贴片机操作PPT课件
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Charge Couple Device， 电荷耦合器件。
• 影响视觉系统精度的因素：摄像机像元数和光 学放大倍数。
• 贴片机视觉系统.doc
20
典型的贴片机视觉对中系统
21
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贴片机视觉系统工作原理：
当一块新的待贴装PCB板通过送板机构传送到指定位 置固定起来，安装在贴片头上的基准摄像机CCD3在相应 的区域通过图像识别算法搜寻出MARK点，并通过计算得 出其在欧氏场景坐标系中的坐标。
• 激光传感器：判别元器件引脚的共面性，识别 元器件高度。
• 区域传感器：设置在贴片头的运动区域内，利 用光电原理监控贴片头运行空间，以防止外来 物体伤害贴片头。
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（二）PCB传动装置与支撑台
1、作用：将PCB送入、固定、送出。A、B、C段。 2、类型： • 整体式导轨：PCB的进入、贴片、送出均在导轨
5
5、重复上述第2～4步动作，直到将使用待贴 装元器件贴放完毕。贴装完成的PCB被送出 贴片机，整个贴片机工作完成。
6、下一块PCB又送人工作台上，周而复始。 贴片过程示意图.jpg
6
7
贴片机工作流程 8
9
二、贴片机基本组成
高精度全自动贴片机是由计算机控制，是 集计算机、光学系统、精密机械、滚珠丝杆、 直线导轨、线性电动机、谐波驱动器以及真空 系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技 设备。
B、贴放：
方法一：根据元件的高度（事先输入元件厚度）。因元件 厚度误差出现贴放过早或过迟，引起元器件位移或飞片。 方法二：根据元器件与PCB接触瞬间产生的反作用力，在 压力传感器的作用下实现贴放的软着陆。贴片轻松，不易 出现移位或飞片。
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（2）视觉对位系统：
• 精度必须考虑的影响因素：
PCB定位误差。PCB上的电路图形与定位孔、板边缘之 间。
上。后限位块使PCB停止，PCB下方支撑台板 （有阵列式圆孔），带有定位销的顶块上行， 定位销顶入PCB的工艺孔中，并夹紧PCB。 • 活动式导轨：B段导轨相对于A、C段固定不变。
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（三）贴片机X-Y坐标传动的伺服系统
吸取元器件，对中后再依次贴装到位。3万个 /h。wk.baidu.com定式和旋转式。
12
SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速贴装机的45º旋转贴装头
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3、贴片头组成：
（1）吸嘴：用真空泵控制的贴装工具。
• 不同形状、大小的元器件采用不同的吸嘴拾放。 • 异形元件的吸嘴：机械爪结构 • 说明： 1、吸嘴是直接接触元器件的部件，配有更换吸嘴的装置，
拾取元器件后，利用对中检测摄像机（CCD1，CCD2） 对元器件检测，得到其在显示屏幕坐标系下的坐标及转 角值，再通过转换为场景坐标系下的坐标。将相应的元 器件应贴装的位置数据送给主控计算机。
与目标位置比较，得到贴装头应移动的位置和转角。
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（3）传感器：贴片机的眼睛。
• 压力传感器：吸放力，软着陆功能。受到振动。平稳 轻巧，元器件两端浸入锡膏中的深度基本相同，放置 出现立碑等缺陷。
贴片机主要通过拾取、位移、对位、放置 等功能，将SMC/SMD快速准确地放到PCB上指定 的焊盘位置。
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贴片机的基本结构
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（一）贴片头：
1、作用：智能机械手，通过程序控制，自动校 正位置，拾取元器件，精确贴放到预置焊盘上。
• 三维往复运动，是最复杂、最关键的部分。 2、贴片头种类： • 单头：机械对中，速度慢，1s/片。 • 多头：3～6个贴片头，光学对中，工作时分别
❖元器件定心误差。元器件自身中心线并不总是与所有 引线中心线对应。包装中或定心爪夹持元器件中出现 引线弯曲、扭曲和搭接，失去共面性。规定器件引线 偏离焊盘不超过引线宽度的25%，成功。
机器本身的运动误差。贴片头、PCB定位工作台的X-Y 轴运动精度、元器件定心机构的精度、贴片头的旋转 精度等。
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• 贴装机的视觉系统一般由摄像机完成，一般采 用固态摄像机，主要部分是一块集成电路，许 多细小精密光敏元件组成的CCD阵列。
任务二 贴片机及其操作
武汉职业技术学院 阮艳
1
整体概况
概况一
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01
概况二
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02
概况三
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03
2
主要内容
• 贴片的基本过程 • 贴片机结构 • 贴片机分类 • 贴片机开机 • 贴片机主要技术指标 • 贴片机中的对中问题 贴片机.flv
吸嘴与吸管之间有弹性补偿的缓冲机构，保护拾取过 程中对贴片元器件的冲击。 2、磨损严重，材料与结构。 材料：合金碳纤维耐磨塑料陶瓷及金刚石，耐磨。 结构：元件微型化、间隙小，吸嘴上开小孔，保持平1衡4 。
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•过程：
A、拾取：当真空产生后，吸嘴的负压把SMD元件从供料
系统中吸上来，此时必须达到一定的真空度来判别元器件 是否正常。侧立、卡带情况，报警信号。
4
（二）贴片的基本过程：
1、将PCB送入贴片机的工作台，经光学找正后固定。 2、送料器将待贴装的元器件送入贴片机的吸拾工位， 贴片机吸拾头以适当的吸嘴将元器件从其包装中吸取 出来。 3、在贴片机头将元器件送往PCB的过程中，自动光学 检测系统与贴片头相配合，完成对元器件的检测、对 中校正等。 4、贴片头到达指定位置后，控制吸嘴以适当的压力将 元器件准确地放置到PCB指定焊盘上。
3
一、贴片概念
（一）贴片
• 将SMC/SMD等元器件从其包装中取出，后贴放到 PCB的指定焊盘位置上，即“Pick and Place”。 最后，元器件依靠锡膏或红胶的黏附力初黏在 相应焊盘上。
• 早期的贴装工艺、发展： • 贴装机的发展：衡量贴片机性能的三大指标：
贴片机的定位精度、贴片速度、可贴装元器件种类
• 负压传感器：由负压发生器及真空传感器组成。吸不 住、吸不到的情况及原因。负压传感器监视负压变化， 及时报警、更换。
• 位置传感器：PCB的传输定位，包括：PCB的计数、贴 片头和工作台运动的实时检测、辅助机构的运动等的 位置，有各种形式的位置传感器来实现。
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• 图像传感器：贴片机工作状态的实时显示，采 用CCD图像传感器。图像信号：PCB位置、元器 件尺寸，并经过计算机分析处理，使贴片头完 成调整与贴片工作。
• 影响视觉系统精度的因素：摄像机像元数和光 学放大倍数。
• 贴片机视觉系统.doc
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典型的贴片机视觉对中系统
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贴片机视觉系统工作原理：
当一块新的待贴装PCB板通过送板机构传送到指定位 置固定起来，安装在贴片头上的基准摄像机CCD3在相应 的区域通过图像识别算法搜寻出MARK点，并通过计算得 出其在欧氏场景坐标系中的坐标。
• 激光传感器：判别元器件引脚的共面性，识别 元器件高度。
• 区域传感器：设置在贴片头的运动区域内，利 用光电原理监控贴片头运行空间，以防止外来 物体伤害贴片头。
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（二）PCB传动装置与支撑台
1、作用：将PCB送入、固定、送出。A、B、C段。 2、类型： • 整体式导轨：PCB的进入、贴片、送出均在导轨
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5、重复上述第2～4步动作，直到将使用待贴 装元器件贴放完毕。贴装完成的PCB被送出 贴片机，整个贴片机工作完成。
6、下一块PCB又送人工作台上，周而复始。 贴片过程示意图.jpg
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贴片机工作流程 8
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二、贴片机基本组成
高精度全自动贴片机是由计算机控制，是 集计算机、光学系统、精密机械、滚珠丝杆、 直线导轨、线性电动机、谐波驱动器以及真空 系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技 设备。
B、贴放：
方法一：根据元件的高度（事先输入元件厚度）。因元件 厚度误差出现贴放过早或过迟，引起元器件位移或飞片。 方法二：根据元器件与PCB接触瞬间产生的反作用力，在 压力传感器的作用下实现贴放的软着陆。贴片轻松，不易 出现移位或飞片。
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（2）视觉对位系统：
• 精度必须考虑的影响因素：
PCB定位误差。PCB上的电路图形与定位孔、板边缘之 间。
上。后限位块使PCB停止，PCB下方支撑台板 （有阵列式圆孔），带有定位销的顶块上行， 定位销顶入PCB的工艺孔中，并夹紧PCB。 • 活动式导轨：B段导轨相对于A、C段固定不变。
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（三）贴片机X-Y坐标传动的伺服系统
吸取元器件，对中后再依次贴装到位。3万个 /h。wk.baidu.com定式和旋转式。
