中国集成电路产业技术水平现状

中国集成电路产业技术水平现状分析

在“十二五”期间，我国集成电路产业技术水平明显提升，技术创新的步伐不断加快，技术创新的业绩不断涌现。

图表2011-2015年集成电路创新产品和技术获奖情况

数据来源：中国半导体行业协会（CSIA）

（一）IC设计业的技术水平。2015年我国IC设计业的技术水平已进入40-28nm技术节点，技术先进的设计企业已经进入16/14nm技术节点。当前我国集成电路设计产品已涵盖移动通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费类电子等8大领域。在移动通信领域，基带芯片射频芯片、应用处理器（APU）实现规模化销售，有力支撑我国移动通信终端产品的发展。在信息安全领域，商用加密模块已应用于SIM 卡、二代身份证、社保卡、金融IC卡、U盘等产品领域；MEMS传感器、嵌入式SoC芯片、无线传输芯片等在监控系统、可穿戴设备、智能家居等领域得到了广泛的应用；通用微处理器及存储器也已经小批量生产。

（二）芯片制造工艺技术。中投顾问发布的《2017-2021年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》表示，在“十二五”期间，我国集成电路先进制造工艺、特色工艺技术研发和产业化都取得了一系列显著进展。12英寸生产线的65/55nm、45/40nm、32/28nm制程技术都已实现量产，20/14nm先进工艺技术已开展研发，各种工艺模块和各种IP核数量正在不断增加。

中芯国际、华虹宏力、华润微电子等8英寸生产线在嵌入式闪存、BCD工艺、GeSiBiCMOS、LDMOS、高压IGBT、SOI、CMOS图像传感器（CIS）、MEMS等特色工艺已经可以为国内外客户进行代工。

（三）封装测试技术。目前以球栅阵列（BGA）技术为标志的先进封装技术已约占25%的市场份额。我国集成电路封装技术中，BGA、PGA、倒装焊（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、芯片级封装（CSP）、金属凸点技术（Bumping）、2.5D封装技术都已进入量产，系统集成（SiP）产品的比例逐年增长，3D封装技术以及其他新型封装技术也已经开展研发。

（四）半导体设备材料。在“十二五”期间，我国12英寸半导体设备实现了从无到有的突破，部分设

备水平达到28-14nm水平，多种设备通过了大生产线的验证考核。

到2015年底，已有16种12英寸设备进入大生产线使用。国产12英寸介质刻蚀机、硅刻蚀机、PVD （物理气相沉积设备）、离子注入机、PECVD（等离子体增强型化学气相沉积系统）、立式氧化炉、先进封装光刻机、TSV（硅通孔）刻蚀机、LED外延炉、晶圆兆声波清洗设备等已实现销售，Low-K清洗机、光学工艺检测设备等设备进入用户芯片制造现场考核。

多种集成电路用关键材料，不但自主研制成功，而且实现国内批量销售。G线、I线及248nmKrF光刻胶，8英寸硅抛光片、靶材、引线框架、CMP抛光液、铜互连超高纯电镀液及添加剂等材料已在大生产线上获得应用。

（五）创新能力。在“十二五”期间，在国家产业政策和各项大力支持技术创新措施的支持下，集成电路产品设计、工艺研究、先进封装开发以及半导体专用设备材料研发等方面都取得了一系列成果。一批具有自主知识产权的科研成果和产品不断涌现，并多次获得国家有关部委的奖项。

2011-2015年由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“创新产品和技术”评选活动共有199项获奖产品和成果。

自1985年至2014年底，我国集成电路领域内专利公开数量共有259508件，其中发明专利公开数量为211916件，实用新型专利公开数量为47592件。

中投顾问发布的《2017-2021年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》表示，目前，虽然国内公开集成电路专利数量已经大幅度增加，国内企业也开始注重布局。但是根据下图表所示的2014年、2015年主要国家或地区在我国授权发明专利件数，仍然有一半左右专利掌握在海外专利人手中，这应当引起产业的相关部门和企业的重视。

图表2014年主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利情况

数据来源：中国半导体行业协会知识产权工作部

图表2015年主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利情况

数据来源：中国半导体行业协会知识产权工作部