PCB评审表及Gerber文件生产资料规范v1.0_070608

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外形边框
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GSM天线测试座，天线馈点
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BLUETOOTH
布局评审
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FM MODULE
1.FM MODULE应尽量靠近FM的天线端口(通常为耳机接口） 2.6188的Bypass电容靠近PIN 9 3.6189的Bypass电容靠近PIN 13
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屏蔽罩的摆放检查
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测试点的摆放检查
1.屏蔽框焊盘外边缘距离板边要求在0.5mm以上,特殊情况0.3mm 2.屏蔽罩的边缘离0402，0603阻容件的焊盘边缘不小于0.3mm，射 频部分不小于0.4mm 3.屏蔽罩的边缘离芯片的外框线不小于0.3mm 4.屏蔽罩的边缘离射频部分天线开关，26M晶体，0805或更大尺寸 电容等较高器件不小于0.4mm 5.两个相邻的屏蔽罩，相互之间的边缘间距不小于0.4mm 6.屏蔽框焊盘宽度设计为0.8mm,特殊情况设计为0.6mm 7.屏蔽框面积较大的时候要尽量加筋 8.屏蔽框的SOLDERMASK全开窗 9.注意屏蔽框与屏的间距，有些屏的FPC折弯后，FPC拱起的厚度相 当于加大了LCD的外框尺寸，放置屏蔽框时要注意预留这个间隙 10.注意RF测试座等器件，器件的焊盘不要与屏蔽框开窗区域相 通，防止由于器件锡膏过高导致屏蔽框扣部到位，特殊情况下，要 通知结构部对屏蔽支架或屏蔽框采取局部避开的方式来解决 1.测试点的中心间隔值为2.5mm 2.测试点应尽量摆放于周边没有较高器件的位置，便于下针 3.TX,RX,PWRKEY,VBAT,GND一组测试点和RF测试座位于同一层面 4.PWRKEY,VBAT,GND一组测试点和LCD测试点位于同一层面 5.屏的测试点的位置摆放后，要核对是否会和屏的金属外框短路 6.VBAT放置在PA的主电源的回路上,GND要放在与主地连接良好的地 方 1.LCD的脚位顺序是否正确，FPC的焊接的定位孔是否位置准确，压 焊位置是否与BGA 的位置相互错开 2.摄像头连接器的方向是否正确
人工焊接焊盘的摆放
2.注意MOTOR，SPK,MIC等焊线器件的摆放位置，要考虑到焊接后是 否容易处理好多余的线材，位置上尽量不要太靠近PCB边角，防止 装配中PCB将线材压断 3.手工焊接的PAD周边尽量为空，或空间尽量大，远离其它器件， 避免焊接时容易和其它器件连锡 4。手工焊接的焊盘，如MIC等，两相邻焊盘边缘间距尽量大，建议 6/8新增 1mm以上，防止产线上工人焊接时连锡
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元件的封装兼容性
2.射频部分PA的供电滤波电容尽量使用B SIZE,兼容0805封装 3.在结构和板空间允许的情况下，考虑纽扣电池和33uF电容封装的 兼容性
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TF卡座，SIM卡座，IO座，耳机插座，电池座， RECEIVER,SPEAKER,MOTOR,MIC,CAMERA,LCD,BTB CONNECTOR,蓝牙天 检查结构类器件封装是否选用 线否选用合适，设计中把握优先选用其它项目已经使用其它项目已 正确，合适 量产验证或已标准化的器件，确定物料规格时和结构部探讨是否考 虑相关兼容性 SIM卡座的外形和卡的外形需同时画出 检查所有元件是否有正确的外 注意蓝牙滤波器的1脚标识（主料和替代料） 形边框，SMT方向标记或1脚标 注意射频部分天线测试座的SMT方向标识 记 注意触摸IC的1脚标识 检查有极性元件是否有正确极 二极管，RF测试座，钽电容,MIC,纽扣电池,喇叭,LED,三极管,霍尔 性标识 开关 手焊元件的PAD间距 PAD距PAD边缘间距尽量设计大于0.5mm,避免手工焊接时连锡 LCD 焊盘要加长
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结构类器件的摆放检查
3.电池连接器的方向，电池连接器与电池位是否留够足够的胶位。 4.SIM的出卡方向是否正确，是否在空间上与周边元件或者焊线相 冲突 5.板对板连接器（按键、滑盖、翻盖）方向是否正确。 1.注意MOTOR，SLeabharlann BaiduK,MIC等焊线器件的摆放方向，方向上要便于烙铁 头下焊
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FPC侧按键
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整体布局评估
1.不同元件焊盘距焊盘边缘在0.3mm以上,特殊机型可为0.2mm 2 元件间距规则 2.元件本身的距离以保持在0.3mm以上； 3.焊盘距元件的距离至少在0.3mm以上,特殊机型可为0.2mm 4.元件距离板边至少0.3MM以上。 1.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？建议PCB里包含结构工程 师提供的PCB 2D图，以便评审时核对 2.能否符合PCB制造工艺要求？PCB板边的内角按1.0MM做，特殊情 况按0.5MM做 3.SLOT槽尽量设计为包含于板框之内，避免板厂制作时引起铜翘 4.边框的格点最小为0.05mm,线宽0.01mm 1.测试座位置是否便于结构工程师设计壳料上的测试孔 2.馈点位置尽量靠近板边框放置，馈点和GND盘的相对位置要便于 设计天线，馈点PAD的边缘距地的距离保持2.5mm以上 1.BLUETOOTH天线距其它器件或屏蔽罩不少于3.0mm 2.蓝牙滤波器尽量靠近主IC.
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侧按键用PCB来做的时候，为了便于PCB焊接于主板上，主板上焊接 的PAD必须露铜直到靠近板边框 FM 2.2uH的封装为0806 6188的焊盘突出外形0.1-0.15mm 焊盘间距设计大于1.0mm,加定位焊盘，加丝印框辅助焊接定位 异形的PIN脚焊盘，采用PAD和SHAPE结合时，注意加铜皮的区域要 完整为整个异形焊盘形状，避免出现SOLDER或PASTE层不完整 1.元件整体布局是否疏密有序，排列整齐？元件在二维、三维空间 上有无冲突？是否全部布完？ 2.信号流程是否顺畅且互连最短？PA的VBAT电源线,射频IQ 线,VAFC,VAPC,RESET,阻抗线,音频线,时钟线 3.线路的干扰问题是否有所考虑？音频,SIM 卡,MOTOR,KEYPAD,BLUETOOTH尽量远离射频及GSM天线 4.需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 5.某些部分是否放置了过高的元件？SIM下方,BTB旁边 6.放置元件的格点最小为0.05mm 7.防静电焊盘不要放在器件下面，以免造成短路
封装及布局评审
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序号
项目
细则
1.确定选用器件的封装选型，如BGA,TSOP等(BGA需核对每一个脚
评审结果及改进建议
核对结果
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2.评审时附上新建器件的规格书 3.建器件时注意器件的原点位置，通常原点位于器件的对称外形中 心，以提高SMT工程师对我们生成坐标文件的可读性 检查项目新增加器件的封装是 4.器件的脚位摆列方向顺序，脚间距，注意查看规格书上是 topview或botview 否正确 5.器件有无1脚方向标识或其它便于生产装配的如外框，正负极性 等标识 6.检查器件是否需作特殊的solder或paste开窗处理，如某些芯片 的中间大面积接地盘的特殊处理，某些连接器脚位间距特别小，需 作去除绿油桥处理 1.0805的焊盘要兼容0603的焊盘，0603的焊盘要兼容0402的焊盘