DISCO切割机培训资料汇总
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17
UV照射
按住锁定按钮向后推开盖子
将须照射的工件表面朝上放入照射室
按START进行照射
18
首件检查：
将要检查之晶圆放置工具显微镜平台上。 使用物镜倍率50倍检视，并调整焦距至清楚为止。 将平台移到屏幕显示晶圆最左边的短边切割道。 按照首检规格依次检查，并记录数值于割片外观检查表 用黑色抗静电镊子，夹起1颗晶片，将晶片电路朝向自己，调整晶 片水平，量测晶片两侧垂直面，不可大于5μm，结果记录于割片外观 检查表 垂直面量测完毕后，再检查晶片底部（背面），崩碎范围不可大于 100μm，结果记录于割片外观检查表。
总气阀
（ 机 器 后 部 ）
电源控制开关
5
纯 水 流 量 表
CUTTING BLADE 冷却刀具用水 WATER SHOWER 喷在刀刃上，清洗刀刃 WASHING SPRAY 清洗晶圆用水 WATER SPRAY 清洗晶元用水
（ 位 于 机 台 正 左 方 ）
6
B、键盘讲解：
SET UP：测高快捷键 DEVICE DATA：调出参数快捷键 AUX：不用 NEW CST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料 S/T VAC：清洗盘真空压力开/关 SYS INIT：系统初始化 CUT WATER：切割水开/关 SPNDL：转轴开/关 C/T VAC：切割盘真空压力开/关 ZEM：转轴紧急抬起按钮 INDEX：索引 SCR INDEX：SCR索引 SHIFT：键盘切换
41
F、其他注意事项
36
异常处理
3、切痕检查：切割位置偏移
*消除警报 *利用Y键调节到正确的切割位置 *按F10键切割位置调整 *按START再切割一刀 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查 *确认无误后方可继续切割
37
异常处理
4、切痕检查：太宽
*消除警报 *按F3进入暂停修正状态 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，确认WIDTH数据， 若太大，则须换刀
12
贴片
7、放上铁圈，两个卡口 卡住工作盘上的两个突出 点
8、拉出胶布，先松开，让前 部贴住贴片机的前部；再拉紧 胶布，贴住贴片机后部
13
贴片
9、用滚筒压过胶布
10、看胶布与晶圆间有无气泡， 若有超过0.5mm的气泡，将其 UV照射后重新再贴
14
贴片
11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布
12、按住铁圈，小心撕开胶布
32
F4：型号目录（有关切割参数的设定） F5：刀片参数维护 F1 刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进 行更换刀片的工作。当然也可以按下快捷键SPNDL和CUT WATER来 关闭切割轴和切割水后进行更换，不过没有前一种方法安全，因为前 一种情况下如果按下SPNDL后转轴不会转，后者则不然 F2 刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感 器，然后按规定调整敏感器 F3 测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高 F5 刀片基准线校准：每天切割前的准备工作，建议每次换刀后都 做一遍，可以提升切割品质 F6 刀片状况资料：每天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极 限寿命后方可进行切割 F7 测高参数 F8 敏感器清洗
19
首件检查
切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型 至刀痕距离、及背崩检查，每片必须检查4个Chip以上
C/D、侧面图（垂直面）
E、侧面图（背崩）
D≦100μm
底边 < 5μm
型号 H3、H4、EP603、2R5P1 EAGLE2（4F4L-A1200dpi）、CA4B41-A CA4F3K 3R5B1、2R5S2、CFA03、A6T1 CF601、A6S1、1R5V1 CA4B4D EAGLE3（CA4F46）、CA4F58 A8 L型至刀痕距离 28≤A=B≤40 17≤A=B≤27 17≤A=B≤27 17≤A=B≤27 25≤A=B≤32 28≤A=B≤40 17≤A=B≤27 25≤A=B≤32
压 伤 不 良 图 片
崩 巴 不 良 图 片
e.晶圆切割当班工程师须对已目检晶圆进行随机抽检， 抽检比率应大于5%，并做相应的记录，对出现问题超 过2次(包括2次)的员工提报给当班制造线长
刮 伤 不 良 图 片
铝 电 极
23
换刀步骤
目前使用切割刀的估计寿 命 如下： 27HEEE2：12000刀 27HCEF1：12000刀 27HCEE：12000刀 27HCCE：6500刀 27HCCB：6500刀 27HCCE：6500刀 1、当屏幕右下角的刀数到预定的 刀片使用寿命时即须换刀
DISCO切割机培训
A、DFD 651机台了解
指示灯 显示器 旋 转 操 作 架
直行操作架
CO2滤净机
料 盒
切割轴
升 降 台
2
切 割 轴 、 切 割 刀
直行操作架
旋 转 操 作 架
切割工作盘
清洗工作盘
操 作 键 盘
3
DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀
切割Z2軸
切割Z1軸
4
（ 机 器 右 侧 面 ） （机器左侧面） 总水阀
15
贴片
13、将贴好的晶圆拿下， 用双手将其放进料盒
注意：料盒不可以重叠 放置
16
贴片的注意事项
1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套. 2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以
保证不让晶元贴偏. 3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤 晶圆承载台. 4.贴片时不可以使滚筒滚动太快,且不可用力过大 导致压伤或压迫晶元. 5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.防止异物掉落 到晶圆的承载盘上.
