PCB钻头及钻孔相关知识.pptx
《钻孔流程介绍》PPT课件
拍菲林檢驗
(D)100%E-TEST
RPN RPN
製程
功 能/要
失效模 式
失效效 果
严 重 度
求
分 類
潜在的失 效原因/功
能
频 度 数
现行制程管控 --- (P)预防性 --- (D)侦测性
措施結果
难 检 度
建议措 施
責任單 位
完成日 期
采 取 措
严 频难 重 度检 度 数度
施
開路或
少孔
客戶不 能插零
使用20-40倍显微镜,在钻针发放到机台 之前,对钻针进行刀面检查。 不良项目： 大头、小头、偏心、重迭、分开、缺口、 内弧、外弧、生锈。
标准的刀面图片
缺口不良
A
B A-B/2
偏心不良
凹钩不良
重叠不良
大头不良
铝片
1) 用来阻止压力脚板对铜面损坏 2) 减少钻入时造成的批锋 3) 减小钻的摆动 4) 获得精确的钻孔精度 5) 降低钻咀的温度
RETRACT---收刀速度
收刀速度取决于：
• 叠数的高度 • 机器的稳定性 • 生产的需要 • 孔壁质量的要求
钻孔品质管控
RPN RPN
措施結果
製程功 能/要
求
失效模 式
失效效 果
严 重 度
分 類
潜在的失 效原因/功
能
频 度 数
现行制程管控 --- (P)预防性 --- (D)侦测性
难 检 度
钻针的检验项目
外观 全长 刃长 直径 刀面
外观
显微镜 刀面 检查机
全检
A.不可有大头、小头、大小面、 偏心、重迭、分开、缺口、内 弧、外弧. B.钻针表面外观不可生锈.
PCB板钻孔制程介绍ppt课件
2008年
目的：了解钻孔制程及品质要求
内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍
一、PCB钻孔的作用
1、PCB板制作流程
以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移 →电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷 偏孔
原因分析
钻轴退刀过量 钻床精度不好 切屑载荷太大 切割速度太慢 钻孔同心度不好 叠板太厚 板间有杂物
解决对策
检查并清洗钻轴夹嘴 检查并维修钻床 降低横切量 增加转速 检查钻头与垫板 减少叠板数 清洁板面
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷 偏孔
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系 S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0
TRAILING ZERO 补前0省后0
NONE ZERO 前后0补齐
12.3→012300
例：12.3→12300 例：12.3→0123
例：
五、钻锣带制作知识的介绍
X12834Y114222 X12834Y-002 X12584Y-002 X06417Y-0025 X005Y-002 X0025Y-002 X0Y-002 T2 X0311Y00788 X03425Y00788 X02913Y00788 X01575Y00406 X07008Y0317 M30
五、钻锣带制作知识的介绍
【VIP专享】PCB加工钻孔培训资料 13页
6.2 各流程的作用及注意事项：
6.2.1 进料：主要作用是将开料后基板或压合捞形后的多层板送到钻孔区待钻孔。
6.2.1.1 进料的注意事项：送到钻孔区待钻孔的板子，必须做进料检验，进料检验主
要从以下几个方面做：
a. 料号：全检，料号与工单相符；
b. 数量：全检，与工单数据相符；
文件编号
第5页
共 12 页
dowm：14±0.2um
冷凝机：冷却油温，20±2℃
冷却油量，刻度线 1/3 以上
集尘机：集尘真空压力，1000MNAQ 以上。
6.4 品质检测与处理：
序号
检测基准
检测基准
处理方法
备注
1 偏孔
≤2mil
报废
2 披峰
≤0.05mm
打磨
3 塞孔
不可有
气枪吹孔
4 未穿未透
不可有
重工
5 多孔
不可有
报废
6 小孔
钻尖角pointangle钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形状的第二钻尖面所构成文件编号名称钻孔站培训教材的此刃面会合于钻尖点在中央会合处形成两条短刃也称为横刃是最先碰触板材之处此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack一钻尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋margin此刃筋一直随著钻体部分盘旋而上为钻针与孔壁的接触部分
6.1.4.1 垫板（2.5mm）：
6.1.4.1.1 作用：a.防止钻机台面受损；
