各
种应力。
延伸率
良好的延伸率可以确保铜箔在电池 组装过程中不易断裂，提高生产效 率。
耐折弯性
铜箔应能够承受一定程度的折弯而 不损坏，以确保电池结构的完整性 。
铜箔。
主要步骤
溶液配制、电解沉积、铜箔剥离 、清洗干燥等。在这个过程中， 需要严格控制电流密度、温度、 溶液浓度等参数，以保证铜箔的
质量和性能。
优点
制造工艺相对简单，成本较低， 适用于大批量生产。
压延铜箔制造工艺
原理
通过压延机对铜坯进行多次高压轧制，使铜坯逐渐变薄， 从而形成铜箔。这种方法能够制造出表面平整、厚度均匀 的铜箔。
锂电池铜箔需要具备良好 的压延性、切割性等加工 性能，以适应电池制造过 程中的各种工艺要求。
锂电池铜箔的市场现状与发展趋势
市场现状
随着新能源汽车、智能手机等市场的快速发展，锂电池需求大幅增加，带动了锂电池铜箔市场的快速 增长。目前，全球锂电池铜箔市场已经形成了一定的产业规模，主要集中在中国、日本、韩国等地。
政策扶持
政府可以制定相关政策，对实施环保生产 、开展锂电池铜箔回收和再生利用的企业
给予一定的政策支持和经济激励。
社会参与
加强环保宣传，提高公众环保意识，鼓励 消费者选择环保型锂电池铜箔产品，形成 绿色消费氛围。
THANKS
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机械性能测试
采用四探针法、电阻法等方法对铜箔的导 电性能进行测试，确保产品符合标准要求 。
利用拉伸试验机、折弯试验机等设备对铜 箔的抗拉强度、延伸率、耐折弯性等指标 进行评估。
铜箔材料表面微观结构特性研究
铜箔材料表面微观结构特性研究一、背景介绍铜箔是一种常见的金属材料，具有良好的导电性和导热性，因此被广泛应用于电子、通讯、半导体等行业。
铜箔材料的微观结构特性对其性能影响很大，因此对铜箔表面微观结构进行研究具有重要意义。
二、铜箔表面微观结构特性研究方法1. 金相显微镜金相显微镜是一种常见的金属材料显微镜，可用于观察铜箔表面微观结构特性。
该方法通过抛光和腐蚀处理，将铜箔表面的组织结构显现出来，从而观察微观结构的颗粒大小、形态、分布密度等特性。
2. 扫描电镜扫描电镜是一种高分辨率显微镜，可用于观察材料表面微观结构的形貌和成分分布。
该方法通过瞬间扫描样品表面，利用电子束和探测器对样品表面进行成像，从而观察铜箔表面微观结构的形貌、晶体形貌、尺寸、方向等特性。
3. X射线衍射X射线衍射是一种通过物质对X射线的散射来确定物质晶体结构的方法。
该方法通过照射铜箔样品，测量X射线的衍射图谱，从而分析铜箔表面晶体结构的种类、晶面的方位和数量等特性。
三、铜箔表面微观结构特性研究结果1. 颗粒大小和形态研究发现，铜箔表面的颗粒大小和形态对导电性和导热性有较大的影响。
颗粒越小，铜箔表面的电阻率越低，导热性越好。
此外，颗粒形态也会影响到导电性和导热性。
如球形颗粒比扁平颗粒导电性差，但导热性更好。
2. 晶体结构和晶体缺陷铜箔表面的晶体结构和晶体缺陷也会影响到其性能。
晶体结构的种类和晶面的方位会影响到导电性和导热性。
晶体缺陷会影响到材料的拉伸强度、硬度等机械性能。
3. 表面化学成分和形貌铜箔表面的化学成分和形貌对其特性影响也很大。
不同的表面化学成分会影响到铜箔的湿润性、耐蚀性和附着力等特性。
铜箔表面形貌的变化也会影响到表面能和粘附力等特性。
四、铜箔表面微观结构特性研究的应用铜箔表面微观结构特性的研究可以为铜箔的生产和应用提供科学依据。
通过对铜箔表面微观结构特性的探究，可以优化工艺参数，改良产品性能，提高产品质量。
此外，对铜箔表面微观结构的研究还有助于理解材料本质性能，发展铜箔材料新型应用。
低轮廓铜箔定义
低轮廓铜箔定义低轮廓铜箔是一种具有特殊性能的金属材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性和可塑性等特点，是现代电子信息产业的基础材料之一。
本文将对低轮廓铜箔的定义、特点、应用领域以及生产工艺等方面进行详细介绍。
一、定义低轮廓铜箔（Low Profile Copper Foil）是一种厚度较薄、表面平整度较高的铜箔。
与传统的铜箔相比，低轮廓铜箔在保持良好导电性能的同时，具有更低的厚度和更高的平整度。
这使得它在高密度集成电路、柔性电路板等高端电子产品中具有广泛的应用前景。
二、特点1. 低轮廓：低轮廓铜箔的厚度较薄，一般在1-10微米之间，甚至更薄。
这使得它在高密度集成电路等高端电子产品中具有更好的应用前景。
2. 高平整度：低轮廓铜箔的表面平整度较高，有利于提高电子产品的可靠性和稳定性。
同时，高平整度的铜箔也有利于提高印刷电路板（PCB）的生产质量和效率。
3. 良好的导电性能：低轮廓铜箔具有良好的导电性能，能够满足高端电子产品对导电性能的高要求。
4. 良好的导热性能：低轮廓铜箔具有良好的导热性能，有利于提高电子产品的散热效果，降低产品的工作温度，延长产品的使用寿命。
5. 良好的耐腐蚀性：低轮廓铜箔具有良好的耐腐蚀性，能够在各种恶劣环境下保持稳定的性能。
6. 良好的可塑性：低轮廓铜箔具有良好的可塑性，便于加工成各种形状和尺寸，满足不同电子产品的需求。
三、应用领域低轮廓铜箔广泛应用于电子、通信、航空航天等领域，主要包括以下几个方面：1. 高密度集成电路：低轮廓铜箔在高密度集成电路中具有重要的应用价值。
由于其厚度较薄、表面平整度较高，有利于提高集成电路的集成度和性能。
2. 柔性电路板：低轮廓铜箔在柔性电路板中具有广泛的应用前景。
由于其具有良好的可塑性和导电性能，有利于提高柔性电路板的可靠性和稳定性3. 高频微波器件：低轮廓铜箔在高频微波器件中具有重要的应用价值。
由于其具有良好的导电性能和导热性能，有利于提高高频微波器件的性能和稳定性。
铜箔分类及下游应用价值
铜箔分类及下游应用价值铜箔是一种以纯铜或铜合金为原材料，在一定工艺条件下薄膜化而成的特种金属箔材，具有良好的导电、导热和机械加工性能，被广泛应用于电子、信息、通信、医疗、航空航天等领域。
根据其用途和性能要求的不同，铜箔可以分为不同种类，主要包括常规铜箔、高性能铜箔、半硬铜箔、软硬结合铜箔、黄铜箔等。
下面就铜箔的分类及下游应用价值进行更详细的介绍。
一、铜箔的分类1. 常规铜箔常规铜箔是采用纯铜或低合金铜为原料，经过轧制、退火等工艺加工而成。
其厚度一般在0.009mm-0.1mm之间，宽度在13mm-610mm之间，具有良好的导电性和导热性，主要用于电子电器行业，如PCB板、连接器、导热模组等。
2. 高性能铜箔高性能铜箔是指在常规铜箔的基础上，通过特殊的工艺和技术处理，使其具有更优越的性能。
比如具有更高的导电性、导热性和机械性能，表面质量更好，更适合高端电子产品的需求。
高性能铜箔主要应用于高频电路板、特种现象材料等领域。
3. 半硬铜箔半硬铜箔在加工硬度上介于常规铜箔和硬质铜板之间，具有较好的加工性能和抗拉强度。
主要应用于电子电气领域的软板、软排线、软盘电缆等。
4. 软硬结合铜箔软硬结合铜箔是指在一块箔片中，铜箔的某些部分通过特殊的工艺处理，使其硬度得到提高，以满足不同部位的性能需求。
该种铜箔在电子电气行业的柔性电路板和LED照明等领域有广泛的应用。
5. 黄铜箔黄铜箔是由铜和锌合金化而成，具有优异的耐腐蚀性、抗疲劳性和导电导热性，广泛应用于航空航天、船舶建造、化工设备、冶金机械等领域。
二、下游应用价值1. 电子行业铜箔是电子行业的重要材料之一，主要用于制造PCB板、连接器、导热模组、电子封装材料等。
随着电子产品的不断发展和更新换代，对铜箔的性能和品质提出了更高的要求，尤其是对导电性、导热性和柔性性能的要求不断增加，因此高性能铜箔的需求也在不断增长。
2. 通信行业随着5G时代的到来，对通信设备的要求也越来越高，铜箔作为通信设备的重要组成部分，其在信号传输、防护、散热等方面发挥着重要作用。
铜箔铜牙计算范文
铜箔铜牙计算范文铜箔属于薄型铜材，是一种以铜为主要成分的金属材料，具有良好的导电性、导热性和可塑性。
铜箔广泛用于电子、电气、建筑、工艺品等领域。
铜牙是指采用铜箔作为材料的牙科治疗中的一种修复方式。
下面将从铜箔的特性、铜牙的制备工艺及优点等方面进行介绍。
首先，铜箔具有良好的导电性和导热性。
由于铜的导电性很好，铜箔作为电子元件的导线或接地层时能够提供良好的电导性，有助于保证电子器件的正常工作。
此外，铜箔还具有优异的导热性，使得其在散热性能要求较高的场合下具有独特的应用优势。
其次，铜箔具有较高的可塑性。
铜箔可以被轻松弯曲、折叠和成型成各种形状，能够适应多种复杂的结构需求。
这种可塑性使得铜箔成为一种理想的材料，特别是在牙科修复中。
接下来，我们来介绍一下铜牙的制备工艺。
铜牙的制备工艺相对复杂，主要包括以下几个步骤：1.牙体准备：根据患者具体情况，使用牙科设备对患者的牙齿进行修复准备，将不健康或损坏的部分去除，保留健康的牙体结构。
2.透明材料制备：根据牙体形态，使用透明材料对牙齿进行复原模拟，以便制作出符合患者牙齿形态的铜牙。
3.材料挑选：根据患者的需求和医生的建议，选择合适的铜箔材料，通常是薄型的铜箔。
4.刻铜：将挑选好的铜箔进行刻蚀，使其形成与患者牙齿相匹配的形态。
5.铆接：将刻好形态的铜箔牙齿与患者的牙齿牢固地固定在一起，使用特定的技术和设备完成铆接。
最后，我们来谈一谈铜牙的优点。
相比于传统的合金牙齿修复材料，铜牙具有以下几个显著的优点：1.安全性好：铜箔作为材料本身安全无害，不会对人体健康产生不良影响。
2.美观性佳：铜箔的颜色与真实的牙齿相似，使得铜牙修复后的效果更加自然美观。
3.适应性强：铜箔具有较高的可塑性和可加工性，制备铜牙的过程相对简单，并且可以根据患者的需求进行个性化设计。
综上所述，铜箔铜牙作为一种特殊的牙科修复方式，具有较好的导电性、导热性和可塑性等特性，制备工艺相对复杂，但优点明显，能够提供安全、美观和个性化的牙科修复解决方案，对于牙齿的修复有着重要的意义。
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2．电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔。
印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。
其制造过程是一种电解过程。
电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。
再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
3．压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔。
亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。
4．双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。
5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。
