液晶显示屏玻璃基板

CF TFT 液晶分子

通電時候液晶的排列方式:
CF
TFT
液晶分子
Spacer broken:是注入液晶時,液晶顆粒大,兩片玻璃 壓合時產生破裂. Spacer聚集:注入液晶時,液晶有大顆的也有小顆,由 於液晶太小在中槽中會滾動,幾顆碰到一起就形 成了Spacer聚集. 5)目檢及電測 液晶CELL工程主要的檢查是液晶注入后的配向 檢查,初期點燈檢查與最終檢查而這些檢查都是 以目視進行. •LCD模組形成階段 模組制程包括戲動晶片玻璃基板的連接,可燒式印 刷電路,壓著,封膠,機殼與背光源組裝及檢測.
四種常見的TFT結構示意圖
正常型 堆疊型
gate drain
反轉型
source
gate
drain
gate
source
共平面
drain
source
drain
source
gate
TFT-LCD之形成階段
在TFT-LCD玻璃完成所有制程后,再配合上另一擤具有紅,綠,藍彩色濾光膜的 玻璃,先配向膜刷,配向處理,間隔物的涂布及上框膠之后再進行兩片玻璃上下 封組,切割裂片磨邊導角,清洗,再進行液晶注入及封口,最后再目檢及電測,其 中最重要的步驟如下: 1)配向處理 目前所采用的配全處理方法是刷磨處理,主要是以捲在金屬滾軸的絨布刷磨燒 制后的配向膜,使液晶分子能預先朝一定方向的方法. 2)間隔物的洒布 目的是為了獲得均勻的液晶厚度,它分散的密度高的話可以得到較均勻的 CELL GAP,若間隔物有漏光時會降低品質,反之,間隔物分散度越低時便無法 得均勻的CELL GAP,也會影響品質.因此適量均勻的間隔物洒布非常重要,目 前以洒式散布法較容易控制密度, 要先做好洒上間隔物,固上框膠后才可以進 行CF及TFT的封准組合.
玻璃斟 板 里面刮 傷 玻璃破 裂 碎玻璃 突起
里面異 物
里面刮傷:CF玻璃pattern有效區域內的刮傷,擦傷 ,點狀傷及 表面裂痕. 里面異物:CF玻璃的金屬異物,污染,氣泡,碎玻璃突起及其 他異物. 玻璃欠陷:基板端部落基板四周邊緣或四角)因切割所產生 的破損或貝殼狀欠陷. 碎玻璃突起:CF基板制造過程中,層與層之間有異物附著使 得基板表面上產生突起狀之現. 玻璃破裂:進行性的玻璃破裂. 五.發展趨勢 1)高解析度 2)高亮度 3)廣視角 4)低耗電量 5)低制造成本
3)面板切割 以TFT與CF的封准組合再以超硬質鋼刀滾輪切割再壓裂的方式得到每一片面板. 以后隋著外型,大小及模組外型的狹框化,薄型化的發展,以超硬質鋼刀無法潢足 要求,以后以雷射切割的方式. 4)液晶注入 I將玻璃在機台上用外框固定好,用直下式的方法注入液晶注入液晶時,應注意避 免造成spacer broken及spacer聚集.) II先讓CELL內部真空化后,將CELL的液晶注放口浸入液晶槽中,再以氮氣 作破真 空的動作,內外壓力差與毛細現會使液晶注入CELL內部 當液晶注入時的形狀及排列方式
一.玻璃基板的結構

玻璃基板由CF和TFT兩部分組成,如圖:
光擴散板
導光板
棱鏡板
反射板
背光燈管
下偏光板 異方性導電 膜
補價電容
ITO顯示電 極
液晶 ITO共用極 保護膜 顏色區 TAB 驅動IC 上玻璃
電晶體 印刷電路板 框膠區 黑 色框 罩
上偏 光板
間隙粒子
二,.玻璃基板的制造流程 簡 介

TFT-LCD的整個制程一般可分為三個階 段即TFT陣列基板形成階段,TFT-LCD之 形成階段及LCD模組形成階段,如圖,而 我們最主要講的是玻璃基板形成之階段
三.玻璃基板的具體流程

TFT陣列式基板形成階段 TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經蝕刻制程形成所 要的圖樣,然后依光罩數而作 循環制程,在這循環制程中要先將洗淨的 玻璃基板送進濺鍍機台鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成閘 極,區域圖樣,隋后玻璃基板經光阻剝離洗淨,再以薄膜區電漿輔助化學 相沉積機台形成用作主動區域,經過一系列的協作.后以薄膜區化學氣 相沉積楊台上形成TFT區域保護層,挖出接角也洞,再濺鍍上一層氧化 錮錫膜(ITO),再用黃光及蝕刻區制程形成畫素區域圖樣而在這循環制 程中以后通TFT蝕刻制程為主要步驟. TFT的結構依閘,源,汲極沉積的先后順序,大致可分為四類,如圖,目前 正在產量TFT多是以反轉堆疊式結構為主,而因它構造簡單及制程容 易則廣泛被TFT制造業者所采用,又由於制程有差異分為:1)后通道蝕 刻TFT,2)后通護TFT或再稱為三層結構TFT.TFT的制作流程關鍵步驟 是蝕刻后通道端的N型非晶矽.以形成閘極可控制的通道,這一般是幹 蝕刻法,而造成漏電流的原因可能后通道在作幹鹿記得時容易造成物 摶殘留.
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薄膜制程 T F T 制 程 5-7 道 光 罩 黃光制程 蝕刻制程 R G B
Rቤተ መጻሕፍቲ ባይዱB膜涂布 RGB 圖樣 RGB顯影
鍍BM膜 黃光制程 蝕刻制程 C F 制 程
TFT測試
配向膜涂布及刷磨 TFT及CF封准組合 切割裂片 液晶注入 上下偏光板貼合 LCD電測目檢
檢 視
LCD 制程
LCM 制程
FPC壓著 封膠 機殼及背光源組裝 LCM檢測
四.制程DEFECT
造成不良現的原因大多來自於上游玻璃制程.一般來說基板周邊因制程中央取搬送 之需求,刮傷不良通常不計,但如遇有進行性的玻璃裂痕為避免下游制程產生破 片之情況通常將此判為不良,而CF制程中由CF取放,抽取之動作及切裂工程通 常會造成里面刮傷,擦傷,里面異物及基板端破損或貝殼狀欠陷等不良,如圖: