如何区分有铅和无铅的主板

看一下桥附近的电容

如果是无铅的两头是焊的比较多锡的

有铅的比较少锡

我是这样看的

我这到是不有细细研究过的呢我感觉我就看是新款还是老款的如果是新款的机器差不多都是有铅的

INTEL 芯片带有FW是有铅的,带NH是无铅的无铅比有铅的温度大20度左右

VIA 芯片无铅的带有G

有铅熔点183度，无铅熔点217度，可通过焊点的颜色了区分，有铅的焊点发亮有光泽，无铅的有种偏金属白的感觉光泽度不好，还有一个大概判断的方法看机型，新款的机器都是无铅焊接的（从环保角度考虑），另外做无铅桥的时候建议大家焊油稍微多用一点，因为无铅的流动性和浸润性都差一点，要不容易返修

9系列芯片组往上基本都是无铅的，判断可以从几个方面着手，焊点光泽度，无铅的锡膏因为熔点高，在回焊过程氧化得比有铅的厉害，容易失去光泽，但是有铅的板时间长了光泽度也会下降。看芯片组型号，带N或者NH为无铅，不过我看一些以前的东芝等原厂的板子，虽然芯片组是有铅的，但是PCB应该还是无铅的。看螺丝孔，无铅的一般不镀锡，不过也不绝对。看ICT测试点，有铅的是平的，无铅的一般会鼓起来一点。还有很多方面可以区分，不一而足。

不过，总的来说，无铅的板做BGA还是比有铅的有优势的，耐高温，不容易变形。