2020半导体行业深度报告
2020年半导体市场分析报告
目录一、三个维度观测全球半导体格局演变 (4)1、维度之一：从费半指数观测全球半导体格局 (4)2、维度之二：从IDM 到fabless+foundry，产业结构持续细化 (6)3、维度之三：全球产业链三次迁移 (8)二、国内半导体产业空间巨大，自主可控是长期趋势 (10)1、自给率仍偏低，中高端核心技术仍有较大差距 (10)2、国内技术逐渐突破，部分细分领域发展进程加快 (11)3、受益政策支持与资本助力，国内半导体有望取得长足发展 (17)三、5G+AIOT 是未来核心赛道，将驱动半导体产业新一轮爆发 (21)1、深度学习大幅提升AI 芯片算力，是拉动半导体增长的重要引擎 (21)2、5G SoC 迎来性能爆发增长，未来存量替换与增量终端并存 (23)3、多平台互通成主流趋势，物联网布局掀开半导体另一增长动力 (25)四、市场客观风险.................................................... (27)1、中美贸易摩擦升级 (27)2、相关技术研发不及预期 (27)3、下游需求不及预期 (27)图表目录Figure 1 费城半导体指数至今走势及相关区间核心因素 (5)Figure 2 费半指数成分股产业类型 (6)Figure 3 费半指数成分股所对应的下游应用 (6)Figure 4 半导体产业链垂直模式时间节点 (7)Figure 5 半导体三种模式的优缺点 (8)Figure 6 全球半导体的三次迁移 (9)Figure 7 半导体产业转移和分工 (10)Figure 8 国内半导体自给率 (10)Figure 9 全球前15 半导体公司的各自占比 (10)Figure 10 2019 全球前15 半导体公司收入预测及国内对标公司 (11)Figure 11 国内芯片设计公司数量及增长 (12)Figure 12 国内芯片设计销售收入及增长 (12)Figure 13 国内前十IC 设计公司营收及主要业务 (13)Figure 14 全球晶圆代工各公司市场份额 (14)Figure 15 全球芯片制造部分企业资本开支对比 (14)Figure 16 全球刻蚀机市场份额 (14)Figure 17 全球光刻机市场份额 (14)Figure 18 2018 全球前15 半导体设备公司排名及主营业务 (15)Figure 19 2018 全球前15 半导体设备公司排名及主营业务 (16)Figure 20 先进封装技术发展历程 (16)Figure 21 先进封装技术占比提升 (16)Figure 22 国内集成电路销售额及增长速度 (18)Figure 23 三大细分产业销售额 (18)Figure 24 半导体进出口差额及变化情况 (18)Figure 25 全球半导体销售区域分布 (18)Figure 26 国家集成电路产业发展纲要 (19)Figure 27 2016 年以来中央及地方对半导体产业支持政策数量 (19)Figure 28 大基金一期投资分布 (19)Figure 29 大基金一期投资额 (19)Figure 30 大基金目前持有上市公司股权情况 (20)Figure 31 2025 半导体产业规划目标 (21)Figure 32 中国与全球半导体产业规模及占比 (21)Figure 33 四种AI 芯片架构的代表产品及特点 (22)Figure 35 深鉴科技DPU 基本参数 (23)Figure 36 TPU 的架构框图 (23)Figure 37 TrueNorth 芯片结构、功能、物理形态图 (23)Figure 38 华为麒麟990 5G 参数提升 (24)Figure 39 2019 年3-8 月5G 终端数量 (24)Figure 40 5G 手机出货量预测 (24)Figure 41 物联网终端及增长预测 (25)Figure 42 物联网终端架构 (25)Figure 43 物联网安全技术思路 (26)Figure 44 全球科技巨头公司提前布局IOT 产业 (26)一、三个维度观测全球半导体格局演变1、维度之一：从费半指数观测全球半导体格局费城半导体指数（SOX）的发展阶段反应了全球半导体的走势与兴衰更替。
2020年功率半导体行业研究报
2020年功率半导体行业研究报告导语汽车功率半导体前 5 大企业主要为英飞凌、STM 等外资企业，全球市占率达到63%。
技术上，功率半导体处于第二代Si 基往第三代SiC/GaN 等衬底材料升级过程中，产品还在持续创新。
在国内整体市场需求快速增长的同时，技术创新还在持续升级，给国产企业带来较好的弯道超车机会。
推荐：三安光电、斯达半导、华润微等龙头公司。
核心观点汽车“四化”趋势明确，对半导体需求价值量倍增汽车行业向电动化、智能化、数字化及联网化方向发展，直接带动汽车含硅量提升。
新能源电动汽车的出现意味着传统汽车的核心竞争要素将被取代，产品价值链被重塑。
新能源车中对于电力控制的需求大幅增加，功率器件中特别是IGBT 是工业控制及自动化领域的核心元器件，其通过信号指令来调节电路中的电压、电流等以实现精准调控的目的，保障电子产品、电力设备正常运行，同时降低电压损耗，使设备节能高效。
汽车半导体作为汽车电动化关键载体之一，需求价值成倍增长，据估算纯电动车单车的半导体总价值量相比传统汽车提升70%以上。
新能源汽车行业销量将快速增长新能源汽车具有成本、效率和环保等优势，2020 年11 月国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021－2035 年）》，提出2025 年新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右，年总销量将达到500-600 万辆，相比2020 年120 万辆销量，未来 5 年新能源汽车每年增速约40%，意味着未来汽车行业景气度将持续高企。
按照我国新能源汽车产量有望在2025 年实现600 万辆左右估算，预计国内新能源车功率器件市场空间将增至160 亿元。
新能源汽车带来功率半导体量价齐升价值量上，新能源车半导体价值量从传统的450 美元提升至750 美元。
其中功率半导体价值量提升最多，占比从传统汽车的10%左右提升至纯电动汽车的55%，提升幅度达到9 倍，单车价值量将达到455 美元。
例如特斯拉的三相交流异步电机，每相用28 个IGBT 累计84 个，其他电机12 个IGBT，特斯拉总共用到96 个IGBT，单车IGBT 价值约400 美元左右。
2020年半导体行业深度研究报告
2020年半导体行业深度研究报告一、新科技起点，不可缺芯半导体位于电子行业中游。
通过集成电路、分立器件、被动器件在PCB 上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。
这些产品又直接影响到国家的发展、社会的进步以及个人的生活，完全改变了没有半导体时候的结构与数据流动形式。
所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业。
没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。
