电子公司不良品控制
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的此种库存材料进行重查,如有不良仓库将其隔离 并通知相关计划员,之后开出单据把不良品退回
RTV库. 如果此批材料不能退货则通知计划员安排对此批 材料进行挑选. 仓库在接到其他部门对仓库材料处理的通知后, 应及时把不良材料进行标识并隔离开来.
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Fra Baidu bibliotek电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
b 生产线 A. SMT 请参照＜SMT讲义＞
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电子公司不良品控制
•电脑绕线机
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电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
1.3在调试好的绕线机上试绕首件品,然后用圈数 测试仪测试是否合格,如不合格则继续调试.合格 后 将测试数据记录,开始批量绕线.
1.4常见不良现象:线材用错,多圈 ,少圈 ,线包不品 整 , 线跳槽等 .
电子公司不良品控制
•不良品的来源汇总 .
其他
材料
机器
不良 品
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环境
方法
操作员 电子公司不良品控制
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
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2020/11/27
电子公司不良品控制
干10分钟 度(铁氧
50度(矽钢片结构)或80
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体磁芯结构)烘干
2或1.5H 电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
C. PCB线
1.前加工部分
1.1前加工时,应检查材料是否来料不良(外 观 ,型号 ,
规格 等)如有应立即通知领班,并将不良 材料隔离
同时作好标识 .
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1.2当加工好首件时,IPQC必须参照工艺核 电子公司不良品控制
3.1波峰焊技工必须严格按照工艺设定好 所有波峰参
数 ,试运行后方可进行PCB波峰焊接 .
3.2常见不良及控制方法
3.2.1 虚焊:调试助焊剂高度或浓度.
3.2.2短路:调试传送速度或助焊剂浓度.
3.2.3板面上锡:调试波峰高度或使用夹具.
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3.2.4高件:检查元件管脚是否电子太公司长不良品.控制
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电子公司不良品控制
•不良品发生的地点
b IQC检查:供应商提供给公司的材料不良( 来料不良)
b 仓库 :IQC未检查到的不良品流入仓库.
b 生产线 :由于各种原因造成生产过程中出 现不良.
b QA检查 :由于生产过程未有效控制造成送 检产品
出现不良.
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电子公司不良品控制
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2020/11/27
电子公司不良品控制
• 何谓不良品?及其对企业造成 的危害.
b 不能满足客户要求的产品就叫不良品. b 不良品的存在会给生产带来困难: 1.挑选 ,维修 ,返工 等造成人员 ,工时的
增加 .从而增加了成本降低了产品的竞 争力 . 2.生产过程难以控制造成品质水平下降,甚 至遭到客户的投诉 ,索赔 .
•不良品的控制方法.
b IQC IQC 在来料检查时发现有不良品,如果超过了允 许接受的水准,则应起草IQC检查报告并判此批 退货.然后通知物资部将次批退货放到退货仓 (RTV仓)隔离开来.
b 仓库 当IQC接到生产线不良信息反馈时,应立即对仓 库
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电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
•插机
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电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
2.3在插机过程中出现掉(翻)板现象时,插 机工不可
自行处理,因为这样容易造成元件 插错.必须将
此板交由组长或领班处理.
2.4插机定位发现有不良品应由IPQC或组 长反馈给
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前面插机位 ,并做好记录 .
电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
2.3常见的不良现象:虚焊 ,挂锡 ,锡脚高 ,焊点发黑 . 锡珠 ,锡渣 ,绝缘层烫伤.
3.插片(装磁芯)部分
3.1装磁芯 :注意磁芯是否要配套.如中间有气隙 则要
3.2插片前的线包必须平整 进行机插片(注意矽
钢片毛刺方向要统一)
手插片
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•不良品的控制方法.
3.2手插片时注意以下几点:
•手工加工
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•机器加工
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•不良品的控制方法.
1.3如果是机加工必须将其速度由慢至快且 每隔10秒
钟检查一次加工质量.
2.插机部分
2.1插机时发现加工不良的材料应挑选出来 ,且对已插
PCB进行检查.
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2.2当中途加料时一定要核对料盒上标签 电子公司不良品控制
2.检查出不良品时贴上红标签并隔离进一 步分析.
2.1外观不良:反馈生产线找出不良发生的 工位进行
改善 .
2.2电性不良:反馈工程师分析其不良原因
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•不良品的控制方法.
2.3批量不良;反馈QA主任是否对生产线作 出停线
处理 . 3.根据检查结果对送检产品作出判定.
