PCB线路板简介
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
C Stage：Laminate制作完成时,分子成网状结构,交联密度达到最大,处
于完全硬化状态
四、开料
1原则：1.)符合客户要求2)与本厂的设备技术能力相符
3)尽量节省成本
2本厂的三种规格：36“×48”40“×48”42“×48”
3.工艺流程
板料检查开料磨板边啤圆角打字唛局板钉板
a.开料：包括开Laminte、底板、铝片
4、板面电镀：沉铜后在整个板面镀上一层铜，为后面的工序提供基础
5、干菲林：实现线路图形的成像
6、图形电镀：将板面线路铜层加厚
7、外层蚀铜：将非线路部分的铜箔除去，实现线路图形的真正显现
8、中检：对蚀铜后的板进行目检、电测试、AOI检
9、湿绿油：在板面不需上锡之线路部位及非线路部位印上一层绿油以
用于阻焊、抗氧化、绝缘
518：表示T：表示
1：表示一号配方
4、P片的储存：
出货后必须在24小时内入冷冻仓（COOL STORE），在冷冻
仓的保存期为三个月
二、层压板料（Laminate）的制造
1、Laminate是由半固化树脂片（Prepreg）与铜箔（Copper Foil）
一起，通过热压压制而成。
2、铜膜：为了提高P片与Copper Foil之间的结合力，Copper Foil与P片
(环氧树脂+催化剂+硬化剂)玻璃纤维布(Glass Fabric Cloth)
混合液态(Mixing)
清洁(Varnish)
含浸(Treating)化验室控制(Lab.Control)
烘干
半固化树脂片(P片)
To Store(入仓)
2、P片的种类：以厚度和树脂含量来区分
7628厚(mil):6.7±0.4 ;树脂含量(%)：43±3%
4 .以生产及客户要求分：
喷锡板：在板的锡圈及绿油露出部分镀锡的线路板
碳板：根据客户要求，在喷锡前将某些指定部位印上一层碳油的板
金手指板：根据客户要求，在板接口部位镀上一层手指状的金层的板
镀金板：整块板的线路均镀上一层Ni和Au的板
沉金板：在本应喷锡的部位代之以镀金的板
Entek板：在本应喷锡的部位代之以作防氧化处理的板
（切片）（切铜箔）
Prepreg Lay-up
Book Forming（迭板）
Pressing（压合）
Book Break Down（拆板）
Laminate（层压板）
三、环氧树脂在PCB板料的制作过程中各阶段的状态
A Stage：反应前的小分子
B Stage：P片制作完成时，分子开始相互交联成链状,处于半硬化状态
双面板：两面皆有线路，线路较复杂
多层板：除两面有线路外，板内层还有线路
2.以硬度性能分：
硬板：有一定硬度，形状不能改变的板
软板：有一定塑性，形状可作适当改变的板
软硬板：在同一件板上，分别有软、硬部分的板
3.以孔为标准分：
明孔板：指板上钻的孔全都是一通到底的板
暗孔板：指在多层板某些内层之间有通孔的板
盲孔板：指在多层板上，有些孔是不通到底的板
PCB线路板简介
PCB：Printed Circuit Board(印刷线路板)
一、线路板的定义
线路板是用以承托电子组件并提供电路将其连接的板
二、线路板的主要用途
1.安插各种电子零件
2.用线路将电子零件之接脚接通
3.设金手指或连接器作与其它线路板的接口
三、线路板的种类
1.以结构分：
单面板：只有一面设有线路，另一面用于安装零件
第二篇喷锡双面板的生产
概述：喷锡双面板是在绿油露铜部分和锡圈镀锡的双面板
其工艺流程如下：
开料和焗板钻孔沉铜和板面电镀干菲林图形电镀外层蚀铜中检湿绿油白字喷锡锣板或啤板FQC
1、开料：经开料、磨板边、打字唛、打管位孔、钉板和焗板形成
2、钻孔：用钻孔机钻孔以连接层与层之间的线路
3、沉铜：在孔壁上镀上一层铜层,以连接面与面之间的线路
粘贴的一面，要进行合金化处理（即在铜面上通过电解覆上一层锌或黄铜）
处理后的表面更加粗糙
按照每平方英尺上的重量来划分,铜膜有1/4、1/2、1、2盎斯等几种
3、Laminate制造流程如下：
Prepreg Copper Foil（铜箔）