再回顾过去的大科技趋势，我们已经经历了2000 年开始的数字时代以及从2010 年开始的互联时代，并开始逐步进入数据时代。
对于数据，全球知名咨询公司麦肯锡表示：“数据，已经渗透到当今每一个行业和业务职能领域，成为重要的生产因素。
人们对于海量数据的挖掘和运用，预示着新一波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。
”大数据在物理学、生物学、环境生态学等领域以及军事、金融、通讯等行业存在已有时日，却因为近年来互联网和信息行业的发展而引起人们关注。
在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。
在这个时代，越来越多的科技从实验室走出来，走向大众。
那科技的的基础是什么？科技的基础是硬件设备，而当代硬件设备的基础便是半导体。
近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。
半导体行业发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。
根据WSTS 统计，从2013 年到2018 年，全球半导体市场规模从3056 亿美元迅速提升至4688 亿美元，年均复合增长率达到8.93%。
2019 年全球半导体市场规模受存储器价格滑坡同比下降12.8%到4089.88 亿美元。
随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。
半导体行业深度研究报告
主要应用领域
消费电子
智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
汽车电子
自动驾驶、智能驾驶辅助系统、车联网等。
通信
5G网络、光纤通信、卫星通信等。
工业控制
机器人、自动化设备、智能制造等。
竞争格局
国际半导体巨头如英特尔、三 星、台积电等凭借技术优势和 规模效应占据主导地位。
政策执Байду номын сангаас情况
政府在执行相关政策时存在一定的偏差，需要加强监督和评估。
国际合作与竞争
国际合作
半导体产业全球化程度高，企业间合作频繁 ，共同研发、生产等现象普遍。
国际竞争
半导体市场竞争激烈，企业间价格战、技术 竞赛等现象严重。
跨国公司在华投资
跨国公司在华投资建厂，与国内企业合作， 共同推动产业发展。
贸易战影响与应对策略
份额。
随着5G、物联网和人工智能等技术的 快速发展，未来半导体行业将迎来更多 机遇和挑战，企业需要不断创新和调整
战略以适应市场的变化。
05
CATALOGUE
半导体行业政策与环境
政策环境分析
政策支持
政府出台了一系列政策，鼓励半导体产业发展 ，包括税收优惠、资金扶持等。
政策限制
政府对半导体产业的投资、技术引进等方面实 施了限制，以保护国内产业。
半导体行业深度研 究报告
目 录
• 半导体行业概述 • 半导体市场分析 • 半导体技术发展 • 半导体企业研究 • 半导体行业政策与环境 • 半导体行业投资与前景
01
CATALOGUE
半导体行业概述
定义与分类
定义
2020年半导体封测行业深度分析报告
2020年半导体封测行业深度分析报告正文目录一、半导体封测产业基本情况 (5)1. 半导体封测基本概念 (5)2.半导体封测产业发展趋势 (6)2.1 传统封装 (7)2.2 先进封装 (9)二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 (12)1. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 (12)2.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 (15)3.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 (18)4. 半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 (19)三、市场及竞争格局：全球封测达560 亿美元，我国封测市场快速增长 (21)四、国外封测典型公司 (25)1. 日月光（2311.TW） (25)2. 安靠（AMKR.O） (26)3.力成科技（6239.TW） (28)五、国内封测典型公司 (29)1. 长电科技（600584.SH） (30)2. 华天科技（002185.SZ） (30)3.通富微电（002156.SZ） (31)4.晶方科技（603005.SH） (32)六、风险提示 (33)图表目录图1：半导体产业链概况 (5)图2：半导体先进封装系列平台 (6)图3：集成电路封装工艺发展历程 (7)图4：DIP 封装典型结构 (8)图5：典型带封装基板的倒装平台VS 薄膜型晶圆级封装结构 (10)图6：扇入式和扇出式WLP 对比（剖面） (11)图7：扇入式和扇出式WLP 对比（底面） (11)图8：APPLE WATCH S1 SIP 模组 (12)图9：智能时代将带来半导体需求的新爆发 (13)图10：人类智能化发展发展路线 (13)图11：全球半导体销售额发展趋势 (14)图12：我国集成电路产业销售额 (15)图13：我国集成电路设计、制造、封测占比 (15)图14：半导体技术向功能多样化和尺寸微型化发展 (15)图15：全球半导体先进封装2024 年市占率将达49.7% (16)图16：2014-2024 先进封装按不同平台收入划分 (17)图17：全球IC 先进封装按应用市场变化趋势 (17)图18：台积电月度营收及增长情况 (20)图19：中芯国际、华虹半导体产能利用率 (20)图20：长电科技营收及增长情况（按季度） (20)图21：华天科技营收及增长情况（按季度） (20)图22：通富微电营收及增长情况（按季度） (21)图23：日月光营收及增长情况（按季度） (21)图24：全球半导体封测规模及增速 (21)图25：全球前十大封测企业占比超80% (21)图26：全球半导体封测前25 名企业 (22)图27：全球典型封测企业毛利率情况 (22)图28：全球典型代工厂毛利率情况 (22)图29：2018 年全球先进封装按照模式分解 (23)图30：封测和组装业务商业模式正发生转变 (24)图31：中国IC 封测行业企业数量 (24)图32：我国封测行业规模及增速 (24)图33：日月光公司发展历程 (25)图35：安靠公司主要发展历程 (27)图37：力成科技主要发展历程 (28)图39：长电科技营收与业绩情况 (30)图40：长电科技业务分布 (30)图41：华天科技营收与业绩情况 (31)图42：华天科技业务分布 (31)图43：通富微电营收与业绩情况 (32)图44：通富微电业务分布 (32)图45：晶方科技营收与业绩情况 (33)图46：晶方科技业务分布 (33)表格1. 半导体封装和测试主要功能 (5)表格2. 半导体封装相关工艺大致发展历程 (7)表格3. 我国12 英寸半导体产线情况统计 (18)表格4. 国家级集成电路政策汇总 (19)表格5. 我国典型半导体封测上市公司估值情况 (29)一、半导体封测产业基本情况1. 半导体封测基本概念半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，其中下游涵盖各 种不同行业。
