OCA光学胶产生气泡原因分析与改善方法

OCA光学胶产生气泡原因分析与改善方法

使用真空贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但20%左右的机率会留小单点的小气泡，这种小气泡有两种类型：

1，脱泡不良

2，汽包反弹（Delay Bubble）

脱泡不良：

一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA 光学胶变大了，形成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题。

汽包反弹（Delay Bubble）:

汽泡反弹指的是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡，产生的原因归纳为两种特性：

1，挺性型再发气泡

2. 内应力型再发气泡

挺性型再发气泡：

G+G贴合施压后随之对TP 油墨段差产生压力，TP材质挺性不会消失，所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡，单点压力脱泡可以消除，但TP挺性却永远存在，这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA光学胶应力回复的不平衡现象。另外，通过调整脱泡机参数，通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少汽包反弹有益。

脱泡缓慢泄压:

脱泡缓慢泄压一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生，然后再依时间设定开始脱泡程序，直到脱泡时间完成同时降温减压，依照设定压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由30sec~60Sec不等！这样的泄压程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变，而OCA光学胶对于温度压力却很敏感，所以当压力快速释放的当下，TP的挺性很快会回复，但暂时被胶的粘性牵制住了！然而OCA光学胶的挺性恢复就很慢了。这样当脱泡Module 一离开脱泡机，OCA光学胶还残留一定的核心温度，内应力较小就很容易会被TP 挺性应力拉开产生小气泡，这里多数是原来就有气泡的地方，而内部确实也有少量的空气质量，这种称谓稀出现象。

缓慢泄压;

改变泄压程序先保持温度不变，再以每秒钟较少0.03Kg的的泄压速度直至无压力为止.

应力型再发气泡:

这种类型的Delay Bubble 是最麻烦的类型，这类型的再发气泡是由OCA胶及OCA胶与TP/LCM夹层的Particle（杂质）引起的，但不是所有的Particle 都会产生这种类型再发气泡，也与Particle 的尺寸大小无关，无法根据单纯的量测筛选作防治，主要的关键点在于Particle 的立体形状，一般立体的Particle 容易产生气泡。

气泡故障观察重点和经验总结：

1.确认故障气泡是没有脱干净还是反弹气泡(Delay bubble),没有脱干净气泡通过延长脱泡时间，增加脱泡压力，提高脱泡温度进行试验，优先顺序为时间，压力，温度。

2.确定故障气泡是在TP和OCA胶之间，还是OCA胶和LCM之间，通过放大镜调焦清晰度判断

是在哪一层，在LCM和OCA之间时，调焦清晰度与LCM的RGB点阵清晰度相同。TP和OCA之间气泡主要为油墨段差，全贴合（G+G）压合应力，脱泡应力导致。通过降低TP和LCM的贴合压力，脱泡压力，脱泡温度来优化反弹气泡。

3.确定故障气泡是空气引起还是杂质引起，杂质引起的气泡里面有立体杂质。杂质气泡需要管理好无尘车间，特别是来料产品上的杂质被带到车间和贴合部件上。

根本原因:

之前气泡不良品主要为挺性型再发气泡（Delay bubble 的一种）.主要为G+G

贴合设备贴合压力过大，并且消泡参数设置不合理，贴合应力和消泡应力导致在消泡后出现气泡反弹。

备注：当然上述OCA选型必须使厚度能足够填充贴合基材变形量以及CG印刷层油墨段差的前提下，一般推荐不低于100um以上的OCA来做全贴合。

改善建议：

1、理解消泡和气泡产生的原理，弄懂产品特性，科学调整设备参数。

2、贴合车间安排专人统一管理和问题分析，逐步提高整体良率。

3、贴合制程在万级无尘室；

4、使用精密贴合机；.

5、调整好贴合机的压力速度角度；

6、光学胶防爆膜裁切冲型过程均采垂直放置；

7、搭配加温加压的脱泡处理

8、机器滚压.注意PC(PMMA)的平整度；

9、对位不准的话可以做专门的制具；

10、采取边贴合边加热的方式：

11、或者采用Uninwell的液体光学透明胶7070-5，UV固化型，透光率99.99%,良率在95%以上。