最新Array工艺技术基础汇总

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B2 Project Team
Deposition --- PECVD
Plasma
GAS IN Diffuser
~
RF Power 13.56MHz
SiH4,NH3 PH3等
Glass
Susceptor
4EA GND
GAS OUT
Process chamber
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B2 Project Team
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B2 Project Team
Remote Support Equipment
Heat Exchanger
-The heat exchanger provides DI water to the RF match for cooling purposes
Process Pumps
-Provides vacuum to the process chambers
PECVD 绝缘膜、有源膜成膜机理
---成膜机理 (1) SiNX绝缘膜：通过SiH4与NH3混合气体作为反应气体, 生成等离子体在衬底上
成膜。 (2) a-Si:H有源层膜：SiH4气体在反应室中，经过一系列初级、次级反应，生成包括离子、
子活性基 团等较复杂的反应产物，最终生成a-Si:H薄膜沉积在衬底上，其中直接参与 薄膜生长的主要是一些中性产物SiHn（n为0～3）
ii.作为钝化层，密度较高，针孔少。 (3) n+ a-Si：具有较高的电导率，较低的电导激活能，较高的参杂效率，形成微晶薄膜。
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B2 Project Te百度文库m
Etch
Requirement Items of Wet Etch
Etch Rate
CD Bias
Requirement Items
Uniformity
(3) n+ a-Si:H欧姆接触层：在SiH4气体中参入少量PH3气体在衬底上成膜。 ---膜性能要求
(1) a-Si:H： 低隙态密度、深能级杂质少、高迁移率、暗态电阻率高
(2) a-SiNx:H：i.作为介质层和绝缘层，介电常数适中，耐压能力强，电阻率高，固定电荷 少，稳定性好，含富氮材料，针孔少，厚度均匀。
PVX
名称 GH GL
AL AH NP
SiNx
使用气体
描述
SiH4+NH3+N 对Gate信号线进
2
行保护和绝缘的作
用
SiH4+H2 在TFT器件中起到 开关作用
SiH4+PH3+H 减小a-Si层与S/D
2
信号线的电阻
SiH4+NH3+N 对S/D信号线进行
2
保护
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B2 Project Team
System Components
The system hardware consists of three major components:
Automated cassette load station ACLS (optional) Mainframe
Remote modules
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B2 Project Team
Sputter-SP Chamber
Sputter Chamber的主要构成有：
---Platen：用来放玻璃基板（Gate 有2个,SD、ITO为1个）
---Cathode： 包括Target 、Shield 、Magnet Bar等构成部分
---Motor: 有Plate转动的Motor 、Plate 升降的Cylinder、Cathode开关的Motor 、 Magnetic Bar运动的Motor等。
Array工艺技术基础
Copyright BOE Technology Group
Company Confidential
Thin-Film --- EQP
---L/UL Chamber：在ATM和 Vacuum两个状态之间传送Glass的 Chamber ---Transfer Chamber：把玻璃基板 在各个周边的Chamber之间进行传送 的Chamber，内有一个Vacuum Robot。 ---Sputter Chamber：进行 Deposition的Chamber。
Profile
Selectivity
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CD
DICD Size FICD Size
PHOTOTESIST FILM
Glass SUBSTRATE
CD BIAS ＝ | DICD – FICD | 说明：1、CD： Critical Dimension
DICD： Development Inspection CD，PR间距离（有PR） FICD： Final Inspection CD，刻蚀完后，无PR。 OL: 各mask之间对位的偏差。 2、干法刻蚀主要以垂直方式刻蚀，CD BIAS较小； 湿法刻蚀水平方向的刻蚀多于干法刻蚀，CD BIAS较大
Remote AC Power Box
-Facility power is connected from customer facilities to the remote AC power box on the remote service module -All electrical power to the system is distributed from the AC power box
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B2 Project Team
CD
gate
active
data
VIA
ITO
DICD:22.5±1.0um DICD:3.5±1.0um FICD:20.0±1.0um FICD:2.5±1.0um
RF generator
-The RF generator supplies Radio Frequency to the process chamber for the purpose of creating a plasma
Mainframe Pump
-Provides vacuum to the transfer and loadlock chambers.
Deposition --- PECVD
ACLS
Automatic Cassette Load Station
Transfer Chamber (X-Fer) Process Chamber
Load lock Chamber
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PECVD 所做各层膜概要
Layer Multi