2020年半导体检测设备行业分析报告
2020年半导体检测设备行业分析报告2020年4月目录一、检测设备：芯片良率控制关键 (5)1、半导体检测设备分前道量测设备和后道测试设备 (5)（1）前道量测设备与后道测试设备具有本质区别 (6)（2）根据工艺在封装环节的前后顺序，后道测试可以分为晶圆测试（CP）和芯片测试（FT） (7)（3）先进制程升级要求半导体检测技术快速迭代 (8)2、半导体检测设备相比面板检测设备：技术门槛更高，市场容量更大 (10)（1）市场容量差异较大 (10)（2）竞争格局差异较大 (10)（4）技术难度差异较大 (11)3、全球超800亿规模，寡头垄断格局 (11)二、景气追踪：目前处于第9轮半导体设备的上行周期 (13)1、终端需求：宏观经济强相关，依赖半导体下游资本开支 (13)2、目前处于半导体设备的第9轮上行周期，短期受疫情冲击 (14)3、下游资本性开支扩张确定，重点关注长江存储和中芯国际 (16)（1）半导体检测设备采购需求依赖于下游客户资本性支出 (16)（2）存储器是驱动2017~2019年行业资本开支的主要动力 (17)（3）半导体检测设备的进入门槛较高，强者越强属性突出 (19)（4）半导体前道量测设备国产化有零星出货 (20)（5）半导体测试设备国产化程度相对较高 (20)三、海外对标：科磊半导体&爱德万&泰瑞达 (21)1、科磊半导体：全球前道量测设备龙头 (21)（1）发展历程：每年投入15%~20%的收入用于研发 (21)（2）业务梳理：2018年中国大陆向科磊半导体采购84亿元 (22)（3）财务指标：年利润规模超过80亿元，毛利率稳定在60% (23)2、爱德万：全球半导体后道测试设备巨头 (23)（1）发展历程：每年研发占比15%~20% (23)（2）业务梳理：SoC 芯片测试为主，中国大陆和中国台湾收入占比近60% (24)（3）市场地位：稳居半导体后道测试设备全球龙头地位 (25)（4）财务指标：盈利能力持续稳定，毛利率长期维持在60%左右 (26)3、泰瑞达：仅次于爱德万的半导体后道测试设备企业 (26)（1）发展历程：与科磊半导体核心股东有重合 (26)（3）业务梳理：半导体测试设备占比68% (27)（4）财务指标：泰瑞达净利润规模超过30亿元，毛利率长期维持60%左右 (28)四、国产之光：精测电子具备国产半导体检测设备龙头潜力 (28)1、国产半导体检测设备领域有望诞生300亿市值以上龙头 (28)2、苦练内功+积极外延是龙头崛起的发展路径 (30)3、财务比较：行业普遍盈利能力较强 (35)（1）半导体检测设备公司盈利能力普遍较高 (35)（2）海外半导体检测设备公司人均产出较高 (35)中国大陆半导体检测设备+服务年需求超过200亿元，进口替代需求强烈。
2020半导体行业分析报告
2020半导体行业分析报告在 2020 年，半导体行业经历了诸多挑战和变革，成为全球经济和科技发展的关键领域之一。
从需求端来看，随着 5G 技术的快速发展和普及，对高性能芯片的需求大幅增加。
5G 手机、基站以及相关的物联网设备都需要更先进的半导体芯片来支持高速的数据传输和处理。
此外，云计算、大数据、人工智能等新兴技术的崛起，也推动了数据中心对高性能服务器芯片的需求。
在消费电子领域，智能家居、智能穿戴设备等产品的不断创新，同样拉动了半导体的市场需求。
然而，2020 年的全球疫情给半导体行业带来了一定的冲击。
供应链中断、工厂停工以及市场需求的不确定性，都对行业的生产和销售造成了影响。
但从另一方面看，疫情也加速了数字化转型的进程，使得远程办公、在线教育、电子商务等领域的需求迅速增长，一定程度上对冲了部分负面影响。
在技术创新方面，芯片制程工艺不断演进。
台积电、三星等芯片制造巨头纷纷推进 5 纳米甚至更先进制程的研发和量产。
更小的制程意味着芯片能够在相同面积上集成更多的晶体管，从而提高性能、降低功耗。
同时，封装技术也在不断创新，如 3D 封装技术能够进一步提高芯片的集成度和性能。
在市场竞争格局方面，英特尔、三星、台积电等行业巨头依然占据着重要地位。
英特尔在个人电脑和服务器芯片市场拥有深厚的技术积累和市场份额；三星在存储芯片领域具有强大的竞争力；台积电则凭借其先进的制程工艺成为全球最大的芯片代工厂商。
然而，中国的半导体企业也在迅速崛起，如中芯国际等，不断加大研发投入，努力缩小与国际领先水平的差距。
半导体行业的发展还受到国际贸易关系和政策环境的影响。
贸易摩擦导致了全球半导体供应链的不稳定，各国纷纷加大对本土半导体产业的支持力度，以保障国家的产业安全。
例如，美国出台了一系列政策限制对中国半导体企业的技术出口，这促使中国加快自主研发和产业升级的步伐。
从产业结构来看，半导体行业包括设计、制造、封装测试等多个环节。
设计环节是整个产业链的核心，需要高度的创新能力和技术积累。
2020年半导体材料深度报告
2020年半导体材料行业深度报告一、为什么看好半导体材料投资机会目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延。
欧美、日本以及韩国等国家正经受疫情爆发的考验，而我们国内由于得到国家的强力控制，目前疫情已初步得到控制。
国外疫情的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将影响半导体材料供给。
而国内疫情由于得到良好的控制，并且在一些半导体材料的细分领域，国内的公司已实现部分国产替代，在供给方面我们先发优势，解晶圆代工厂燃眉之急。
据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。
国家大基金是半导体行业风向标，国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。
大基金二期以半导体产业链最上游的材料及设备为着力点，推动整个半导体行业的发展，加速国产替代的进程，国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。
（一）欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限截至 3 月 14 日 14：30 分，海外新冠肺炎确诊病例累计确诊 64617 例，较上日增加 10393 例，累计死亡2236 例。
海外疫情正处于爆发期，特别是意大利、日本、美国、德国、法国及韩国等国家，新冠疫情正愈演愈烈。
1、在全球半导体材料领域，日本占据绝对主导地位。
去年日韩贸易战中，日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口，引起了整个半导体领域的震动。
在2019 年前 5 个月，日本生产的半导体材料占全球产量的52%。
同期，韩国从日本进口的光刻胶价值就达到 1.1 亿美元。
