【SMT资料】SMT全机种物料抛料过高改善报告(PPT)
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SMT全机种抛料率 过高改善
现况描述
SMT自2月以来，抛料率持续居高不下 WHEN（时）：2006、2~2006、4 项次 周别 抛料率 1 W9 0.32% 2 W10 0.32% 3 W12 0.42% 4 W13 0.47%
2006年2至4月抛料推移图 0.50% 0.40% 0.30% 0.20% 0.10% 0.00% W9 W10 W12 W13 抛料率
点领工单时对所有散料都要用数料器点清 数量是否跟料盘所写数量一致.
责任人
完成日期
1
换线TEACH多次
2
报废品的处理方法
3
抛料,掉料处理方 法
4
来料数量的短缺
一般损耗项目改善对策
项次 项目 改善对策 责任人 完成日期 1.将所有材料都更换成同一尺 寸的材料. 2.把两种不同尺寸的零件区分 开,先把一 来料时零件的尺寸, 种同一尺寸零件用完,再调整该 清洁度有问题 零件的DATABASE用另一尺寸的 零件. 3.对于零件两电极有脏污的材 料也是用分开使用的方法来避 免浪费. 来料时背纹不清 维修背纹不清不良时，将不良 电阻收集起来，退回给厂商调 换良品，通知厂商改善 持续点检温湿度并纪录 1.重要材料每班交接 2.包装盒不进车间以免带走物 料 3.物料周围不得放置任何垃圾 4.盘装垃圾于料带分开以便可 视于巡查
5
6 7
环境问题
8
物料遗失
标准化与残留问题检讨
项次 1 2 作业规范 上下料作业规范 责任人 助工 助工 完成日期
操机注意事项
3
点料注意事项
助工
4
报废品处理注意事项
各班长
成本效益分析
• 有形成本（内部失效成本）效益
抛料率降低由原来0.37%--- 0.17 %
每降低0.1%，每月将节约成本：500000*200*0.1%*0.05=5000元 RMB（尚不含税收、运费等） 如果可以降低至0.17%，每月将节约成本：10000元RMB（尚不含税收、 运费等）
13
听到报警按STOP 后,未查明原因,继 续作业导致继续抛 料 PUSH值设定不当 （架错料架）
14
次重引起抛料项目改善对策
项次 1 项目 改善对策 责任人 完成日期
领料时散装料盘散 乱
先领整包装料以保证生产，散 包装料使用胶带贴料带头
1.工单完成一套退一套料 2.长期生产机种（全数-1盘） 物料先发切换料後发正常料 如果已发需立即收回正常料 3.各班应宣导切换料料号，物 料需在白板明示 工程人员每周点检吸嘴 包括待使用吸嘴 见料架管理
7
接料带粘性不足导 致料带脱落 接料带孔与料带孔 未对位,上下料带连 接不畅 上下料带连接不平 行导致卡盘 维修员到产线随意 拿取材料 每次因贴装或印刷 不当，全板损 失
8
9 10
开单拿取材料 当贴装或印刷不当时由班长 （线长）确认，如果过炉後不 至于报废，炉後维修
11
一般损耗项目改善对策
项次 项目 改善对策 1.尽量一次做好 2.上料时预留2-3个无零件吸料 位置，以便TEACH，助工负责 教导，生产执行 1.在维修缺件不良时使用报废 品找缺件位置的零件 2.IC类零件全数拆下使用 1.每班收集机器抛料盒的抛料, 大零件可识别规格的零件当班 手摆完,小零件交于物料区分管 理. 2.清理垃圾桶时收集桶内零件 交于物料处区分管理. 3.换线时用磁铁吸机器内及挂 料平台上的掉料
维修用料流程
PCBA 缺料错件 开领料单
产线领料
物料领抛料
维修补料
物料损耗鱼骨图
方法