b.减少出口性毛头；
c.减少钻头扭断；
d.降低钻针温度；
e.清洁钻针沟槽中之胶渣。
6.1.4.1.2 板材种类：
a. 复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类
PCB机械钻孔.pptx
18
Compound Beam
Positioner
Galvo XY
355nm UV 266nm UV 9.24um CO2
Input Beam
Linear Motor X Linear Motor Y
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三 钻孔的设备介绍：
磨钻咀机
磨钻 咀机
解释
磨钻咀能 砂轮试用粗糙度 力
手动
由马达带动两个砂轮转动， 分为初级及次级，待磨钻咀 放入已调好翻磨钻尖角度的 索咀夹头内，使用放大镜调 好翻磨深度后，控制机台移 动，带动夹着钻咀的索咀移 向砂轮，经过 初级及次级砂 轮打磨钻尖位置
13
三 钻孔的设备介绍：
14
三 钻孔的设备介绍：
间隙示意图
主轴剖面图
两种主轴对比图 主轴运转温显
15
三 钻孔的设备讲解：
钻针直径测量仪 验孔机
X-RAY检查机
主轴摆幅测量仪
2D测量仪
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三 钻孔的设备介绍：
3次元测量仪
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三 钻孔的设备介绍：
UV 和CO2激光钻机
激光 波长 能量密度(光
PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。它采用可以编制程序的存储器， 用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令，并能通过数字式或模 拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。
联轴器所联两轴由于制造误差、安装误差、轴受载而产生的变形、基座变形、轴承磨损、温度变化（热胀、 冷缩）、部件之间的相对运动等多种因素而产生相对位移。
7
二 钻孔的基本物料介绍：
钻刀 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。
PCB钻头及钻孔相关知识_attachment01
100
80 斷針 60
之後因鑽針崩角嚴重、 加工中斷
40 （轉速） 低
20
（轉速） 高
0 63m/min 126m/min 188m/min 251m/min 314m/min
（轉速） （周速）
20 krpm 40krpm 60 krpm 80krpm
Hole Registration Accuracy
400
500
600
700 800 (kRPM)
高速加工的優点
■ 相同之Chip Load, 丌同転速的品質傾向
Evaluation Hole Location Hole Roughness Nail Heading Smearing Drill wearing 80k -Quality Level120k 160k 200k Getting better Stable Stable Decrease Less wearing
F
N
理論切削条件
■ FR-4 DS V=200m/min ■ FR-4 MLB V=180m/min
V=pDN/1000 V:周速(m/min) p :圆周率 D:鑽頭外径(mm) N:主軸転数(RPM)
理論主軸転数
φ0.10 φ0.15 φ0.20 φ0.25 φ0.30 φ0.35
二、 鑽針制造过程：
製造流程 圖示 內容
碳化鎢棒 裁切
接合 (PM) 無心研磨(一) 粗磨 及半精磨 精 磨 無心研磨(二) 中 檢 0.35 × 5.5 CNC 幾何切磨 洗淨 AOI全檢 / 自動上環 / 包裝 FQC出貨檢查
碳化鎢裁切
以高週波加熱將不鏽鋼炳與碳化鎢 鑽頭熔接 控制柄部直徑 磨鑽尖、肩部及鑽針直徑將鑽針直 徑磨至接近規格尺寸 將鑽針直徑磨至規格尺寸 控制柄部直徑及同心度 全檢鑽頭直徑, 錐度, 柄徑, 外觀抽 檢同心度及真圓度 切磨出溝槽, 鑽尖面 超音波清洗後, 自動光學檢驗(全檢) 全自動光學檢查及包裝 OUT-OFF-BOX AUDIT
70PCB钻头及钻孔相关知识
Speed
Positioning Accuracy
Spindle
Ring
Precision
Pressure Force
Material Preparation
Repointing
Repointing
PCB
Vibration
Bush
Set up
Resin
Content
Surface
Roughness