目视检查
1、点黑点时，手不允许碰到晶圆 2、切割道崩坏超过保护边的就 必须当作不良点上黑点
3、目检步骤：
a.目检晶圆四周，检查切割痕，看有 无未切穿的现象，若有，则尽快通 知工程师修机 b.目检短边切割道，看有无崩 坏到保护边的现象，若有， 则点上黑点
22
目视检查
c.目检长边切割道，看 有无崩坏到保护边或晶 片表面刮伤的现象，若 有，则点上黑点 d.对于大面积的刮伤， 可利用显微镜的斜光 看出
14、退到主画面，按F4选择磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2） 按F1进入全自动切割，进行磨刀
30
D、菜单讲解：
F1：单品种全自动切割 按下此键后，系统进入单 品种全自动切割准备状态， 再按下快捷键NEW CST、 START，机器将按F4菜单 中设置的程序进行单品种全 自动切割 F2：多品种全自动切割 跟F1相类似，只是F1切割 过程中程序不变，而在F2 中，可以设定料盒中有不同 的产品，不须中途全自动结 束更改程序（例如： EAGLE的CCD与TG可以放 在同一个料盒中切割）
晶片，若崩碎至晶片，则以黑色油性签字笔在晶片中央 点个黑点。 再调整显微镜倍率为30倍。 调整焦距到眼睛可看清楚。 再移动晶圆至最左边，检查长边切割道崩碎范围是否影 响至晶片及晶片上是否刮伤电路，或晶片上有任何异状， 若有以上情况，必须以黑色油性签字笔点在晶片中央。 检查后，须将以上黑点数量、刮伤数量、其它不良记录 于晶圆切割站目检状况记录表。 21 若黑点数量超过30颗，必须马上通知领班或设备工程师处
25
换刀
5、拧开螺丝，拿掉WHEEL COVER， 将刀片破损检测敏感器旋至最上
6、将扭力扳手调至350CN.M
26Байду номын сангаас
换刀
7、用扭力扳手顺时针旋开卡紧螺丝
8、小心取下刀片，并放入盒内
27
换刀
9、退出刀片更换画面，再按F2 进入刀片检出装置调整画面， 将刀片破损检出敏感器取下， 用沾水的棉棒将其擦拭，使屏幕显示 为100%
2、当刀片磨损量到达刀刃极限时 也须换刀（在正常切割画面下按F3， 进入刀片状态信息）
24
换刀
3、在主目录下按F5（刀片参数维护），再 按F1（刀片更换）进入更换刀片画面
警告：因在此目录下按SPINDL，转轴 不会转，所以尽量在此目录下更换，以 免意外发生！
4、打开保护盖，先擦净压克力板 以及各管路
33
手动切割
系统初始化 调节θ角（水平）
非接触测高
找到第一个需要切割的切割道并对齐
进料
选择向前或向后
选取F3-F5半自动切割
按START开始切割并立即暂停
手动校准CH1面
检查切割位置，确定OK后继续切割
对焦
切割另外一面（CH2）
34
E、具体操作要领 一、常见异常报警的处理
1、切痕检查：偏离中心 *消除警报 *确认警报原因为切割位置偏移OR基准线偏移 *若是基准线偏移，则利用Y方向键调节基准线中
心对准切割痕中心
*按F5键基准线调整 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，检查以上调整
的位置，检查后会自动调整误差，并显示于屏幕
*检查确认无误后方可继续切割
35
异常处理
2、目标没有寻到
*消除警报 *按F4继续切割，但切割一刀后马上停止 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，确认基准线中心与切割 痕中心对齐 *确认无误后方可继续切割
特例：T3、4B4D的背崩 范围不可大于50μm
A+B+C+D ≤78μm ≤65μm ≤50μm ≤50μm ≤68μm ≤88μm ≤70μm ≤58μm
20
目检方法：
每片切割完毕之晶圆，必须全部检查。 将切割完成之晶圆，放置在显微镜平台上。 调整至最大倍率。 调整焦距至眼睛可看清楚。 移动晶圆至短边切割道，检查短边崩碎范围是否影响至
38
异常处理
5、切痕检查：大宽（基准线中心到崩碎位置）
*消除警报 *检视画面中的崩碎面积是否过大，不可超过2500PIXELS *若超过，则按F9预切激活，降低切割速度后再切割
39
异常处理
6、Z1、Z2轴测高错误
*消除警报 *关闭切割轴和切割水 *打开外盖，先检查切割刀是否真的损耗异常或破损 *再用海绵棒擦拭非接触SENSOR两面，确保其在绿色范围内 *关闭外盖，重新测高
40
异常处理
7 、 C/T真空压力不足