上下料架操作不当 零件储存不当氧化 机器卡板报警,操机员 处理不当,造成重复贴片 上下料时料带头拉开过长
人员
未先进先出，导致过期 换线时 工程人员调整浪费 物料账目做错 机器抛料报警处理不及时 接料带没接平,断带.卡带 印刷不良，清洗电路板 管理问题 造成多次换线 个别人员 领发料时,数量点错 员工成本意识不足， 不及时捡料 新员工拆料.上下料动作不熟练. 员工成本意识不足，不及时捡料
现况描述
WHERE（地）：我司SMT，设备，人员，流程 （哪条线，哪个设备，哪个流程站、分别损耗多少，统计中） WHO（人）： SMT部门操作员上下料、错料、设备操作 技术人员调机，设备处置与保养 物料人员点错数目、料号、账目错误 WHAT（事物）：全机种抛料 HOW MANY（数量多少） 170系列抛料率 150系列抛料率 154系列抛料率
未使用BOM,存在错料隐 2-4月发生2次 患 PCB较可能短装 整包装短装 点错盘数 去年1次（20000电容） 散装料料带散乱 因领料未使用BOM而直 接上线存在错料隐患 温湿度超标（但影响不 大） 找料翻料造成料带头松 动，物料脱落 温湿度超标氧化或造成 焊接问题 无人管理，造成实质上 已经损耗 散装ASIC点料不慎断脚 操作不慎摔落 料盘过多坠弯挂架，掉 落损伤 无先进先出顺序，导致 自然切换物料应该切换 未切换，造成呆料 散装料未及时使用，退 料点料损耗大 拆料时桌面散乱，容易 拉扯到料带，形成抛料 每次数颗损耗 2-4月发生2次 未有证明相关性 每次退料在箱中均可发 现数颗抛料 将会造成批量性异常 相当严重，IC\CN工单抛 料以100记于此有关 很少 很少 少 2-4月发生1次，后转移到 其余机种 每次工单退料均有发生 换线时桌面物料在几到 数十颗
原材尺寸范围过大,设备参数调节无 原材尺寸\料带松紧度未检,出现问 法满足 发生过2次,需 题导致抛料 要发异常单通 知 料带过紧或过松,料盘转动不畅 环境问题造成抛料 料带太湿料盘转动不畅 发生过1次 当班没有摆完,一段时间后自然遗失 执行不力 中站目檢 要求当班抛料手摆完毕 手摆不熟练造成损耗 有发生 维修用料 发现抛料维修员到产线拿取 未开单签核，随便领取无法掌控 常态化问题 散料盘超过料站数量，损耗翻倍 常态化问题 点料机点料 料带头松弛，容易抛料 损耗3颗/盘 退料点料 零件貼裝
7
拆料人员不固定
8
上料动作不正确
9
料架上料压杆未试 压或试压后料 带松弛未发现 造成调整不良 未固定上料人员， 人员不精
1.料架上料压杆试压到零件位置 2.追踪上件人员上料质量，列 入奖惩 1.上料人员固定，增加熟练度 2. 由助理工程师培训考核确认
10
严重引起抛料项目改善对策
项次 项目 改善对策 1.使用校正仪校正FEEDER 11 FEEDER未较正或 变形,不时报警 2.切入料架管理，由技术员负 责管理 3.跟踪料架状况，对不良料架 做纪录 1.听到报警后先查原因再继续作 业，无法解决时找工程协助 2.由技术员每日查核抛料数据 发现连续抛料达到4颗以上者需 提供书面报告 换线或换料架时有助工确认料 架及设定，进行首件确认制度 责任人 完成日期
储存
盘装料堆放在箱中 PCB堆放在物料室 产线抛料混装在抛料盒 中无人整理 ASIC每班发料 PCB发料
发料 挂料
以料站表挂料， 盘数无控制， 盘序无控制
拆料架
换线後立即拆料架，大 量料架平方在桌子上
Process map
製程步驟 拆料架 现行作业方式 损耗模式 损耗程度 换线时桌面物料在几到 数十颗
接料带粘性不佳导致断带 接料带质量不佳，料孔不对位 料带弹性差， 无法正常拉动料带 FEEDER未校正