其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。
又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
6．低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。
其切片横断层的棱线，起伏较大。
而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。
表面的粗化度低。
超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为μm（一般铜箔为μm）。
最大粗化度为μm（一般铜箔为μm）。
7．涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）国内又称为附树脂铜箔。
台湾称为：背胶铜箔。
国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。
它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。
RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。
它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。
8．涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）又称为“上胶铜箔”。
在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。
一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。
涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。
用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。
9．锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。
这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，又作为负极电子收集与传输体。
所用的铜箔必须有良好的导电性。
它应保证与活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。
它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。
10．极薄铜箔 ultra thin copper foil指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。
一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm 以上，多层板的内层为18μm以上。
9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。
由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。
载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
11．箔种类 foil typeIPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：E—电解箔W—压延箔O—其它箔12．箔型号 foil grade用英文字母标识了各种铜箔。
作为各种铜箔的型号。
IPC—4562（2000）中所规定的各种铜箔的型号，表中以该标准所命名的型号与其他标准所命名的型号对比。
表13．原箔raw copper foil在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。
原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。
14．表面处理 surface treatment是铜箔生产的一个重要环节。
它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。
15．粗化层处理 roughening treatment为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.16．障壁层处理（barrier treatment）又称为耐热层处理。
为了提高铜箔压制覆铜板及多层板后的耐热性及高温剥离强度，在铜箔粗化层上所进行的电镀其他金属层的处理。
这样使裸铜表面不与基材直接接触，避免由于受到高温影响树脂中的固化剂双氰胺容易分解产生胺类物，发生反应而可能出现水份气化，引起气泡产生、铜箔与基板分离的问题产生。
17．黑化处理 black roughening treatment又黑色粗化处理。
耐热层处理的一种。
在粗化层面上再镀一层镍。
镀镍层的颜色是黑色，故称为黑化处理。
此种铜箔叫做镀镍铜箔。
18．黄化处理 yellow roughening treatment耐热层处理的一种。