消除警报。 按SPNDL键及CUT WATER键，停止切割轴和纯水的运转。 打开外盖。 检查chuck table(工作盘)上是否有异物，或U.V贴布上有破洞。 工作盘上有异物时，先按F1键--全自动停止的功能键后，选择功能中的F1键-全自动停止，等待旋转轴上的晶圆退出至料箱(cassette)内，再按F2键--切割停 止，将正在切割的晶圆退出。 清洁贴布背面及工作盘上的异物。 清洁干净后，按F3键--手动操作，以半自动切割将为切完的部分，切割完成。(半自 动切割必须先切割CH1短边，避免水平校准的偏移。)
7
C、日常操作：
开机；系统初始化（快捷键SYS INIT） 确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6） 测高（F5.3.1or快捷键SET UP→F3） 刀片基准线校准（F5.5） 确认生产型号（F4） 贴片（使用晶圆贴片机） 单品种全自动切割（F1→快捷键NEW CST→START） 首件检查（使用工具显微镜） 目检（使用普通显微镜） 机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换） 机器异常情况处理 8
31
F3：手动操作
F3.1进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要 先进料至工作盘 F3.2影像教读 F3.3校准 F3.4自动切割 F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆 F3.6将晶片移至清洗盘 F3.7清洗 F3.8出料 F3.9外形识别 F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读 自动进行一遍，但不进行切割
晶圆贴片步骤
1、准备工作
打开离子风扇 有效距离60cm
准备擦净的铁圈若干
9
贴片
2、用气枪吹净机器表面
3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒
10
贴片
4、取一盒晶圆，先从外部观察 晶圆有无破损，若有，通知工 程师处理；然后打开，再确认 有无破片
11
贴片
5、双手小心取出一片晶圆
6、将其小心放置在工作盘上， 先将晶圆底部靠近工作盘的底 线，慢慢放下晶圆，左手不放 开，用右手打开真空开关
10、用沾水的无尘纸擦拭转轴
28
换刀
11、小心取出新刀片
12、将新刀片小心装上转轴， 并将卡紧螺丝用扭力扳手逆 时针方向旋紧，装上WHEEL COVER；调节刀片破损装置 使其敏感度在10%左右
29
换刀
13、盖上保护盖，进入 F1更换刀片画面，确 认刀片类型、刀片状 态等参数后，按 ENTER更新刀片参数； 再到F6刀片状况资料 里将对应的刀片刀数 清零
UV照射
按住锁定按钮向后推开盖子
将须照射的工件表面朝上放入照射室
按START进行照射
18
首件检查：
将要检查之晶圆放置工具显微镜平台上。 使用物镜倍率50倍检视，并调整焦距至清楚为止。 将平台移到屏幕显示晶圆最左边的短边切割道。 按照首检规格依次检查，并记录数值于割片外观检查表 用黑色抗静电镊子，夹起1颗晶片，将晶片电路朝向自己，调整晶 片水平，量测晶片两侧垂直面，不可大于5μm，结果记录于割片外观 检查表 垂直面量测完毕后，再检查晶片底部（背面），崩碎范围不可大于 100μm，结果记录于割片外观检查表。
总气阀
（ 机 器 后 部 ）
电源控制开关
5
纯 水 流 量 表
CUTTING BLADE 冷却刀具用水 WATER SHOWER 喷在刀刃上，清洗刀刃 WASHING SPRAY 清洗晶圆用水 WATER SPRAY 清洗晶元用水
（ 位 于 机 台 正 左 方 ）
6
B、键盘讲解：
SET UP：测高快捷键 DEVICE DATA：调出参数快捷键 AUX：不用 NEW CST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料 S/T VAC：清洗盘真空压力开/关 SYS INIT：系统初始化 CUT WATER：切割水开/关 SPNDL：转轴开/关 C/T VAC：切割盘真空压力开/关 ZEM：转轴紧急抬起按钮 INDEX：索引 SCR INDEX：SCR索引 SHIFT：键盘切换
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F、其他注意事项
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异常处理
3、切痕检查：切割位置偏移
*消除警报 *利用Y键调节到正确的切割位置 *按F10键切割位置调整 *按START再切割一刀 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查 *确认无误后方可继续切割
37
异常处理
4、切痕检查：太宽
