450mm晶圆太贵,300mm晶圆：舍我其谁

450mm 晶圆太贵，300mm 晶圆：舍我其谁
虽然较大尺寸晶圆的生产材料和技术成本高于小尺寸晶圆，但由于较大晶
圆可以切割出更多的芯片，因此经验显示，就每单位芯片成本而言，大尺寸晶
圆技术至少会比小尺寸晶圆降低20%。

然而在实务上，要采用大尺寸晶圆生产
技术，业者必须要先行投入大笔经费。

因此在资金和技术的障碍下，各业者往
往会采用将现有技术进行效率最大化的方式进行生产，而不是对新开发的大尺
寸晶圆生产技术进行投资。

以最新18 吋(450mm)晶圆生产技术的采用为例，就
正处于这样一种状况下。

根据调研机构IC Insights 最新公布的2015~2019 年全球晶圆产能报告，至2019 年底，全球18 吋晶圆安奘容量将仅占整体安奘量的0.2%。

12 吋(300mm)晶圆安奘占比，则会由2014 年底的60.3%，一路攀升为2019 年底的64.7%。

IC Insights 报告显示，2002~2019 年制造IC 产品为主的晶圆厂中，除了2013 年因茂德(ProMOS)与力晶(Powerchip)关闭了3 间12 吋晶圆厂，以及部分12 吋新厂延至2014 年才加入生产，使得当年采用12 吋晶圆制造
技术的晶圆厂数出现下滑外，其余各年都是呈现成长。

IC Insights 并预估，2019 年将会有110 间晶圆厂采用12 吋生产技术，较2014 年的87 间，足足增加了23 间。

绝大多数12 吋晶圆厂所制造的晶圆，是用于生产如DRAM、Flash 存储器、影像感测器、电源管理IC、以及复杂逻辑IC 和微型元件IC 等产品。

只有少部
分12 吋晶圆厂是作为研究发展之用。

目前拥有最大12 吋晶圆厂产能的业者，
包括有：存储器供应业者三星电子(Samsung Electronics)、美光科技(Micron)、SK 海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)/新帝(SanDisk)；IC 制造与微处理器(MPU) 供应业者英特尔(Intel)；以及全球最大纯晶圆代工业者台积电和GlobalFoundries。