据韩国贸易协会报告显示，韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度分别为 91.9%、43.9%及 93.7%。
在半导体制造过程包含的19 种核心材料中，日本市占率超过 50%份额的材料就占到了 14 种，在全球半导体材料领域处于绝对领先地位。
2、欧美及日本疫情的加剧，将影响全球半导体材料的供给。
目前虽然没有欧美及日本半导体公司受疫情影响的官方报道，但我们认为疫情必将影响这些地区半导体公司的经营情况。
2020年半导体晶圆代工行业分析报告
2020年半导体晶圆代工行业分析报告2020年6月目录一、晶圆代工诞生到壮大：顺天应人，时来天地皆同力 (4)1、起步：岁在丁卯，台积电诞生扩张顺天应人 (4)（1）台积电及其代表的晶圆代工模式首先解决的是产业中资金的问题 (6)（2）台积电的代工模式还解决了一个产业技术标准的问题 (8)2、发展：时来同力，亚洲晶圆代工多地开花 (9)二、晶圆代工再细化发展：吉无不利，短长肥瘦各有态 (13)1、先进制程：台积电鳌头独占，三星中芯壮志待酬 (14)2、特色工艺：环肥燕瘦，细分市场竞争步步为营 (18)3、指引作用：春江水暖鸭先知 (22)三、相关企业简析 (25)1、中芯国际 (25)（1）国内晶圆代工龙头厂商，收益行业周期上行预期 (25)（2）先进制程持续推进，产业政策支持力度增加 (26)2、长电科技 (26)（1）国内封装测试的龙头厂商，有望受益行业上行周期 (26)（2）并购整合逐步完成，盈利能力受惠于核心客户的增量 (27)在进入21世纪之后，半导体行业周期变化从“供给”驱动周期向“需求+库存”转移，而存储器成为行业库存波动的风向标，产品价格在一段时间内领先行业的波动方向，并且也能够为我们的投资策略带来前瞻性的指导。
尽管观察行业指标可以发现行业周期变化的规律，但是我们仍然需要探讨其背后原因，晶圆代工成为我们找寻答案的细分领域。
以晶圆代工厂商的诞生和发展壮大过程与行业周期变化过程存在较好的时间吻合，并且其发展既是以台积电为代表的优秀企业开疆拓土，也是顺应了行业发展的内在需求。
晶圆代工产业起步顺天应人：晶圆代工行业由台湾地区的台积电作为行业标志性企业而发展起来，从起步和发展的过程看，集成电路厂商由于追随摩尔定律带来的资本开支持续增加而选择将相关资产较重的业务外包，晶圆代工厂商顺应了这种产业发展需求，因此从台积电的收入和盈利的状况，始终处于相对较好的应力状态。
尤其是在2000年前后以及2008年前后的互联网泡沫和金融危机中，资本负担使得更多的IDM厂商转向纯设计或者轻加工模式，这给了晶圆代工产业整体的发展机会。
2020年半导体行业深度研究报告
2020年半导体行业深度研究报告一、新科技起点，不可缺芯半导体位于电子行业中游。
通过集成电路、分立器件、被动器件在PCB 上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。
这些产品又直接影响到国家的发展、社会的进步以及个人的生活，完全改变了没有半导体时候的结构与数据流动形式。
所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业。
没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。
再回顾过去的大科技趋势，我们已经经历了2000 年开始的数字时代以及从2010 年开始的互联时代，并开始逐步进入数据时代。
对于数据，全球知名咨询公司麦肯锡表示：“数据，已经渗透到当今每一个行业和业务职能领域，成为重要的生产因素。
人们对于海量数据的挖掘和运用，预示着新一波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。
”大数据在物理学、生物学、环境生态学等领域以及军事、金融、通讯等行业存在已有时日，却因为近年来互联网和信息行业的发展而引起人们关注。
在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。
在这个时代，越来越多的科技从实验室走出来，走向大众。
那科技的的基础是什么？科技的基础是硬件设备，而当代硬件设备的基础便是半导体。
近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。
半导体行业发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。
根据WSTS 统计，从2013 年到2018 年，全球半导体市场规模从3056 亿美元迅速提升至4688 亿美元，年均复合增长率达到8.93%。
2019 年全球半导体市场规模受存储器价格滑坡同比下降12.8%到4089.88 亿美元。
随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。
2020年第三代半导体行业分析
2020年第三代半导体行业分析一、第三代半导体在高温、高压及大功率领域优势显著 (2)二、5G及新能源车时代来临，第三代半导体迎来爆发时机 (4)1、全球对第三代半导体均展开全面战略部署，下游应用需求持续增长，第三代半导体处于爆发增长前夜 (4)2、第三代半导体材料在5G时代应用优势明显 (5)3、汽车电动化形成巨大的下游市场需求 (5)三、第三代半导体成为市场热点，持续获得政策支持 (6)四、全球格局美欧日领先，国内外差距相对一二代半导体缩小 (7)1、美、欧、日厂商在第三代半导体产业中较为领先，中国发展较快 (7)2、第三代半导体国内外差距相对缩小，为国产替代提供机遇 (8)五、第三代半导体产业链及布局公司 (8)国内半导体厂商的成长来自于两部分，一是全球半导体有望开启新一轮产业周期，产业细分赛道自身成长性的空间将逐渐释放；二是是国产替代带来的国产产品渗透率的提升。
受益国产替代加速，2020H1半导体板块业绩在疫情影响下仍然保持了较快增长。
根据Wind数据，2020H1半导体行业营业收入合计695.5亿元，较去年同期增长25.2%，净利润合计68.8亿元，较去年同期增长143.1%。
市场也对半导体板块给予了较高的估值。
长期看，半导体是中国科技崛起不可回避的环节，国产替代空间依然巨大。
根据2020年9月3日彭博发布的新闻显示：中国计划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中。
第三代半导体作为半导体的新兴领域，成长空间巨大，具备快速追赶国外主流水平并实现弯道超车的机会，预计未来将获得国家政策等方面的持续支持，建议重点关注第三代半导体产业链的投资机会。
一、第三代半导体在高温、高压及大功率领域优势显著与第一二代半导体材料相比，第三代半导体材料的禁带宽度、热导率、电子饱和速率和抗辐射能力均有更好的表现。
第三代是指半导体材料的变化，从第一代、第二代过渡到第三代。
第一代半导体材料是以硅（Si）和锗（Ge）为代表的，最传统的半导体材料，目前大部分半导体是基于硅基的。
2020半导体行业分析报告
1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 ....