Feeder与基座间隙
FEEDER变形
环境
物料
机器
製程步驟
现行作业方式 使用仓库发料表确认料 号
损耗模式
损耗程度
P r o c e s s m a p
源自文库
领料
清点料盘数量 散装料以张贴数量为准 清点 工单料直接拉上生产 线，未完成工单储存在 物料室 温湿度控制40-70%
拆料
严重，每次每盘抛料正 常为5-6颗，操作不当 在几十颗不等
上料
每次每盘抛料多则几十 颗 目前非常常见，每次换 线每台设备均有此现象 较普通 问题较大
Process map
製程步驟 现行作业方式 损耗模式 损耗程度 每次换线均 料架上料压杆未试压或试压后 有个别料带 料带松弛未发现造成调整不良 不紧现象 每次换线每站校正， 工程调整一次不成功多次调整 每次换线均 形成不必要损耗 有发生 调整时才发现吸嘴堵塞 有发生 调整 调整时才发现料架不良 时有发生 X\Y\Z设定不当 有发生 设备吸取零件抛料报警 吸嘴堵塞或气管漏气 时有发生 FEEDER未较正或变形,不时报警 时有发生 接料带粘性不足导致料带脱落 有发生 接料带孔与料带孔未对位,上下 员工手工接料 零件貼裝 料带连接不畅 有发生 上下料带连接不平行导致卡盘 时有发生 每次因贴装或印刷不当，全板 每次100颗 贴装(或印刷）不当清洗PCB 损失 以上 听到报警按STOP后,未查明原 操机报警处置未规范 因,继续作业导致继续抛料 懒惰通病
IC,异形元件贴装 中站目检 REFLOW 焊接 流程说明：
抛料相关
抛料无关
目检 OK 检验 OK 出货
NG NG
维修 重工
物料作业流程
仓库发料 物料确认 SMT收料 SMT发料 挂料 上料打件 入库 维修领用 中站手摆 抛料整理
上下料作业流程
换线拆料架 料架下料 料架上料 物料确认 架料 调整 置件 中站手摆 物料整理 接料
换线後立即拆料架，大量料架 拆料时桌面散乱，容易拉扯到 平方在桌子上 料带，形成抛料 1.在拆料时先打开料架前盖， 由经过一定训练的人员拆料， 导致料带拉起时零件脱落 但无具体作业规定 2.未将料带缠好，容易脱落 没有办法追踪，导致责任心不 未固定拆料人员，人员不精 够 熟练度不够，造成操作失误 上料时料带拉过有零件的地方 造成零件掉落 由经过一定训练的人员上料， 料带未拉紧，吸料时料带不跟 但无具体作业规定 进，反复吸料抛料 没有办法追踪，导致责任心不 够 未固定上料人员，人员不精 熟练度不够，造成操作失误
2
物料管理无先进先 出顺序，自然切换 物料造成呆料
3
调整时才发现吸嘴 堵塞
调整时才发现料架 不良 拆料时桌面散乱， 容易拉扯到料带， 形成抛料
4
5
拆料人员定位、桌面上料架定 位，执行现场5S
次重引起抛料项目改善对策
项次 项目 改善对策 开班助工、技术员巡线检查抛 料状况，如抛料超标需检查设 定值，当时段抛料率超标时同 上（抛料纪录表确认） 料带进料检查由助工确认5片， 操机发现粘不住则退货处理 原材问题同上，操作问题操机 需确认是否对位 操机需确认粘接平行度 责任人 完成日期 6 X\Y\Z设定不当
抛料细项统计
综上SMT制程造成物料损耗处共45项
1.严重引起抛料的项目 14项
2.次重引起抛料的项目 12项 3.一般损耗项目14项
注：管理类造成计划经常变更，换线频繁，不在此讨论
Process map
製程步驟 现行作业方式 损耗模式 损耗程度 发生2次,但数 量巨大 设定2颗为宜 机器抛料但不报警 PUSH值设定不当导致50%抛料 设定值太大导致有抛料但不报警
4
抛料未整理
5
散装料未及时 使用，退 料点料损 耗大