在粗化层面上再镀一层铜锌合金（即黄铜）。
镀铜锌合金层的颜色是黄色，故称为黄化处理。
此种铜箔叫做镀黄铜铜箔。
19．防锈处理anti-tarnish又称为防氧化处理、钝化处理、稳定性处理。
铜箔经防锈处理不易产生氧化变色、锈蚀。
20．粗糙面 matte side电解铜箔（一般指原箔）较粗糙的无光泽面，即生产时不附在阴极辊筒上的一面。
相对于光面而称毛面。
又叫处理面（treated side）。
21．光面 shiny side电解铜箔的光亮面，即生产时附在阴极辊筒上的一面。
亦称为圆桶面铜箔（drum side）。
光面的粗糙度情况是阴极辊筒表面的粗糙度的复制。
又叫处理面（untreated Side）。
22．处理面 treated side电解铜箔经粗化、镀镍或镀锌等后，提高了对基材粘接力的一面或两面。
23．裁剪 slitting电解铜箔经过表面处理后按照规定的尺寸所进行纵向的剪断工程。
裁剪在裁剪机（slitter）上进行。
24．切断（cutting）电解铜箔经过表面处理后按照所规定的方向尺寸所进行横向的切断工程。
铜箔切断在切断机（sheeter）上进行。
25．阴极cathode发生还原反应的电极，即通入电流的条件下，在电解机中阴极辊的表面上获得电子的电极。
26．阳极 anode发生氧化反应的电极，即在电解机中阳极板的部位能够接受反应物所给出电子的电极。
27．电流密度 current density单位面积电极上通过的电流强度，通常以 A/dm2表示。
未特别指明时一般是指阴级电流密度28．电解槽electro forming cell在电解铜箔生产业中是对“电解机”的一种代称。
是生产电解铜箔的重要设备.它一般采用由专用钛材制作的钛质表面的辊筒作为阴极辊，以含银1%的优质铅银合金（或者采用特殊涂层钛板）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电作用下，阴极辊上便有金属铜的析出。
随着阴极辊的不断转动，铜不断的在辊面上析出，而不断的将析出的金属铜从辊上剥离，再经水洗、烘干，缠绕成卷，形成原箔。
29．尺寸稳定的阳极 dimensional stable anode （DSA）又称为不溶性阳极。
用于生箔机阳极的一种。
DSA以钛材作为阳极的支撑体，在沿钛阳极的内侧弧面上热涂一层特殊的涂层（如氧化铱与氧化钽等混合陶瓷类导电层），提高了大电流的长期攻击。
它与铅阳极相比表现出尺寸非常稳定的特点。
30．抗拉强度 tensile strength在规定的实验条件下，在试样上施加拉伸负荷下断裂时所受到的最大拉伸应力。
31．延伸率 elongation试样在拉伸负荷下断裂时，试样有效部分标线间距离的增量与初始标线间距离之比的百分率。
33．剥离强度 peel strength从覆铜板或印制电路板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需要的垂直于板面的力。
34．基板材料 base material可在其上形成导电图形的绝缘材料。
基板材料可是刚性或挠性的，也可是不覆金属箔的或覆金属箔的。
35．层压板 laminate由两层或多层半固化片（预浸材料）叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。
36．覆铜箔层压板 copper clad laminate （CCL）在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制电路板，简称为覆铜板。
覆铜板的一般制造过程为：制胶（blending）→ 浸渍（impregnation ）→ 干燥（drying）→ 剪切（cutting）→ 叠层（lay up）→ 层压（lamination）→ 裁剪（trimming）。
37．单面覆铜箔层压板 single- sided copper clad laminate仅一面覆铜板有铜箔的覆铜箔层压板。
38．双面覆铜箔层压板 copper clad laminate双面均覆铜板有铜箔的覆铜箔层压板。
39．内层芯材 core material常指多层板之内层的基板。
又称为内芯层覆铜板。
40．半固化片（预浸材料）prepreg （PP）由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶段的片状材料。
也称为B阶段材料（B—stage material ）和预浸粘结片。
41．预浸粘结片 preimpregnated bonding sheet同40.的“半固化片”。
42．酚醛纸基覆铜板 phenolic cellulose paper copper clad laminate以增强纤维纸和酚醛树脂构成的绝缘基材并覆有铜箔的层压板。
常见的XPC、XXXPC（非阻燃型）和FR—1、 FR—2、 FR—3 （阻燃型）型号的覆铜板属于此类板。
43．环氧玻纤布基覆铜板 epoxide woven glass fabric copper clad laminate以玻璃纤维布和环氧树脂构成的绝缘基材并覆有铜箔的层压板。
常见的G10、G11（非阻燃型）和FR—4、 FR—5（阻燃型）型号的覆铜板属于此类板。
44．复合基覆铜板 composite copper clad laminate含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。