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方向错 ,骨架插破 ,矽钢片变形 .
4.浸漆烘干部分
4.1浸漆目的:绝缘 ,防潮 ,固定 ,防锈 .
4.2配漆 :在25+\-5度的环境下将漆液配成 浓度为
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•不良品的控制方法.
4.3浸漆步骤(不要求预热):将产品放入真空 机
抽真空10分钟 分钟
注入漆液
浸泡5
排漆 再抽真空5分钟 取 出后晾
•不良品的控制方法.
记送维修工处理. 4.4常见不良现象:短路 ,虚焊 ,包焊 ,少锡 ,挂 锡 ,连锡
高件 ,绿油起泡 ,跳铜皮 .
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•不良品的控制方法.
D总装线
1.装配部分
1.1总装线与其他生产线不同之处就是总装 产品的外
面有一个外壳 .之所以其品质控制在装 配部分现
能有效地控制不良品发生 .
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2.检查部分
电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
内部是否有异 物 . 2.2外部检查 :检查外壳是否有刮伤 ,压伤 , 缝大 ,胶外
溢 ,胶未干 ,螺丝未打紧 ,打花 ,漏打 .
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•不良品的控制方法.
b QA检查
1.根据送检产品数量抽取一定的检查样品.
1.5用小型绕线机绕线时必须检查绕线机的计数 器是否正常.检查方法 :将计数器清零,装上骨架 绕
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•小型绕线机
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•不良品的控制方法.
线30圈 ,然后拆下手数其圈数是否正确. 若大于30圈则用圈数测试仪测试.(因低频 变压器多数绕组一般小于30圈).注意计 数器正常方可使用. 1.6 绕线时线圈必须紧密排列且线材不能 打折,线材表面的绝缘层不能受损,否则会 造成线圈匝间短路.
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•不良品的控制方法.
1.2 B.变压器线
1.绕线部分
1.1 首先检查漆包线或三层绝缘线的型号,规 格是否 正确 .
用电脑绕线机绕线之前必须根据工艺设定正 确 圈数 .之后装上骨架调试好绕线机运行 时的摆动 幅度 ,保证操作时没有多圈,少 圈 ,线包不平整及线跳槽现象.
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•不良品的控制方法.
2.搪锡部分 2.1一个良好的变压器搪锡是焊接处绝缘层 完全脱落, 且上锡良好(符合焊点标准)无 杂物.骨架周围无锡珠锡渣. 2.2搪锡操作步骤 2.2.1将锡炉调到与工艺相符的温度. 2.2.2搪锡处蘸上助焊剂.
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•不良品的控制方法.
3.2.5其他不良:元件,PCB板严重氧化 .助焊 剂或其他
辅料不良.
4.补焊部分
4.1补焊工必须熟悉焊点标准及焊接技术.
4.2补焊时如发现属波峰不良应向波峰技 工反映.
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4.3对一些难以修正的不良品:多管脚元件 电子公司不良品控制
•补焊
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得尤其重要.
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1.2生产线必须保持干净,无锡珠锡渣 ,无外 电子公司不良品控制
•总装
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•不良品的控制方法.
用气枪作内部清扫 .
1.4装配过程必须轻拿轻放 ,避免外壳刮伤 .
1.5对于外壳的固定目前公司采用:超音波 , 灌胶 ,
打螺丝 .必须按照正确方法调试 ,使用以 上设备才
3.2.1检查机插时的矽钢片数量,把一边多余 的I片去
调.
3.2.2加片时矽钢片的方向成90度 ,否则会 将骨架插
破 .如工艺有特殊要求最后一片必须由 指定方向
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•不良品的控制方法.
3.2.4矽钢片紧凑 ,不变形 .
3.3常见不良现象:多片,少片,毛刺方向不一, 最后一片
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•控制不良品的目的
b 提高产品的整体品质水平. b 提高生产效率. b 提高竞争力 ,增强客户信心. b 促进公司业务增长 ,改进经营状况 .
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•不良品发生的类型
b 按来源上可分:来料不良和制造不良. b 按性能上可分:外观不良和电性不良. b 按数量上可分:偶发不良和批量不良. b 按原因上可分:人为因素和非人为因素.
•不良品的控制方法.
2.2.3以锡炉成45度角慢慢放进锡炉搪2秒 钟.(如图)
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•不良品的控制方法.
2.2.4以锡炉成90度角向上移开搪好线圈.( 如图)
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•不良品的控制方法.
