手机结构设计公差规范

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手机设计技术要求

12.音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用的厂商建议值）.
13.电池要留够PCB布线的部分,尽量底壳厚电与薄电通用.
14.电池外壳的厚度至少0.8mm.
15. FPC的强度要保证,与壳体的间隙必须控制在0.5以上.
16.键盘上的DOME需要有定位系统.
20.美工线宽度一般取0.3mm.
21.与spBiblioteka aker MIC相关的housing部分要考虑透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小,最好采用的厂商建议值。
6.卡扣处注意防止缩水与熔接痕,扣位配合尺寸如下图所示.
7．在闭合状态下，B壳与C壳的间隙取0.3mm.
8.按键与C壳按键孔的间隙取单边0.2mm（喷油前）.
9.透镜的厚度取0.8mm,与壳体的配合间隙为单边0.1mm,背胶的厚度取0.15mm.
10.主LENS最好比壳体低0.05mm.
11.手机的打开角度为150，合盖预压为25度.
17.导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(建议值为2.5- 2.7mm).
18. C壳与PCB板的间隙至少1.2mm,键盘导电柱与DOME的距离至少要有0.05mm.（间隙是为了手感）.
C壳key
.
19.boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
手机设计技术要求
1.壳体厚度至少要达到1.2mm．局部最薄部分不得小于0.5mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题.
2.建模时将硬件取零件图纸的最大值
3.设计关键尺寸时考虑留出改模余量
4.扣位处行位的宽度取6mm,最小不得少于4mm.

手机设计规范

6、胶位高低有落差时单边放0.3mm斜度，以防粘模。 7、电池面壳夹具能设计扣位的，一定要设计扣位。不能设计扣位的，表面一定要平，不能有顶针位。 8、制作中壳、底壳夹具时，最好做扣位，不能做扣位的做固定位柱，一定要注意柱子的大小（最多柱子只能比产品螺丝孔的内径大0.1mm）。
最多比螺丝孔大0.1mm
0.8或1.0mm
4、翻盖手机上半部份与下半部份的空间标准为0.4-0.6mm(前面转轴部位也要均匀)，即面壳镜片与
0.6mm 0.4-0.6mm
功能按键不能有干涉。
5、翻盖手机翻开时，不能与中壳干涉，面壳与中壳的角度以160 °为标准。
1 6 0°
6、翻盖手机的翻盖与中壳耳朵之间的间隙为0.15mm。
此处倒角
18、扣位相扣的面值在0.4-0.5mm，间隙为0.05mm。
0.4-0.5mm
0.05mm
19、电池扣两侧要倒斜角0.3×0.3mm，中间做两斜度巩固，以保证易装难拆。
2.5-3.0mm
此处倒角
0.8-1.0mm
20、电池扣与底壳装配时，周边间隙以0.15mm为标准，高度以0.1mm为标准(留在上面，下面实配)。
0.15mm 0.15mm
7、排线槽的大小为1.0mm，排线相关地方要倒角（特别要注意排线不能与机壳干涉，空间要大）。
此处倒角
槽1 .0m m
8、所有机板内面的东西不能外露（最常见的是排线处）。 9、所有装配间隙能小的尽量小（通常单边0.1mm），有牵涉双面胶组装时的配件一定要留0.15mm 以上的双面胶虚位。
9、设计扣位时厚度不宜超过1.0mm，如扣位较长时可在底部增加三角形筋位。
不宜超过1.0mm
10、设计时扣位要做0.5mm前端枕出0.2mm的R角。

手机结构测试规范

手机结构设计和测试规范制订：审核：标准化：批准：目录前言第一章手机结构件测试概述第二章结构总体要求第三章塑料件的检验第四章结构件尺寸和公差测量第五章结构件盐雾测试第六章结构件高低温和温度冲击测试第七章结构件跌落测试第八章结构件振动测试第九章结构件喷涂测试第十章结构件寿命测试第十一章结构件声学测试第十二章结构件EMC测试前言本技术规范为终端产品研究所内部制订，供内部参考使用。

