锡膏使用条件

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严禁将锡膏放置于高温状态下,并尽可能早地使用 0¯0ê0ü0à 0o0“0`0n šØn)e>•n 0oS³y• 0 0~0_ eé0•0k O• 0F0S0h 0-10! 冷藏保管 0-10! 0gQ·…5OÝ{¡ 0Y0‹0S0h 严禁在 0! 以下保管 0! NåNn)^¦ 0g0n OÝ{¡0oS³y•
23 - 25 °C n)^¦ 下,一个月 --23 - 25°C 0k0f 1 0ög 23 – 25 [°C]
2d
使用前锡膏的温度应达到的度数 O•u(RM 0¯0ê0ü0à 0o0“0`0n n)^¦ 0oOU^¦ 0k•T 0W0f0D0‹0y0M0K
1
2e
从冷库取出后推荐放置时间为达到
2d0 n)^¦b@—‰•v„ 时间
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Challenging N ew T echn ologies
SMT 生产现场锡膏使用说明
SMT u u#sþX4 0k0J0Q0‹ 0¯0ê0ü0à 0o0“0` SÖ 0Š bq 0D
1
锡膏的冷藏保存 0¯0ê0ü 0à0o0“0` 0n Q·…5 OÝ [X
推荐 c¨Yh 0- 10 6 推荐 c¨Yh 25 1
单位 SXOM [°C] [月] 单位 SXOM [°C] [月]
1a
锡膏冷藏保存推荐温度 0¯0ê0ü0à 0o0“0` Q·…5OÝ[Xc¨Yhn)^¦
1b
推荐冷藏温度下的最长保存时间 c¨YhQ·…5n)^¦0g0n g•wOÝ[XfB•“
32-1. Senju Asahi-cho, Adachi-ku, Tokyo 120-0026, Japan Tel : +81 3 5244-1521 Fax : +81 3 5244-1525
5
URL: www.ko-ki.co.jp
3

不使用过期锡膏 g–P0LR 0Œ0_ 0¯0ê0ü0à 0o0“0`0o O•u( 0W0j0D0S0h 回归常温的锡膏尽可能快地用完 ^8n)0k0j0c0_0¯0ê0ü0à 0o0“0`0o Sï€ý0j –P 0Š eé0O O• 0D R 0‹0S0h 容器开封后尽可能快地使用 [¹Vh•‹\_Œ0oSï€ý0j –P 0Š eé0O O• 0F0S0h

由于结露而引起的水分混入是焊锡球发生的原因 }P—2 0k0ˆ0‹ l4Rm÷Qe 0o0o0“0` 0Ü0ü0ë vzu 0nSŸVà 务必将锡膏恢复到常温下使用 0¯0ê0ü0à 0o0“0`0o ^8n)0kn)^¦VÞ_© 0W0f0K0‰ O•u( 0Y0‹0S0h 从冷库取出时,务必在容器上记录时间 Q·…5^« 0K0‰ SÖ 0Š Qú 0W0_0‰ [¹Vh 0kfB•“Š•0n0S0h 焊锡膏仅在 23-25! ÿ=的常温环境下使用 0¯0ê0ü0à 0o0“0`0o ^8n)ÿ; 23-25! ÿ=t°Xƒ0g0n0• O•u(Sï€ý
4

锡膏的粘度在禁止与运动时存在差异 0¯0ê0ü0à 0o0“0`0n |˜^¦ 0o—YkbfB 0hRÕO\fB 0g|˜^¦ 0Lup0j0‹ 保持印刷模板上的锡膏经常处于运动的状态(不停止橡皮滚) 0á0¿0ë0Þ0¹0¯ N 0n0¯0ê0ü0à 0o0“0`0o ^80kRÕ 0nr¶aK0n0B0‹0ˆ0F0k0Y0‹ (0¹0-0ü0¸ 0okb0•0j0D ) 生产线停止一小时以上时,进行两次空印刷后再开始正式印刷 1 fB•“NåN 0é0¤0ó 0Lkb0~0c0_0‰ zzSpR7 0’2 VÞˆL 0c0f0K0‰ SpR7 0’ •‹YË 0Y0‹0S0h 生产线停止时,印刷模板底部的自动洗净装置应每隔 10 分钟运行一次。 0é0¤0ó P\kbN-0o0¹0Æ0ó0·0ë N—b0n0ª0ü0È0¯0ê0ü0Ë0ó0° 0’10 R 0J0M0k ˆL 0F0S0h [4a] 超过规定时间以上的模板上搁置锡膏绝对不可以再用 溶剂挥发 助焊剂
2
将锡膏从冷库中取出后 Q·…5^« 0K0‰ 0¯0ê0ü0à 0o0“0`0’ SÖ 0Š Qú 0W0f0K0‰
2a
常温推荐使用温度 ^8n)c¨YhO•u(n)^¦
2b
印刷前的常温放置保证时间 SpR7 RM 0n^8n)e>•nOÝŠ<fB•“
2c
容器开封后锡膏使用保证时间 [¹Vh•‹\_Œ0¯0ê0ü0à 0o0“0`O•u(OÝŠ<g•“
发生
[4a]‰•[šfB•“NåN 0n0¹0Æ0ó0·0ë0¢0¤ 0É0ë0¿0¤0à 0’ }L•N 0W0_ 0Ú0ü0¹0È 0o}v[þ 0kO•u( 0W0j0D0S0h !’n¶Rdcîvz0 0Õ0é0Ã0¯0¹ R£S0k0ˆ0‹ N‚ovzu 0nSŸVà ÿ

