SMT生产管理培训教案

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SMT生产管理

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目录

1.运输、储存和生产环境

1.1.一般运输及储存条件

注：

1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。

2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件

。

3组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。

1.2.锡膏的储存、管理作业条件

1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件

检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格：

退回给供货商

烘烤@60度，5小时，RH<=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。

1.4.点胶用的胶水储存条件

1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间

下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。

如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：

（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。

（2）并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。

1.6.湿度敏感的等级表(MSL)

1.7.湿度敏感组件的烘烤条件

常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。

组件内部包装上标有JEDEC MSL。如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。

回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。

请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。

生产时烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。

注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。

1.7.1.干燥（烘烤）限制

对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应讨论制程贴装解决方案。

注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。

注2：应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。请见1.3小节【印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件】。对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。

1.7.

2.防潮储存条件

对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。)

1.8.锡膏之规定

注意1：锡膏的具体规定请见MS/BA。

注意2：停产超过15分钟后，如果50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域，则需要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。

2.钢网印刷制程规范

2.1.刮刀

注意！刮刀弯曲力是一个关键的参数。*量测方法：Bevel量角器

2.2.钢板

注意：如果使用聚脂材料，则应注意ESD防护措施。

*量测方法：Fabric Tension Gauge，例如：ZBF Tetkomat, CH-8803之类工具。

2.3.真空支座

*只有第2面支撑台

2.4.钢网印刷的参数设定

2.5.印刷结果的确认

注意：获取更多信息，请见3.3小节【组件和锡膏的抓取报警设定】

3.自动光学检测(AOI)

3.1.AOI一般在生产线中的位置

在大多数情况下，AOI的最佳位置应在高速贴片机之后。在这一环节上，所有被贴片的CHIP组件和集成电路上的锡膏仍然可见。

3.2.AOI检查的优点

使用AOI检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果。它是经过统计分析的软件对制程监视的结果进行分析判断。还可以经过AOI检查出的不良进行相应合理的维修，重工。

3.3.组件和锡膏的抓取报警设定

下表为不同组件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。目的是为了探测出在回焊流程中无法自我校准的贴装错误，避免不必要的报警。

4.贴片制程规定

4.1.吸嘴

不同包装类型的锡嘴大小：