本技术规范的制订参考了国家有关的标准，终端产品研究所结构部进行了补充和完善。

本技术规范可以作为手机研发中对结构件的技术认定参考。

本规范内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结果分析等。

第一章手机结构件概述手机结构件主要包括塑料件，橡胶件，金属件，其它辅料等。

其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳，翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。

橡胶件有键盘按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。

金属件有簧片，金属支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。

辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫等。

手机结构件一般需要模具制造来实现其大批量生产。

手机结构件测试包括结构件测量，塑料件的检验，耐腐蚀测试，高低温和高低温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测试，寿命测试，声学测试，EMC测试。

每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，提供资料给研发和生产，技术质量部门，作为参考。

以下是每种测试的详细描述。

第二章结构总体要求1 主要内容与适用范围本规范规定了手机结构的整机设计要求和测试方法。

本规范适用于手机整机结构。

2 引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件3 原理手机结构的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、结构件装配要求、消费者对产品的反馈、目前生产技术工艺所能达到的技术指标而制订的规范。

4 测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5 测试定义和设计要求5.1手机的结构总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定可靠，结构件坚固，造型优美，色彩协调，操作方便，安全。

手机结构研发设计规范(图文)

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。

1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。

（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。

（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。

（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。

（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。

（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。

手机结构设计注意事项

手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。

设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。

(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。

即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。

也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。

手机结构件公差配合汇总

翻盖轴
选用或自行设计。
b a 0.05 0
3
受话器 (Receiver)
选用。若 c 值很大，应注意斜度。
0.3 a 0.3
0 .2 b (a 0.3) 0
Vibrator 即马达 ( Motor ) 选用。
装饰片
背胶高度据选胶不同而不同，一般情况下为 0.2mm。
4
电池卡扣
键按
盘键
LED 指示灯键盘拱形薄膜
1.有数种不同类型的键盘，而对于不同的结构，键盘设计又有所差异； 2.不同类型的键盘 A 值不一样，一般来说根据整体结构给定的尺寸，进行键盘结构设计。 3. 上图为设计时应给予注意的尺寸； 4.Dome 的行程一般为 0.3mm 左右。
0.2 b a 0.1
LCD
模块
侧向录音键
0.4 b a 0 .2
机芯与壳体
max max max A上限＝a PCB a屏蔽架 a MMI max max max A下限＝a PCB a 屏蔽架 a MMI 0 .1
屏蔽架 (定位柱)
c 为屏蔽架定位脚距手机整体基准线的距离。
手机结构件配合间隙及公差汇总
配合间隙（简图）名称技术要求（Unit：mm）公差
系统连接器 ( I/O 连接器)
选用。
电池连接器
选用。
Байду номын сангаас
连
接
器
板
板
选用。
连接器
A 为手机装配完之后 MMI 板和 PCB 主板之间的距离，A 值与整体结构有关。
板板连接器配合后，a 有 0.15 的公差。

手机结构设计规范

手机结构设计标准一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。

5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。

6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。

7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。

手机结构设计技术文件

前言错误!未定义书签。

1 范围22 外观3D建模22.1 外观曲面检验22.2 干涉检验22.3 各零件配合间隙与设计参考22.4 各零件壁厚检验32.5 对齐检验33 手机结构检验和评审33.1 装配强度检验33.2 PCB 的支撑与固定:33.3 LCD 的支撑与固定43.4 SPK 的固定与音腔的设计43.5 REV 的固定与音腔的设计43.6 CAMERA的固定设计43.7 电池的设计与装配43.8 MIC的设计43.9 侧键的固定与运动53.10 天线检验53.11 壁厚检验53.12 键盘的设计53.13 耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计检验5 3.14 红外线LENS 的设计53.15 SIM CARD的固定与取出53.16 胶垫的设计63.17 镜片的设计63.18 FPC 的设计63.19 马达的设计63.20 装配顺序检验63.21 脱模检验64 ID 效果图检验64.1 尺寸检验64.2 工艺与外观检验75 结构机芯堆叠计算75.1 折叠机厚度计算75.2 滑盖机厚度计算85.3 PDA手机厚度计算85.4 直板机厚度计算91 范围本规范主要用于手机设计部所设计新机型的结构检验与评审。

