半导体行业发展研究报告

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行业研究
图目录 图 1 电子行业分类.........................................................................................................- 5 图 2 电子行业产业链.....................................................................................................- 5 图 3 集成电路产业链结构.............................................................................................- 6 图 4 研究的主要问题.....................................................................................................- 6 图 5 全球半导体产业增长率.........................................................................................- 7 图 6 集成电路产业主要产品及其内在关联 .................................................................- 7 图 7 全球半导体产业增长率与 GDP 增长率 ...............................................................- 8 图 8 2008 上半年全球半导体应用领域 .........................................................................- 9 图 9 全球电子产品半导体含量提高.............................................................................- 9 图 10 IDM 商业模式 .....................................................................................................- 10 图 11 研发支出不断上升 .............................................................................................- 11 图 12 垂直分工商业模式.............................................................................................- 11 图 13 IP 市场的收费模式 .............................................................................................- 12 图 14 IP 核的硅验证及 SOC 验证................................................................................- 12 图 15 IP 供应商与 Foundry 的关系日益紧密..............................................................- 13 图 16 两种商业模式的进入壁垒.................................................................................- 14 图 17 两种商业模式面临的市场风险与收益关系 .....................................................- 14 图 18 全球半导体产业未来三年规模预测 .................................................................- 17 图 19 全球半导体库存情况.........................................................................................- 17 图 20 芯片销售数量与平均销售价格趋势 .................................................................- 18 图 21 全球半导体产业未来三年规模预测 .................................................................- 20 图 22 行业不景气时存货压力传导机制 .....................................................................- 21 图 23 各子行业的风险抵御能力.................................................................................- 21 图 24 各子行业业绩的周期性变化特征 .....................................................................- 22 图 25 我国半导体市场规模及增长率 .........................................................................- 23 图 26 国内半导体企业销售收入占市场需求比 ..........................................................- 25 图 27 我国 IC 设计产业规模、增长率及占比情况 ....................................................- 25 图 28 2007 年中国集成电路设计业产品结构 ............................................................- 26 图 29 2007 年中国集成电路设计业应用结构 ............................................................- 26 图 30 我国 IC 制造业规模、增长率及占比情况 .......................................................- 27 图 31 我国 IC 封测业规模、增长率及占比情况 .......................................................- 28 图 32 国内半导体产业销售收入及增长率情况 .........................................................- 28 图 33 我国城镇与农村居民彩电、计算机拥有量对比（台/百户） ........................- 29 图 34 2008－2012 年中国集成电路设计业规模预测 ...............................................- 30 图 35 我国的 IC 制造工厂分布图（含在建与计划建） ...........................................- 30 图 36 我国的 IC 封测工厂分布图（含在建与计划建） ...........................................- 31 -
行业研究
研究报告
电子元器件(0708)
遭遇景气低点 等待行业拐点
——半导体行业深度报告
电子元器件
投资评级： 中性
全球半导体行业遭遇寒冬，预计 09 年下半年好转。国内半导体产业也遭遇前所未 有的困难期，行业的整合不可避免。
z 全球半导体产业与 GDP 相关性越来越高，1998 年到 2007 年全球半 导体产业增长率与全球 GDP 增长率相关系数为 0.79。一方面是因为 半导体产业逐渐成熟，增长渐行渐缓，另一方面半导体产业的增长越 来越依赖下游电子产品的拉动。