严重引起抛料项目改善对策
项次 6 项目 改善对策 拆料时先将料带松开再打开料 架前盖，拆料时按紧带头， 带头使用胶带固定 1.拆料人员固定，增加熟练度 2.由助理工程师培训考核确认 1.拉料带时应先用一只手捏住 料带有零件的前端以免将料 带拉过头. 2.上料时应将料带拉紧扯平,塑 料带能顺利的和纸带分开, 保证不卡带. 责任人 完成日期 拆料动作不正确
严重引起抛料项目改善对策
项次 项目 未使用BOM 领料 换线後料带未 缠紧头部 松动 找料翻料造成 抛料 改善对策 领料时参考制令携带最新BOM每种 确认 换线後散料头使用胶带缠起 责任人 完成日期 1
2
3
料盘上挂架或料架 1.抛料每班手摆完，下班次稽核交接 （制作交接表，由中站交接，线 长签认） 2.换线抛料由线长整理后交物料保存 1.产线安排散装料于制造中途第2-3 盘上线 2.物料发料每种预留一盘待接单前发 料
总抛料率
0.37%
！
总投入数：22052940 DOT， 抛料数：82284 DOT
目标设定
1、全部零件 设备抛料率〈0.15%
人工损耗率〈 0.1%
设备抛料率 〈0.15% 人工损耗率 〈0.15%
2、总不良率
总抛料率目标〈0.25% 总抛料率目标
〈0.25%
SMT流程
物料 领料作业
锡膏作业
锡膏印刷 零件贴撞
点料时,拆盘方法不当
上料料带未拉紧，上线後吸着抛料 错件导致物料报废
行为不检点
气管漏气
湿度大造成料带不畅 静电损伤元件
料带过紧或过送，料盘周转不畅 区分不当 物料乱放， 混入垃圾中 元件尺寸变异太大 零件变色识别不过
吸嘴堵塞
物料 损耗
轨道夹伤PCB, FEEDER吸取点偏移 报废洗板 PUSH值设定不当，50%抛料
现况描述
SMT自2月以来，抛料率持续居高不下 WHEN（时）：2006、2~2006、4 项次 周别 抛料率 1 W9 0.32% 2 W10 0.32% 3 W12 0.42% 4 W13 0.47%
2006年2至4月抛料推移图 0.50% 0.40% 0.30% 0.20% 0.10% 0.00% W9 W10 W12 W13 抛料率
点领工单时对所有散料都要用数料器点清 数量是否跟料盘所写数量一致.
责任人
完成日期
1
换线TEACH多次
2
报废品的处理方法
3
抛料,掉料处理方 法
4
来料数量的短缺
一般损耗项目改善对策
项次 项目 改善对策 责任人 完成日期 1.将所有材料都更换成同一尺 寸的材料. 2.把两种不同尺寸的零件区分 开,先把一 来料时零件的尺寸, 种同一尺寸零件用完,再调整该 清洁度有问题 零件的DATABASE用另一尺寸的 零件. 3.对于零件两电极有脏污的材 料也是用分开使用的方法来避 免浪费. 来料时背纹不清 维修背纹不清不良时，将不良 电阻收集起来，退回给厂商调 换良品，通知厂商改善 持续点检温湿度并纪录 1.重要材料每班交接 2.包装盒不进车间以免带走物 料 3.物料周围不得放置任何垃圾 4.盘装垃圾于料带分开以便可 视于巡查
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6 7
环境问题
8
物料遗失
标准化与残留问题检讨
项次 1 2 作业规范 上下料作业规范 责任人 助工 助工 完成日期
操机注意事项
3
点料注意事项
助工
4
报废品处理注意事项
各班长
成本效益分析
• 有形成本（内部失效成本）效益
抛料率降低由原来0.37%--- 0.17 %
