cadence学习历程之通孔焊盘制作

这一步需要说的就是钻孔直径的设置：可以说这个是和器件最接近的东西了，包括贴片的也是一样，对于我们这样的新手该如何设置这个尺寸，应该大多少可以说异常纠结，很多人可能到这里就对cadence 恐惧了，其实大可不必太在意，写到这里我感觉我有必要再建个文档，来汇总一下我遇到的一些大的障碍了，比如这个尺寸。

另外请相信我，我突然有想法了，后续慢慢送上。

人的思想真是强悍的没话说，写着写着就冒出来些乱七八糟的。

上天赐予了我们这个超能力，一定要好好利用，有想法就记下来，应该叫灵感，越怪异越要重视，这说明我们是与众不同的，这是我们独特的地方。

额， 我又瞟了。

都这样写没有问题，不知道可不
可以不写
孔类型
孔壁是否上锡 钻孔直径 钻孔直径：比引脚直径大12mil 到20mil 。

小的方向你就考虑太小引脚放不进去，大的方向你就
考虑间距和焊接（太大间隙过大，
焊锡都流走了没法焊了）
这一步需要说明的是：
1、Begin layer：请参考贴片焊盘制作。

尺寸大小的选择：这个要相对于钻孔直径来设置，
起码要大十几个mil吧，太小了不好焊接，太大了浪费。

不多说了这个另有详细说明。

2、Default internal：中间层。

默认的只有一个，这个是软件根据你板子的层数自动增加的。

所以就设这一个就好了，不用考虑层数。

3、End layer：同begin layer。

4、Solder mask top和solder mask bottom：请参考贴片焊盘制作。

重点在下边：
先上图：
四个洞那一圈就是Thermal Relief
1、regular pad：这个没什么说的，正规的焊盘，与贴片一样。

2、thermal relief和anti pad：以下分别简称ther 和anti
1、二者都用于负片铺铜，二者不共存。

正片铺铜时不是不用他们，而是软件自己生成，
不用我们自己做的这个；为什么说二者不共存那？首先我要说明一点二者不是焊盘，感觉类似paste layer，开孔用的。

我们知道铺铜一般是电源和地，不管是什么，焊盘和铺铜只存在两种关系，要么相通要么不通。

而ther用于相通，anti用于不通，所以二者不共存。

2、负片铺铜：当你铺完铜之后看见有铜的地方其实是没铜的，没铜的地方是有铜的（软
件上，不是实际的板子），没错就这么简单。

为什么用这种铺铜方式：方便看图（AD 可以隐藏铜，不知道cadence可不可以）、给软件较少压力（现在电脑配置这么高，表示没有压力）。

顶层用的应该很少，因为器件太多要铺铜的地方可能太少。

一般用于中间层，电源层地层可能没有几个连线，全是铜，这时候就用到负片铺铜了。

3、相通与不通的问题：正常情况下（也就是正片铺铜），铺完铜该连的连不该连的不连，
没我们什么事。

但是，负片铺铜时，软件罢工了，你可以理解为负片铺铜时不管你
通不通我全给你铺上，整个一块板子全是铜。

这时候就需要二者了（咦，那之前的贴片焊盘怎么没加这些？可以加，不过板子顶层一般应该不会用负片铺铜，所以干脆不要加了，通孔焊盘的begin和end 层也可以不用加这个）。

先说不通，这个很好理解，把铜和焊盘分开就行了，
这就用到了anti，圈内的不铺铜，圈外的铺铜，他比焊盘外径大，一般我们设置比焊盘外径大20mil。

再说相通，如何没有特殊原因，这个本不需要处理，本来铺铜就是全铺的。

但是为什么要加个ther那？从图上可以看出他的作用就是在焊盘周围开四个孔。

如果不加这四个孔，在焊接的时候焊盘的温度很快就散掉了，这会对焊接造成很大的麻烦，所以ther就是用来降低散热量的。

4、如果你确认你不会用到负片铺铜，这两个完全可以不做，知道意思知道怎么做就行
了，没必要浪费时间在这上边。

5、Ther设置的时候需要选flash，有关flash的制作请看附件《flash制作》
qq交流：188521685
2013-1-7。