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SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速贴装机的45º旋转贴装头
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3、贴片头组成：
（1）吸嘴：用真空泵控制的贴装工具。
• 不同形状、大小的元器件采用不同的吸嘴拾放。 • 异形元件的吸嘴：机械爪结构 • 说明： 1、吸嘴是直接接触元器件的部件，配有更换吸嘴的装置，
拾取元器件后，利用对中检测摄像机（CCD1，CCD2） 对元器件检测，得到其在显示屏幕坐标系下的坐标及转 角值，再通过转换为场景坐标系下的坐标。将相应的元 器件应贴装的位置数据送给主控计算机。
与目标位置比较，得到贴装头应移动的位置和转角。
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（3）传感器：贴片机的眼睛。
• 压力传感器：吸放力，软着陆功能。受到振动。平稳 轻巧，元器件两端浸入锡膏中的深度基本相同，放置 出现立碑等缺陷。
贴片机主要通过拾取、位移、对位、放置 等功能，将SMC/SMD快速准确地放到PCB上指定 的焊盘位置。
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贴片机的基本结构
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（一）贴片头：
1、作用：智能机械手，通过程序控制，自动校 正位置，拾取元器件，精确贴放到预置焊盘上。
• 三维往复运动，是最复杂、最关键的部分。 2、贴片头种类： • 单头：机械对中，速度慢，1s/片。 • 多头：3～6个贴片头，光学对中，工作时分别
❖元器件定心误差。元器件自身中心线并不总是与所有 引线中心线对应。包装中或定心爪夹持元器件中出现 引线弯曲、扭曲和搭接，失去共面性。规定器件引线 偏离焊盘不超过引线宽度的25%，成功。
机器本身的运动误差。贴片头、PCB定位工作台的X-Y 轴运动精度、元器件定心机构的精度、贴片头的旋转 精度等。
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• 贴装机的视觉系统一般由摄像机完成，一般采 用固态摄像机，主要部分是一块集成电路，许 多细小精密光敏元件组成的CCD阵列。
任务二 贴片机及其操作
武汉职业技术学院 阮艳
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整体概况
概况一
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概况二
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概况三
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主要内容
• 贴片的基本过程 • 贴片机结构 • 贴片机分类 • 贴片机开机 • 贴片机主要技术指标 • 贴片机中的对中问题 贴片机.flv
吸嘴与吸管之间有弹性补偿的缓冲机构，保护拾取过 程中对贴片元器件的冲击。 2、磨损严重，材料与结构。 材料：合金碳纤维耐磨塑料陶瓷及金刚石，耐磨。 结构：元件微型化、间隙小，吸嘴上开小孔，保持平1衡4 。
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•过程：
A、拾取：当真空产生后，吸嘴的负压把SMD元件从供料
系统中吸上来，此时必须达到一定的真空度来判别元器件 是否正常。侧立、卡带情况，报警信号。
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（二）贴片的基本过程：
1、将PCB送入贴片机的工作台，经光学找正后固定。 2、送料器将待贴装的元器件送入贴片机的吸拾工位， 贴片机吸拾头以适当的吸嘴将元器件从其包装中吸取 出来。 3、在贴片机头将元器件送往PCB的过程中，自动光学 检测系统与贴片头相配合，完成对元器件的检测、对 中校正等。 4、贴片头到达指定位置后，控制吸嘴以适当的压力将 元器件准确地放置到PCB指定焊盘上。
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一、贴片概念
（一）贴片
• 将SMC/SMD等元器件从其包装中取出，后贴放到 PCB的指定焊盘位置上，即“Pick and Place”。 最后，元器件依靠锡膏或红胶的黏附力初黏在 相应焊盘上。
• 早期的贴装工艺、发展： • 贴装机的发展：衡量贴片机性能的三大指标：
贴片机的定位精度、贴片速度、可贴装元器件种类
• 负压传感器：由负压发生器及真空传感器组成。吸不 住、吸不到的情况及原因。负压传感器监视负压变化， 及时报警、更换。
• 位置传感器：PCB的传输定位，包括：PCB的计数、贴 片头和工作台运动的实时检测、辅助机构的运动等的 位置，有各种形式的位置传感器来实现。
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• 图像传感器：贴片机工作状态的实时显示，采 用CCD图像传感器。图像信号：PCB位置、元器 件尺寸，并经过计算机分析处理，使贴片头完 成调整与贴片工作。