Copper
V=pDN/1000
V:周速(m/min) p :圆周率 D:鑽頭外径(mm) N:主軸転数(RPM)
理論主軸転数
高速加工的優点
■相同之Chip Load, 不同転速的品質傾向
高速加工的優点
■相同之Chip Load, 孔位精度的差異
CONDITIONS
PWB: FR-4(DS) 0.6mm x 2s
UNION TOOL CO. TECHNICAL RESEARCH
釘頭
■現象 鑽孔時内層銅箔不能被順利切削、反
而受到拉力延展変形為像釘子頭部形 状。
ST type
UNION TOOL CO. TECHNICAL RESEARCH
釘頭
■対策 減少鑽頭與孔壁接触的面積 （使用UC型） 加快進刀速 撃孔数、畳板数重新検討
ST型和UC型的形状
结构不同点：
■ST型
UC型的设计优势 ST/STX的设计优势
高质量的钻孔品质 ，低的钻孔温度， 低的钉头、胶渣、 折断率现象。
低的折损率，减少 了钻孔扭矩阻力。
操作简单，直径控 制容易，较多的研 磨次数
较大的使用范围， 使用于一般用途
■UC型
利于微钻和6层以上 利于一般直径钻头
PCB板钻孔制程介绍
五、钻锣带制作知识的介绍
c.单位制
公制(METRIC) mm 英制(ENGLISH) inch or mil
d.单位换算
1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm 1 mm=0.03937inch=39.37 mil
五、钻锣带制作知识的介绍
2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）
3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂 球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够 更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误Biblioteka 补孔或报废钻带出错或格式用错 用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求 孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil
原因分析
解决对策
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足 更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够 重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口 更换钻咀
盖板不好
更换盖板
《钻头基本知识》PPT课件
尖卵形、圆锥形齿，既有凿击和压碎作用，也有刮削和挖 掘作用，其抗磨能力及强度都比楔形齿高，适用地层较广，在 中硬地层使用效果最好。
镶齿牙轮钻头
镶齿牙轮钻头
勺形齿齿形如勺子，切削地层时，靠向内凹的勺形面 挖掘、刮削作用破岩。这种齿形改善了牙齿的受力状况， 既提高了破岩效率，又增加了齿的强度，能在极软至中 软地层中高效率地破岩。
PDC钻头的选择
① 根据钻井方式选择钻头：直井应选择钻速快、寿 命长的钻头；定向井选择造斜或稳斜性能好、适合 于配井底马达的高转速钻头。
② 根据地层情况选择钻头：包括所钻地层的类型、 硬度、岩性等。
③ 根据钻井条件选
PDC钻头冠部轮廓形状有抛物线型、圆形和锥形三种， 其中：
⑷掉牙轮
转盘负荷增大，转盘链条严重跳动，停转盘打倒车； 蹩钻严重；指重表指针来回摆动；钻速明显下降或 无进尺；上提钻具变换方向下探方入有变化，高差 约为一牙轮高度。
⑸牙齿磨（脱）光
转盘负荷减轻；方钻杆无蹩跳；钻速明显下降或 无进尺；指重表指示平稳无摆动；泵压正常。
⑹钻头泥包
转盘负荷增大有蹩跳现象；钻速下降；上提钻具 有不同程度的挂卡；泵压上升，严重时蹩泵
滑动轴承结构图
滑动轴承
滑动轴承可用各种密封圈作径向或者端面密封。与滚动轴 承相比，滑动轴承的承压面积大，接触疲劳应力小，使用寿命 较长。在常规的转速条件下，滑动轴承能承受更高的钻压。但 除金属密封滑动轴承外，普通滑动轴承的转速范围一般在 60～140r／min，比滚动轴承低。
除了前面所谈的两种结构形式的滑动轴承外，瑞德工具 公司还研制出了一种新型的滑动轴承，即带浮动套的滑动轴承， 如图4－5所示。
pCb钻孔文化宣传
pCb钻孔文化宣传
钻孔前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning aching)执行之.双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.