每降低0.1%，每月将节约成本：500000*200*0.1%*0.05=5000元 RMB（尚不含税收、运费等） 如果可以降低至0.17%，每月将节约成本：10000元RMB（尚不含税收、 运费等）
13
听到报警按STOP 后,未查明原因,继 续作业导致继续抛 料 PUSH值设定不当 （架错料架）
14
次重引起抛料项目改善对策
项次 1 项目 改善对策 责任人 完成日期
领料时散装料盘散 乱
先领整包装料以保证生产，散 包装料使用胶带贴料带头
1.工单完成一套退一套料 2.长期生产机种（全数-1盘） 物料先发切换料後发正常料 如果已发需立即收回正常料 3.各班应宣导切换料料号，物 料需在白板明示 工程人员每周点检吸嘴 包括待使用吸嘴 见料架管理
7
接料带粘性不足导 致料带脱落 接料带孔与料带孔 未对位,上下料带连 接不畅 上下料带连接不平 行导致卡盘 维修员到产线随意 拿取材料 每次因贴装或印刷 不当，全板损 失
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9 10
开单拿取材料 当贴装或印刷不当时由班长 （线长）确认，如果过炉後不 至于报废，炉後维修
11
一般损耗项目改善对策
项次 项目 改善对策 1.尽量一次做好 2.上料时预留2-3个无零件吸料 位置，以便TEACH，助工负责 教导，生产执行 1.在维修缺件不良时使用报废 品找缺件位置的零件 2.IC类零件全数拆下使用 1.每班收集机器抛料盒的抛料, 大零件可识别规格的零件当班 手摆完,小零件交于物料区分管 理. 2.清理垃圾桶时收集桶内零件 交于物料处区分管理. 3.换线时用磁铁吸机器内及挂 料平台上的掉料
维修用料流程
PCBA 缺料错件 开领料单
产线领料
物料领抛料
维修补料
物料损耗鱼骨图
方法
上下料架操作不当 零件储存不当氧化 机器卡板报警,操机员 处理不当,造成重复贴片 上下料时料带头拉开过长
人员
未先进先出，导致过期 换线时 工程人员调整浪费 物料账目做错 机器抛料报警处理不及时 接料带没接平,断带.卡带 印刷不良，清洗电路板 管理问题 造成多次换线 个别人员 领发料时,数量点错 员工成本意识不足， 不及时捡料 新员工拆料.上下料动作不熟练. 员工成本意识不足，不及时捡料
现况描述
WHERE（地）：我司SMT，设备，人员，流程 （哪条线，哪个设备，哪个流程站、分别损耗多少，统计中） WHO（人）： SMT部门操作员上下料、错料、设备操作 技术人员调机，设备处置与保养 物料人员点错数目、料号、账目错误 WHAT（事物）：全机种抛料 HOW MANY（数量多少） 170系列抛料率 150系列抛料率 154系列抛料率
未使用BOM,存在错料隐 2-4月发生2次 患 PCB较可能短装 整包装短装 点错盘数 去年1次（20000电容） 散装料料带散乱 因领料未使用BOM而直 接上线存在错料隐患 温湿度超标（但影响不 大） 找料翻料造成料带头松 动，物料脱落 温湿度超标氧化或造成 焊接问题 无人管理，造成实质上 已经损耗 散装ASIC点料不慎断脚 操作不慎摔落 料盘过多坠弯挂架，掉 落损伤 无先进先出顺序，导致 自然切换物料应该切换 未切换，造成呆料 散装料未及时使用，退 料点料损耗大 拆料时桌面散乱，容易 拉扯到料带，形成抛料 每次数颗损耗 2-4月发生2次 未有证明相关性 每次退料在箱中均可发 现数颗抛料 将会造成批量性异常 相当严重，IC\CN工单抛 料以100记于此有关 很少 很少 少 2-4月发生1次，后转移到 其余机种 每次工单退料均有发生 换线时桌面物料在几到 数十颗