Prepreg Shearing Copper Foil Shearing
定性、化学稳定性、和机械强度
过程：以每迭高度5厘米为限,将板送入焗炉,摆好,在150±50℃之下,焗5小
时后,取出冷却。
注意事项：板料与焗边距离须大于10厘米,迭与迭之间距离须大于5厘米。要
2116厚(mil):4.3±0.3 ;树脂含量(%)：53±3%
1080厚(mil):2.5±0.3 ;树脂含量(%)：65±4%
3、P片的型号：
例：As76284u44518T1
A：表示A拉生产S：表示原材料供货商为上海
7628表示4：表示黄片（8则表示白片）
U：表示44：表示环氧树脂的百分含量
10、白字：在板上相应位置用白油印出插件的名称、数值和符号
11、喷锡：在板上相应位置及孔壁喷上一层锡,以提高助焊能力
12、锣板或啤板：对板进行外形加工
13、FQC/FA：最后质量检查/最后稽查
第一章开料
第一节开料的原理、作用及工序
1.用于PCB生产的板料必须具备以下性质：
1)良好的热阻性2)优越的机械性能
d.打字唛：在生产板的边缘用字模啤出生产型号,距板边距离为4~5㎜
例：2P40116AO
2表示生产厂为D2厂（若为3则表示为D3厂）
若将2换成B则表示BGA板,换成F则表示软性板
P表示为生产板（若为Q则表示样板）
4表示四层板0116表示该四层板的编号
e.焗板：目的是赶走水蒸汽和有机挥发物,释放内应力,促进交联反应,增加板尺寸
底板：用于保护生产板与钻嘴;包括有2.4㎜木质板与1.6㎜酚醛板（即电木板）
两类,后者用于要求较高的BGA板的）
b.啤圆角：除去生产板四角上的尖角,以免擦花、插穿菲林及伤人（R12㎜）
c.磨板边：除去生产板周围的纤维丝,防止擦花
过程：用电木板夹住4厘米厚的板在机动砂带上磨板边和磨角
2)良好的抗化学腐蚀性4)优良的抗吸水性
5)良好的阻燃性6)高耐压值
2.PCB板料的制作包括两个过程:
P片(Prepreg)的制作和层压板料(Laminate)的制作
一、P片的制作
P片通常由玻璃纤维布浸上环氧树脂(Epoxy Resin )、催化剂和硬
化剂后烘干制成
1、其制作流程图如下所示:
原材料(Raw Material)
于完全硬化状态
四、开料
1原则：1.)符合客户要求2)与本厂的设备技术能力相符
3)尽量节省成本
2本厂的三种规格：36“×48”40“×48”42“×48”
3.工艺流程
板料检查开料磨板边啤圆角打字唛局板钉板
a.开料：包括开Laminte、底板、铝片
4、板面电镀：沉铜后在整个板面镀上一层铜，为后面的工序提供基础
5、干菲林：实现线路图形的成像
6、图形电镀：将板面线路铜层加厚
7、外层蚀铜：将非线路部分的铜箔除去，实现线路图形的真正显现
8、中检：对蚀铜后的板进行目检、电测试、AOI检
9、湿绿油：在板面不需上锡之线路部位及非线路部位印上一层绿油以
用于阻焊、抗氧化、绝缘
518：表示T：表示
1：表示一号配方
4、P片的储存：
出货后必须在24小时内入冷冻仓（COOL STORE），在冷冻
仓的保存期为三个月
二、层压板料（Laminate）的制造
1、Laminate是由半固化树脂片（Prepreg）与铜箔（Copper Foil）
一起，通过热压压制而成。
2、铜膜：为了提高P片与Copper Foil之间的结合力，Copper Foil与P片
(环氧树脂+催化剂+硬化剂)玻璃纤维布(Glass Fabric Cloth)
混合液态(Mixing)
清洁(Varnish)
含浸(Treating)化验室控制(Lab.Control)
烘干
半固化树脂片(P片)
To Store(入仓)
2、P片的种类：以厚度和树脂含量来区分
7628厚(mil):6.7±0.4 ;树脂含量(%)：43±3%
4 .以生产及客户要求分：
喷锡板：在板的锡圈及绿油露出部分镀锡的线路板
碳板：根据客户要求，在喷锡前将某些指定部位印上一层碳油的板
金手指板：根据客户要求，在板接口部位镀上一层手指状的金层的板
镀金板：整块板的线路均镀上一层Ni和Au的板
沉金板：在本应喷锡的部位代之以镀金的板
Entek板：在本应喷锡的部位代之以作防氧化处理的板