印刷线路板上钻孔,使其线路上下导通,便于安装零件。
对使用过的钻针进行重新翻磨，提供正常钻针,保证钻孔品质。
欲控制钻头(针)刺入板材组合(含盖板、待钻板与垫板)之深度时，必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前，先在柄部装设一种套紧的塑料环具，使每支钻针取得夹筒所夹定的统一高度，而得以管控钻孔的深度，此种套定工具称为Ring。
镭射钻孔是指某激光束在其红外光与可见光中所夹带的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。
此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑)，需经后制程DE smear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。
钻头基本知识PPT课件
环保型切削液的开发与应用
环保型切削液
研发低毒、低污染、可生物降解的切削 液，减少切削液对环境和人体的危害。
VS
切削液应用
优化切削液的配比和使用方法，提高切削 液的冷却、润滑和排屑效果，降低能耗和 切削温度。
THANKS
感谢观看
切削速度与切削深度
切削速度
切削速度是指钻头切削刃在单位时间内切除的金属量，它与钻头的转速和孔径 有关。
切削深度
切削深度是指钻头切削刃切入工件表面的深度，它与钻头的直径和工件的材料 有关。
切削液在钻头切削中的作用
01
02
03
冷却作用
切削液能够将切削过程中 产生的热量带走，降低切 削区的温度，防止钻头过 热而磨损。
松开夹持螺丝，将钻头从夹持工具中 拔出。注意不要用力过猛，以免损坏 夹持工具或钻头。
正确安装钻头
将钻头插入夹持工具中，确保钻头与 工具对齐，然后紧固夹持螺丝，确保 钻头牢固地安装在工具上。
钻头的正确使用方法
确定钻孔深度
根据需要钻孔的深度，调整钻床的行程，确保钻孔深度符合要求。
选择合适的转速和进给速度
钻头基本知识ppt课 件
目录
• 钻头简介 • 钻头材料 • 钻头切削原理 • 钻头使用与维护 • 常见钻头问题与解决方案 • 钻头发展趋势与未来展望
01
钻头简介
钻头的定义与用途
定义
钻头是一种旋转切削用刀具，主 要用于在实心材料上钻孔。
用途
在机械加工、建筑、矿山等领域 广泛应用，用于打孔、攻丝等作 业。
以减少磨损和摩擦热。
存储环境
03
将钻头存放在干燥、无尘的环境中，避免阳光直射和高温环境。
05
PCB钻孔知识专业讲解
四. 鑽孔參數介紹
1控制 現有工作站都可直接轉換鑽孔
機接受之語言只要設定一些參數如各 孔號代表之孔徑等即可. 大部分工廠 鑽孔機數量多達幾十台因此多有邊, 綱作業由工作站直接指示,若加上自 動上/下板()則人員可減少至最少
四. 鑽孔參數介紹
2.作業條件
鑽孔最重要兩大條件是“ ”進刀速與旋 轉速:
三. 鑽孔設備及操作 3.1圖片之機 械 部 分
鑽孔
三. 鑽孔設備及操作 3.2圖片之電腦顯示部分
三. 鑽孔設備及操作 3.3圖片之系統部分
P1
三. 鑽孔設備及操作
3.4鑽孔機各部件名稱及功用
3.2.1 機械部分:負責執行鑽孔作業 3.2.2 電腦顯示部分:顯示目前執行狀
況 3.2.3 系統部分:將鑽孔程式轉換
孔
作業
2. 多層板
由設計(與內 層吻合)
孔
二.鑽孔作業流程介紹
C. 鑽 孔 作 業
鑽孔機評估重點
•5.鑽盤:自動更換鑽頭及鑽
•
頭數.
1.軸數:和產量有直接關係 •6.壓力腳:平整,光滑
2.有效鑽板尺寸
•7 Y及Z軸傳動及尺寸:
3.鑽孔機台面:選擇振動小,平 整,強度好的材質(現場所使 用的為大理石台面).
三. 鑽孔設備及操作
3.14鍵盤各按鈕名稱及功用
: 清除所有靜動態鑽孔 參數 :清除所有動態鑽孔參 數 :清除所有靜態鑽孔參 數 :清除鑽孔程式 :啟動/關閉 分段孔程式
• 1~8:設定鑽孔程式象限 • :系統重新啟動42154220:
設定鑽 • 孔程式格式(公制/英制) • :啟動/關閉伺服馬達 • P:移動臺面到位置 • R:移動臺面到原點位置 • :重新讀取系統軟體
pcb教材-06钻孔
六、鑽孔6.1 製程目的單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。
傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其他新技術會在20章中有所討論.6.2 流程上PIN→鑽孔→檢查6.3上PIN作業鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考量. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較複雜,另須多層板專用上PIN機作業.6.4. 鑽孔6.4.1鑽孔機鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點A. 軸數：和產量有直接關係B. 有效鑽板尺寸C. 鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。