2 全球半导体产业分析..................................................................................................- 6 2.1 全球半导体产业发展规律 ................................................................................- 6 2.1.1 每 4－5 年经历一次周期 ........................................................................- 6 2.1.2 与 GDP 的相关性变高 ............................................................................- 8 2.2 半导体产业的商业模式分析 ............................................................................- 9 2.2.1 半导体产业存在两种商业模式 ..............................................................- 9 2.2.2 IDM 商业模式分析...................................................................................- 9 2.2.3 垂直分工商业模式分析 ........................................................................- 11 2.2.4 垂直分工商业模式内部的合作与竞争 ................................................- 13 2.2.5 两种商业模式之间的竞争与合作 ........................................................- 14 2.2.6 两种商业模式的进入壁垒与收益关系 ................................................- 14 2.3 各子行业的核心驱动因素分析 ......................................................................- 15 2.3.1 IP 产业的根本驱动因素是技术创新能力.............................................- 15 2.3.2 Fabless 的核心驱动因素是市场把握能力 ..........................................- 15 2.3.3 Foundry 的核心驱动因素是低成本......................................................- 15 2.3.4 封装测试业的核心驱动因素也是低成本 ............................................- 16 2.4 全球半导体产业发展趋势分析 ......................................................................- 17 2.4.1 全球半导体产业将遭遇景气低点 ........................................................- 17 2.4.2 会不会重演 2001 年半导体行业大萧条？ ..........................................- 20 2.4.3 各子行业景气度判断 ............................................................................- 20 -
z 全球半导体产业存在两种商业模式，即集成器件制造（IDM）与垂直 分工模式，出现垂直分工模式的根本原因是半导体制造业的规模经济 性。目前 IDM 厂商仍然占据主要地位，主要是因为 IDM 企业具有资 源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。
z 垂 直 分 工 模 式 包 括 知 识 产 权 （ IP） 供 应 商 、 无 生 产 线 设 计 公 司 （Fabless）、代工厂商（Foundry）以及封装测试企业（Package & Testing）。IP 产业的根本驱动因素是技术创新能力，Fabless 的核心 驱动因素是对市场的把握能力，Foundry 和封装测试业的核心驱动因 素是低成本。
半导体行业指数与上证综指ຫໍສະໝຸດ Baidu比
半导体行业指数
上证综指
目录
行业研究
1.1 半导体产业是电子元器件行业重要分支 ...............................................................- 5 1.2 集成电路产业链结构 ........................................................................................- 5 1.3 主要问题 ............................................................................................................- 6 -
z 行业投资策略：国内 IC 设计业会出现倒闭高潮，IC 制造业的产能利 用率会大幅下降，很可能出现并购重组。在行业低点时布局，可以密 切跟踪北美半导体设备 BB 值、费城半导体指数的走势。另外，建议 投资者关注实力较强的 IC 设计公司，因为一旦半导体市场企稳，这 些公司的业绩会率先反弹。
z 我们对行业的投资评级为“中性”，等待行业景气度出现拐点带来的 投资机会。
4 行业投资策略............................................................................................................- 32 -
兴业证券研发中心网址:www.xyzq.com.cn E-mail:yangchen@xyzq.com.cn
z 全球半导体正处于景气底部，景气最低点可能在 2009 年一季度。预 计 2008 年全球半导体行业销售收入下降 4.6%，2009 年下降 12.1%， 2010 年增长 11.7%。
z 全球金融危机对我国半导体产业影响巨大，但受益于我国 GDP 高速 发展、政府大力支持、全球产业转移以及未来内需市场的启动，未来 我国的半导体市场仍将较快速发展。
3 我国半导体产业分析................................................................................................- 22 3.1 全球半导体产业对国内半导体产业影响分析 ..............................................- 22 3.1.1 全球半导体产业对我国半导体市场的影响 ........................................- 22 3.1.2 全球半导体产业对国内半导体企业的影响 ........................................- 23 3.2 国内各子行业在全球产业链中的竞争力分析 ..............................................- 25 3.2.1 IC 设计业抵御市场风险能力差，整体竞争力较弱.............................- 25 3.2.2 IC 制造业面临竞争加剧与利润下降困境，整体竞争力下降.............- 27 3.2.3 IC 封测业竞争压力最大，具有一定竞争实力 ....................................- 27 3.3 国内半导体产业发展前景分析 ......................................................................- 28 3.3.1 未来国内半导体市场仍将较快速发展 ................................................- 28 3.3.2 风险中酝酿机会，未来我国 IC 设计业机会最大...............................- 29 3.3.3 我国将成为全球重要的 IC 制造基地，但国内 IC 制造企业未来形势不容乐观- 30 3.3.4 未来我国 IC 封测业平稳发展，国内企业亟需提升技术水平...........- 31 -