PCB制程工艺(全面)

一〉流程:

磨板→贴膜→曝光→显影

一、磨板

1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。

a. 硫酸槽配制H2SO4 1-3％(V/V)。

b. 酸洗不低于10S。

2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm,磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜,一般控制10-12mm

为宜。

3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s,试验表明,在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。

4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min,间隔1＂,水压1.0-1.5bar,干燥温度70-9 0℃。

二、干膜房

1、干膜房洁净度10000级以上。

2、温度控制20204°C,超出此温度范围容易引起菲林变形。

3、湿度控制60-70％,超出此温度范围也容易引起菲林变形。

4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-2020

三、贴膜

1、贴膜参数控制

a. 温度100-12020,精细线路控制115-12020,一般线路控制105-110°C,粗线路控制100-105°C。

b. 速度＜3M/min。

c. 压力30-60Psi,一般控制40Psi左右。

2、注意事项

a. 贴膜时注意板面温度应保持38-40°C,冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。

b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等,若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊,影响使用寿命。

c. 在气压不变情况下,温度较高时可适当加快传送速度,较低时可适当减慢传

送速度,否则会出现皱

膜或贴膜不牢,图形电镀时易产生渗镀。

d. 切削干膜(手动贴膜机)时用力均匀,保持切边整齐,否则显影后出现菲林碎等缺陷。

e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。

四、曝光

1、光能量

a.光能量(曝光灯管5000W)上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米,用下晒架测试上灯,上晒架测试

下灯。

b.曝光级数7-9级覆铜(Stoffer 21级曝光尺),一般控制8级左右,但此级数须显影后才能反映出来,

因此对显影控制要求较严。

2、真空度

大于69CMHG,否则易产生虚光线细现象。

3、赶气

赶气须在真空度大于69CMHG以上且赶气力度要均匀,否则会产生焊盘与孔位偏移,造成崩孔现象。

4、曝光

曝光时轻按快门,曝光停止后须立即取出板件,否则灯内余光长时间曝光,造成显影后出现板面余胶。

五、显影参数控制

1、温度30±2℃。

2、Na2CO3浓度1±0.2％

3、喷淋压力1.5-2.0kg/cm2

4、水洗压力1.5-2.0kg/cm2

5、干燥温度45～55℃

6、传送速度显影点50±5%控制

六、重氮片

1、重氮片曝光

5000W曝光灯管,曝光能量:21级曝光尺1～2格透明。

2、重氮片显影

2020水、温度控制48～65℃,显影3-7次至线路呈深棕色为止。

3、影响重氮片质量因素及防止

a. 线细

①由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。

②曝光能量过强；适当降低曝光能量。

b. 显影后出现斑点(俗称鬼影)曝光能量不足,适当延长曝光时间。

c. 颜色偏淡由以下因素构成

①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。

②氨水过期,浓度降低,更换氨水。

③显影时间太短；重新显影2-3遍。

④重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光,废弃重做。

〈二〉常见的故障及排除方法:

在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。

1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢

2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡

3＞干膜起皱

4＞有余胶

5＞显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛

6＞镀层与基体结合不牢或图像有缺陷

7＞镀铜或镀锡铅有渗镀

电路板最新国际规范导读(IPC-6011；IPC-6012)

一、国际规范之渊源与现状电路板供需双方均各有品质检验之成文规范,通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。MIL-P-55110己发布30余年,系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内容甚为精采,为业界所必读的重要文件,惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。IEC-326为“国际电工委员会” (IEC)所推出共11份有关PCB之系列规范。骨子上是由欧洲人所主导,为全球各会员国协商投票下的产物,内容并不严谨条文亦欠周详,除了少数欧商外一般较乏人引用。IPC原为美国“印刷电路板协会”(Institute of P rinted Circuit)之简称,创会时仅六个团体会员。经多年努力成长与吸收外国成员,现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织,并改名为“The Institute for Interconnecti ng and Packaging Electronic Circuit s”。其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多,为全球上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件,泰半是出自一些美国大型电子公司,经过改头换面成一套看似“公开公正” 的资料,事实上是便於推行美式文化於全球,此即IPC规范新颖实用的原因之一。

IPC有关硬质电路板的品质规范,原有单双面的IPC-D-250,及多层板的IPC-ML- 950等两份,二十余年来历经数次版本的修订,直到1992年3月才再整合成为单一体系的IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出局部修订之Amendment 1後,竟在未出现全文改版的276A之前,冒然将新建番号未久内容大体不错的276系统迳行废置,却另起炉灶开辟全新面貌的IPC-6011及IPC-6012,相当违反规范之伦理,原因如何则不易为外人所得知也。

二、新规新事物前IPC硬质成品板之正式品检文件IPC-RB-276 ,系发布於1992年3月,颇受业界重视。时至1996年7月已分裂为IPC-6011及IPC-6012两份全新规范做为继承。前者6011之标题为“概述性电路板性能规范” 、只叙述一些分级、公差、SPC、品保行政、抽样计划等原则性条文,并未涉及PCB 之实务检验。後者6012标题为“硬质电路板之资格认可与性能检验规范”,系针对硬质板之各种实务品质,订定允收规格与检测方法。现将新规范中明显更改的内容说明於後:

2.1 IPC-6011 :

2.1.1 新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的“美国军规”条文,摆脱军规的影响。如在6 011中1.2节之分级说明中,即刻意从三级板类条文中将“Military”字眼去掉。另在6011的

3.1节中,也将原