FPC简介
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1.测试电压:200V
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
28/31
三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
29/31
三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
5/31
二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
15/31
三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
16/31
三 FPC生产流程简介
通孔
PTH(Plating Through Hole)
辅材
半固化片 组装
胶系列
胶纸类
粘贴
银浆膜类
抗干扰
9/31
二 FPC材料简介
辅材
PET补强
加强版类
FR-4补强
起支撑作用
PI补强
10/31
二 FPC材料简介
保护膜(Cover Film)
保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度 有1mil与1/2mil. 1mil=25.4um 接着剂:是一種熱硬化膠,厚度依客 戶要求而決定.
12/31
三 FPC生产流程简介
下料
自动开料机(台湾)
CNC钻孔
六头数控钻(深圳)
去钻污
等离子处理系统(南京)
沉铜\黑孔
PTH线(香港)
曝光
光绘机(瑞士)\平行光曝光机(法国)
贴干膜
贴膜机(深圳)
镀铜
环形镀铜线(香港)
显影蚀刻剥膜
DES线(德国)
层压
抽真空压机(台湾)
丝印字符
丝印机(台湾)
13/31
26/31
三 FPC生产流程简介
打孔
目的：
将预定设计的ET和冲切定位 孔进行打靶加工
设备：
1.半自动打孔机、全自动打
孔机 2.打孔精度控制在±0.05
27/31
三 FPC生产流程简介
电测
目的：
通过测试单根线路的导通阻抗和 线路之间的绝缘阻抗来实现开短路 判定。 缺点：对于线路缺损无法测试出
测试参数：
膠層
基材 銅箔
目的：
在铜箔之间的胶层上镀上一层 钯离子,作为后续镀铜的电镀介 质
鈀離子 膠層 化銅層 基材 銅箔
制程要点：
孔铜、挂篮印、皱折
17/31
三 FPC生产流程简介
镀铜
目的：
增加孔铜厚度
鈀離子 基材 膠層 化銅層
鈀離子 基材 銅箔
膠層 銅箔
電鍍銅層
镀铜前
镀铜后
18/31
三 FPC生产流程简介
20/31
三 FPC生产流程简介
DES
目的：
将未经过光学反应的干膜 剥离掉，将裸露出来的铜箔 蚀刻掉形成所需要的线路
制程要点：
1.显影点、蚀刻速率
2.喷淋压力，速度 3.药水浓度、温度 工艺流程:显影1→显影2→蚀刻→ 脱膜→酸洗→抗氧化→烘干
21/31
三 FPC生产流程简介
贴保护膜
目的：
在铜箔上贴上一层保护膜作为线路 的绝缘层
铜箔类
双面有\无胶铜
纯铜
6/31
二 FPC材料简介
铜箔基板(Copper Film)
单一铜箔
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz,1/3oz. 按有无胶层分为：有胶铜和无胶铜 按有无卤素分为：有卤铜和无卤铜 1OZ=36UM 基板胶片:常见的厚度有1mil与 1/2mil两种. 接着剂:厚度依客戶要求而決定,常 見的是13um.20um
技术要求： ※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 胶厚度（胶厚度与铜厚度 相差小于10um可有效填充） ※溢胶量（≤6mil） ※胶流动性、填充性
离形纸:避免接着剂在压着前沾附 异物;便于穴作业.
11/31
二 FPC材料简介
热固补强 (PI Stiffener Film)
补强: 加强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度 有0.2、0.15、0.125、0.1等. 接着剂:是一种热硬化胶,厚 度依客戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前 沾附异物. 说明：纯PI的收缩较小，层压后平整 性好，故目前多数采用雅森纯PI背东 溢P25-250A1半固化片制作。
4/31
一 FPC定义及特点
产品
单面板 双面板（普通双面 板、双面分层板BB）
英语名称
Single Sided FPC
技术说明
使用单板面之基材成形电路 。 使用双面板之基材形成双面 电路，两面电路间实现电气 连接。 以纯铜基材制作，单面线路 可满足双面焊接，具有镂空 手指 以单面板或双面板组合成三 层以上板型，每层线路之间 满足电气连接。 软板&硬板结合成多元化的 电路板。 将驱动IC芯片直接封装到 FPC上，达到高构装密度的 技术
制程要点：
1、贴合按对位标记线作业，用烙铁 固定，贴合公差±0.2 2、膜下氧化、杂物
22/31
三 FPC生产流程简介
层压
目的：
利用高温将保护膜的热 硬化胶溶化,并利用高压将 胶挤压到线路间，最终使 胶冷卻老化
管控要点：
压合辅材：增塑方式 压合时间：预压时间、成型时间 压合温度：常规185℃ 压力：油压压力、真空压力
三 FPC生产流程简介
化学清洗
化学清洗线(香港)
表面涂覆
化学\电镀镍金线(香港)
电测
电测机(深圳)
包装
成品检验/出货检验
出货
冲外形
自动打孔机(日本)
14/31
三 FPC生产流程简介
开料
目的：
将整卷或大面积材料裁切成 设计加工所需要的尺寸
制程要点：
1.材料型号、尺寸 2.材料加工面向（CVL、 BOD、CU等有面向) 3.材料皱折，污染
检验方式：
目视、镜检 （10X,20X,40X)
包装方式：
自封袋、低粘度纸、托盘、 真空包装
31/31
THANK YOU！
