CN201820496510-基因测序芯片外框及基因测序芯片-(华大基因)

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201820496510.6

(22)申请日 2018.04.09

(73)专利权人 深圳华大智造科技有限公司

地址 518083 广东省深圳市盐田区北山工

业区综合楼及11栋2楼

(72)发明人 隋相坤　孙磊林　

(74)专利代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代

理有限公司 44334

代理人 曹爱红　徐丽

(51)Int.Cl.

C12M 1/34(2006.01)

C12M 1/00(2006.01)

(54)实用新型名称

基因测序芯片外框及基因测序芯片

(57)摘要

本实用新型涉及一种基因测序芯片外框及

具有所述基因测序芯片外框的基因测序芯片。所

述基因测序芯片外框包括外框主体与支撑件，

所述支撑件固定在所述外框主体上，在相同的温度

变化条件下，单位体积的所述支撑件的形变量小

于单位体积的所述外框主体的形变量。本实用新

型由于设置有所述支撑件，使得所述基因测序芯

片外框在温度变化时形变量较小，可以避免基因

测序芯片翘曲，防止其在测序过程中弹起，从而

可以改善温度变化时形变量较大易造成的影响

测序结果、

固定不牢等不利现象。权利要求书1页 说明书9页 附图6页CN 208308861 U 2019.01.01

C N 208308861

U

1.一种基因测序芯片外框，其特征在于：所述基因测序芯片外框包括外框主体与支撑件，所述支撑件固定在所述外框主体上，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件的形变量小于单位体积的所述外框主体的形变量。

2.如权利要求1所述的基因测序芯片外框，其特征在于：所述外框主体包括位于内侧的芯片固定部及位于外侧的外表面，所述芯片固定部用于固定芯片主体，所述支撑件固定在所述外框主体的外表面上。

3.如权利要求1所述的基因测序芯片外框，其特征在于：所述外框主体包括位于内侧的芯片固定部、位于外侧的外表面、及自所述外表面朝向内侧凹陷形成的容置槽，所述芯片固定部用于固定芯片主体，所述支撑件的至少部分容置于所述容置槽中。

4.如权利要求3所述的基因测序芯片外框，其特征在于：所述支撑件位于所述容置槽中被所述容置槽夹紧固定。

5.如权利要求3所述的基因测序芯片外框，其特征在于：所述支撑件完全容置于所述容置槽中，所述外框主体的外表面与所述支撑件的外表面平齐或者所述外框主体的外表面位于所述支撑件的外表面的外侧。

6.如权利要求5所述的基因测序芯片外框，其特征在于：所述支撑件为条形且包括位于两端的端面及连接于所述两端的端面之间的侧面，所述支撑件的其中一侧面用于对应所述容置槽的开口以自所述容置槽的开口安装于所述容置槽中或者所述支撑件的其中一端面用于对应所述容置槽的开口以自所述容置槽的开口滑入所述容置槽中。

7.如权利要求1所述的基因测序芯片外框，其特征在于：所述支撑件通过至少一螺丝固定在所述外框主体上或者所述支撑件通过胶体固定在所述外框主体上。

8.如权利要求1所述的基因测序芯片外框，其特征在于：所述外框主体包括首尾相连的多个框条，所述多个框条中的至少一个框条上固定有所述支撑件。

9.如权利要求1所述的基因测序芯片外框，其特征在于：所述支撑件为直条形，其横截面为矩形、三角形、圆形、多边形或不规则形状。

10.一种基因测序芯片，其包括基因测序芯片外框、芯片主体及顶板，所述基因测序芯片外框设置于所述芯片主体外侧，所述顶板设置于所述芯片主体上，其特征在于：所述基因测序芯片外框采用权利要求1-9项任意一项所述的基因测序芯片外框。

权　利　要　求　书1/1页CN 208308861 U

基因测序芯片外框及基因测序芯片

技术领域

[0001]本实用新型涉及一种基因测序芯片外框及基因测序芯片。

背景技术

[0002]基因测序仪是一种在生化、医学领域适用的、用于对DNA进行测序的仪器，其通常包括芯片平台及放置于该平台上的基因测序芯片。基因测序芯片内加载DNA样本及试剂进行测序。

[0003]一般来说，加载在芯片平台上的基因测序芯片通常要通过温控模块的升降温来达到生化反应所需的条件，然而，在芯片平台对所述基因测序芯片进行升降温的过程中，基因测序芯片的本体会随着升降温的过程出现变形，其变形量取决于基因测序芯片各部分的材质。

[0004]通常地，现有的测序芯片包含三个部分：顶部的玻璃、底部的芯片本体、设置在周围的辅以对生物试剂兼容性良好的塑料外框。外框的作用一般是对玻璃和芯片本体部分进行支撑，保护基因测序芯片并方便用户对基因测序芯片的拿放。

[0005]目前，基因测序芯片加载到芯片平台上主要有两种方式，一种是机械压紧，一种是利用真空吸附。机械压紧的方式是将基因测序芯片置于芯片平台上，在芯片平台上设置机械卡扣将基因测序芯片的位置固定；真空吸附的方式是在芯片平台的表面上开若干互相连通的浅槽，当基因测序芯片置于芯片平台上时，其底部的芯片主体与这些浅槽形成封闭的腔室，使用真空泵将腔室内的空气吸走形成真空，即可利用大气压将基因测序芯片吸附在芯片平台上。

[0006]然而，在芯片平台对所述基因测序芯片进行升降温的过程中，基因测序芯片的玻璃、芯片主体和外框一般都会因为受热产生变形，但是这三部分由于材质的不同，其变形量也会有所不同。一般来说，外框使用的塑料材质，其受温度变化引起的变形远大于芯片主体，但由于这三部分是互相连接的，在受温度变化引起的变形时也会互相影响，变形较大的外框会对芯片主体产生热应力，增加芯片主体的变形。

[0007]具体来说，对于加载方式是机械压紧的芯片平台，外框带动芯片主体变形会导致芯片主体翘曲，对工作原理依赖光学成像的基因测序芯片的影响很大；而对于加载方式是真空吸附的芯片平台，外框带动芯片主体变形除了会对依赖光学成像的基因测序芯片产生影响外，还有几率在基因测序芯片的芯片主体与芯片平台之间产生缝隙，使原本维持真空的腔室与外界直接连通，无法维持基因测序芯片吸附在芯片平台时所需的真空度，从而使基因测序芯片的加载失败。

实用新型内容

[0008]为解决现有技术基因测序芯片在升降温时外框变形而影响基因测序的技术问题，本实用新型提出一种基因测序芯片外框及基因测序芯片。

[0009]一种基因测序芯片外框，其包括外框主体与支撑件，所述支撑件固定在所述外框