ID 外观效果图，外观3D 建模，结构都必须经过评审修改之后才可以外发。

2 外观3D建模2.1 外观曲面检验曲面光滑度：通过曲面高斯曲率分析检验，在同一个曲面内不允许有大的曲率变化。

脱模斜度：通过曲面 draft check 分析检验，外观面的脱模斜度不得小于1.5°；高度超过3mm 的外观面脱模斜度不得低于2°；2.2 特征检验翻盖支撑垫，各塞子扣手位，MIC 孔，按键盲点，穿绳孔；RF孔，螺钉孔；2.3 干涉检验折叠机翻转干涉检验：通过旋转FLIP 部分，检验FLIP/BASE 是否会产生干涉；最小间隙不得小于0.1mm。

各个零件的干涉检验：通过PRO/E 干涉检验外观面是否有干涉；耳机塞的最小外径必须大于6MM，否则耳机插不进去。

(完整版)手机结构设计规范(图文)

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。

（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。

（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。

（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。

手机结构设计间隙标准

手机结构设计间隙标准1. LENS 和壳体周边间隙留0.07，所有lens 表面比壳体低0.05，有贴雷射纸的区域背胶切空或壳体多切0.1避空。

所有lens 厚度以0.8厚为标准，不管是玻璃的还是压克力的，特别是带自拍镜的玻璃camera 一定不能小于0.8厚。

要出保护膜2D 图，留手撕位。

2. 主键盘:钢琴键，键跟键之间留0.15，OK 键和导航键间隙留0.15，导航键和其他键留0.2，键跟壳之间留0.15(所有键一定拔好模1度左右)。

侧键和壳间隙单边0.08(一定拔好模1.5度左右).3. 关于止口，如下图：长出来的止口高0.7,宽0.6，拔模3度，两壳间止口间隙0.05，竖直方向上间隙0.15，美观槽（如果有的话）宽0.3，深0.2。

4.5. 关于电镀件：最小宽度不小于1.2，厚度1MM 以上，局部不小于0.8。

和壳体间隙侧面单边0.1，底部热融的留0.1间隙,贴背胶的间隙留0.15-0.2。

如图结构的要切防积油槽或斜角。

6.7. 普通喷涂塑胶之间间隙（包括IML ）留0.1（不是运动件）。

运动件如电池盖留0.1。

电池盖尽量在PL 面内侧做一个0.5以上的C 角8. 关于金属装饰件，这可是最麻烦的部分，也是经常出问题的。

所有的（不管什么材质）金属件理论上和壳体平的，我们设计时有意的比壳低0.05。

金属件与壳体之间背胶留到0.15，热熔胶留到0.1。

但如果说一整件面壳都是金属的话,就还是不要比大面沉下去0.05了,直接与大面平齐,是不提倡金属比壳高，高出部分作个斜角的设计，这样很容易整个金属都外露了。

如果一定要这样，沉到壳里的部分不能小于0.4，也就是用比较厚的金属。

按键框例外，就是五金件与面壳做平齐，不再让塑胶壳少五金件0.1的让位9. 带rubber 胶套MIC 围骨间隙是0。

Reciever 和spk 围骨间隙0.1，带胶套motor 围骨间隙是0，围骨高度motor 的2/3。

和转子间隙0.5以上。

手机结构设计要求

SHEET 7OF62
手机产品的开发和设计技术规范——骨位设计
骨位高度≤8.00mm
顶部尺寸：≥0.40mm.
此尺寸做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。
SHEET 8OF62
手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm
SHEET 30OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(一)
1.电池盖后模与底壳相配的面间隙需预留0.15mm以上. (因底壳喷油后可能积油影响电池盖与底壳之间的装配效果)
2.电池盖扣位运动方向同底壳的间隙≥0.2mm 此处间隙为0.15mm以上
SHEET 31OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(二)
注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。
X方向间隙： 0.10mm.
Y方向间隙： 0.05mm. 扣位避空位处因胶厚不均，表面易产生厚薄胶印，此处应与周边平滑过渡。
SHEET 6OF62
手机产品的开发和设计技术规范——反扣的设计反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣. 反扣的特点: 1: 配合牢固, 不易摔开.
电池盖因平面面积过大,尺寸要求严格,导致注塑困难,加上又是运动部件,因此在设计和评审图纸时,需注意均匀胶厚需≥0.8mm,在平面上如有高度 ≥0.1mm的台阶,需做相切顺滑过渡,后模所有骨位尽量控制在均匀胶厚的 50%以内,靠边的胶厚可以做到62%左右.
更改前
更改后 SHEET 32OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(三)