*消除警报 *按F3进入暂停修正状态 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，确认WIDTH数据， 若太大，则须换刀
12
贴片
7、放上铁圈，两个卡口 卡住工作盘上的两个突出 点
8、拉出胶布，先松开，让前 部贴住贴片机的前部；再拉紧 胶布，贴住贴片机后部
13
贴片
9、用滚筒压过胶布
10、看胶布与晶圆间有无气泡， 若有超过0.5mm的气泡，将其 UV照射后重新再贴
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贴片
11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布
12、按住铁圈，小心撕开胶布
32
F4：型号目录（有关切割参数的设定） F5：刀片参数维护 F1 刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进 行更换刀片的工作。当然也可以按下快捷键SPNDL和CUT WATER来 关闭切割轴和切割水后进行更换，不过没有前一种方法安全，因为前 一种情况下如果按下SPNDL后转轴不会转，后者则不然 F2 刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感 器，然后按规定调整敏感器 F3 测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高 F5 刀片基准线校准：每天切割前的准备工作，建议每次换刀后都 做一遍，可以提升切割品质 F6 刀片状况资料：每天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极 限寿命后方可进行切割 F7 测高参数 F8 敏感器清洗
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首件检查
切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型 至刀痕距离、及背崩检查，每片必须检查4个Chip以上
C/D、侧面图（垂直面）
E、侧面图（背崩）
D≦100μm
底边 < 5μm
型号 H3、H4、EP603、2R5P1 EAGLE2（4F4L-A1200dpi）、CA4B41-A CA4F3K 3R5B1、2R5S2、CFA03、A6T1 CF601、A6S1、1R5V1 CA4B4D EAGLE3（CA4F46）、CA4F58 A8 L型至刀痕距离 28≤A=B≤40 17≤A=B≤27 17≤A=B≤27 17≤A=B≤27 25≤A=B≤32 28≤A=B≤40 17≤A=B≤27 25≤A=B≤32
压 伤 不 良 图 片
崩 巴 不 良 图 片
e.晶圆切割当班工程师须对已目检晶圆进行随机抽检， 抽检比率应大于5%，并做相应的记录，对出现问题超 过2次(包括2次)的员工提报给当班制造线长
刮 伤 不 良 图 片
铝 电 极
23
换刀步骤
目前使用切割刀的估计寿 命 如下： 27HEEE2：12000刀 27HCEF1：12000刀 27HCEE：12000刀 27HCCE：6500刀 27HCCB：6500刀 27HCCE：6500刀 1、当屏幕右下角的刀数到预定的 刀片使用寿命时即须换刀
DISCO切割机培训
A、DFD 651机台了解
指示灯 显示器 旋 转 操 作 架
直行操作架
CO2滤净机
料 盒
切割轴
升 降 台
2
切 割 轴 、 切 割 刀
直行操作架
旋 转 操 作 架
切割工作盘
清洗工作盘
操 作 键 盘
3
DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀
切割Z2軸
切割Z1軸
4
（ 机 器 右 侧 面 ） （机器左侧面） 总水阀
15
贴片
13、将贴好的晶圆拿下， 用双手将其放进料盒
注意：料盒不可以重叠 放置
16
贴片的注意事项
1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套. 2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以
保证不让晶元贴偏. 3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤 晶圆承载台. 4.贴片时不可以使滚筒滚动太快,且不可用力过大 导致压伤或压迫晶元. 5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.防止异物掉落 到晶圆的承载盘上.