原材尺寸范围过大,设备参数调节无 原材尺寸\料带松紧度未检,出现问 法满足 发生过2次,需 题导致抛料 要发异常单通 知 料带过紧或过松,料盘转动不畅 环境问题造成抛料 料带太湿料盘转动不畅 发生过1次 当班没有摆完,一段时间后自然遗失 执行不力 中站目檢 要求当班抛料手摆完毕 手摆不熟练造成损耗 有发生 维修用料 发现抛料维修员到产线拿取 未开单签核，随便领取无法掌控 常态化问题 散料盘超过料站数量，损耗翻倍 常态化问题 点料机点料 料带头松弛，容易抛料 损耗3颗/盘 退料点料 零件貼裝
7
拆料人员不固定
8
上料动作不正确
9
料架上料压杆未试 压或试压后料 带松弛未发现 造成调整不良 未固定上料人员， 人员不精
1.料架上料压杆试压到零件位置 2.追踪上件人员上料质量，列 入奖惩 1.上料人员固定，增加熟练度 2. 由助理工程师培训考核确认
10
严重引起抛料项目改善对策
项次 项目 改善对策 1.使用校正仪校正FEEDER 11 FEEDER未较正或 变形,不时报警 2.切入料架管理，由技术员负 责管理 3.跟踪料架状况，对不良料架 做纪录 1.听到报警后先查原因再继续作 业，无法解决时找工程协助 2.由技术员每日查核抛料数据 发现连续抛料达到4颗以上者需 提供书面报告 换线或换料架时有助工确认料 架及设定，进行首件确认制度 责任人 完成日期
储存
盘装料堆放在箱中 PCB堆放在物料室 产线抛料混装在抛料盒 中无人整理 ASIC每班发料 PCB发料
发料 挂料
以料站表挂料， 盘数无控制， 盘序无控制
拆料架
换线後立即拆料架，大 量料架平方在桌子上
Process map
製程步驟 拆料架 现行作业方式 损耗模式 损耗程度 换线时桌面物料在几到 数十颗
接料带粘性不佳导致断带 接料带质量不佳，料孔不对位 料带弹性差， 无法正常拉动料带 FEEDER未校正
Feeder与基座间隙
FEEDER变形
环境
物料
机器
製程步驟
现行作业方式 使用仓库发料表确认料 号
损耗模式
损耗程度
P r o c e s s m a p
源自文库
领料
清点料盘数量 散装料以张贴数量为准 清点 工单料直接拉上生产 线，未完成工单储存在 物料室 温湿度控制40-70%
拆料
严重，每次每盘抛料正 常为5-6颗，操作不当 在几十颗不等
上料
每次每盘抛料多则几十 颗 目前非常常见，每次换 线每台设备均有此现象 较普通 问题较大
Process map
製程步驟 现行作业方式 损耗模式 损耗程度 每次换线均 料架上料压杆未试压或试压后 有个别料带 料带松弛未发现造成调整不良 不紧现象 每次换线每站校正， 工程调整一次不成功多次调整 每次换线均 形成不必要损耗 有发生 调整时才发现吸嘴堵塞 有发生 调整 调整时才发现料架不良 时有发生 X\Y\Z设定不当 有发生 设备吸取零件抛料报警 吸嘴堵塞或气管漏气 时有发生 FEEDER未较正或变形,不时报警 时有发生 接料带粘性不足导致料带脱落 有发生 接料带孔与料带孔未对位,上下 员工手工接料 零件貼裝 料带连接不畅 有发生 上下料带连接不平行导致卡盘 时有发生 每次因贴装或印刷不当，全板 每次100颗 贴装(或印刷）不当清洗PCB 损失 以上 听到报警按STOP后,未查明原 操机报警处置未规范 因,继续作业导致继续抛料 懒惰通病
IC,异形元件贴装 中站目检 REFLOW 焊接 流程说明：
抛料相关
抛料无关
目检 OK 检验 OK 出货
NG NG
维修 重工
物料作业流程
仓库发料 物料确认 SMT收料 SMT发料 挂料 上料打件 入库 维修领用 中站手摆 抛料整理
上下料作业流程
换线拆料架 料架下料 料架上料 物料确认 架料 调整 置件 中站手摆 物料整理 接料