手机结构设计公差规范

手机结构设计公差规范(设计篇)目录:1工程塑料部分(1)工程塑料简要及常见物料(2)设计尺寸公差规范(3)位置公差注意点(4)表面粗糙度要求2板金件材料(1)手机常用板金材料(2)板金件公差要求表3硅胶类公差要求(silicon)4FOAM材质类尺寸要求第一节:工程塑料在塑料产品中,影响模塑制件精度的因素十分复杂.首先是模具制造精度及使用过程中磨损;其次是塑料的流动性,本身的收缩率,另外每批成型条件的不一致, 等等.均可造成塑件的尺寸不稳定性.在我们的设计领域中,常见的工程塑料有:ABS,ABS+PC,PC,PMMA, SILICON,EVA,PVC 及透明ABS,POM等.透明ABS使用概率不多.综合我们以往的经历,将公差配合形成我们内部的一个设计规范.此规范来源实际,且高于国标行位公差:在我们的手机范畴内,牵涉面不是很多.但有些地方需在此提醒大家注意.(1)FLIP_FRONT,HOUSING_FRONT在转轴配合处,需要有同轴度的行位公差来约束.如同轴度偏差较大,就有可能导致FLIP与HOUSING之间的缝隙左右两侧不均匀(2)所有的热压螺母和注塑螺母最好都注行位公差来约束,一旦不同轴或斜歪,强打螺钉后,造成壳体或天线扭曲.其次,BOSS面需给出平面度,以保证良性吻合.表面粗糙度:在塑胶模件中,要求作表面处理的比较多.我们通常所说的亮面,是指表面粗糙度.一般在7级到12级之间(1.25U~0.04U).因其工业过程较简单,在此不再详细描述.但有两点请大家注意:(1)表面并不是越光洁越好,因为分子的亲和力,会导致磨损更加厉害.(2)模具在使用中由于型腔磨损而降低了表面光洁度,应随时给以抛光复原.(3)通常状况下,模件的表面光洁度要比模具低一个级别.(4)电镀件表面是个很光亮的面.但电镀之前,如表面有光洁缺陷,则电镀后缺陷更加明显.如器件滚边后,再电镀,则很明显的看到周边呈现锯齿状第二节:板金件我们通常采用的板金材为:一般为不锈钢才质,但考虑到我们手机特殊性及盐雾喷涂实验,才质要求具有抗腐蚀性,及一定刚度.集合我们以前的项目,一般采用的材料为:固熔热处理奥氏体 1Gr18Ni9公差配合作简练介绍如下:板金材料在冲压过程:一般厂家可以精确到0.05MM,我们将公差规定为:第三节:硅胶类硅胶类(SILICON)材质及弹性体(TPU) 材质,此两类都属软体,延展性较大,所以其尺寸精度较难控制.SILICON类: 我们一般要求公差为±0.1MMTPU类:此类为注塑模工艺, 重要尺寸公差要求为:±0.05MM,次要尺寸为±0.1MM第四节:FOAM材质类这类材质延展性大,质软,易变形.其变型量与其密度有关.密度为一般时,其收缩量为30%到80%. 密度大时也有30%的收缩量.所以在设计中,根据所产生的作用,而提出一个变形量.但厂家可以在原始尺寸上采取±0.2MM的公差喇叭网、蜂鸣器网等材质的未注尺寸公差一般为±0.1MM。