D. 軸承(Spindle)E. 鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數F. 壓力腳G. X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能I. Step Drill的能力J. 斷針偵測K. RUN OUT6.4.1.1鑽孔房環境設計A. 溫濕度控制B. 乾淨的環境C. 地板承受之重量D. 絕緣接地的考量E. 外界振動干擾6.4.2 物料介紹鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板(Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹:圖6.1為鑽孔作業中幾種物料的示意圖.6.4.2.1 鑽針(Drill Bit), 或稱鑽頭,其品質對鑽孔的良窳有直接立即的影響, 以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。
PCB钻孔知识培训
PCB钻孔知识培训钻孔知识培训一、首先我们来了解下钻孔文件的组成，当我们用记事本打开一个钻孔文件时其中的T01，T02，T03代表的是第几把钻咀， C3.175,C0.35,C0.4代表的是钻咀的大小F042B423代表的是钻头下钻的速度，S6H2000代表的是钻头的转速，此两项为钻机操作员输入参数，我们不必过多理会，只需了解下就行了。
X00698Y007255代表的是钻孔的中心坐标，因输给钻机的钻孔文件的格式一般为前导零，3：3公制，前导零即要从前面开始数3位就是小数点，X00698Y007255即为X方向坐标6.98mm,Y方向坐标7.255mm,X32602Y2475即为X方向坐标326.02mm,Y方向坐标247.5mm；假设此钻孔文件为后导零，3：3公制，请问X32602Y2475的坐标应该为多少，以上对于我们在转客户钻带原稿时判断其格式时应该是非常有帮助的！二、下面我们来说明下做钻带时的排刀顺序由于钻近孔、连孔、槽孔时钻咀受力不均匀容易导致断钻咀，所以连孔和槽孔是选用硬度更强的槽刀，近孔还是用普通钻咀，只是下刀速度需减慢。
我们一般排刀顺序为：方向孔（也称为调位孔）------普通孔从小到大------槽孔------近孔-------连孔------- 除尘孔------除毛刺孔-------料号孔钻机操作员是如何将整个钻孔调整尽量处于板子中心区域不至于钻到板外，此处方向孔也称为调位孔就显得非常的重要了，一般在钻孔前需先将调位孔的坐标空跑一遍（即不钻孔只移动钻头），将方向孔调整到距板边是对称的，由于调位是完全凭肉眼操作的，故调位孔距板边至少得有2MM,否则给钻孔调位带来困难导致破孔甚至于钻到板外，我们在此倡导将料号孔尽量往板内靠且距板边至少2MM也是同样的道理。
一般板子（特指单双面板）是先在对称的两边打上销钉后固定于台面后才能钻孔，故我们在设计钻孔时也应该要考虑避开销钉位以避免钻孔钻到销钉上，由于我司无此项要求，在此我们不作讨论。
pcb数控钻孔机基本知识
pcb数控钻孔机基本知识PCB数控钻孔机是一种专门用于电路板钻孔的机器，它可以自动控制钻头的位置和深度，从而实现高效、精确的钻孔作业。
在电子制造业中，PCB数控钻孔机已经成为必不可少的设备之一。
本文将介绍PCB数控钻孔机的基本知识，包括其工作原理、结构组成、使用方法等方面。
一、工作原理PCB数控钻孔机的工作原理是通过数控系统控制钻头的位置和深度，从而实现钻孔作业。
数控系统可以根据预先设定的程序，自动控制钻头的移动和停止，从而实现高效、精确的钻孔作业。
在钻孔过程中，数控系统还可以监测钻头的状态，如钻头的磨损程度、钻孔深度等，从而及时调整钻头的位置和深度，保证钻孔的质量和精度。
二、结构组成PCB数控钻孔机的主要结构组成包括机床、数控系统、钻头、夹具等部分。
其中，机床是PCB数控钻孔机的主体部分，它包括床身、工作台、主轴、导轨等部分。
数控系统是PCB数控钻孔机的核心部分，它包括数控控制器、伺服电机、编码器等部分。
钻头是PCB数控钻孔机的关键部分，它包括钻头主轴、钻头夹持装置、钻头刀具等部分。
夹具是PCB数控钻孔机的辅助部分，它用于固定电路板，保证钻孔的稳定性和精度。
三、使用方法PCB数控钻孔机的使用方法主要包括以下几个步骤：1.准备工作：将电路板放置在夹具上，并调整夹具的位置和角度，使其与钻头的位置和角度相匹配。
2.设置参数：根据电路板的要求，设置钻头的直径、深度、转速等参数。
3.启动机器：按下启动按钮，机器开始工作，钻头开始自动控制移动和停止，完成钻孔作业。
4.检查质量：完成钻孔作业后，需要对钻孔的质量进行检查，如钻孔直径、深度、位置等，以确保钻孔的精度和质量。
四、注意事项在使用PCB数控钻孔机时，需要注意以下几个事项：1.安全操作：在操作机器时，需要注意安全，如佩戴防护眼镜、手套等，避免发生意外事故。
2.维护保养：定期对机器进行维护保养，如清洁机器、更换钻头等，以保证机器的正常运行和使用寿命。
3.合理使用：在使用机器时，需要合理使用，如避免过度使用、避免超负荷使用等，以保证机器的稳定性和寿命。
5PCB钻头及钻孔相关知识3.56MB2017-08-21