印刷后的锡膏禁止再次使用
推荐 c¨Yh 6 推荐 c¨Yh 12 12
2
锡膏使用注意事项

遵照 MSDS、技术资料,进行使用 MSDS0 b€ˆSŒÇe™ 0kWú 0e0M O•u( 0Y0‹0S0h

保持作业场所清洁 c 0aX4Th 0Š0o noT 0k 使用后的容器摆放到指定场所 zz0k0j0c0_[¹Vh 0ob@[š 0n•n 0M X4 0x0W0~0F0S0h 废弃锡膏收集到指定容器中 ^ÃhÄ 0Y0‹ 0Ú0ü0¹0È 0ob@[š 0n[¹Vh 0nN-0x 黏附锡膏的擦拭纸丢弃到指定废品箱中 0Ú0ü0¹0È 0nNØw@ 0W0_ } 0ob@[š 0n0´0ß{± 0kch0f0‹0S0h

锡膏的吸湿性很强 焊锡 发 0¯0ê0ü0à 0o0“0`0o T8n•`'0L_70D !’Y'lN- 0nl4Rm÷Qe 0o0o0“0` 0Ü0ü0ë vzu 0nSŸVà 0kÿÿ 回复室温后,尽早使用 [¤n)VÞ_©_Œ 0oSï€ý0j –P 0Š eé0O O•u( 0Y 0‹0S0h 0 在印刷模板上放置超过规定的时间后,模板上放置锡膏应该废弃 ‰•[š 0¹0Æ0ó0·0ë0¢0¤0É0ë fB•“ 0’ }L•N 0W0_ 0¹0Æ0ó0·0ë N 0n0Ú0ü0¹0È 0o^ÃhÄ 0Y0‹0S0h 0 做好现场管理工作,印刷后的锡膏立即进行零件搭载、并转入回流焊工程。注意不能超过[5a, 5b]的规定工程时间。 SpR7_Œ 0n0Ú0ü0¹0È 0o0Y0P0k •èTÁd-• 0 0ê0Õ0í0ü 0~0g0n ]åz 0k•2 0€0ˆ0F sþX4{¡t 0’0Y0‹0S0h 0 [5a, 5b]0n‰•[š ]åzfB•“0’ •Š 0H0j0D0S0h
3-4 推荐 c¨Yh 23 – 25 24
[小时/fB•“ ] 单位 SXOM [°C] [小时/fB•“ ] 单位 SXOM [小时/fB•“ ] 单位 SXOM [小时/fB•“ ] [小时/fB•“ ]
Q·…5^« 0K0‰ SÖ 0Š Qú 0W0f 0 2d0 0nn)^¦ 0k•T 0Y0‹0~0g0n c¨Yhe>•nfB•“ 3 锡膏印刷 0¯0ê0ü0à 0o0“0` SpR7 3a 印刷机内推荐温度 SpR7j_Q…c¨Yhn)^¦ 3b 容器开封后 [¹Vh•‹\_Œ0n0¯0ê0ü0à 0o0“0` O•u(Sï€ýfB•“ 4 关于印刷模板上的锡膏 0á0¿0ë0Þ0¹0¯ N 0n0¯0ê0ü0à 0o0“0`0k0d0D0f 4a 印刷模板上所搭载锡膏,印刷前在模板上的最大放置时间 0á0¿0ë0Þ0¹0¯ N 0kd-• 0U0Œ0_ SpR7RM 0¯0ê0ü0à 0o0“0`0n 0á0¿0ë0Þ0¹0¯ NgY'e>•nfB•“ 5 印刷后的锡膏 SpR7_Œ 0n0¯0ê0ü0à 0o0“0` 5a 印刷后零件搭载为止的放置可能性时间 SpR7_Œ•èTÁd-• 0~0g0n 0Ú0ü0¹0È e>•nSï€ýfB•“ 5b 印刷后直至回流焊为止的锡膏放置可能时间 SpR7_Œ 0ê0Õ0í0ü 0~0g0n 0Ú0ü0¹0È e>•nSï€ýfB•“
发生
N^¦SpR70U0Œ0_ 0Ú0ü0¹0È 0’ Q• 0sSpR7 0W0f0n O•u( 0o}v [þ0k0W0j0D !’N‚ovzu 0nSŸVà ÿ
21 _ •
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Soldering Technology Div.
Βιβλιοθήκη Baidu
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