换线後立即拆料架，大量料架 拆料时桌面散乱，容易拉扯到 平方在桌子上 料带，形成抛料 1.在拆料时先打开料架前盖， 由经过一定训练的人员拆料， 导致料带拉起时零件脱落 但无具体作业规定 2.未将料带缠好，容易脱落 没有办法追踪，导致责任心不 未固定拆料人员，人员不精 够 熟练度不够，造成操作失误 上料时料带拉过有零件的地方 造成零件掉落 由经过一定训练的人员上料， 料带未拉紧，吸料时料带不跟 但无具体作业规定 进，反复吸料抛料 没有办法追踪，导致责任心不 够 未固定上料人员，人员不精 熟练度不够，造成操作失误
2
物料管理无先进先 出顺序，自然切换 物料造成呆料
3
调整时才发现吸嘴 堵塞
调整时才发现料架 不良 拆料时桌面散乱， 容易拉扯到料带， 形成抛料
4
5
拆料人员定位、桌面上料架定 位，执行现场5S
次重引起抛料项目改善对策
项次 项目 改善对策 开班助工、技术员巡线检查抛 料状况，如抛料超标需检查设 定值，当时段抛料率超标时同 上（抛料纪录表确认） 料带进料检查由助工确认5片， 操机发现粘不住则退货处理 原材问题同上，操作问题操机 需确认是否对位 操机需确认粘接平行度 责任人 完成日期 6 X\Y\Z设定不当
抛料细项统计
综上SMT制程造成物料损耗处共45项
1.严重引起抛料的项目 14项
2.次重引起抛料的项目 12项 3.一般损耗项目14项
注：管理类造成计划经常变更，换线频繁，不在此讨论
Process map
製程步驟 现行作业方式 损耗模式 损耗程度 发生2次,但数 量巨大 设定2颗为宜 机器抛料但不报警 PUSH值设定不当导致50%抛料 设定值太大导致有抛料但不报警
4
抛料未整理
5
散装料未及时 使用，退 料点料损 耗大
严重引起抛料项目改善对策
项次 6 项目 改善对策 拆料时先将料带松开再打开料 架前盖，拆料时按紧带头， 带头使用胶带固定 1.拆料人员固定，增加熟练度 2.由助理工程师培训考核确认 1.拉料带时应先用一只手捏住 料带有零件的前端以免将料 带拉过头. 2.上料时应将料带拉紧扯平,塑 料带能顺利的和纸带分开, 保证不卡带. 责任人 完成日期 拆料动作不正确
严重引起抛料项目改善对策
项次 项目 未使用BOM 领料 换线後料带未 缠紧头部 松动 找料翻料造成 抛料 改善对策 领料时参考制令携带最新BOM每种 确认 换线後散料头使用胶带缠起 责任人 完成日期 1
2
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料盘上挂架或料架 1.抛料每班手摆完，下班次稽核交接 （制作交接表，由中站交接，线 长签认） 2.换线抛料由线长整理后交物料保存 1.产线安排散装料于制造中途第2-3 盘上线 2.物料发料每种预留一盘待接单前发 料
总抛料率
0.37%
！
总投入数：22052940 DOT， 抛料数：82284 DOT
目标设定
1、全部零件 设备抛料率〈0.15%
人工损耗率〈 0.1%
设备抛料率 〈0.15% 人工损耗率 〈0.15%
2、总不良率
总抛料率目标〈0.25% 总抛料率目标
〈0.25%
SMT流程
物料 领料作业
锡膏作业
锡膏印刷 零件贴撞
点料时,拆盘方法不当
上料料带未拉紧，上线後吸着抛料 错件导致物料报废
行为不检点
气管漏气
湿度大造成料带不畅 静电损伤元件
料带过紧或过送，料盘周转不畅 区分不当 物料乱放， 混入垃圾中 元件尺寸变异太大 零件变色识别不过
吸嘴堵塞
物料 损耗
轨道夹伤PCB, FEEDER吸取点偏移 报废洗板 PUSH值设定不当，50%抛料