PWB：FR-4 (4Layers) t1.6x3s E/B：AL t0.15 B/B：Paper Clad t1.5 Parameters：N=75krpm F=0.75m/min f=10μm/rev Number of hits：3,000hits n=3
影響鑽頭品質的各主要因素
Drill Bit
Carbide Material Flute Finish Geometry Design
Drilling Machine
Table Speed
Vacuum Spindle Pressure Force Repointing Bush Material Hardness
F / L Ratio = 2.5
孔位精度⇒良好、切粉排出⇒悪化
孔位精度⇒悪化、切粉排出⇒良好
螺旋角設計的差異性
Helix Angle = 30°切粉排出⇒悪化
Drill Type：UCf0.3 x 5 Web Thickness：0.11mm Web Taper:0.028 /mm Flute Land Ratio:2.2
Drilling Condition
Ring Precision Parameter Material
Positioning Accuracy Repointing Vibration Resin Content
PCB Set up
Preparation
Drilling
External Vibration
17.5μm/rev 1.75m/min
（ｆ） （F）
Hole Registration Accuracy
Hole Wall Roughness
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本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.
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Drilling -钻孔
6.2 流程
上PIN→钻孔→检查
6.3上PIN作业
钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片 钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视
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b. 退屑槽 (Flute)
Drilling -钻孔
钻针的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。实体
之最外缘上是刃筋, 使 钻针实体部份与孔壁之间保持 一小间隙以减少发热。其盘旋退屑槽 (Flute) 侧断面上 与水平所成的旋角称为螺旋角(Helix or Flute Angle),此 螺旋角度小时, 螺纹较稀少,路程近退屑快, 但因废屑退 出以及钻针之进入所受阻力较大, 容易升温造成尖部积 屑积热,形成树脂之软化而在孔壁上形成胶渣 (smear)。 此螺旋角大时钻针的进入及退屑所受之磨擦阻力较小 而不易发热, 但退料太慢。
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Drilling -钻孔
6.4.2.1 钻针(Drill Bit), 或称钻头, 其品质对钻孔的良差有直接立即的影响, 以下将就其材，外型结构 、及管理简述之。
A. 钻针组成材料主要有三:
a. 硬度高耐磨性强的碳化钨 (Tungsten Carbide ,WC) b.耐冲击及硬度不错的钴 (Cobalt) c.有机粘着剂.
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Drilling -钻孔
6.4.1钻孔机
钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点 A. 轴数：和产量有直接关系 B. 有效钻板尺寸 C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。 D. 轴承(Spindle) E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数
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PWB: FR-4 (４L) t1.6mm x 3s
Drill:
ST30 0.4x6.5
UC30 0
F:
2.1m/min
E/B:
0.15 Aluminum
B/B:
1.5mm Paper phenol
Number of Hits: 5,000
Drilling Machine: Hitachi ND-2D14
F / L Ratio = 2.5
LAND
孔位精度⇒良好、切粉排出⇒悪化 孔位精度⇒悪化、切粉排出⇒良好
螺旋角設計的差異性
Helix Angle = 30°切粉排出⇒悪化
Drill Type：UCf0.3 x 5 Web Thickness：0.11mm Web Taper:0.028 /mm Flute Land Ratio:2.2
限界 ＭＡＸ１６０krpm
（f ）
0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10