链条布局
中国半导体产业链参与主体不断丰富，产业生态逐渐健壮。位于产业链中游的产业半导体区别其他半导体，由于其客户定位不同，核 心服务对象是母公司，加值服务也更加关注如何为母公司带来价值，及提供何种机制和组织安排，协助母公司践行开放创新。作为创 业团队与公司内部之间的缓冲区，产业创半导体不但可以降低彼此间的影响，更重要的是可以借此引入外部技术资源，加快技术的商 业进程，降低企业创新成本。同时，也可以为内部限制的创新成果提供外部商业化路径从而激发公司内部的“企业家精神”，并与外 部资源方共同分担创新风险。正因如此，其中的大型企业对于产业创新半导体的发展具有决定性作用，在其细分产业链中具有绝对话 语权，但是也正是这部分大型企业不断驱动着现阶段的半导体行业的转型升级征程。
答：皆大欢喜、 谈笑风生、 欢天喜地、 过则喜、 怡然自得、 受宠若惊、 兴高采 烈、 其乐融融、 欣喜若狂、 喜上眉梢、 出望外、 幸灾乐祸、...答：心急如焚 忐忑 安 心猿意马 高兴:兴高采烈、兴致勃勃、 出望外、喜气洋洋、喜上眉梢、喜笑颜开 喜形于色、笑逐言开、神采飞扬、神采焕 发。 愤怒:...答：描写心情不平静的四字词
探索期
萌芽期
成长期
发展期
1998-2003年 共发布2项政策，推动半导体
行业初期探索
2004-2009年 共发布1项政策，以争夺用户、 赚取差价收益为特征，市场格
局不明显
政策
2010-2015年 共发布2项政策，通过规模运营、 服务创新提升客户粘性，市场由 分散到逐步集中，仍然依赖规模
解读SIA发布2020美国半导体行业报告
解读SIA发布2020美国半导体行业报告四月底，美国半导体协会SIA(Semiconductor Industry Association)发布了2020美国半导体行业报告《2020Factbook》，从行业概述、全球市场、融资和研发投入、工作岗位、生产力五大方面概述了美国半导体2020年行业现状，旨在为美国政策制定者提供依据。
行业概述半导体行业是全球经济的关键增长的重要驱动力，全球半导体销售额从1999年的1494亿美元增加到2019年的4123亿美元，年均复合增长率为5.21％。
根据世界半导体贸易统计（WSTS）2019年秋季半导体行业预测，全球半导体行业销售额预计将在2020年达到4330亿美元，在2021年达到4600亿美元。
▲全球半导体销量而美国半导体行业几乎占了全球市场份额的一半，虽然在1980年代，美国半导体产业在全球市场份额中遭受了重大损失。
在1980年代初期，总部位于美国的生产商占据了全球半导体销售量的50％以上。
但由于来自日本公司的激烈竞争，非法“倾销”的影响以及1985年至1986年的严重产业衰退，美国半导体产业失去了全球19个市场份额，并将全球市场份额的领导地位让给了日本。
在接下来的10年中，美国半导体行业开始反弹，到1997年，它以超过50％的全球市场份额重新获得了领导地位，这一地位一直保持到今天。
美国半导体公司在微处理器和其他领先设备中保持了竞争优势，并在其他产品领域继续保持领先地位。
此外，美国半导体公司在研发，设计和工艺技术方面保持领先地位。
今天，美国公司拥有最大的市场份额，达到47％。
其他国家/地区的行业在全球市场中占有5％至19％的份额。
▲各个国家/地区的半导体产业份额随时间的变化美国的半导体公司的销售额从1999年的767亿美元增长到2019年的1,928亿美元，复合年增长率为4.72％。
美国公司的销售增长显示出整个行业都具有的相同周期性波动。
▲美国公司的销售额2019年，美国的半导体公司占据了整个半导体市场的47％，是所有国家/地区中最多的。
2020年半导体硅片行业分析报告
2020年半导体硅片行业分析报告2020年5月目录一、硅片是半导体产业的基石 (8)1、硅片位于半导体产业链的上游 (8)2、摩尔定律推动半导体硅片大型化 (10)（1）8英寸、12英寸硅片市场份额分别为26.1%、63.8% (11)（2）抛光片为基础产品，可作为外延片、SOI硅片衬底材料 (14)二、YQ不改半导体硅片长期向好趋势，8英寸产品仍需求旺盛 (15)1、YQ或造成短期需求下滑，预计明后年12英寸半导体硅片需求增速高于8英寸产品 (16)（1）半导体硅片市场超120亿美元，长期需求向好 (16)（2）上半年供需较为平衡，下半年或面临去库存风险 (18)2、中国大陆半导体硅片市场超10亿美元，增速远高于全球 (21)3、芯片产能持续扩张，大陆硅片企业成长机会犹存 (24)二、日本半导体硅片后来居上，美日半导体战争不改其全球垄断优势 (27)1、日本半导体硅片产业链完整 (28)（1）供应链遍布知名企业，材料及设备实力雄厚 (28)①上游 (30)②中游 (31)③下游 (31)（2）硅片设备盈利方差较大，硅片盈利弹性较大 (32)2、日本半导体硅片两巨头占全球一半以上市场份额 (33)（1）半导体产业转移，日本抓住时代机遇 (33)（2）硅片产业不断收购整合，形成寡头垄断市场 (34)①信越化学 (37)②SUMCO (37)③环球晶圆 (37)④Siltronic AG (38)⑤SK Siltron (38)⑥索特克 (38)⑦合晶科技 (39)（3）美日半导体战争启示：材料和设备是压舱石，基本盘不倒则实力犹存 (39)3、SUMCO专注于半导体硅片，全球市占率近22.5% (42)（1）专利累计世界第一，行业景气度和设备折旧对盈利影响大 (42)（2）公司股价戴维斯效应明显，估值多数时间近20x (45)三、大陆半导体硅片拾级而上，进口替代有望加速 (47)1、大陆半导体硅片起步较晚但政府支持力度显著 (48)2、半导体硅片壁垒高，大陆企业任重道远 (50)（1）半导体硅片是技术及资本密集型行业，进入壁垒较高 (51)①技术壁垒 (51)②资金壁垒 (52)③认证壁垒 (53)④人才壁垒 (54)（2）大陆半导体硅片取得阶段性进展，沪硅产业打头阵 (54)①沪硅产业 (55)②立昂微电-金瑞泓 (56)③中环股份 (57)④上海/重庆超硅半导体有限公司 (58)⑤有研半导体材料有限公司 (58)⑥南京国盛电子有限公司 (59)⑦河北普兴电子科技股份有限公司 (59)（3）半导体硅片积极产能扩建，先后上市寻求资金支持 (59)3、贸易环境恶化，自主可控升级 (61)（1）中兴通讯遭受美国商务部出口限制令 (62)（2）美国将华为列入管制“实体名单” (63)（3）瓦森纳协议出口管制升级 (63)（4）美国出口管理规则趋严 (63)四、半导体硅片产业链翘楚 (64)1、中环股份：期待半导体硅片国产化持续推进 (67)（1）光伏单晶硅片龙头 (68)①重点布局光伏及半导体，深耕行业六十余载 (68)②收入与净利润5年CAGR分别达29%和47% (70)（2）光伏硅片形成双寡头格局，产量CAGR超40% (72)①硅片价格进入下行通道，行业寡头主动降价 (72)②中环总体相对更为稳健，优势地位持续稳固 (74)③中环善借外力，产业链强强联合 (77)A.上游联合保利协鑫 (78)B.中游依托晶盛机电 (79)C.下游深度打通电池、组件、电站环节 (80)（3）有望复制光伏成功优势，半导体硅片扬帆起航 (81)①国资股东背景，为融资及国产化赋能 (82)②技术积累深厚，产能增长迅速 (84)③携手晶盛开发半导体大硅片，延伸产业链协同优势 (85)2、晶盛机电：光伏硅片设备龙头，半导体接力成长 (86)（1）单晶设备龙头：光伏与半导体双轮驱动 (88)①光伏晶体硅生长设备高端市场占有率第一 (88)②近六年业绩亮眼，一季度表现不俗 (90)（2）光伏设备需求旺盛，龙头优势持续放大 (92)①下游产能规划宏伟，资金到位加速订单落地 (92)A.硅片头部企业引领扩建潮 (92)B.融资条件放松与回归A股潮，再次激活扩产意愿 (95)③光伏硅棒设备种类丰富，行业向头部集中 (97)A.长晶炉是光伏硅片核心生产设备 (97)B.晶体硅生长设备头部企业优势扩大 (100)C.硅棒加工设备行业集中度高 (101)④晶盛产品系列齐备，大硅片设备实现批量供货 (102)（3）半导体硅片设备国产化率低，晶盛取得积极进展 (104)①半导体硅片积极产能扩建，先后上市寻求资金支持 (104)A.半导体硅片长晶炉设备需求近150亿元 (104)B.硅片企业纷纷登陆资本市场，设备招标箭在弦上 (106)②半导体硅片设备以日本供应商为主 (107)③产品打入主要半导体硅片客户，在手订单充足 (115)五、主要风险 (117)1、产业政策变化风险 (117)2、国际贸易争端加剧风险 (118)3、原材料价格波动和供应风险 (118)4、市场竞争加剧风险 (118)中国半导体硅片迎来国产化时代机遇。
2020年半导体行业分析报告
