经典FMEA范例

發生 現行控制方法 率(O) 2 QC check 2 the circuit for reseting and filting error (RICHO為高電平復位 Design review ) and design approval procedure 7 delay 產生不良品導致試綫無法進行，交期 2 the circuit for crystal error Design review and design approval procedure 失效影響 2 layout error Design review and design approval procedure 2 the EMI of PCLK and XCLK is serious Improve Layout 8 the 產生不良品導致試綫無法進行，交期 delay 2 layout of differential signal D+/D- is not perfect Improve Layout 2 pull-up resistor of SCL and SDA can"t match Design review and design approval procedure 來料不良 QC check and feedback to supplier 2 7 Schematic 設計中數字電壓與模擬電壓混淆 重復確認電路的設計 產生不良品導致試綫無法進行，交期 delay 2 Sensor 濾波電容的選用不合理 經多次測試選定電容 2 QC check and feedback to supplier 5 來料不良 2 導致出貨良品數量不夠 Check 來料 導致產綫作業困難或無法作業 5 PCB or Sensor上的Golden finger做得不夠好 2 Sensor 寄存器的設定不夠完善 重復確認電路的設計 2 5 導致模組品質不好 Sensor 方向弄反 產線重復Check 2 SMT，PIN short SMT制程改善 2 SMT，PIN open SMT制程改善 2 SMT制程改善 2 導致產綫作業困難或無法作業 5 PIN放置錯誤 LAYOUT對D+，D-差分信號的要求不嚴格 LAYOUT改善 2 USB cable過長或者使用次數太多造成接口協議降低 USB cable制作嚴格要求 2 PIN吃錫不良 SMT制程改善 2 5 SMT error SMT制程改善 導致產綫作業困難或無法作業 2 LAYOUT 焊盤設計不夠完善 LAYOUT改善 2 FW不完善 修改FW 2 導致無法出貨或出貨日期延遲 7 2 由于Flash與ASIC IC溝通不暢造成FW誤寫 擦除原有FW，重寫 2 選取的Flash與ASIC IC不匹配 重新選擇新的Flash Schematic設計錯誤 2 2 重復確認電路的設計 Check LAYOUT LAYOUT走線錯誤
SCHEMA 模組不能正常工作 TIC
使用的元件不匹配 導致全數產品NG，無法出貨 7
SCHEMA 模組不能正常工作 TIC
導致全數產品NG，無法出貨
7
數字地與模擬地混淆 數字電壓與模擬電壓混淆 LDO電壓連接錯誤 LAYOUT走線錯誤 高頻信號沒有完全包地，形成干擾 數字地與模擬地混淆 零件接反 電源或地走線太細 晶振下面有走線 線或孔離其他信號PAD太近，容易短路 D+，D-差分信號阻抗不匹配 高頻信號沒有參考地 零件Placement出錯 點膠不足 溢膠 lens和holder牙距不匹配 5 膠量不均勻導致模組傾斜 外形跟客戶端不符合 錯誤的關鍵元素定義,包括位置和尺寸 不合適的形狀公差 整體元件布局與layout不符合 元件之間距離小于0.3mm
CHOCK
XTAL
不能正常起振
模組功能NG，產綫無法作業
7
LED
不能點亮 開機時閃爍
導致產綫無法作業 導致模組品質不好
5 5 5
RESISTO 不能使晶振、LDO等元件正常工 導致需要重工后方可作業 R 作 SMT打件困難 PCB 干擾元件工作 產綫作業困難 產綫作業困難
5
5
2 短路，開路，立碑等 LAYOUT不完美 2 廠商的制程不完善 2 空板D+、D-阻抗控制沒達到要求（90ΩM±10% 2） 2 PAD開窗不合理 PAD大小不一致，容易短路 線路連接錯誤 2 2 2
7 7 5 5 2
Check LAYOUT 產線控制膠量 產線控制膠量 廠商提供資料并確認 2 HOLDER底部倒角 Design review and design approval procedure 2 2 Design review and design approval procedure 2 2 2 設計過程分析公差 Check LAYOUT and POD Drawing Design rule (component placement) and design review procedure Check Layout Check Layout
無法開機 SENSOR 影像有白點，亮點 彈線 成像效果不好
PC識別裝置的功能不穩定 CON CON脫落，撞裂 影像打不開
Flash 寫不進FW 導致無法出貨或出貨日期延遲 7
Flash 寫不進FW 導致無法出貨或出貨日期延遲 7 2 PIN SMT 打錯件或打反（兩種可能：LAYOUT 第一 重復確認 標識錯誤；上料時打反） SMT打件 2 混料 QC check Flash本身存在來料問題 選擇的濾波電容太小 LDO自身功能不完善 電容濾波效果不好造成noise嚴重 存在EMI Schematic設計中數字電壓與模擬電壓混淆 Schematic設計中2.8V,1.8V電壓接錯 導致無法出貨或出貨日期延遲 不能正常工作 制程中被撞裂 不能正常工作 導致作業困難或無法作業 導致無法出貨或出貨日期延遲 5 5 7 2 2 2 2 2 2 2 feedback to supplier 加大電容 更換LDO 更換電容 LAYOUT改善 重復確認電路的設計 重復確認電路的設計