目视检查
1、点黑点时，手不允许碰到晶圆 2、切割道崩坏超过保护边的就 必须当作不良点上黑点
3、目检步骤：
a.目检晶圆四周，检查切割痕，看有 无未切穿的现象，若有，则尽快通 知工程师修机 b.目检短边切割道，看有无崩 坏到保护边的现象，若有， 则点上黑点
22
目视检查
c.目检长边切割道，看 有无崩坏到保护边或晶 片表面刮伤的现象，若 有，则点上黑点 d.对于大面积的刮伤， 可利用显微镜的斜光 看出
14、退到主画面，按F4选择磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2） 按F1进入全自动切割，进行磨刀
30
D、菜单讲解：
F1：单品种全自动切割 按下此键后，系统进入单 品种全自动切割准备状态， 再按下快捷键NEW CST、 START，机器将按F4菜单 中设置的程序进行单品种全 自动切割 F2：多品种全自动切割 跟F1相类似，只是F1切割 过程中程序不变，而在F2 中，可以设定料盒中有不同 的产品，不须中途全自动结 束更改程序（例如： EAGLE的CCD与TG可以放 在同一个料盒中切割）
晶片，若崩碎至晶片，则以黑色油性签字笔在晶片中央 点个黑点。 再调整显微镜倍率为30倍。 调整焦距到眼睛可看清楚。 再移动晶圆至最左边，检查长边切割道崩碎范围是否影 响至晶片及晶片上是否刮伤电路，或晶片上有任何异状， 若有以上情况，必须以黑色油性签字笔点在晶片中央。 检查后，须将以上黑点数量、刮伤数量、其它不良记录 于晶圆切割站目检状况记录表。 21 若黑点数量超过30颗，必须马上通知领班或设备工程师处
25
换刀
5、拧开螺丝，拿掉WHEEL COVER， 将刀片破损检测敏感器旋至最上
6、将扭力扳手调至350CN.M
26Байду номын сангаас
换刀
7、用扭力扳手顺时针旋开卡紧螺丝
8、小心取下刀片，并放入盒内
27
换刀
9、退出刀片更换画面，再按F2 进入刀片检出装置调整画面， 将刀片破损检出敏感器取下， 用沾水的棉棒将其擦拭，使屏幕显示 为100%
2、当刀片磨损量到达刀刃极限时 也须换刀（在正常切割画面下按F3， 进入刀片状态信息）
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换刀
3、在主目录下按F5（刀片参数维护），再 按F1（刀片更换）进入更换刀片画面
警告：因在此目录下按SPINDL，转轴 不会转，所以尽量在此目录下更换，以 免意外发生！
4、打开保护盖，先擦净压克力板 以及各管路
33
手动切割
系统初始化 调节θ角（水平）
非接触测高
找到第一个需要切割的切割道并对齐
进料
选择向前或向后
选取F3-F5半自动切割
按START开始切割并立即暂停
手动校准CH1面
检查切割位置，确定OK后继续切割
对焦
切割另外一面（CH2）
34
E、具体操作要领 一、常见异常报警的处理
1、切痕检查：偏离中心 *消除警报 *确认警报原因为切割位置偏移OR基准线偏移 *若是基准线偏移，则利用Y方向键调节基准线中
心对准切割痕中心
*按F5键基准线调整 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，检查以上调整
的位置，检查后会自动调整误差，并显示于屏幕
*检查确认无误后方可继续切割
35
异常处理
2、目标没有寻到
*消除警报 *按F4继续切割，但切割一刀后马上停止 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，确认基准线中心与切割 痕中心对齐 *确认无误后方可继续切割
特例：T3、4B4D的背崩 范围不可大于50μm
A+B+C+D ≤78μm ≤65μm ≤50μm ≤50μm ≤68μm ≤88μm ≤70μm ≤58μm
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目检方法：
每片切割完毕之晶圆，必须全部检查。 将切割完成之晶圆，放置在显微镜平台上。 调整至最大倍率。 调整焦距至眼睛可看清楚。 移动晶圆至短边切割道，检查短边崩碎范围是否影响至