2020年半导体行业分析报告2020年6月目录一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规和政策 (5)1、行业主管部门和监管体制 (5)2、行业主要法律法规和政策 (6)二、行业发展概况 (7)1、行业发展历程 (7)（1）第一阶段（1950s-1970s），半导体行业起源于美国 (8)（2）第二阶段（1970s-1980s），日本半导体产值超过美国，占全球比重超过50%，半导体产业实现第一次转移 (9)（3）第三阶段（1980s-2000s），半导体产业进行第二次转移，韩国、中国台湾占领细分产业 (9)（4）第四阶段（2010s至今），半导体产业进行第三次转移 (9)2、行业分类 (10)（1）按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类 (10)①分立器件行业 (10)②集成电路（IC）行业 (11)（2）按照垂直分工模式划分，半导体行业分为半导体设计、制造和封装测试三大子行业 (12)①半导体设计行业 (12)①半导体设计行业 (13)②半导体制造行业 (13)③半导体封装测试行业 (14)3、全球半导体产业现状 (16)（1）全球半导体行业收入高位运行，亚太地区占比稳居第一 (16)（2）分立器件行业收入站稳200亿美元，集成电路行业迎来新阶段 (18)（3）半导体封装测试市场收入创新高，行业集中度不断提升 (20)4、国内半导体产业现状 (21)（1）国内半导体产业收入持续增长，迈入质量提升阶段 (21)（2）分立器件市场销售收入增速触底反弹，进口替代空间广阔 (22)（3）集成电路市场快速增长，设计、制造和封装结构趋于合理 (24)（4）国内封测市场不断扩容，主要技术与国际接轨 (26)5、半导体封测行业发展趋势 (27)（1）宽禁带3材料成研发主流，带动MOSFET和IGBT等器件受追捧 (27)（2）先进封装技术成为封测行业追踪热点 (29)三、行业面临的机遇和挑战 (30)1、行业发展态势及面临的机遇 (30)（1）国家政策的大力支持 (30)（2）全球产业链转移推动国内产业进步 (31)（3）国产替代带来巨大发展机遇 (32)（4）国内下游需求快速增长 (32)2、行业面临的挑战 (32)（1）产业基础薄弱，起点较低 (32)（2）高端技术人才相对缺乏 (33)（3）产业配套环境有待进一步改善 (33)四、行业主要公司简况 (33)1、华润微 (33)2、长电科技 (34)3、华微电子 (34)4、苏州固锝 (34)5、华天科技 (34)6、士兰微 (34)7、通富微电 (35)8、富满电子 (35)9、扬杰科技 (35)一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规和政策1、行业主管部门和监管体制半导体行业主管部门为工信部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
2020年半导体硅片行业深度分析报告
２０２０年半导体硅片行业深度分析报告正文目录1. 硅片：半导体大厦的基石 (6)1.1. 硅片：半导体大厦的基石 (6)1.2. 光伏硅片vs半导体硅片 (7)1.3. 半导体硅片技术发展路径 (8)1.3.1. 常用半导体硅片 (8)1.3.2. 绝缘体上硅硅片 (10)2. 硅片：制造难度大且壁垒高 (13)2.1. 硅片制造技术过程 (13)2.1.1. CZ（直拉法） (13)2.1.2. FZ（区熔法） (14)2.2. 硅片制造成本分析 (15)2.2.1. 新能源硅片制造成本 (15)2.2.2. 半导体硅片制造成本 (16)2.3. 硅片制造主要壁垒 (17)3. 硅材：仍将是未来主流材料 (19)3.1. 目前：硅是主要半导体材料 (19)3.2. 未来：化合物无法代替硅材 (20)4. Fab为王，硅片市场潜力巨大 (22)4.1. 全球硅片消耗量迎来增长周期 (22)4.2. 中国半导体硅片市场空间巨大 (23)4.2.1. 半导体制造业转向中国 (23)4.2.2. 产能扩张导致需求增加 (25)4.3. 中国大陆硅片市场空间广阔 (27)4.3.1. 硅片市场迎来“量”的增长 (27)4.3.2. 硅片市场迎来“价”的增加 (29)4.3.3. 未来硅片市场空间广阔 (29)5. 硅片主要厂商，国产代替势在必行 (31)5.1. 国际主流厂商 (31)5.1.1. 信越化学 (31)5.1.2. 住友胜高 (32)5.1.3. Siltronic AG (33)5.1.4. 环球晶圆 (33)5.2.1. 硅产业集团 (35)5.2.2. 中环半导体 (38)5.2.3. 超硅半导体 (40)5.2.4. 立昂微电子 (40)5.2.5. 有研新材 (44)5.2.6. 奕斯伟 (45)图表目录图1：硅元素和硅片 (6)图2：半导体硅片和光伏硅片 (6)图3：单晶硅晶胞结构 (6)图4：单晶SiC晶胞结构 (6)图5：单晶硅和多晶硅的晶胞排序 (7)图6：单晶硅和多晶硅的外表 (7)图7：单晶硅电池片正反面 (7)图8：多晶硅电池片正反面 (7)图9：半导体硅片制造过程 (8)图10：不同尺寸晶圆的参数 (8)图11：硅片大小的发展 (8)图12：外延硅片生长过程 (9)图13：外延片的不同参杂 (9)图14：普通硅片MOS结构 (10)图15：SOI硅片MOS结构 (10)图16：四种制造SOI硅片技术 (10)图17：离子注入方式形成绝缘体上硅 (11)图18：wafer bonding方式形成绝缘体上硅 (11)图19：sim-bond方式形成绝缘体上硅 (12)图20：Smart-cut方式形成绝缘体上硅 (12)图21：CZ（直拉法）半导体硅片制造过程 (13)图22：CZ法拉单晶示意图 (13)图23：CZ法拉单晶的方法 (14)图24：拉单晶之后的硅棒 (14)图25：FZ法拉单晶空间结构 (14)图26：FZ拉单晶示意图 (14)图27：CZ法拉单晶成本结构 (15)图28：CZ法拉单晶过程成本结构 (15)图29：多晶硅片成本结构 (15)图30：多晶硅长晶成本结构 (15)图32：2018年硅产业原材料构成 (16)图33：2018年硅产业制造费用占比 (16)图34：2018年硅产业集团部分成本构成（单位：万元） (16)图35：硅片制造产业的主要壁垒 (17)图36：晶圆材料占比 (19)图37：不同材料晶圆的适用范围 (19)图38：不同晶圆尺寸对比 (20)图39：全球代工厂市占率 (20)图40：同功率充电器体积对比（最左侧为GaN充电器） (20)图41：硅衬底GaN外延片简单结构 (20)图42：英飞凌SiC-MOSFET与Si-IGBT对比 (21)图43：英飞凌SiC-MOSFET价格和导通电阻的关系 (21)图44：2018年半导体材料消耗占比 (22)图45：半导体制造材料成本占比 (22)图46：2009-2019全球硅晶圆出货面积 (22)图47：2009-2019全球硅晶圆营业额 (22)图48：硅晶圆不同尺寸出货占比 (23)图49：12寸晶圆下游应用 (23)图50：智能手机各部分硅晶圆出货占比 (23)图51：全球半导体材料销售额及增速（单位：十亿美元） (24)图52：各个国家和地区历年半导体材料销售额（单位：十亿美元） (24)图53：2018年各个国家和地区的销售占比 (24)图54：半导体材料销售额和中国大陆占比(单位:十亿美元) (24)图55：2002-2023年全球12寸晶圆厂数量 (25)图56：全球产能增加量(单位:百万片/年，8寸等效晶圆) (25)图57：2010-2020中国半导体晶圆厂投资额（单位：亿美元） (25)图58：国家大基金一期投资比例 (25)图59：主流智能手机BOM成本拆解 (27)图60：不同手机的主要芯片成本比例 (28)图61：中国大陆硅片销售额和增速（单位：亿美元） (28)图62：中国大陆硅片需求变化（单位：万片/月） (28)图63：全球半导体硅片价格（单位：美元/平方英寸） (29)图64：不同制程工艺硅片的价格指数 (29)图65：中国大陆不同尺寸硅片占比 (30)图66：硅产业集团不同尺寸硅片的价格（单位：元/片） (30)图67：公司营收持续增长 (31)图68：公司净利润情况 (31)图69：2018年4-12月公司主营业务构成 (32)图70：公司销售毛利率与净利率情况 (32)图71：公司营收持续增长 (32)图72：公司净利润情况 (32)图73：公司销售毛利率及净利率情况 (32)图74：公司营收情况 (33)图76：环球晶圆四次并购历史 (33)图77：公司营收持续增长 (34)图78：公司净利润情况 (34)图79：环球晶圆毛利率及净利率情况 (34)图80：硅产业主要硅片生产子公司 (36)图81：公司营收持续增长 (38)图82：公司净利润情况 (38)图83：公司主营业务构成 (38)图84：公司销售毛利率与净利率情况 (38)图85：公司半导体材料营收增长情况 (39)图86：公司半导体材料毛利率情况 (39)图87：公司营收持续增长 (39)图88：公司净利润情况 (39)图89：公司主营业务构成 (40)图90：公司销售毛利率与净利率情况 (40)图91：硅产业主要硅片生产子公司 (41)图92：公司营收持续增长 (43)图93：公司净利润情况 (43)图94：公司主营业务构成 (44)图95：公司销售毛利率与净利率情况 (44)图96：公司营收持续增长 (44)图97：公司净利润情况 (44)图98：公司主营业务构成 (45)图99：公司销售毛利率与净利率情况 (45)表1：SOI硅片不同制造技术的性能对比 (11)表2：公司细分业务盈利预测 (17)表3：第一/二/三代材料性能对比 (19)表4：中国地区新增晶圆厂情况 (26)表5：2018年全球硅片厂商销售额 (31)表6：国内部分硅片制造商的产能情况 (35)表7：硅产业子公司情况 (36)表8：硅产业实际的产量、销售情况 (37)表9：200mm及以下半导体硅片（含SOI 硅片）客户认证情况 (37)表10：300mm半导体硅片客户认证情况 (37)表11：2019年中环股份半导体硅片销售情况 (39)表12：上海超硅硅片投产情况 (40)表13：立昂微电硅片产能、产量、销量情况 (41)表14：立昂微电平均销售价格变化 (42)表15：2018年立昂微电半导体硅片前五名客户具体情况 (42)表16：有研新材硅片产能情况 (44)1. 硅片：半导体大厦的基石1.1. 硅片：半导体大厦的基石硅片是以硅作为原材料，通过拉单晶制作成硅棒，然后切割而成的硅片。
2020年 半导体 行情总结
2020年半导体行情总结摘要：一、引言二、2020年半导体行业整体表现三、半导体产业链各环节的行情分析1.设计环节2.制造环节3.封测环节4.材料环节5.设备环节四、影响半导体行情的因素分析1.疫情对半导体产业的影响2.地缘政治对半导体产业的影响3.政策对半导体产业的影响五、2020年半导体行业的发展趋势及展望六、结论正文：一、引言2020年，半导体行业在新冠疫情、地缘政治等因素的影响下，经历了一系列的波动和调整。
在这样的背景下，我国半导体产业也面临着新的机遇与挑战。
本文将对2020年半导体行业的行情进行总结，并分析其中的原因，展望未来的发展趋势。
二、2020年半导体行业整体表现2020年，半导体行业整体呈现出先抑后扬的走势。
受疫情影响，一季度行业需求疲软，产能利用率下降，企业盈利水平受到一定程度的压力。
随着疫情逐渐得到控制，以及各类政策、投资的支持，二季度开始行业逐步回暖，产能利用率提升，企业盈利水平也有所改善。