31/31
贴干膜 目的：
在铜箔上贴附上一层感光 膜,作为影相转移的介质
干膜
壓力
銅箔
制程要点：
1.贴膜重点管控三个因素 是：时间、温度、压力 2.干膜是否贴实，皱折
19/31
三 FPC生产流程简介
曝光
目的：
通过光学反应,将底 片上的图形转移到干 膜上
菲林 紫外光
制程要点：
1.曝光能量 2.曝光等级
干膜 铜箔 基材
小结：用两种不同的前处理后的铜面外观目视有部分差异
25/31
三 FPC生产流程简介
表面涂覆
目的：在铜箔裸露部分镀上（或化上）一层镍金防止铜箔生锈，
提高焊接性&耐插拔性
镀金：是通过电解来获得金层 优点：1、金层较厚 2、硬度高 适用 于插拔 化金：通过化学反应获得金层 优点：焊盘表面平整有利于贴装 和 焊接
单面铜箔
双面铜箔
技术要求 ※尺寸安定性(TD/MD ± 0.01%) ※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 可焊、浸焊性能（288℃ 10S)
7/31
二 FPC材料简介
辅材
钻对位孔
钻0.8以下焊盘孔
覆盖膜
钻0.85-0.95焊盘孔
绝缘、保 护线路、 防止氧化
钻槽孔
8/31
二 FPC材料简介
3/31
一 FPC定义及特点
FPC特性—轻薄短小
轻: 重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄: 厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三度空间 的组装 短: 组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小: 体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
23/31
三 FPC生产流程简介
丝印
目的：
通过丝网漏印的方式实 现油墨印刷在预先设计的 丝印区域内
范围：
文字、绿油、银浆、 ACP胶、感光油墨等
24/31
三 FPC生产流程简介
表面处理
目的：
清除铜箔表面杂质
表面刷板处理
化学清洗
目视：铜面为刷磨后的光亮色 目视：铜面为经过微蚀后细腻 的嫩红色 表 面 处 理 后 铜 面
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
28/31
三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
29/31
三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
5/31
二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
15/31
三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
16/31
三 FPC生产流程简介
通孔
PTH(Plating Through Hole)
辅材
半固化片 组装
胶系列
胶纸类
粘贴
银浆膜类
抗干扰
9/31
二 FPC材料简介
辅材
PET补强
加强版类
FR-4补强
起支撑作用
PI补强
10/31
二 FPC材料简介
保护膜(Cover Film)
保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度 有1mil与1/2mil. 1mil=25.4um 接着剂:是一種熱硬化膠,厚度依客 戶要求而決定.
12/31
三 FPC生产流程简介
下料
自动开料机(台湾)
CNC钻孔
六头数控钻(深圳)
去钻污
等离子处理系统(南京)
沉铜\黑孔
PTH线(香港)
曝光
光绘机(瑞士)\平行光曝光机(法国)
贴干膜
贴膜机(深圳)
镀铜
环形镀铜线(香港)
显影蚀刻剥膜
DES线(德国)
层压
抽真空压机(台湾)
丝印字符
丝印机(台湾)
13/31
26/31
三 FPC生产流程简介
打孔
目的：
将预定设计的ET和冲切定位 孔进行打靶加工
设备：
1.半自动打孔机、全自动打
孔机 2.打孔精度控制在±0.05
27/31
三 FPC生产流程简介
电测
目的：
通过测试单根线路的导通阻抗和 线路之间的绝缘阻抗来实现开短路 判定。 缺点：对于线路缺损无法测试出
测试参数：
膠層
基材 銅箔
目的：
在铜箔之间的胶层上镀上一层 钯离子,作为后续镀铜的电镀介 质
鈀離子 膠層 化銅層 基材 銅箔
制程要点：
孔铜、挂篮印、皱折
17/31
三 FPC生产流程简介
镀铜
目的：
增加孔铜厚度
鈀離子 基材 膠層 化銅層
鈀離子 基材 銅箔
膠層 銅箔
電鍍銅層
镀铜前
镀铜后
18/31
三 FPC生产流程简介
20/31
三 FPC生产流程简介
DES
目的：
将未经过光学反应的干膜 剥离掉，将裸露出来的铜箔 蚀刻掉形成所需要的线路
制程要点：
1.显影点、蚀刻速率
2.喷淋压力，速度 3.药水浓度、温度 工艺流程:显影1→显影2→蚀刻→ 脱膜→酸洗→抗氧化→烘干
21/31
三 FPC生产流程简介
贴保护膜
目的：
在铜箔上贴上一层保护膜作为线路 的绝缘层
铜箔类
双面有\无胶铜
纯铜
6/31
二 FPC材料简介
铜箔基板(Copper Film)
单一铜箔
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz,1/3oz. 按有无胶层分为：有胶铜和无胶铜 按有无卤素分为：有卤铜和无卤铜 1OZ=36UM 基板胶片:常见的厚度有1mil与 1/2mil两种. 接着剂:厚度依客戶要求而決定,常 見的是13um.20um
技术要求： ※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 胶厚度（胶厚度与铜厚度 相差小于10um可有效填充） ※溢胶量（≤6mil） ※胶流动性、填充性
离形纸:避免接着剂在压着前沾附 异物;便于穴作业.