（切片）（切铜箔）
Prepreg Lay-up
Book Forming（迭板）
Pressing（压合）
Book Break Down（拆板）
Laminate（层压板）
三、环氧树脂在PCB板料的制作过程中各阶段的状态
A Stage：反应前的小分子
B Stage：P片制作完成时，分子开始相互交联成链状,处于半硬化状态
双面板：两面皆有线路，线路较复杂
多层板：除两面有线路外，板内层还有线路
2.以硬度性能分：
硬板：有一定硬度，形状不能改变的板
软板：有一定塑性，形状可作适当改变的板
软硬板：在同一件板上，分别有软、硬部分的板
3.以孔为标准分：
明孔板：指板上钻的孔全都是一通到底的板
暗孔板：指在多层板某些内层之间有通孔的板
盲孔板：指在多层板上，有些孔是不通到底的板
PCB线路板简介
PCB：Printed Circuit Board(印刷线路板)
一、线路板的定义
线路板是用以承托电子组件并提供电路将其连接的板
二、线路板的主要用途
1.安插各种电子零件
2.用线路将电子零件之接脚接通
3.设金手指或连接器作与其它线路板的接口
三、线路板的种类
1.以结构分：
单面板：只有一面设有线路，另一面用于安装零件
第二篇喷锡双面板的生产
概述：喷锡双面板是在绿油露铜部分和锡圈镀锡的双面板
其工艺流程如下：
开料和焗板钻孔沉铜和板面电镀干菲林图形电镀外层蚀铜中检湿绿油白字喷锡锣板或啤板FQC
1、开料：经开料、磨板边、打字唛、打管位孔、钉板和焗板形成
2、钻孔：用钻孔机钻孔以连接层与层之间的线路
3、沉铜：在孔壁上镀上一层铜层,以连接面与面之间的线路
粘贴的一面，要进行合金化处理（即在铜面上通过电解覆上一层锌或黄铜）
处理后的表面更加粗糙
按照每平方英尺上的重量来划分,铜膜有1/4、1/2、1、2盎斯等几种
3、Laminate制造流程如下：
Prepreg Copper Foil（铜箔）
Prepreg Shearing Copper Foil Shearing
定性、化学稳定性、和机械强度
过程：以每迭高度5厘米为限,将板送入焗炉,摆好,在150±50℃之下,焗5小
时后,取出冷却。
注意事项：板料与焗边距离须大于10厘米,迭与迭之间距离须大于5厘米。要
2116厚(mil):4.3±0.3 ;树脂含量(%)：53±3%
1080厚(mil):2.5±0.3 ;树脂含量(%)：65±4%
3、P片的型号：
例：As76284u44518T1
A：表示A拉生产S：表示原材料供货商为上海
7628表示4：表示黄片（8则表示白片）
U：表示44：表示环氧树脂的百分含量
10、白字：在板上相应位置用白油印出插件的名称、数值和符号
11、喷锡：在板上相应位置及孔壁喷上一层锡,以提高助焊能力
12、锣板或啤板：对板进行外形加工
13、FQC/FA：最后质量检查/最后稽查
第一章开料
第一节开料的原理、作用及工序
1.用于PCB生产的板料必须具备以下性质：
1)良好的热阻性2)优越的机械性能
d.打字唛：在生产板的边缘用字模啤出生产型号,距板边距离为4~5㎜
例：2P40116AO
2表示生产厂为D2厂（若为3则表示为D3厂）
若将2换成B则表示BGA板,换成F则表示软性板
P表示为生产板（若为Q则表示样板）
4表示四层板0116表示该四层板的编号
e.焗板：目的是赶走水蒸汽和有机挥发物,释放内应力,促进交联反应,增加板尺寸
底板：用于保护生产板与钻嘴;包括有2.4㎜木质板与1.6㎜酚醛板（即电木板）
两类,后者用于要求较高的BGA板的）
b.啤圆角：除去生产板四角上的尖角,以免擦花、插穿菲林及伤人（R12㎜）
c.磨板边：除去生产板周围的纤维丝,防止擦花
过程：用电木板夹住4厘米厚的板在机动砂带上磨板边和磨角
2)良好的抗化学腐蚀性4)优良的抗吸水性
5)良好的阻燃性6)高耐压值
2.PCB板料的制作包括两个过程:
P片(Prepreg)的制作和层压板料(Laminate)的制作
一、P片的制作
P片通常由玻璃纤维布浸上环氧树脂(Epoxy Resin )、催化剂和硬
化剂后烘干制成
1、其制作流程图如下所示:
原材料(Raw Material)