2.2.5用刮刀将锡炉表面的一层氧化物刮调.再进 行下一个线圈搪锡的操作步骤.
RTV库. 如果此批材料不能退货则通知计划员安排对此批 材料进行挑选. 仓库在接到其他部门对仓库材料处理的通知后, 应及时把不良材料进行标识并隔离开来.
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•不良品的控制方法.
b 生产线 A. SMT 请参照＜SMT讲义＞
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电子公司不良品控制
•电脑绕线机
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•不良品的控制方法.
1.3在调试好的绕线机上试绕首件品,然后用圈数 测试仪测试是否合格,如不合格则继续调试.合格 后 将测试数据记录,开始批量绕线.
1.4常见不良现象:线材用错,多圈 ,少圈 ,线包不品 整 , 线跳槽等 .
电子公司不良品控制
•不良品的来源汇总 .
其他
材料
机器
不良 品
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环境
方法
操作员 电子公司不良品控制
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干10分钟 度(铁氧
50度(矽钢片结构)或80
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体磁芯结构)烘干
2或1.5H 电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
C. PCB线
1.前加工部分
1.1前加工时,应检查材料是否来料不良(外 观 ,型号 ,
规格 等)如有应立即通知领班,并将不良 材料隔离
同时作好标识 .
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1.2当加工好首件时,IPQC必须参照工艺核 电子公司不良品控制
3.1波峰焊技工必须严格按照工艺设定好 所有波峰参
数 ,试运行后方可进行PCB波峰焊接 .
3.2常见不良及控制方法
3.2.1 虚焊:调试助焊剂高度或浓度.
3.2.2短路:调试传送速度或助焊剂浓度.
3.2.3板面上锡:调试波峰高度或使用夹具.
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3.2.4高件:检查元件管脚是否电子太公司长不良品.控制
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•不良品发生的地点
b IQC检查:供应商提供给公司的材料不良( 来料不良)
b 仓库 :IQC未检查到的不良品流入仓库.
b 生产线 :由于各种原因造成生产过程中出 现不良.
b QA检查 :由于生产过程未有效控制造成送 检产品
出现不良.
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• 何谓不良品?及其对企业造成 的危害.
b 不能满足客户要求的产品就叫不良品. b 不良品的存在会给生产带来困难: 1.挑选 ,维修 ,返工 等造成人员 ,工时的
增加 .从而增加了成本降低了产品的竞 争力 . 2.生产过程难以控制造成品质水平下降,甚 至遭到客户的投诉 ,索赔 .
•不良品的控制方法.
b IQC IQC 在来料检查时发现有不良品,如果超过了允 许接受的水准,则应起草IQC检查报告并判此批 退货.然后通知物资部将次批退货放到退货仓 (RTV仓)隔离开来.
b 仓库 当IQC接到生产线不良信息反馈时,应立即对仓 库
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•不良品的控制方法.
•插机
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•不良品的控制方法.
2.3在插机过程中出现掉(翻)板现象时,插 机工不可
自行处理,因为这样容易造成元件 插错.必须将
此板交由组长或领班处理.
2.4插机定位发现有不良品应由IPQC或组 长反馈给
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前面插机位 ,并做好记录 .
电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
2.3常见的不良现象:虚焊 ,挂锡 ,锡脚高 ,焊点发黑 . 锡珠 ,锡渣 ,绝缘层烫伤.
3.插片(装磁芯)部分
3.1装磁芯 :注意磁芯是否要配套.如中间有气隙 则要
3.2插片前的线包必须平整 进行机插片(注意矽
钢片毛刺方向要统一)
手插片
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•不良品的控制方法.
3.2手插片时注意以下几点:
•手工加工
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•机器加工
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•不良品的控制方法.
1.3如果是机加工必须将其速度由慢至快且 每隔10秒
钟检查一次加工质量.
2.插机部分
2.1插机时发现加工不良的材料应挑选出来 ,且对已插
PCB进行检查.
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2.2当中途加料时一定要核对料盒上标签 电子公司不良品控制
2.检查出不良品时贴上红标签并隔离进一 步分析.
2.1外观不良:反馈生产线找出不良发生的 工位进行
改善 .
2.2电性不良:反馈工程师分析其不良原因
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•不良品的控制方法.
2.3批量不良;反馈QA主任是否对生产线作 出停线
处理 . 3.根据检查结果对送检产品作出判定.
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方向错 ,骨架插破 ,矽钢片变形 .