(完整版)手机结构设计规范V1.4

2
新PCBA构思第二要素：整个堆叠的自身强度和配套件的刚性组合，例如：尤其是滑盖机滑轨和主板组合后的Y 方向强度缺陷造成先天性致命缺陷。
3 硬件版本和研究院校对，必须为最新版本。
4 电池仓布局是否会导致底壳塑胶出现悬臂或过细胶位造成强度不足。
5 主板必须有6个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突。6个螺丝孔位置必须在壳体最强处。
13
外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、ESD性能造成隐患?（将ID工艺图提交研究院ESD、 GSM工程师出具相关报告）
14 天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。
15
务必将ID图用CorelDRAW 格式根据ID图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和PCBA线框图核对评估，例如整机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余？--见示意图序号
式结构？
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ID评估按键表面仅允许采用电镀ABS水电镀工艺，严禁采用真空电镀工艺或其它颜色水电镀。例如：M626 OK 键金色真空电镀失败案例，M763蓝色OK键、导航键失败案例。
60 ID评估按键结构可实现性时，要求ID图导线框评估LCD下部塑胶边框到上导航DOME中心间距>4.0
61 ID评估按键结构可实现性时，要求评估侧发光灯光源的覆盖区域能否满足按键透光均匀。
36 挂绳孔是否按照AUX标准处于手机底部或侧下部？
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手写笔存放位置应符合右手取笔习惯，总长度>75mm，直径>3.2mm，手写笔尾部造型必须满足用户取笔方便性，根据用户的指甲长短，男性女性的拔笔力度不同进行模拟仿真检查。
示意图!B22
38
按键装饰件是否有尖锐角？例如按键装饰件是否出现镰刀形尖角且因按键治具间隙导致按键成品后不精致--有一个黑洞现象。---见示意图

手机主板设计规范

手机主板结构设计规范手机主板结构设计规范手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM SIM卡座、卡座、卡座、RF RF RF连接器、天线铜皮、连接器、天线铜皮、连接器、天线铜皮、I/O I/O 连接器、连接器、DC JACK DC JACK DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC FPC插座、霍尔器件、插座、霍尔器件、插座、霍尔器件、LED LED LED灯、灯、灯、MIC MIC MIC、震动马达等的选择与、震动马达等的选择与排布以及排布以及PCB PCB PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。

如图所示。

1 1、对于金手指的设计，是根据所选择的、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME METAL DOME的规的规格有φ3--φ1313。

每个主板上最多用两中规格的。

每个主板上最多用两中规格的METAL DOME METAL DOME，一般手机采用，一般手机采用φ4或φ5金属薄片：金属薄片： φ4 4 金属薄片的金手指尺寸为：中心金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8--φ2，外环φ3X φ5φ5 5 金属薄片的金手指尺寸为：中心金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8--φ2，外环φ4X φ6金手指间的最小距离不小于金手指间的最小距离不小于金手指间的最小距离不小于0.50.50.5毫米毫米毫米2 2、电池连接器、、电池连接器、、电池连接器、SIM SIM SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性排布的位置与排布的位置与排布的位置与PCB PCB PCB板的结构空间及方便操作有关，板的结构空间及方便操作有关，3 3、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量近，与屏蔽罩的距离不小于近，与屏蔽罩的距离不小于11毫米。

手机结构设计规范

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鼎为手机结构设计规范
3）、机壳卡扣设计规范；卡扣设计目的：
（1）是为了装配时上下壳更好的嵌合固定；（2）是为了在装配机壳打螺钉前，手机上下壳不会散开，易装配，；（3）减少螺钉，螺母的数量，降低生产成本；卡扣的数量和位置布局：应从整机的总体外形尺寸考虑，要求数量合
理，位置均衡，两个boss 间最好有个卡扣，在转角处的卡扣应尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，避免转角处装配后出现缝隙。
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鼎为手机结构设计规范
卡勾设计注意事项：
（1）、设计卡勾时，由于卡勾处很难保证壁厚均匀，卡勾处容易造成外观面缩水，所以在设计时要尽可能保证胶厚均匀过度，见右图：
（2）、见右图：当卡勾处胶厚 T1>T2+1/2*T2（T2为塑胶壳侧壁均匀壁厚）时，此时容易引起外观缩水，需要改善结构设计，见右图常见的两种设计方案，供参考！
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鼎为手机结构设计规范
卡扣结构设计要点：
手机机壳的卡扣结构设计根据卡
勾的卡住深度通常有两种方式：卡住0.5~0.6mm，由于卡勾配合量比较小，机壳容易拆卸叫活卡勾；
卡住0.8~1mm,由于卡勾配合量比较大，机壳不容易拆卸，叫死卡勾；
卡勾周围配合间隙设计原则见如
右图一；
A=0.05~0.2mm,如果A=0，卡勾
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鼎为手机结构设计规范
15、LENS设计规范； 16、镍装饰片设计规范； 17、铝装饰片设计规范； 18、磁铁设计规范； 19、RF插座处机壳设计规范； 20、侧键设计规范； 21、耳机插座结构设计规范 22、Dome结构设计规范； 23、PCB拼板结构设计规范； 24、电池结构设计规范；