100 200 300 400 500 600 700 800 (kRPM)
高速加工的優点
■相同之Chip Load, 不同転速的品質傾向
-Quality LevelEvaluation 80k 120k 160k 200k
ST型和UC型的形状
结构不同点：
■ST型
UC型的设计优势 ST/STX的设计优势
高质量的钻孔品质 ，低的钻孔温度， 低的钉头、胶渣、 折断率现象。
低的折损率，减少 了钻孔扭矩阻力。
操作简单，直径控 制容易，较多的研 磨次数
较大的使用范围， 使用于一般用途
■UC型
利于微钻和6层以上 利于一般直径钻头
钻头的基本参数：
间隙
钻芯厚度 刃带宽
刃带长
螺旋角
第一面角
第二面角
Ｗ＝0.11mm Ｗ＝0.07mm
Ｗ
芯厚設計的差異性
Drill Type：UCf0.3 x 5 Web Taper：0.028 /mm Flute Land Ratio：2.2 Helix Angle：38°
孔位精度⇒悪化、切粉排出⇒良好
Hole Location
Getting better
Hole Roughness
Stable
Nail Heading
Stable
Smearing
Decrease
Drill wearing
Less wearing
高速加工的優点
■相同之Chip Load, 孔位精度的差異
Hole Accuracy (mm)
Number of Hits: 3,000
V=pDN/1000
V:周速(m/min) p :圆周率 D:鑽頭外径(mm) N:主軸転数(RPM)
理論主軸転数
DS MLB
φ0.10 φ0.15 φ0.20 φ0.25 φ0.30 φ0.35 636,000 424,000 318,000 255,000 212,000 182,000 573,000 382,000 286,000 229,000 191,000 164,000
ST UC
1000 2000 3000 4000 5000 Number of Hits
Union Tool 钻头的优点：
Union Tool 钻头的分类：
■ST型 ■UC型
ST30: 30度螺旋角ST型 ST35: 35度螺旋角ST型 STX: 变形ST型 SV: 两段倒锥ST型，
UC35: 35度螺旋角UC型 UM: 多层板UC型 UV: 两段倒锥UC型 SX: 槽孔用钻刀，UC结构
钻头及钻孔相关知识培训
2005年9月13日
我司钻头材料的特点：
■直径<1.6mm：
钻头本体 与把柄采用两段 镶嵌式，本体材料为碳化 钨，把柄采用不锈钢
■直径>1.6mm：
钻头本体 与把柄采用整体 式，本体与把柄材料均为碳 化钨。
ST型和UC型的形状 (优点)
■ST型 基本上再研磨次数比UC型多
■UC型 因減少和基板接触的面積 所以可提昇孔壁品質
Helix Angle = 40°切粉排出⇒良好
鑽孔加工的切削条件
■主軸転数 N: RPM
■進刀速度 F: （回刀速度 RTR:）
1m/min=16.7mm/sec
=39.4IPM
■Chip Load f:
RTR
F
F/N・1000 mm/rev.
■撃孔数 等
N
理論切削条件
■ FR-4 DS V=200m/min ■ FR-4 MLB V=180m/min
Hole Accuracy
Drill Bit: MD35 0.15x2.5
55
50
45
40 35
Ave.+3s
30
25
20
15
CONDITIONS
PWB: FR-4(DS) 0.6mm x 2s
Chipload: 15mm/rev.
E/B:
0.15mm Aluminum
B/B:
1.5mm Paper phenol
的PCB板。
和双面板及6层以下
多面板。
0.4~0.8mm
ST型和UC型的形状
Amount of Re-point （0.06mm~0.1mm/次）
刃带至少剩余 0.2mm 以上
ST型UC型的发热温度
(Drilling Temp - Room Temp)
100 75 50 25 0
0
CONDITIONS
Web Taper = 0.030/mm 孔位精度⇒良好、切粉排出⇒悪化
溝巾比設計的差異性 Drill Type：UCf0.3 x 5 Web Thickness：0.11mm
Web Taper : 0.028 /mm Helix Angle：35°
F / L Ratio = 1.5 溝（FLUTE)
Union Tool 钻头的分类：
■MD型
MD: 微钻(直径<0.3),ST结构 MC: 微钻(直径<0.3),UC结构 MCV:两段倒锥微钻(直径<0.3)
■ID型
ID30: 30度螺旋角大钻 ID30C: 带断屑槽大钻
钻头的基本参数：
沟长 本体长
钻尖角 直径
Under cue 直径
把柄直径
全长
孔位精度⇒良好、切粉排出⇒悪化
< TOP >
< MARGIN >
< FLUTE END >
芯厚倒錐設計的差異性 Drill Type：STf0.3 x 5 Web Thickness：0.1mm Flute Land Ratio：2.0 Helix Angle：40°
Web Taper = 0.010/mm 孔位精度⇒悪化、切粉排出⇒良好