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异常处理
5、切痕检查：大宽（基准线中心到崩碎位置）
*消除警报 *检视画面中的崩碎面积是否过大，不可超过2500PIXELS *若超过，则按F9预切激活，降低切割速度后再切割
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异常处理
6、Z1、Z2轴测高错误
*消除警报 *关闭切割轴和切割水 *打开外盖，先检查切割刀是否真的损耗异常或破损 *再用海绵棒擦拭非接触SENSOR两面，确保其在绿色范围内 *关闭外盖，重新测高
40
异常处理
7 、 C/T真空压力不足
消除警报。 按SPNDL键及CUT WATER键，停止切割轴和纯水的运转。 打开外盖。 检查chuck table(工作盘)上是否有异物，或U.V贴布上有破洞。 工作盘上有异物时，先按F1键--全自动停止的功能键后，选择功能中的F1键-全自动停止，等待旋转轴上的晶圆退出至料箱(cassette)内，再按F2键--切割停 止，将正在切割的晶圆退出。 清洁贴布背面及工作盘上的异物。 清洁干净后，按F3键--手动操作，以半自动切割将为切完的部分，切割完成。(半自 动切割必须先切割CH1短边，避免水平校准的偏移。)
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C、日常操作：
开机；系统初始化（快捷键SYS INIT） 确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6） 测高（F5.3.1or快捷键SET UP→F3） 刀片基准线校准（F5.5） 确认生产型号（F4） 贴片（使用晶圆贴片机） 单品种全自动切割（F1→快捷键NEW CST→START） 首件检查（使用工具显微镜） 目检（使用普通显微镜） 机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换） 机器异常情况处理 8
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F3：手动操作
F3.1进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要 先进料至工作盘 F3.2影像教读 F3.3校准 F3.4自动切割 F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆 F3.6将晶片移至清洗盘 F3.7清洗 F3.8出料 F3.9外形识别 F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读 自动进行一遍，但不进行切割
晶圆贴片步骤
1、准备工作
打开离子风扇 有效距离60cm
准备擦净的铁圈若干
9
贴片
2、用气枪吹净机器表面
3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒
10
贴片
4、取一盒晶圆，先从外部观察 晶圆有无破损，若有，通知工 程师处理；然后打开，再确认 有无破片
11
贴片
5、双手小心取出一片晶圆
6、将其小心放置在工作盘上， 先将晶圆底部靠近工作盘的底 线，慢慢放下晶圆，左手不放 开，用右手打开真空开关
10、用沾水的无尘纸擦拭转轴
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换刀
11、小心取出新刀片
12、将新刀片小心装上转轴， 并将卡紧螺丝用扭力扳手逆 时针方向旋紧，装上WHEEL COVER；调节刀片破损装置 使其敏感度在10%左右
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换刀
13、盖上保护盖，进入 F1更换刀片画面，确 认刀片类型、刀片状 态等参数后，按 ENTER更新刀片参数； 再到F6刀片状况资料 里将对应的刀片刀数 清零