三、半导体产业链各环节的行情分析1.设计环节：在2020年，我国半导体设计行业整体表现良好，尤其是在5G、AI等新兴领域，取得了一系列重要突破。
同时，国产替代的趋势也在加速，国内设计企业逐步崛起，市场份额不断提升。
2.制造环节：受制于高端产能不足，2020年我国半导体制造行业整体产能利用率较低。
但随着政策扶持、投资增加，以及企业自身技术研发的不断突破，我国半导体制造能力正在逐步提升。
3.封测环节：2020年，我国半导体封测行业受益于国产替代的推进，以及市场需求的增长，整体表现较为稳定。
封测企业通过技术创新、产能扩张，不断提升自身的竞争力。
4.材料环节：半导体材料行业在2020年受到国内外市场的广泛关注。
我国半导体材料企业在政策扶持下，逐步突破国外垄断，实现国产替代。
但与国际先进水平相比，仍存在一定差距。
5.设备环节：2020年，半导体设备行业在国产替代的推动下，取得了一定的成绩。
国内设备企业在政策扶持、技术研发、市场开拓等方面，都取得了显著的进步。
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硅片：半导体产业链的“画布” ......................................................................... - 5 -硅片概况...................................................................................................... - 5 -半导体硅片分类........................................................................................... - 6 -硅片制作工艺............................................................................................... - 8 -下游应用带动硅片市场不断增长 ....................................................................... - 10 -硅片终端应用逐渐多元化 .......................................................................... - 10 -芯片产能投放拉动硅片需求....................................................................... - 11 -大硅片市场规模持续发展 .......................................................................... - 11 -十二英寸硅片为主流方向 .......................................................................... - 13 -全球寡头垄断，中国逐步发力........................................................................... - 18 -全球硅片寡头垄断 ..................................................................................... - 18 -政策大力支持............................................................................................. - 19 -国内大硅片蓄势待发.................................................................................. - 20 -海外巨头各有所长 ............................................................................................. - 22 -信越化学：全球硅片龙头 .......................................................................... - 22 -胜高集团：专注半导体硅片龙头................................................................ - 23 -环球晶圆：并购助力公司快速发展............................................................ - 23 -德国世创：欧洲硅片龙头 .......................................................................... - 24 -SK Siltron：韩国硅片龙头....................................................................... - 24 -国产企业快速发展 ............................................................................................. - 25 -沪硅产业：国内十二寸大硅片龙头............................................................ - 25 -立昂微电：横跨半导体分立器件和半导体硅材料...................................... - 26 -中环股份：从光伏进军半导体 ................................................................... - 26 -有研半导体 ................................................................................................ - 27 -超硅半导体 ................................................................................................ - 28 -风险提示............................................................................................................ - 29 -图1：半导体硅片................................................................................................ - 5 -图2：硅片产业链................................................................................................ - 5 -图3：半导体硅片技术演进史.............................................................................. - 6 -图4：200mm硅片与300mm硅片........................................................................... - 6 -图5：200mm及300mm硅片下游应用.................................................................... - 6 -图6：全球不同尺寸半导体硅片出货面积 ........................................................... - 7 -图7：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比.................................................... - 7 -图8：抛光片、外延片、SOI硅片制造流程......................................................... - 7 -图9：抛光片、外延片、SOI硅片比较................................................................ - 8 -图10：硅片制作流程........................................................................................... - 9 -图11：直拉法（CZ）原理示意图 ........................................................................ - 9 -图12：悬浮区熔法(FZ)原理示意图..................................................................... - 9 -图13：半导体终端应用市场概况 ...................................................................... - 10 -图14：全球与中国芯片产能及增速................................................................... - 11 -图15：全球半导体硅片出货面积及增速 ........................................................... - 11 -图16：全球半导体市场及增速.......................................................................... - 11 -图17：国内半导体行业发展迅速 ...................................................................... - 11 -图18：全球各地区半导体材料市场占比 ........................................................... - 12 -图19：半导体制造材料占比.............................................................................. - 12 -图20：全球硅片市场规模及增速 ...................................................................... - 12 -图21：全球半导体硅片出货面积及增速 ........................................................... - 12 -图22：全球半导体硅片单价.............................................................................. - 13 -图23：国内硅片市场规模及增速 ...................................................................... - 13 -图24：2018年十二英寸硅片下游应用.............................................................. - 13 -图25：智能手机对十二英寸硅片的需求 ........................................................... - 13 -图26：全球DRAM下游需求占比........................................................................ - 14 -图27：全球DRAM 需求预测（十亿Gb） ........................................................... - 14 -图28：全球DRAM 各厂商份额........................................................................... - 14 -图29：全球DRAM制程市占率............................................................................ - 14 -图30：全球NAND 下游需求占比 ....................................................................... - 15 -图31：全球NAND 需求（十亿Gb）................................................................... - 15 -图32：全球NAND各厂商份额............................................................................ - 15 -图33：全球3D及2D NAND市占率 .................................................................... - 15 -图34：全球逻辑芯片销售额及增速................................................................... - 16 -图35：全球芯片制造产能分布（按制程）........................................................ - 16 -图36：全球12寸硅片产能供需（千片/月）.................................................... - 16 -图37：全球12寸硅片客户库存........................................................................ - 17 -图38：全球大硅片市场格局.............................................................................. - 18 -图39：全球前五大硅片供应商.......................................................................... - 18 -图40：全球半导体硅片行业主要企业经营情况 ................................................ - 19 -图41：全球大硅片市场格局.............................................................................. - 19 -图42：相关政策扶植大硅片落地 ...................................................................... - 19 -图43：国际及国内大硅片进展.......................................................................... - 20 -图44：中国 8/12 英尺大硅片规划产能情况（千片/月）................................ - 21 -图45：信越化学营业收入及增速 ...................................................................... - 22 -图46：信越化学归母净利润及增速................................................................... - 22 -图47：信越化学营业收入占比.......................................................................... - 22 -图48：信越化学营业利润占比.......................................................................... - 22 -图49：胜高集团营业收入及增速 ...................................................................... - 23 -图50：胜高集团归母净利润及增速................................................................... - 23 -图51：环球晶圆营业收入及增速 ...................................................................... - 23 -图52：环球晶圆归母净利润及增速................................................................... - 23 -图53：沪硅产业营业收入及增速 ...................................................................... - 25 -图54：沪硅产业归母净利润及增速................................................................... - 25 -图55：公司硅片业务发展历程.......................................................................... - 25 -图56：立昂微电营业收入及增速 ...................................................................... - 26 -图57：立昂微电归母净利润及增速................................................................... - 26 -图58：中环股份营业收入及增速 ...................................................................... - 27 -图59：中环股份归母净利润及增速................................................................... - 27 -图60：有研半导体主要产品.............................................................................. - 27 -硅片：半导体产业链的“画布”硅片概况常见的半导体材料包括硅（Si ）、锗（Ge ）等元素半导体及砷化镓（GaAs ）、氮化镓（GaN ）等化合物半导体。