塞孔油墨行业分析报告0612

树脂塞孔油墨行业调查分析报告

一、背景：

二、目的：

1.调查树脂塞孔油墨行业市场，分析各大品牌树脂塞孔油墨市场占有率及排名。

2.开发树脂塞孔油墨优质供应商和性价比高的树脂塞孔油墨，在保证品质的同时，降低采

购成本。

三、结论:

四、行业调查：

(一)树脂塞孔油墨性能简介

随着印制电路板装配要求的提高和进步，越来越多的印制电路板提出塞孔要求。印制电路板的树脂油墨塞孔工艺是随着表面安装技术(SMT)发展起来的一项采用网版印刷的特殊工艺，除了提供阻焊图形和表面线路保护外，还要给表面安装工序提供便利。树脂塞孔油墨塞孔的功能主要有以下几点：

1.印制电路板的各种通孔中，除元器件插装孔、安装孔、散热孔或测试孔外，其余导通孔

没有必要裸露，必须树脂油墨塞孔，油墨塞孔可以防止后续的元器件组装焊接时助焊剂或焊锡从焊接面通过导通孔贯穿到元件表面；

2.满足表面安装技术(SMT)组装的要求，防止粘贴在IC集成电路等电子封装元器件的胶水

从导通孔中流失；

3.去除印制板可靠性降低的隐患，因为助焊剂残留在孔中以及作业流程和环境中化学品和

潮气进入BGA元器件与印制电路板之间狭小地带难以清洗，而产生可靠性降低的隐患；

4.为了实现自动化流水线作业要在装配线上用真空保持负压吸附印制电路板而完成传输

或检测，这些导通孔也要求塞满树脂塞孔油墨以防止漏气而夹持不牢。

5.满足部分用户的特殊要求

(二)塞孔方式

层塞孔方式有增层压合填孔（可分为RCC 及HR 高含胶量PP 等，皆以RCC 压合填孔为例）与树脂油墨塞孔等两种，一般而言内层若为小孔径，低纵横比及孔数少之埋孔可使用增层压合自然填充方式塞孔；而大孔径、高纵横比与孔数多之埋孔，则将因RCC 之含胶量不足以填充较大与较深孔径之埋孔，因此不适合以此种方式塞孔，含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷与介质厚度不足等等问题的出现，此亦将影响产品整体之可靠度。RCC 所含之树脂（胶）也同时拥有相对较高之热膨胀系数CTE ( Coefficient of Thermal Expansion)，此为典型RCC 所内含树脂的特性，过高的CTE 将促使填充材料在受热 (如冷热冲击、热应力等信赖性测试) 的过程中发生龟裂（Crack）或分层（Delamination）的情形。

(三)行业标准

表1：镀层和涂覆层目检准则

材料1级2级3级

铜在不多于孔总数10%的孔中，

每个孔不超过3个空洞。在不多于孔总数5%的孔中，

每个孔允许有1个空洞。

无

最终涂覆层在不多于孔总数15%的孔中，

每个孔不超过5个空洞。在不多于孔总数5%的孔中，

每个孔不超过3个空洞。

在不多于孔总数5%的孔中

每个孔不超过1个空洞。

注1：对于第2级，铜镀层空洞不应超过孔长度的5%，对于第1级，铜镀层空洞不应超过孔长度的10%，环形空洞不应超过90°.

注2：对于第2级和第3级，最终涂覆层空洞不应超过孔长度的5%，对于第1级，最终涂覆层空洞不应超过孔长度的10%，对于第1级和第2级和第3级，环形空洞不应超过90°.

注3：基于各项考虑皆需具备下列特性：

①100%的固含量，不允许任何溶剂的存在并且需具备较低的CTE，以防止因受热的过程中发生龟裂或分

层之不良情形。:

②硬化后之油墨硬度至少需在6H 铅笔硬度以上。

③塞孔研磨后需有平整的表面，不可存在任何凹陷。

④与镀铜孔壁之间需有良好之附着力。

⑤硬化后之油墨金属化（镀铜）能力与附着力需相当良好。

⑥Tg点需大于140℃以上。

⑦Tg 点以下之CTE必须低于50 PPM。

⑧容易研磨，研磨后不可留下孔口凹陷。

资料来源：刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6012C (四)市场分析

树脂塞孔油墨市场容量分析：

以下省略～～～～～～～～～～～～～～～～