手机整机结构设计规范

手机整机结构设计规范手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens) ……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys) ……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover) …………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等) ……………………………………………………………………..1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接触: B尺寸按照按键间隙设计.图1.1.1 图1.1.2图1.1.3 图1.1.4 备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1.2 按键:1).主按键:A).按键四周与壳间隙0.15mm;B).键帽之间间隙0.15mm;C).导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm;D).键帽高出壳A=0.3~0.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm.图1.2.1 图1.2.22).侧按键:A).侧按键与壳周圈间隙0.12mm.B).侧按键高出壳料A=0.4~0.5mm; PowerKey时,A=0mm.图1.2.3 图1.2.41.3 电池盖:1).电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm;2).电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm.图1.3.11.4外观面接插件(USB.I/O等):1). 一般客户USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户耳机口与壳间隙 A=0.15mm.图1.4.11.5螺丝塞(Screw_cover):1).螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm.图1.5.12). 螺丝塞为P+R时: A=0.05mm.1.6.1翻盖BC壳间隙:A=0.3~0.4mm.图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙:图1.6.2-1图1.6.2-2 局部放大1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒(receiver)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. receiver 前音腔必须密封;3. receiver 出音面积需≧3.0mm2;跑道型出音孔宽≧W0.6mm;圆形出音孔≧∮1.0mm;4. receiver 需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm 以上,并设计到底部;5.receiver 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 若receiver 装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;7. 引线式receiver 需注意理线空间;2.1.1前音腔必须密封:2.1.2 出音孔设计: 出音面积需≧3.0mm22.1.3拆卸槽设计:2.1.4间隙配合设计:2.1.5装配金属壳时,弹片避让 : 2.1.6 (预留)2.2喇叭(speaker)检查列表:1. 检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. spk前音腔必须密封;3. spk前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk出音孔面积需比spk发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):2.2.2 Spk配合间隙:2.2.3出音孔面积:2.3马达(motor)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. spk 前音腔必须密封;3. spk 前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk 出音孔面积需比spk 发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk 间隙配合:四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上2.3.2 配合间隙: 1).扁平型:2).半圆柱型(包括焊线/弹片式):备注: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.3).SMT 型:2.3.3 (预留)半圆型2.4显示屏(LCM):检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. LCM配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.4.1 LCM配合间隙设计:LCM的4边(塑胶或金属屏蔽框)与定位槽间隙0.1mm;LCM定位槽4个角落设计避让槽:L 2.0*W0.2mm4个角落避让槽设计避让槽设计0.5mm2)Z 方向:2.4.2壳料开口设计和LENS 丝印设计:2.4.3 (预留)2.5摄像头(Camera):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.摄像头配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS 丝印设计; 2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形花瓣定位(不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异). 1).定位尺寸:2)定位筋骨形式:2.5.2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器(Mic):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.MIC 配合间隙设计;2.6.1 MIC 选型:1).目前整机都建议选择半包或全包式MIC; 2).目前半包式MIC 尺寸如下图:2.6.2 MIC 配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1). MIC 竖放:建议做成如下形式: 壳体上对应MIC 本体焊盘做避让单边0.3mm 以上.2).MIC 横放:2.6.3 MIC备注:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部.2.6.4 结构部分MIC 常见问题: 1).MIC 回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR 可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC 和REC 在同一平面形成了回声腔体或者是REC 和MIC 中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体；产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。

