电阻焊的应用
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由于铜的热传导性非常高,通电时间长的话,热向四周扩散, 要到达可焊接的温度,使铜发热就很困难。因此一般铜的焊接 需要在短时间内通过大电流,在热向四周扩散前进行焊接。
此次的实验,使电流集中于一点,使焊接点更大效率的发热, 进行应用性的焊接。
使用机型
焊接电源 加压机头
焊接条件
加压力 电流值 通电时间
焊接强度
使用机型
焊接电源 MDA-8000B(2パラ) 加压机头 MH-1201A
焊接条件
加压力 770N 电流值 15.4kA(7.7×2) 通电时间 3ms
焊接强度 约180N(撕拉)
営業企画部応用技術G
薄膜电容器导线的焊接
报告 No.R-01323
如果将导线(CP线,Cu线)深埋进薄膜电容器内,可 得到强度,但如果深埋到金属镀层的厚度以上的话, 电容器部分将收到损坏,产品将不能使用。
应用技术事例介绍
~电阻焊接~
営業企画部 応用技術G
无中心马达
报告 No.R-00601
要点
对于工件,使用大个的加热尖端可使热压着的范围加大。由此,可分散 加压力,可防止被膜线的损坏到达最小限。
全景 焊接部扩大
加热尖端
〈装置〉
17P40(K型)
Cu線(聚氨酯被膜) φ0.04mm
控制装置 MIC-70A 焊接变压器 MTH-14A3 加压机头 MH-87AF
使用机器 MEA-100A MT-530A MH-1201
加工条件 加压力 540N 电流值 3.55KA 通电时间 30サイクル
被焊接物体 铜板 厚度1mm 铜线 φ 1mm
営業企画部応用技術G
铜辫焊接
レポート No.R-01314
在马达的回转子中,担负着供电作用的是电刷。 从电刷里出来的捻的线和端子间的焊接叫做铜辫焊接。
Φ2.00mm 〈加工条件〉
加压力
72 N
通电时间
1350 ms
设定温度
280 ℃
焊接部位扩大
实验结果 将热电对的前端成反R,通过特氟隆加工,可进行没有黏着的破 损加工。
特制加热尖端
営業企画部応用技術G
使用电阻焊接机的锡焊
报告 No.R-01100
用阻焊来焊接铜的厚板不是很容易的。因此,在铜的板材 间夹有焊锡材料,用钨电极通过加压、通电来进行锡焊。 从钨电极传导的热经由铜板到达焊锡材料,由于到底需要 一定的时间,通电时间要比焊接时设定的长一些。
在此实验中,通过分开左右的电极距离,融解更多 的镀锡,可得到不损伤电容器部分的要求强度。
使用机型
焊接电源 MID-70A 焊接变压器 MT-520A 加压机头 MK-P10A
焊接条件
加压力 电流值
通电时间
20N(片側) 1000A(CP線) 1650A(Cu線)
10ms
MDA-8000B(3パラ) MH-1201A
1200N 24.0kA(8.0×3) 3ms
约500N(撕拉)
営業企画部応用技術G
铜-铝板(t=1mm)的焊接
报告 No.R-01316
铝和铜相比热传导性差,上下使用同一种电极的话,铝一 侧的电极会粘连,因此使用了热传导好的铬铜电极。而且, 铜(1084.5℃)和铝(660.4℃)的熔点也有很大差异,因此焊接 两者形成矿块非常困难。此次焊接,熔掉的铝在铜板的应用 部分形成黏着的结合形状。
焊接电源 :IS-444 焊接变压器 :ITG-1050A6W 焊接机头 :MH-D500
・端子和平角线(被膜上的)的结合
实验内容:端子(铜板+镀Sn)和 被膜上的平角线(t0.25×w0.85mm)的结合
焊接电源 焊接变压器 焊接机头 加热尖端
:MID-70 :MT-520 :MH-L01 :前端口1mm
为了不使捻的线散开同时和溶化的端子焊接,就要 使用反R型的钨电极。
使用机器
IP-217A IT-510B MH-31A
加工条件
加压力 120N 电流值 2.5KA 通电时间 70ms
被焊接物体
铜辫(Cu) 厚度1mm
端子(Bs)
φ1mm
Biblioteka Baidu
営業企画部応用技術G
铜板同材(t=1mm)的焊接
报告 No.R-01316
営業企画部 応用技術G
ULTEM树脂的热铆接
报告 No.R-00671
要点
根据前端的形状是什么样的,怎样处理的表面的情况,黏着力或铆 接强度会随之变化。根据实验寻求出最适合的形状是关键。
特制的加热尖端 〈装置〉
φ2.0 前端反R
控制装置 MIC-70A 焊接变压器 MTH-14A3
全景
ULTEM 加压机头 MH-87AF
实验内容:厚度0.2mm的铝板10层重叠焊接
焊接电源 焊接机头
:MDA-8000 :MH-1201
・铜板的焊接
实验内容:厚度0.8mm的铜板同材的应用焊接
焊接电源 焊接机头
:MDA-8000 :MH-1201
・线缆和端子的焊接
实验内容:线缆下部(铜线φ1.2mm)和端子(铜板t0.4mm) 的焊接
〈加工条件〉
Cu箔
实验结果
玻璃环氧基板 t0.14
加压力 通电时间 设定温度
5N 300 ms 640 ℃
使用MIC-70A,热压被膜线。通过破坏实验,作成了可使母材破断 的高温设定和通电时间延长设定,发生了由于基板烧毁、被膜线破 损造成的强度低下现象。因此认为上述的条件是适合的。
・铝板的焊接(日产汽车)
※分路器电阻和母线的焊接
实验内容:分路器电阻(铜板+镀镍,t0.6mm)和 母线(铜板t0.8mm)的焊接
焊接电源 :IS-444 焊接变压器 :ITG-1050A6W 焊接机头 :MH-D500
・冷却器风扇的控制回路
※电解电容器导线和母线的焊接
实验内容:电解电容器导线(镀Sn,φ0.6mm)和 母线(铜板t0.8mm)的焊接
・磷青铜线同材焊接
实验内容:φ2mm和φ1mm磷青铜线的焊接
焊接电源 :MEA-100 焊接变压器 :MT-520 焊接机头 :MH-21
・电容器的下部焊接
实验内容:铆钉(Al+镀Sn)和基座(Bs+镀Sn)的结合 焊接电源 :IS-444 焊接变压器 :MIR83-34560 焊接机头 :MH-1201
焊接电源 :IS-444 焊接变压器 :ITG-1050A6W 焊接机头 :MH-D500
・冷却器风扇的控制回路
※线缆和母线的焊接
实验内容:线缆的下部(铜线φ1.3mm)和 母线(铜板t0.8mm)的焊接
焊接电源 :IS-444 焊接变压器 :ITG-1050A6W 焊接机头 :MH-D500
・冷却器风扇的控制回路