TI公司产品命名规则

TI产品命名规则

产品分类及描述：

该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。

◆数字信号处理器（DSP）：

DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：

（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。

（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。

（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。

（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。

（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。

（7）可以并行执行多个操作。

（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。

3、 TI品牌电子芯片命名规则：

SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:

SN或SNJ表示TI品牌

SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.

CD54LS×××/HC/HCT:

◆无后缀表示普军级

◆后缀带J或883表示军品级

CD4000/CD45××:

后缀带BCP或BE属军品

后缀带BF属普军级

后缀带BF3A或883属军品级

TL×××:

后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴

后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级

TLC表示普通电压TLV低功耗电压

TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器

BB产品命名规则:

前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级

前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA表示高精度

TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：

1、SN或SNJ表示TI品牌

2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体

3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。

CD54LS×××/HC/HCT：

1、无后缀表示普军级

2、后缀带J或883表示军品级

CD4000/CD45××：

1、后缀带BCP或BE属军品

2、后缀带BF属普军级

3、后缀带BF3A或883属军品级

TL×××：

1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴

2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级

3、TLC表示普通电压TLV低功耗电压

TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器

BB产品命名规则：

前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级

前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA 表示高精度

器件命名规则

SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

标准前缀

示例：SNJ -- 遵从MIL-PRF-38535 (QML)

温度范围

54 -- 军事

74 -- 商业

系列

特殊功能

空= 无特殊功能

C -- 可配置Vcc (LVCC)

D -- 电平转换二极管(CBTD)

H -- 总线保持(ALVCH)

K -- 下冲-保护电路(CBTK)

R -- 输入/输出阻尼电阻(LVCR)

S -- 肖特基钳位二极管(CBTS)

Z -- 上电三态(LVCZ)

位宽

空= 门、MSI 和八进制

1G -- 单门

8 -- 八进制IEEE 1149.1 (JTAG)

16 -- Widebus?（16 位、18 位和20 位）

18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)

32 -- Widebus?（32 位和36 位）

选项

空= 无选项

2 -- 输出串联阻尼电阻

4 -- 电平转换器

25 -- 25 欧姆线路驱动器

功能

244 -- 非反向缓冲器/驱动器

374 -- D 类正反器

573 -- D 类透明锁扣

640 -- 反向收发器

器件修正

空= 无修正

字母指示项A-Z

封装

D, DW -- 小型集成电路(SOIC)

DB, DL -- 紧缩小型封装(SSOP)

DBB, DGV -- 薄型超小外形封装(TVSOP)

DBQ -- 四分之一小型封装(QSOP)

DBV, DCK -- 小型晶体管封装(SOT)

DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装(TSSOP)

FK -- 陶瓷无引线芯片载体(LCCC)

FN -- 塑料引线芯片载体(PLCC)

GB -- 陶瓷针型栅阵列(CPGA)

GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装(LFBGA) GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列(VFBGA) HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装(CQFP)

J, JT -- 陶瓷双列直插式封装(CDIP)

N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装(PDIP)

NS, PS -- 小型封装(SOP)

PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装(TQFP) PH, PQ, RC -- 四方扁平封装(QFP)

W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装(CFP)