国产手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范汇总

第一章手机结构设计常用壁厚和关键尺寸1.1 手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量，下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。

1）翻面基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度0.90mm。

2）翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，镜片位深度1.05mm，镜片厚度0.80mm，镜片支撑位胶厚0.60mm，LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm，转轴孔壁厚≥1.20mm。

3）主面基本胶厚1.00mm，侧面胶厚1.50mm。

4）主底基本胶厚0.90mm，侧面胶厚1.50mm。

5）电面基本胶厚0.80mm。

6）电底基本胶厚0.60mm，电底金属片厚度0.207）盲点高度0.10mm，直径φ1.00mm。

8）屏蔽罩板厚0.25mm（材料：洋白铜）图示3.1电池推钮与主底、电面的配合2.8 螺母柱、螺钉间隙（如图7.1）2.91）2）3）电池连接器周边与主底间隙0.50mm4）I/O连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm，上下单边间隙0.15mm5）按键法兰与主面上下间隙0.05mm6）按键触点与按键DOME间隙0.05mm7）功能键触点与侧按键DOME间隙0.10mm8）翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm。

9）PCB板与主面、主底侧边间隙0.30～0.60mm。

10）屏蔽罩到主底间隙：①可拆装：0.30mm②不可拆：0.20mm11）屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm12) 翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙0.05mm，在拐角处的止口间隙0.15mm。

2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合2.10.1 φ5.80mm转轴（如图8.1、8.2）图示9.22.11 FPC金手指设计（如图10.1）图示14.3镜片贴纸与塑壳镜片位的配合3.2 镜片检验标准3.3 装饰牌检验标准1）装饰牌表面图案、饰纹应轮廓清晰、准确、不变形，无批锋毛刺、断续等。

手机结构设计规范

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鼎为手机结构设计规范
3）、机壳卡扣设计规范；卡扣设计目的：（1）是为了装配时上下壳更好的嵌合固定；（2）是为了在装配机壳打螺钉前，手机上下壳不会散开，易装配，；（3）减少螺钉，螺母的数量，降低生产成本；卡扣的数量和位置布局：应从整机的总体外形尺寸考虑，要求数量合理，位置均衡，两个boss 间最好有个卡扣，在转角处的卡扣应尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，避免转角处装配后出现缝隙。
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鼎为手机结构设计规范

25、FPC结构设计规范； 26、按键结构设计规范； 27、天线结构设计规范；
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鼎为手机结构设计规范

1、塑胶机壳结构设计规范： 1）、机壳胶厚设计规范；壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最小壁厚(局部)不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且面积不得大于100mm2。对于直板机，在厚度方向上壳体的厚度尽量在1.2-1.4mm，侧面厚度1.5-1.7mm。镜片支承面厚度0.5mm，对于折叠机和滑盖机，在厚度方向上壳体的厚度1.2mm，侧面厚度1.5mm（主机底壳正面≥0.80mm），外镜片支承面厚度0.6mm，内镜片支承面厚度最小0.5mm; 转轴处壁厚1.1-1.2mm，滑轨滑道面1.0mm; 电池盖壁厚，折叠机和滑盖机壁厚取0.8-1.0mm，直板机取 0.9~1.0mm; 外观面大面积壁厚为0.8mm时，加强筋的厚度不能大于0.5mm，否则外观面会有缩水痕迹。
图一
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鼎为手机结构设计规范
Hale Waihona Puke

B=C+gap1+gap2+0.3; gap1=gap2=0.1~0.3mm) C=0.5~1mm（卡住深度，死卡勾推荐0.8mm 以上，活卡勾推荐 0.5~0.6mm） L1=L2+0.6 L3=L4+0.6 L4卡勾宽度推荐：2.5~5mm; 如果机壳侧壁尺寸大，卡勾数量少，建议L4卡住宽度尺寸大一点。（其余标注尺寸均为最小尺寸）卡勾和卡扣都要求设计倒角，容易装配。

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手机结构件公差配合汇总

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手机结构设计技术文件

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