11/31
二 FPC材料简介
热固补强 (PI Stiffener Film)
补强: 加强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度 有0.2、0.15、0.125、0.1等. 接着剂:是一种热硬化胶,厚 度依客戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前 沾附异物. 说明：纯PI的收缩较小，层压后平整 性好，故目前多数采用雅森纯PI背东 溢P25-250A1半固化片制作。
4/31
一 FPC定义及特点
产品
单面板 双面板（普通双面 板、双面分层板BB）
英语名称
Single Sided FPC
技术说明
使用单板面之基材成形电路 。 使用双面板之基材形成双面 电路，两面电路间实现电气 连接。 以纯铜基材制作，单面线路 可满足双面焊接，具有镂空 手指 以单面板或双面板组合成三 层以上板型，每层线路之间 满足电气连接。 软板&硬板结合成多元化的 电路板。 将驱动IC芯片直接封装到 FPC上，达到高构装密度的 技术
制程要点：
1、贴合按对位标记线作业，用烙铁 固定，贴合公差±0.2 2、膜下氧化、杂物
22/31
三 FPC生产流程简介
层压
目的：
利用高温将保护膜的热 硬化胶溶化,并利用高压将 胶挤压到线路间，最终使 胶冷卻老化
管控要点：
压合辅材：增塑方式 压合时间：预压时间、成型时间 压合温度：常规185℃ 压力：油压压力、真空压力
三 FPC生产流程简介
化学清洗
化学清洗线(香港)
表面涂覆
化学\电镀镍金线(香港)
电测
电测机(深圳)
包装
成品检验/出货检验
出货
冲外形
自动打孔机(日本)
14/31
三 FPC生产流程简介
开料
目的：
将整卷或大面积材料裁切成 设计加工所需要的尺寸
制程要点：
1.材料型号、尺寸 2.材料加工面向（CVL、 BOD、CU等有面向) 3.材料皱折，污染
检验方式：
目视、镜检 （10X,20X,40X)
包装方式：
自封袋、低粘度纸、托盘、 真空包装
31/31
THANK YOU！
31/31
贴干膜 目的：
在铜箔上贴附上一层感光 膜,作为影相转移的介质
干膜
壓力
銅箔
制程要点：
1.贴膜重点管控三个因素 是：时间、温度、压力 2.干膜是否贴实，皱折
19/31
三 FPC生产流程简介
曝光
目的：
通过光学反应,将底 片上的图形转移到干 膜上
菲林 紫外光
制程要点：
1.曝光能量 2.曝光等级
干膜 铜箔 基材
小结：用两种不同的前处理后的铜面外观目视有部分差异
25/31
三 FPC生产流程简介
表面涂覆
目的：在铜箔裸露部分镀上（或化上）一层镍金防止铜箔生锈，
提高焊接性&耐插拔性
镀金：是通过电解来获得金层 优点：1、金层较厚 2、硬度高 适用 于插拔 化金：通过化学反应获得金层 优点：焊盘表面平整有利于贴装 和 焊接
单面铜箔
双面铜箔
技术要求 ※尺寸安定性(TD/MD ± 0.01%) ※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 可焊、浸焊性能（288℃ 10S)
7/31
二 FPC材料简介
辅材
钻对位孔
钻0.8以下焊盘孔
覆盖膜
钻0.85-0.95焊盘孔
绝缘、保 护线路、 防止氧化
钻槽孔
8/31
二 FPC材料简介
3/31
一 FPC定义及特点
FPC特性—轻薄短小
轻: 重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄: 厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三度空间 的组装 短: 组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小: 体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
23/31
三 FPC生产流程简介
丝印
目的：
通过丝网漏印的方式实 现油墨印刷在预先设计的 丝印区域内
范围：
文字、绿油、银浆、 ACP胶、感光油墨等
24/31
三 FPC生产流程简介
表面处理
目的：
清除铜箔表面杂质
表面刷板处理
化学清洗
目视：铜面为刷磨后的光亮色 目视：铜面为经过微蚀后细腻 的嫩红色 表 面 处 理 后 铜 面