掉電嚴重造成供電不足 電壓不穩定 LDO 電壓混淆，影響模組正常工作
模組品質不好 模組品質不好
5 5
2 LAYOUT時LDO各PIN走線有誤 Check LAYOUT LDO來料問題，如：引腳不平整。SMT打件焊接時出現單 QC check PIN翹起、焊接不上 2 2 Check LAYOUT and SMT Drawing 最好是更換CHOCK 2 2 如果CHOCK靠Connector放置，插拔USB時容易碰掉 LAYOUT改變其Placement 存在 EMI 盡量減小電子干擾 2 LAYOUT設計時PAD過大，容易造成短路，LAYOUT Check 時晶振下方有走線 LAYOUT 2 LDO方向有誤 CHOCK太小，易碎 存在 EMI 2 2 2 2 2 2 2 2 2 盡量減小電子干擾 重復確認電路的設計 Check LAYOUT and SMT Drawing 重復確認電路的設計 Check LAYOUT and SMT Drawing 重復確認電路的設計 重復確認電路的設計 確認SMT制程 Check LAYOUT 確認ICS時嚴格要求 阻抗測試 確認ICS時嚴格要求 確認ICS時嚴格要求 重復確認電路的設計 測試以后重新確定元件的使用 靠近晶振的電阻用錯 XTAL打反 電壓不足 LED打反 Schematic設計出錯 Schematic設計時沒有連接下拉電阻 SMT打錯件 電阻損壞，破裂
LAYOUT 模組不能正常工作
導致全數產品NG，無法出貨
7
LENS
鏡頭會松動 外觀不良 扭力不良 成像不良 模組在客戶端不能正常安裝
品質不良 需安排重工 導致調焦作業困難 導致作業困難 導致模組全數NG 導致模組全數NG 導致SMT作業困難 外觀NG及功能NG Microphone無法工作
5 5 5
A
黃寬德
行動結果 難 風 責任者/完成 建議的措施 檢 險 日 已采取的措施 新S 新O 新D 新RPN 度 2 RP 28 QC check QC 2 28 Design review and design approval EE procedure 2 28 Design review and design approval EE procedure 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 28 32 32 32 28 28 28 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 28 EE procedure Design review and design approval Layout team Improve Layout Layout team Improve Layout EE procedure Design review and design approval QC check and feedback to supplier IPQC 多人進行确認 EE 經多次測試選定電容 EE QC check and feedback to supplier SQM Check 來料 SQM 重復確認電路的設計 EE 更新圖面 RD team SMT制程改善 SMT SMT制程改善 SMT SMT制程改善 SMT LAYOUT改善 Layout team USB cable制作嚴格要求 EE SMT制程改善 SMT SMT制程改善 SMT LAYOUT改善 Layout team 修改FW TE TE EE EE Layout team
SMT QC SQM EE EE EE Layout team EE EE
Layout team QC team Check LAYOUT and SMTLayout Drawing 最好是更換CHOCK EE/ME EE/ME/Layou LAYOUT改變其Placement t 盡量減小電子干擾 EE Check LAYOUT 盡量減小電子干擾 EE/Layout team EE/Layout team EE
28 擦除原有FW，重寫 28 重新選擇新的Flash 28 重復確認電路的設計 28 Check LAYOUT
2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2QC check 28 20 20 20 20 28 28 28 28 0 20 20 20 28 28 feedback to supplier 加大電容 更換LDO 更換電容 LAYOUT改善 重復確認電路的設計 重復確認電路的設計 Check LAYOUT QC check
整體布局
不能正常工作 SMT無法打件 Microphone 打件偏移 Microphone 打件反向
Micropho ne
PCB未標出Microphone的打件位置絲印 PCB為標出Microphone打件方向
2 2
GS0163-01A DFMEA編制日期 關鍵日期 主導負責人 PFMEA編號 修訂版本 審 核
2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
重復確認電路的設計 重復確認電路的設計 重復確認電路的設計 Check LAYOUT Check LAYOUT Check LAYOUT Check LAYOUT Check LAYOUT Check LAYOUT Check LAYOUT Check LAYOUT Check LAYOUT
設計失效模式與影響分析(DFMEA)
項目 核心團隊 項目 功能 潛在失效模式 DFMEA For MNB-00050 EE：于越 ME：吳波 FW：袁永明 嚴 失效原因 重 度 IC type error(mixture) DFMEA編制日期 關鍵日期 主導負責人
PC can't identify the device ASIC IC no image /black image