4.浸漆烘干部分
4.1浸漆目的:绝缘 ,防潮 ,固定 ,防锈 .
4.2配漆 :在25+\-5度的环境下将漆液配成 浓度为
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电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
4.3浸漆步骤(不要求预热):将产品放入真空 机
抽真空10分钟 分钟
注入漆液
浸泡5
排漆 再抽真空5分钟 取 出后晾
•不良品的控制方法.
记送维修工处理. 4.4常见不良现象:短路 ,虚焊 ,包焊 ,少锡 ,挂 锡 ,连锡
高件 ,绿油起泡 ,跳铜皮 .
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•不良品的控制方法.
D总装线
1.装配部分
1.1总装线与其他生产线不同之处就是总装 产品的外
面有一个外壳 .之所以其品质控制在装 配部分现
能有效地控制不良品发生 .
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2.检查部分
电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
内部是否有异 物 . 2.2外部检查 :检查外壳是否有刮伤 ,压伤 , 缝大 ,胶外
溢 ,胶未干 ,螺丝未打紧 ,打花 ,漏打 .
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电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
b QA检查
1.根据送检产品数量抽取一定的检查样品.
1.5用小型绕线机绕线时必须检查绕线机的计数 器是否正常.检查方法 :将计数器清零,装上骨架 绕
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•小型绕线机
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•不良品的控制方法.
线30圈 ,然后拆下手数其圈数是否正确. 若大于30圈则用圈数测试仪测试.(因低频 变压器多数绕组一般小于30圈).注意计 数器正常方可使用. 1.6 绕线时线圈必须紧密排列且线材不能 打折,线材表面的绝缘层不能受损,否则会 造成线圈匝间短路.
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•不良品的控制方法.
1.2 B.变压器线
1.绕线部分
1.1 首先检查漆包线或三层绝缘线的型号,规 格是否 正确 .
用电脑绕线机绕线之前必须根据工艺设定正 确 圈数 .之后装上骨架调试好绕线机运行 时的摆动 幅度 ,保证操作时没有多圈,少 圈 ,线包不平整及线跳槽现象.
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电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
2.搪锡部分 2.1一个良好的变压器搪锡是焊接处绝缘层 完全脱落, 且上锡良好(符合焊点标准)无 杂物.骨架周围无锡珠锡渣. 2.2搪锡操作步骤 2.2.1将锡炉调到与工艺相符的温度. 2.2.2搪锡处蘸上助焊剂.
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电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
3.2.5其他不良:元件,PCB板严重氧化 .助焊 剂或其他
辅料不良.
4.补焊部分
4.1补焊工必须熟悉焊点标准及焊接技术.
4.2补焊时如发现属波峰不良应向波峰技 工反映.
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4.3对一些难以修正的不良品:多管脚元件 电子公司不良品控制
•补焊
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得尤其重要.
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1.2生产线必须保持干净,无锡珠锡渣 ,无外 电子公司不良品控制
•总装
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•不良品的控制方法.
用气枪作内部清扫 .
1.4装配过程必须轻拿轻放 ,避免外壳刮伤 .
1.5对于外壳的固定目前公司采用:超音波 , 灌胶 ,
打螺丝 .必须按照正确方法调试 ,使用以 上设备才
3.2.1检查机插时的矽钢片数量,把一边多余 的I片去
调.
3.2.2加片时矽钢片的方向成90度 ,否则会 将骨架插
破 .如工艺有特殊要求最后一片必须由 指定方向
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电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
3.2.4矽钢片紧凑 ,不变形 .
3.3常见不良现象:多片,少片,毛刺方向不一, 最后一片
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•控制不良品的目的
b 提高产品的整体品质水平. b 提高生产效率. b 提高竞争力 ,增强客户信心. b 促进公司业务增长 ,改进经营状况 .
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电子公司不良品控制
•不良品发生的类型
b 按来源上可分:来料不良和制造不良. b 按性能上可分:外观不良和电性不良. b 按数量上可分:偶发不良和批量不良. b 按原因上可分:人为因素和非人为因素.
•不良品的控制方法.
2.2.3以锡炉成45度角慢慢放进锡炉搪2秒 钟.(如图)
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电子公司不良品控制
•不良品的控制方法.
2.2.4以锡炉成90度角向上移开搪好线圈.( 如图)
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•不良品的控制方法.
2.2.5用刮刀将锡炉表面的一层氧化物刮调.再进 行下一个线圈搪锡的操作步骤.